本公開(kāi)涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種終端殼體及終端。

背景技術(shù)：

隨著終端技術(shù)的發(fā)展，終端天線調(diào)諧能力的優(yōu)劣直接影響終端的通信性能。終端天線的調(diào)諧是指終端天線諧振頻率的范圍，其中諧振頻率的范圍越大，表示終端接收信號(hào)的頻帶范圍越寬，調(diào)諧能力越好。

相關(guān)技術(shù)中，終端天線設(shè)置在終端后蓋內(nèi)側(cè)的天線支架上，終端的內(nèi)部還設(shè)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有天線的匹配電路，該匹配電路上設(shè)置有可變電容，通過(guò)對(duì)該可變電容的電容值的調(diào)節(jié)，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)終端天線的調(diào)諧。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決相關(guān)技術(shù)的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種終端殼體及終端。所述技術(shù)方案如下：

第一方面，提供了一種終端殼體，所述終端殼體包括：

后蓋；

設(shè)置于后蓋內(nèi)側(cè)的天線支架；

設(shè)置于所述終端殼體內(nèi)部的印制電路板PCB板，所述天線支架位于所述后蓋和所述PCB板之間；

所述天線支架上設(shè)置有天線單元，所述天線單元包括第一枝節(jié)和第二枝節(jié)，所述第一枝節(jié)上開(kāi)設(shè)有第一過(guò)孔，所述第二枝節(jié)上開(kāi)設(shè)有第二過(guò)孔；

所述PCB板上與所述第一過(guò)孔和所述第二過(guò)孔對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有走線，所述走線上串聯(lián)有可變電容，所述走線的第一端與所述第一過(guò)孔連接，所述走線的第二端與所述第二過(guò)孔連接。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一枝節(jié)和所述第二枝節(jié)均為彎折線，所述第一枝節(jié)的長(zhǎng)度小于所述第二枝節(jié)的長(zhǎng)度。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一枝節(jié)為倒U形彎折線，所述第二枝節(jié)為雙倒L形彎折線。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一過(guò)孔設(shè)置于所述第一枝節(jié)的水平部分，所述第二過(guò)孔設(shè)置于所述第二枝節(jié)的兩個(gè)水平部分中靠近所述第一枝節(jié)的水平部分。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述走線的第一端通過(guò)彈片與所述第一過(guò)孔連接。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述走線的第二端通過(guò)彈片與所述第二過(guò)孔連接。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述天線單元的高度在8厘米至15厘米之間。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述天線單元的高度為10厘米。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述天線單元的寬度在15厘米至20厘米之間。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述天線單元的寬度為18厘米。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二枝節(jié)的高度等于所述天線單元的高度，所述第二枝節(jié)的寬度等于所述天線單元的寬度。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一枝節(jié)的高度小于所述天線單元的高度且大于所述天線單元高度的一半，所述第一枝節(jié)的寬度小于所述天線單元的寬度且大于所述天線單元寬度的一半。

第二方面，提供了一種終端，所述終端包括上述第一方面的終端殼體。

本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案的有益效果：

將可變電容設(shè)置在天線單元的兩個(gè)枝節(jié)之間，通過(guò)對(duì)可變電容電容值大小的調(diào)節(jié)，可以在一定程度上改變天線上電流耦合的方式，并且可變電容不受PCB板上其他元器件的影響，實(shí)現(xiàn)了對(duì)終端天線較寬頻帶范圍的調(diào)諧，因此，調(diào)諧能力好。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端殼體部分結(jié)構(gòu)的側(cè)視截面圖。

圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2C是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線單元的回波損耗和史密斯圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線單元的回波損耗和史密斯圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線單元的回波損耗和史密斯圖。

具體實(shí)施方式

為使本公開(kāi)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本公開(kāi)實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

為了更清楚的對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例提供的終端殼體進(jìn)行解釋說(shuō)明，首先對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例涉及到的終端殼體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行介紹，如圖1所示，為終端殼體部分結(jié)構(gòu)的側(cè)視截面圖，包括終端的后蓋11，天線支架12和PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板13。

其中，天線支架12設(shè)置于后蓋11的內(nèi)側(cè)，PCB板13設(shè)置于終端殼體的內(nèi)部，天線支架12位于后蓋11和PCB板13之間。天線支架12與后蓋11之間可以具有縫隙，也可以不具有縫隙，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)此不作限定。其中，天線支架12采用絕緣材料制作。

