本實用新型涉及封裝
技術領域：
，特別是一種LED封裝結構。
背景技術：
：LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。目前市場上的芯片級封裝LED在封裝過程中，封裝膠體對芯片的粘貼強度較弱,容易造成芯片與封裝膠體脫離的現(xiàn)象。技術實現(xiàn)要素：本實用新型的主要目的是提供一種LED封裝結構，旨在增強芯片與封裝膠體的結合力度。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的LED封裝結構包括封裝膠體、封裝膠體內具有芯片和至少兩個金屬片，每一金屬片與所述芯片連接。優(yōu)選的，所述LED封裝結構所述LED封裝結構還包括正電極和負電極，在芯片的一側設置有正電極與負電極，所述正電極遠離所述芯片的一側與一金屬片連接，所述負電極遠離所述芯片的一側與另一金屬片連接。優(yōu)選的，至少兩個金屬片之間共同形成容納腔，所述芯片、所述正電極和所述負電極均容納于所述容納腔，所述金屬片包括底板和與所述底板連接的支撐件，所述底板與所述正電極背對所述芯片的一面連接，或所述底板與所述負電極背對所述芯片的一面連接。優(yōu)選的，所述支撐件包括第一連接部，所述第一連接部由所述底板的一端沿遠離芯片的方向彎折延伸形成。優(yōu)選的，所述支撐件包括第二連接部，所述第二連接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向彎折延伸形成。優(yōu)選的，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部由所述底板的一端沿遠離芯片的方向彎折延伸形成。優(yōu)選的，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向彎折延伸形成。優(yōu)選的，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部與所述底板之間呈直角設置，所述第三連接部與所述彎折部之間呈直角設置。優(yōu)選的，所述芯片為倒裝芯片。優(yōu)選的，所述封裝膠體為透明結構。本實用新型的LED封裝結構通過增加金屬片，加強芯片與封裝膠體的嵌合度，進而防止封裝膠體與芯片脫離。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本實用新型一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖；圖2為實用新型另一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖；圖3為實用新型又一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖；圖4為實用新型又一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱100LED封裝結構320第一連接部10封裝膠體321第二連接部20芯片322第三連接部30金屬片323彎折部31底板40正電極32支撐件50負電極本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“連接”、“固定”等應做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。另外，在本實用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本實用新型要求的保護范圍之內。本實用新型提出一種LED封裝結構100，該結構設計可防止封裝膠體與芯片脫離。請參考圖1至圖4，在本實用新型一實施例中，該LED封裝結構100包括封裝膠體10、封裝于所述封裝膠體10內的芯片20和至少兩個金屬片30，每一金屬片30與所述芯片20連接。具體的，芯片20為倒裝芯片，倒裝芯片(Flipchip)是一種無引腳結構，一般含有電路單元，主要用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。封裝膠體10為透明結構，用于將芯片20發(fā)出的光線導出，金屬片30不僅起到加強芯片20與封裝膠體10的連接強度，還有助于反射光線和導電的作用，金屬片30可以是導電性強的銅箔片或鋁箔片。本實用新型LED封裝結構100通過在封裝膠體10內部增設金屬片30，大大加強了芯片20與封裝膠體10的結合力，兩者不易脫離。進一步的，LED封裝結構100還包括正電極40和負電極50，在芯片20的一側設置有正電極40與負電極50，所述正電極40遠離所述芯片20的一側與一金屬片30連接，所述負電極50遠離所述芯片20的一側與另一金屬片30連接。正電極40和負電極50與金屬片30電性連接。進一步的，至少兩個金屬片30之間共同形成容納腔33，所述芯片20、所述正電極40和所述負電極50均容納于所述容納腔33，所述金屬片30包括底板31和與所述底板31連接的支撐件32，所述底板31與所述正電極40背對所述芯片20的一表面連接，或所述底板31與所述負電極50背對所述芯片20的一表面連接。本實施例中優(yōu)選金屬片30有兩個，芯片20、正電極40和負電極50均容納于容納腔33，能夠有效保護芯片20免收外界干擾而不容易被損壞。整體結構簡單，連接牢固性強。請參考圖1，支撐件32包括第一連接部320，所述第一連接部320由所述底板31的一端沿遠離芯片20的方向彎折延伸形成。其中，第一連接部320加強了芯片20與封裝膠體10的連接強度，同時也起到反射光線的作用。請參考圖2，支撐件32包括第二連接部321，所述第二連接部321由所述底板31的一端沿靠近芯片20的方向彎折延伸形成。其中，第二連接部321加強了芯片20與封裝膠體10的連接強度。請參考圖3，支撐件32包括第三連接部322和由所述第三連接部322彎折延伸形成的彎折部323，所述第三連接部322由所述底板31的一端沿遠離芯片20的方向彎折延伸形成。其中，第三連接部322加強了芯片20與封裝膠體10的連接強度，同時也起到反射光線的作用。進一步的，支撐件32包括第三連接部322和由所述第三連接部322彎折延伸形成的彎折部323，所述第三連接部322由所述底板31的一端沿靠近芯片20的方向彎折延伸形成。其中，第三連接部322加強了芯片20與封裝膠體10的連接強度。請參考圖4，支撐件32包括第三連接部322和由所述第三連接部322彎折延伸形成的彎折部323，所述第三連接部322與所述底板31之間呈直角設置，所述第三連接部322與所述彎折部323之間呈直角設置。其中，第三連接部322加強了芯片20與封裝膠體10的連接強度，芯片20與封裝膠體10不容易脫離。本實用新型LED封裝結構增加金屬片，金屬片具有倒角折彎的設計，加強芯片與封裝膠體的嵌合力。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的實用新型構思下，利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的
技術領域：
均包括在本實用新型的專利保護范圍內。當前第1頁1 2 3