本發(fā)明涉及連接器的制造方法，尤其是關(guān)于具備一個(gè)以上的觸頭與殼體的連接器的制造方法。

并且，本發(fā)明也是關(guān)于具備一個(gè)以上的觸頭與殼體的連接器。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，雖然電腦、移動(dòng)電話等電子設(shè)備廣泛普及，但這些電子設(shè)備通常具備與外部設(shè)備連接進(jìn)行電信號(hào)傳送用的連接器。這種連接器，為了防止所傳送的電信號(hào)受到來(lái)自外部的電磁波的影響，并為了防止傳送的電信號(hào)所產(chǎn)生的電磁波噪聲對(duì)周圍的電子設(shè)備造成影響，通過(guò)以金屬制成的殼體包覆保持著觸頭的絕緣體的外周部，以期對(duì)電磁波進(jìn)行屏蔽。

例如，專利文獻(xiàn)1中公開了一種連接器的制造方法，如圖18所示，將殼體1與復(fù)數(shù)個(gè)觸頭2用絕緣體固定時(shí)，將經(jīng)由殼體用連結(jié)片3保持殼體1的殼體用載體4與經(jīng)由觸頭用連結(jié)片5保持復(fù)數(shù)個(gè)觸頭2的觸頭用載體6彼此接合，在此狀態(tài)下進(jìn)行樹脂成形來(lái)形成絕緣體。通過(guò)將殼體用載體4與觸頭用載體6彼此接合，一邊將復(fù)數(shù)個(gè)觸頭2的前端部定位在殼體1內(nèi)的預(yù)定位置，一邊進(jìn)行絕緣體的形成。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特許第5623836號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問(wèn)題

但是，在經(jīng)由殼體用連結(jié)片3連結(jié)的殼體1與殼體用載體4之間存在起因于制造公差的位置的偏差，并且同樣地，在經(jīng)由觸頭用連結(jié)片5連結(jié)的復(fù)數(shù)個(gè)觸頭2與觸頭用載體6之間存在起因于制造公差的位置偏差的情況下，即使將殼體用載體4與觸頭用載體6彼此接合，在殼體1與配置在殼體1內(nèi)的復(fù)數(shù)個(gè)觸頭2的前端部之間也會(huì)產(chǎn)生位置偏離，仍會(huì)有在具有該位置偏離的狀態(tài)下進(jìn)行樹脂成形的顧慮。

并且，還嘗試在具備殼體的連接器中，將接地片、中間片等平板狀導(dǎo)體接近觸頭地保持在絕緣體并配置在殼體的內(nèi)側(cè)，將殼體與平板狀導(dǎo)體視為地面高度，藉此構(gòu)成提高屏蔽效果的連接器。

在以上結(jié)構(gòu)的連接器中，部件的件數(shù)會(huì)變多，通過(guò)構(gòu)成絕緣體的樹脂的成形，將所有的部件進(jìn)行一次性一體成形有困難，也有追加使用粘著劑的粘著步驟來(lái)粘著部件的方法，但粘著劑的使用會(huì)有導(dǎo)致制造成本增加的問(wèn)題。

本發(fā)明是為解決以上現(xiàn)有的問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種可獲得不僅具有多數(shù)的部件數(shù)且不需使用粘著劑而可抑制部件彼此間的位置偏離的高精度的連接器的制造方法。

并且，本發(fā)明的另一目的還在于提供一種不僅具有多數(shù)的部件數(shù)并可抑制部件彼此間的位置偏離的高精度的連接器。

用于解決問(wèn)題的手段

本發(fā)明涉及的連接器的制造方法，包含：將平板狀導(dǎo)體保持在第一絕緣體上；將一個(gè)以上的觸頭的中央部結(jié)合于第一絕緣體，使其前端部在第一絕緣體的前部露出，并且后端部從第一絕緣體的后部突出；以包覆觸頭的外周部的方式將由金屬構(gòu)成的殼體包覆于第一絕緣體；將殼體固定于平板狀導(dǎo)體并進(jìn)行電連接；成形第二絕緣體，使其包覆第一絕緣體的后部與殼體的后部并使得觸頭的后端部突出。