在本公開(kāi)實(shí)施例中，天線支架12上設(shè)置有天線單元，例如，在天線支架12的上表面印制有天線單元。其中，天線單元的結(jié)構(gòu)如圖2A所示，下面對(duì)天線單元的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)介紹。

1、天線枝節(jié)的介紹

該天線單元中包括第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122。為了減小天線的面積，該第一枝節(jié)121和該第二枝節(jié)122可以均為彎折線。

例如，第一枝節(jié)121可以為倒U形彎折線。如圖2A所示，該倒U形彎折線中包括一個(gè)水平部分1211和兩個(gè)垂直部分1212a和1212b，垂直部分1212a位于垂直部分1212b的左側(cè)。

在本公開(kāi)實(shí)施例中，第一枝節(jié)上設(shè)置有饋電點(diǎn)1213和接地點(diǎn)1214。饋電點(diǎn)1213可以通過(guò)彈片與PCB板13連接，接地點(diǎn)1214可以通過(guò)彈片與PCB板的接地部分連接。其中，饋電點(diǎn)1213可以設(shè)置于垂直部分1212a中未與水平部分1211連接的一端，接地點(diǎn)1214可以設(shè)置于垂直部分1212b中未與水平部分1211連接的一端。

例如，第二枝節(jié)122可以為雙倒L形彎折線，如圖2A所示，該雙倒L形彎折線中每個(gè)倒L形由正L形順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度得到。該雙倒L形彎折線包括兩個(gè)水平部分1221a和1221b，三個(gè)垂直部分1222a、1222b和1222c。

其中，水平部分1221a的第一端與垂直部分1222a的一端連接，水平部分1221a的第二端與垂直部分1222c的第一端連接。水平部分1221b的第一端與垂直部分1222b的一端連接，水平部分1221b的第二端與垂直部分1222c的第二端連接。第二枝節(jié)的水平部分1221b靠近于第一枝節(jié)的水平部分1211，二者之間存在縫隙。第二枝節(jié)122的垂直部分1222b靠近于第一枝節(jié)121的垂直部分1212a，二者之間存在縫隙。垂直部分1222b的長(zhǎng)度可以小于垂直部分1222a的長(zhǎng)度。

2、天線單元尺寸的介紹

在本公開(kāi)實(shí)施例中，通過(guò)將第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122采用彎折線的方式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了天線枝節(jié)間的良好耦合，可以大大減小天線的面積，實(shí)現(xiàn)了終端天線的小型化。

采用上述彎折線設(shè)計(jì)的天線單元，其整體高度H在8厘米至15厘米之間，例如，天線單元的高度可以為10厘米。天線單元的整體寬度W在15厘米至20厘米之間，例如，天線單元的寬度可以為18厘米。

其中，第一枝節(jié)121所形成彎折線的長(zhǎng)度小于第二枝節(jié)122所形成彎折線的長(zhǎng)度。為了盡可能的減少天線單元的面積，第二枝節(jié)122的高度可以等于天線單元的高度，第二枝節(jié)122的寬度也可以等于天線單元的寬度。當(dāng)然，在保證天線性能的前提下，第二枝節(jié)122的高度和寬度可以分別小于天線單元的高度和寬度。

其中，第一枝節(jié)121的高度可以小于天線單元的高度，為了保證天線的性能，該第一枝節(jié)121的高度需要大于天線單元高度的一半。相應(yīng)地，第一枝節(jié)121的寬度可以小于天線單元的寬度，為了保證天線的性能，該第一枝節(jié)121的寬度需要大于天線單元寬度的一半。

3、過(guò)孔的介紹

在本公開(kāi)實(shí)施例中，如圖2A所示，第一枝節(jié)121上開(kāi)設(shè)有第一過(guò)孔1215，第二枝節(jié)122上開(kāi)設(shè)有第二過(guò)孔1223。第一過(guò)孔1211和第二過(guò)孔1221均是金屬化孔，分別用于將第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122的走線引到天線支架12的背面(即天線支架12的下表面)，以便與PCB板13上的走線連接。其中，第一過(guò)孔1211的外徑可以小于第一枝節(jié)121的線寬，第二過(guò)孔的外徑可以小于第二枝節(jié)122的線寬。

