本實用新型涉及一種半導體封裝結構，尤其涉及一種單面發(fā)光LED封裝結構。

背景技術：

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

現(xiàn)有的發(fā)光LED封裝結構通常包括電極、導線，然后進行封裝。由于需要先焊接了導線和電極后再進行膠體封裝，容易出現(xiàn)導線焊接不良、封裝層透光不良的情況。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，本實用新型提供一種結構簡單穩(wěn)定、透光良好的單面發(fā)光LED封裝結構。

為了實現(xiàn)本實用新型的目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種單面發(fā)光LED封裝結構，包括倒裝式芯片、覆蓋在倒裝式芯片頂部的熒光膜片、圍設在倒裝式芯片周圍的白膠墻；所述白膠墻位于熒光膜片的下方，并將倒裝式芯片及熒光膜片連接在一起；所述倒裝式芯片呈矩形設置，所述白膠墻呈環(huán)形設置，所述熒光膜片呈矩形設置并覆蓋在所述倒裝式芯片及白膠墻的頂部。

本實用新型的單面發(fā)光LED封裝結構通過白膠墻將倒裝式芯片結合熒光膜片的方式，結構簡單穩(wěn)定，同時熒光膜片為事先做好的熒光層，透光性能穩(wěn)定統(tǒng)一。

在其中一個實施例中，所述白膠墻的四周側面與所述熒光膜片的四周側面對應平齊。

在其中一個實施例中，所述白膠墻的內(nèi)側面與倒裝式芯片的外側面粘結，所述白膠墻的頂面與所述熒光膜片的底面粘結，從而將倒裝式芯片與熒光膜片粘合固定。

在其中一個實施例中，所述熒光膜片為預制式熒光膜片。

在其中一個實施例中，所述熒光膜片的厚度為0.09～0.45mm。

在其中一個實施例中，所述熒光膜片由熒光粉和粘結劑混合而成。

附圖說明

圖1為本實用新型的一較佳實施例的單面發(fā)光LED封裝結構封裝前的剖視結構示意圖。

圖2為圖1的單面發(fā)光LED封裝結構的仰視圖。

圖3為圖1的單面發(fā)光LED封裝結構俯視圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將對本實用新型進行更全面的描述。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。

請參閱圖1至圖3，為本實用新型一較佳實施方式的單面發(fā)光LED封裝結構，包括倒裝式芯片10、覆蓋在倒裝式芯片10頂部的熒光膜片20、圍設在倒裝式芯片10周圍的白膠墻30；所述白膠墻30位于熒光膜片20的下方，并將倒裝式芯片10及熒光膜片20連接在一起；所述熒光膜片20覆蓋在所述倒裝式芯片10及白膠墻30的頂部。

所述倒裝式芯片10呈矩形體設置，該倒裝式芯片10的電極在底部。所述熒光膜片20為預制式熒光膜片，將熒光粉和粘結劑充分混合均勻，在模具里面涂成薄膜，然后在溫度170°-220°下加熱固化；得出熒光膜片20的厚度為0.09～0.45mm。

所述白膠墻30呈環(huán)形設置，由白膠凝固而成，由以下重量份的成分制成：聚乙烯醇23、硅膠11、氧化硼12、二氧化鈦5、氫氧化鈉5、碳酸鈣8、強化劑7和水10組成。

本實用新型的單面發(fā)光LED封裝結構在制作時，先將上述完成預制的熒光膜片鋪在治具上，其中該熒光膜片為大面積的熒光膜片；然后將若干倒裝式芯片10倒過來均勻間隔地放置在該熒光膜片上；接著，將液體白膠倒入治具中，直至與所述倒裝式芯片10的表面平齊；再接著，進行烘干保溫，保溫時間為21分鐘，保溫溫度為89℃；最后，通過切割工具進行切割，切割出一粒一粒的單面發(fā)光LED封裝結構，翻過來后即為圖1中放置的單面發(fā)光LED封裝結構。

由于所述單面發(fā)光LED封裝結構是通過切割形成，因此所述白膠墻30的四周側面與所述熒光膜片20的四周側面對應平齊。而白膠墻30的內(nèi)側面與倒裝式芯片10的外側面粘結，白膠墻30的頂面與所述熒光膜片20的底面粘結，從而將倒裝式芯片10與熒光膜片20粘合固定。

本實用新型的單面發(fā)光LED封裝結構通過白膠墻30將倒裝式芯片10結合熒光膜片20的方式，結構簡單穩(wěn)定，同時熒光膜片20為事先做好的熒光層，透光性能穩(wěn)定統(tǒng)一，減少了色差問題；最后，通過白膠墻30對倒裝式芯片10四周的光線的遮住及反射，使得倒裝式芯片10的光線形成朝向熒光膜片20的120度的出光角，實現(xiàn)單面出光的需求，從而滿足車用、照明、閃光燈的需求。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。