優(yōu)選地，平板狀導(dǎo)體包含接地片，該接地片以露出于第一絕緣體的表面上的方式配置；接地片通過(guò)被壓入第一絕緣體而被保持在第一絕緣體。

并且，平板狀導(dǎo)體也可以包含配置在觸頭的前端部附近的中間片，通過(guò)以包覆中間片的表面的方式成形第一絕緣體，而使中間片被保持在第一絕緣體上。

優(yōu)選地，殼體通過(guò)焊接被固定于平板狀導(dǎo)體并進(jìn)行電連接。

觸頭在連結(jié)于觸頭用載體的狀態(tài)下被壓入第一絕緣體，且觸頭的中央部結(jié)合于第一絕緣體之后，可從觸頭用載體切離。

殼體在連結(jié)于殼體用載體的狀態(tài)下包覆于第一絕緣體，在第二絕緣體的成形完成之后，可從殼體用載體切離。

優(yōu)選地，觸頭具有觸頭側(cè)防水形狀部，用于阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

優(yōu)選地，殼體具有殼體側(cè)防水形狀部，用于阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

并且，優(yōu)選地，在觸頭的后端部突出的部分的第二絕緣體的表面上形成防水密封部。

另外，也可以配置包圍第二絕緣體的外周部且不具有接縫的防水構(gòu)件。

本發(fā)明涉及的連接器，具備：第一絕緣體；保持在第一絕緣體上的平板狀導(dǎo)體；一個(gè)以上的觸頭，其中央部結(jié)合于第一絕緣體，前端部露出于第一絕緣體的前部且后端部從第一絕緣體的后部突出；由金屬構(gòu)成的殼體，其以包覆觸頭的外周部的方式包覆于第一絕緣體并固定于平板狀導(dǎo)體且進(jìn)行電連接；第二絕緣體，其以包覆第一絕緣體的后部與殼體的后部并使得觸頭的后端部突出的方式成形。

優(yōu)選地，平板狀導(dǎo)體包含接地片，該接地片通過(guò)成形第一絕緣體而被保持在第一絕緣體上，且露出于第一絕緣體的表面上。

并且，優(yōu)選地，平板狀導(dǎo)體包含中間片，該中間片通過(guò)成形第一絕緣體而被保持在第一絕緣體上，且被配置在觸頭的前端部附近。

優(yōu)選地，觸頭具有觸頭側(cè)防水形狀部，用于阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

優(yōu)選地，殼體具有殼體側(cè)防水形狀部，用于阻斷水侵入由第二絕緣體包覆的部分。

優(yōu)選地，進(jìn)一步具備防水密封部，其配置在觸頭的后端部突出的部分的第二絕緣體的表面上。

也可以進(jìn)一步具備包圍第二絕緣體的外周部且不具有接縫的防水構(gòu)件。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，在保持平板狀導(dǎo)體的第一絕緣體結(jié)合觸頭的中央部，以包覆觸頭的外周部的方式將金屬構(gòu)成的殼體包覆于第一絕緣體，在殼體固定于平板狀導(dǎo)件并進(jìn)行電連接之后，以包覆第一絕緣體的后部與殼體的后部并使觸頭的后端部突出的方式成形第二絕緣體，因此，即使有多數(shù)的部件數(shù)也不需使用粘著劑而可獲得抑制部件彼此間的位置偏離的高精度的連接器。

附圖說(shuō)明

圖1是顯示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1涉及的連接器的立體圖。

圖2是顯示實(shí)施形態(tài)1涉及的連接器中使用的第一絕緣體及觸頭的立體圖。

圖3是顯示連接器的制造方法的流程圖。

圖4是顯示保持著中間片的第一絕緣體的立體圖。

圖5是顯示保持著接地片的第一絕緣體的立體圖。

圖6是顯示將連結(jié)于第二觸頭載體的復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭壓入第一絕緣體的狀態(tài)的立體圖。

圖7是將第二觸頭載體切離后顯示保持著復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭的第一絕緣體的立體圖。

圖8是顯示將連結(jié)于第一觸頭載體的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭壓入第一絕緣體的狀態(tài)的立體圖。

圖9是將第一觸頭載體切離后顯示保持著復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭的第一絕緣體的立體圖。

