技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種電容器排組，包括底板和電容器模塊，底板上均勻設(shè)置有多個(gè)貫穿孔，電容器模塊呈陣列分布，且電容器模塊的針腳與貫穿孔相互配合，電容器模塊相鄰的兩個(gè)側(cè)面設(shè)置有凸起，與之相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面設(shè)置有凹槽，電容器模塊的凸起與相鄰電容器模塊的凹槽相對(duì)應(yīng)，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中電容器模塊無(wú)法自由安裝和并聯(lián)成本高的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳重生;小原昇;張淮鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州日精電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621494280
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.11