需要說(shuō)明的是，第一過(guò)孔1215可以設(shè)置在第一枝節(jié)121的水平部分1211和任一垂直部分，第二過(guò)孔1223可以設(shè)置在第二枝節(jié)122的任一水平部分和任一垂直部分，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)第一過(guò)孔1215和第二過(guò)孔1223分別在第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122上的位置不作限定。例如，第一過(guò)孔1215可以設(shè)置于第一枝節(jié)121的水平部分1211，第二過(guò)孔1223可以設(shè)置于第二枝節(jié)122的水平部分1221b，該第二枝節(jié)122的水平部分1221b靠近于第一枝節(jié)121的水平部分1211。其中，第一過(guò)孔1215可以設(shè)置于第一枝節(jié)121的水平部分1211的中間位置，第二過(guò)孔1223可以設(shè)置于第二枝節(jié)122的水平部分1221b的中間位置。圖2中僅以第一過(guò)孔1215設(shè)置于水平部分1211的中間位置，第二過(guò)孔1223設(shè)置于水平部分1221b的中間位置為例示出，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)過(guò)孔的位置不作限定。

4、PCB板13上走線131的介紹

相應(yīng)地，PCB板13上與第一過(guò)孔1215和第二過(guò)孔1223對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有走線131。該走線131的第一端與第一過(guò)孔1215連接，走線131的第二端與第二過(guò)孔1223連接，使得第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122連接。例如，走線131的第一端可以通過(guò)彈片與第一過(guò)孔1215連接，走線131的第二端可以通過(guò)彈片與第二過(guò)孔1223連接。當(dāng)然，除了通過(guò)彈片的連接方式以外，走線131還可以通過(guò)其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別與第一過(guò)孔1215和第二過(guò)孔1223進(jìn)行連接，比如，固定導(dǎo)電結(jié)構(gòu)等，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)此不作限定。需要說(shuō)明的是，圖2A中僅示出走線131與天線單元的連接關(guān)系，不代表走線131與天線單元實(shí)際的位置關(guān)系，實(shí)際應(yīng)用中天線單元設(shè)置在天線支架12的上表面，而走線131設(shè)置在PCB板13上。例如，圖1所示的終端殼體部分結(jié)構(gòu)的側(cè)視截面圖，圖1中走線131在PCB板13上。需要說(shuō)明的是，圖1中將走線131賦予了一定厚度，僅是為了更明顯的示出走線131與天線單元的連接關(guān)系，不代表走線131的實(shí)際厚度。

需要說(shuō)明的是，為了避免PCB板13上的其他元器件對(duì)天線調(diào)諧的影響，走線131可以為PCB板13上獨(dú)立于其他元器件的走線，也即是，走線131與PCB板13上的其他元器件之間不具有連接關(guān)系。

5、可變電容14的介紹

為了提高終端的天線調(diào)諧能力，走線131上串聯(lián)有可變電容14，如圖2A所示，可變電容14可以位于走線131的中間位置，還可以位于走線131的其他位置，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)此不作限定。圖2A僅以可變電容位于走線131的中間位置為例示出。通過(guò)對(duì)該可變電容14電容值的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)終端天線較寬頻帶范圍的調(diào)諧。

基于上述終端殼體的結(jié)構(gòu)，本公開(kāi)實(shí)例中天線單元的工作頻段包括低頻段820MHz至960MHz和中高頻段1700MHz至2700MHz。其中，天線單元低頻主要由圖2B所示的線路產(chǎn)生，如圖2B枝節(jié)中虛線所指示的線路；天線單元的中高頻由圖2C所示線路以及低頻的倍頻諧振共同產(chǎn)生，如圖2C枝節(jié)中虛線所指示的線路。其中，該天線單元為終端的數(shù)據(jù)通信天線，例如，該天線單元可以為GSM(Global System for Mobile Communication，全球移動(dòng)通信系統(tǒng))天線、CDMA(Code Division Multiple Access，碼分多址)天線、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous Code Division Multiple，時(shí)分同步碼分多址)天線、LTE(Long Term Evolution，長(zhǎng)期演進(jìn))天線等，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)此不作具體限定。

由于可變電容14位于天線單元的兩個(gè)枝節(jié)之間，通過(guò)對(duì)可變電容14電容值大小的調(diào)節(jié)，改變了天線單元的容抗，實(shí)現(xiàn)了對(duì)終端天線的調(diào)諧，同時(shí)可變電容14電容值的變化，可以在一定程度上改變天線上電流耦合的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)終端天線較寬頻帶范圍的調(diào)諧。在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)可變電容14的電容值變大時(shí)天線單元的容抗減小，第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122的連接趨近于直接導(dǎo)通；當(dāng)可變電容14的電容值變小時(shí)天線單元的容抗變大，第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122的連接趨近于隔離，此時(shí)電流通過(guò)第一枝節(jié)121和第二枝節(jié)122間的縫隙耦合傳輸。