圖10是顯示將連結(jié)在殼體載體的殼體包覆于第一絕緣體的狀態(tài)的立體圖。

圖11是顯示從斜向上方看到的將殼體包覆于第一絕緣體的狀態(tài)的部分放大立體圖。

圖12是顯示從斜向下方看到的將殼體包覆于第一絕緣體的狀態(tài)的部分放大立體圖。

圖13是顯示將殼體連結(jié)于殼體載體的狀態(tài)下進(jìn)行第二絕緣體成形的狀態(tài)的立體圖。

圖14是顯示切離殼體載體并保持著殼體的第二絕緣體的立體圖。

圖15為顯示實(shí)施形態(tài)2涉及的連接器的立體圖。

圖16為顯示實(shí)施形態(tài)3涉及的連接器中使用的觸頭的部分立體圖。

圖17為顯示實(shí)施形態(tài)3涉及的連接器中使用的殼體的腕部的部分立體圖。

圖18為顯示現(xiàn)有的連接器的制造方法的側(cè)面剖視圖。

附圖標(biāo)記

1殼體2觸頭3殼體用連結(jié)片4殼體用載體5觸頭用連結(jié)片6觸頭用載體

11、31連接器12第一觸頭13第二觸頭14殼體14a筒狀部14b平板部

14c、14e突出部14d腕部14f基板連接部14缺口15第二絕緣體15a背面

15b防水構(gòu)件插入槽16防水構(gòu)件17第一絕緣體17a絕緣體主體17b舌狀部

17c段部17d接地片設(shè)置面17e接地片固定槽17f貫穿孔17觸頭用槽

18中間片18a匹配側(cè)連接器連結(jié)部18b伸出部19接地片19a平坦部

19b豎立部19c殼體連接部20第二觸頭用載體21第一觸頭用載體

22殼體載體32防水密封部41觸頭側(cè)防水形狀部42殼體側(cè)防水形狀部

c嵌合軸w1～w4焊接部

具體實(shí)施方式

以下，根據(jù)附圖說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。

實(shí)施形態(tài)1

圖1中顯示實(shí)施形態(tài)1涉及的連接器11。該連接器11是固定于攜帶式設(shè)備及資訊設(shè)備等電子設(shè)備內(nèi)的基板，與沿著嵌合軸c插入的未圖示的匹配側(cè)連接器連接的插座連接器。

連接器11具有：分別在嵌合軸c方向上延伸且排列在垂直于嵌合軸c的方向上的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12，及分別在嵌合軸c方向上延伸且與復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12平行排列的復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13。

以包覆復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的嵌合軸c方向的前端部的外周的方式，配置有沿著嵌合軸c延伸且由金屬構(gòu)成的筒狀的殼體14，以封閉殼體14的嵌合軸c方向的后端部的方式來(lái)成形第二絕緣體15。

并且，以包圍第二絕緣體15的外周部的方式，配置有由橡膠等彈性材料構(gòu)成的無(wú)接縫的防水構(gòu)件16。

在此，方便起見，將沿著嵌合軸c從連接器11的前部朝向后部的方向稱為y方向，將復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的排列方向稱為x方向，將垂直于xy面且從第二觸頭13側(cè)朝向第一觸頭12側(cè)的方向稱為z方向。

在殼體14的內(nèi)部收容有圖2所示的第一絕緣體17，在第一絕緣體17上保持著復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的各自y方向的中央部。第一絕緣體17具有絕緣體主體17a及從絕緣體主體17a沿著嵌合軸c朝+y方向延伸的舌狀部17b，復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的-y方向端部從舌狀部17b露出于+z方向側(cè)，且復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的-y方向端部從舌狀部17b露出于-z方向側(cè)。復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的+y方向端部露出于絕緣體主體17a的背部，并且如圖1所示，從第二絕緣體15的背面15a向后方即+y方向突出。

并且，由金屬構(gòu)成的中間片18被埋入第一絕緣體17并被配置在復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12與復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13之間，并且由金屬構(gòu)成的一對(duì)接地片19以分別從+z方向側(cè)及-z方向包覆復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的y方向的中央部的方式，被固定在第一絕緣體17上；在第一絕緣體17被收容于殼體14的內(nèi)部的狀態(tài)下，中間片18及一對(duì)接地片19與殼體14形成電連接。

中間片18及一對(duì)接地片19與殼體14構(gòu)成本發(fā)明的平板狀導(dǎo)體，將彼此電連接的殼體14、中間片18及一對(duì)接地片19設(shè)成接地電位，藉此形成對(duì)電磁波的屏蔽，可在抑制電磁波的影響的同時(shí)進(jìn)行高可靠性的信號(hào)傳送。

參照?qǐng)D3的流程圖，對(duì)用于獲得以上連接器11的連接器的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

按照步驟s1，使平板狀導(dǎo)體即中間片18及一對(duì)接地片19保持在第一絕緣體17上。

首先，如圖4所示，使用絕緣性樹脂進(jìn)行第一絕緣體17的嵌入成形，藉此將中間片18埋設(shè)于第一絕緣體17。此時(shí)，中間片18的-y方向端部的x方向的兩側(cè)部分別在連接器11嵌合匹配側(cè)連接器時(shí)從舌狀部17b的x方向的兩側(cè)端露出，作為與匹配側(cè)連接器的匹配側(cè)連接器連結(jié)部18a，中間片18的+y方向端部的x方向的兩側(cè)部分別從絕緣體主體17a在x方向上伸出以作為伸出部18b。

并且，在第一絕緣體17的+z方向側(cè)表面中，絕緣體主體17a具有位于+y方向端部且朝+z方向突出的段部17c，并具有與段部17c的-y方向側(cè)鄰接的平坦的接地片設(shè)置面17d。并且，在段部17c上形成有用于固定接地片19的在z方向上延伸的復(fù)數(shù)個(gè)接地片固定槽17e。進(jìn)一步，在絕緣體主體17a上形成有對(duì)應(yīng)復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12且分別在y方向上延伸的復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f，在舌狀部17b上形成有與絕緣體主體17a的復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f分別連接且在y方向上延伸的復(fù)數(shù)個(gè)觸頭用槽17g。

雖未圖示，但在第一絕緣體17的-z方向側(cè)表面中，同樣地，絕緣體主體17a具有位于+y方向端部且朝-z方向突出的段部17c，并具有與段部17c的-y方向側(cè)鄰接的平坦的接地片設(shè)置面17d。并且，在段部17c上形成有用于固定接地片19的在z方向上延伸的復(fù)數(shù)個(gè)接地片固定槽17e。進(jìn)一步，在絕緣體主體17a形成有對(duì)應(yīng)復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13且分別在y方向上延伸的復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f，在舌狀部17b形成有與絕緣體主體17a的復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f分別連接且在y方向上延伸的復(fù)數(shù)個(gè)觸頭用槽17g。

接著，如圖5所示，在第一絕緣體17的+z方向側(cè)表面中，在絕緣體主體17a上設(shè)置接地片19。接地片19具有：沿著xy面延伸的平坦部19a；分別從平坦部19a的+y方向端部朝-z方向延伸的一對(duì)豎立部19b；及使得雙方的豎立部19b的+z方向端部彼此聯(lián)絡(luò)且沿著xy面延伸的殼體連接部19c。

接地片19的平坦部19a位于絕緣體主體17a的接地片設(shè)置面17d上，同時(shí)殼體連接部19c位于絕緣體主體17a的段部17c上，從而使接地片19相對(duì)于絕緣體主體17a定位，將接地片19的一對(duì)豎立部19b壓入絕緣體主體17a的對(duì)應(yīng)的接地片固定槽17e，藉此可以使接地片19保持在第一絕緣17上。

同樣地，在第一絕緣體17的-z方向側(cè)表面中，在絕緣體主體17a上設(shè)置接地片19。

這樣，在使平板狀導(dǎo)體即中間片18及一對(duì)接地片19保持在第一絕緣體17上之后，按照步驟s2，將復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13結(jié)合在第一絕緣體17上。

首先，如圖6所示，將連結(jié)于第二觸頭用載體20的復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13壓入形成于第一絕緣體17的-z方向側(cè)的復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f。第二觸頭用載體20連結(jié)于復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的+y方向端部，將復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的-y方向端部定位于復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f的+y方向端部，使得第二觸頭用載體20相對(duì)于第一絕緣體17相對(duì)地朝-y方向移動(dòng)，藉此將復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13從+y方向朝著-y方向壓入復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f。

復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的-y方向端部從復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f朝第一絕緣體17的舌狀部17b突出，復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的中央部位于復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f內(nèi)，到復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的+y方向端部露出于第一絕緣體17的+y方向側(cè)的狀態(tài)為止，復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13被壓入到復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f，此時(shí)，將第二觸頭用載體20從復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的+y方向端部切離。藉此，如圖7所示，復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13便被結(jié)合保持在第一絕緣體17上。

此時(shí)，將從復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f朝-y方向突出的復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的-y方向端部插入至形成于第一絕緣體17的舌狀部17b的-z方向側(cè)表面的復(fù)數(shù)個(gè)觸頭用槽17g。