下面結(jié)合圖3至圖5所示的天線單元的回波損耗(S11)和史密斯圖，對(duì)本公開(kāi)實(shí)施例中對(duì)天線單元的調(diào)諧效果進(jìn)行介紹。當(dāng)然，本公開(kāi)實(shí)施例中也可以通過(guò)對(duì)可變電容14的電容值的調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)對(duì)天線單元工作頻段的中高頻部分的較寬頻帶的調(diào)諧，其調(diào)諧效果在此不再以圖示舉例說(shuō)明。

其中，圖3是可變電容14為某一固定值時(shí)，天線單元的回波損耗和史密斯圖，圖3中對(duì)應(yīng)的固定值為可變電容14的最大電容值。圖4是在圖3的基礎(chǔ)上更改可變電容14的電容值后，天線單元的回波損耗和史密斯圖，例如，將可變電容14的電容值調(diào)小。圖5是當(dāng)與可變電容14型號(hào)相同的可變電容設(shè)置于匹配電路上時(shí)，改變?cè)摽勺冸娙莸碾娙葜岛螅炀€單元的回波損耗和史密斯圖。

由圖3可知，當(dāng)可變電容14的電容值最大時(shí)，比如8pF(皮法)，中高頻匹配較好，低頻諧振圈較大，低頻諧振頻率的頻帶范圍大約在700MHz至806MHz之間，不在天線單元的低頻工作頻帶范圍內(nèi)。

由圖4可知，當(dāng)可變電容14的電容值減小后，比如5pF(皮法)，低頻諧振圈向史密斯圖中心移動(dòng)，且低頻諧振圈變小，此時(shí)，低頻諧振頻率的頻帶范圍大約在750MHz至970MHz之間，涵蓋了天線單元的整個(gè)低頻工作頻帶范圍，提高了低頻諧振頻率的帶寬，同時(shí)，中高頻諧振帶寬也涵蓋了天線單元的整個(gè)中高頻中作頻帶范圍，滿足了終端對(duì)整個(gè)工作頻段的信號(hào)接收需求。

由圖5可知，相比于圖3，史密斯諧振圈只發(fā)生了移動(dòng)，低頻諧振圈的大小并未發(fā)生變化，低頻諧振頻率的頻帶范圍大約在880MHz至940MHz之間。說(shuō)明當(dāng)可變電容設(shè)置于匹配電路上時(shí)，通過(guò)對(duì)可變電容的調(diào)節(jié)，只能改變諧振頻率的位置，不能擴(kuò)展諧振頻率的帶寬。同理，中高頻諧振頻率也只是發(fā)生了位置上的移動(dòng)，且諧振頻帶范圍縮小了。比如標(biāo)號(hào)為6的2.3GHz頻點(diǎn)在圖5中的回波損耗大于-5dB，不是諧振頻率點(diǎn)，而在圖4中標(biāo)號(hào)為6的2.3GHz頻點(diǎn)的回波損耗小于-5dB，是諧振頻率點(diǎn)。因此，圖5中高頻諧振頻帶范圍縮小了。

本公開(kāi)實(shí)施例提供的終端殼體，將可變電容設(shè)置在天線單元的兩個(gè)枝節(jié)之間，通過(guò)對(duì)可變電容電容值大小的調(diào)節(jié)，并且可變電容不受PCB板上其他元器件的影響，可以在一定程度上改變天線上電流耦合的方式，實(shí)現(xiàn)了對(duì)終端天線較寬頻帶范圍的調(diào)諧，因此，調(diào)諧能力好。

本公開(kāi)實(shí)施例還提供了一種終端，該終端包括上述實(shí)施例中涉及的終端殼體，包含該終端殼體的全部結(jié)構(gòu)和功能，在此不再贅述。當(dāng)然，該終端還包括終端前殼、終端顯示屏以及終端內(nèi)其他電子元器件，由上述終端殼體包括的多個(gè)天線單元與終端內(nèi)的其他電子元件配合工作，以實(shí)現(xiàn)終端的通信功能，本公開(kāi)對(duì)其具體組成不做限定。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的發(fā)明后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。