當(dāng)復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13向第一絕緣體17的結(jié)合完成時(shí)，此次，如圖8所示，將連結(jié)于第一觸頭用載體21的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12壓入形成于第一絕緣體17的+z方向側(cè)的復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f。第一觸頭用載體21連結(jié)于復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的+y方向端部，將復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的-y方向端部定位于復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f的+y方向端部，使得第一觸頭用載體21相對(duì)于第一絕緣體17朝著-y方向相對(duì)移動(dòng)，藉此將復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12從+y方向朝-y方向壓入復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f。

復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的-y方向端部從復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f朝第一絕緣體17的舌狀部17b突出，復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的中央部位于復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f內(nèi)，到復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的+y方向端部露出于第一絕緣體17的+y方向側(cè)的狀態(tài)為止，復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12被壓入復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f，此時(shí)，將第一觸頭用載體21從復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的+y方向端部切離。藉此，如圖9所示，復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12便被結(jié)合保持在第一絕緣體17上。

此時(shí)，將從復(fù)數(shù)個(gè)貫穿孔17f朝-y方向突出的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的-y方向端部插入至形成于第一絕緣體17的舌狀部17b的+z方向側(cè)表面的復(fù)數(shù)觸頭用槽17g。

這樣，在使復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13結(jié)合在第一絕緣體17上之后，按照步驟s3，將殼體14包覆于第一絕緣體17。如圖10所示，使殼體用載體22相對(duì)于第一絕緣體17從-y方向朝+y方向相對(duì)移動(dòng)，藉此在殼體14連結(jié)于殼體用載體22的狀態(tài)下，包覆于第一絕緣體17。

殼體14具有中心軸沿著y方向延伸且x方向比z方向長(zhǎng)的扁平的筒狀部14a。筒狀部14a具有沿著xy面延伸且彼此相對(duì)的一對(duì)平板部14b。在筒狀部14a的+y方向端部，形成有從筒狀部14a的x方向的兩側(cè)端朝+y方向突出的一對(duì)突出部14c，形成有從+z方向側(cè)的平板部14b的x方向的兩側(cè)端朝+y方向突出的一對(duì)腕部14d，并形成有從-z方向側(cè)的平板部14b的x方向的兩側(cè)端朝+y方向突出的一對(duì)突出部14e。

在一對(duì)腕部14d的+y方向端部連結(jié)有殼體用載體22。并且，在一對(duì)腕部14d的+y方向端部，分別突出形成有朝-z方向延伸的基板連接部14f。另外，在各個(gè)平板部14b的x方向的中央部的+y方向端部形成有缺口14g。

如圖11所示，當(dāng)從殼體14的筒狀部14a朝+y方向突出的一對(duì)突出部14c的前端面分別與從第一絕緣體17朝x方向伸出的中間片18對(duì)應(yīng)的伸出部18b的-y方向側(cè)端面接觸時(shí)，相對(duì)于第一絕緣體17的殼體14的定位形成。

此時(shí)，從殼體14的筒狀部14a的-z方向側(cè)的平板部14b朝+y方向突出的一對(duì)突出部14e的前端分別與中間片18的對(duì)應(yīng)的伸出部18b的-z方向側(cè)的面接觸。

并且，形成于殼體14的筒狀部14a的+z方向側(cè)的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的+z方向側(cè)的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，成為在缺口14g內(nèi)露出殼體連接部19c的狀態(tài)。

同樣地，如圖12所示，形成于殼體14的筒狀部14a的-z方向側(cè)的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的-z方向側(cè)的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，成為在缺口14g內(nèi)露出殼體連接部19c的狀態(tài)。

這樣，在將殼體14包覆在第一絕緣體17上之后，按照步驟s4，將殼體14固定在平板狀導(dǎo)體即中間片18及一對(duì)接地片19上并進(jìn)行電連接。

在殼體14相對(duì)于第一絕緣體17的定位形成時(shí)，如圖11所示，由于殼體14的一對(duì)突出部14c的前端面分別與中間片18的對(duì)應(yīng)的伸出部18b的-y方向側(cè)端面接觸，因此，通過(guò)將殼體14的突出部14c與中間片18的伸出部18b焊接形成焊接部w1，可以將殼體14固定于中間片18并進(jìn)行電連接。

進(jìn)一步，由于形成于殼體14的筒狀部14a的+z方向側(cè)的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的+z方向側(cè)的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，因此，通過(guò)將殼體14的缺口14g的邊緣與接地片19的殼體連接部19c焊接而形成焊接部w2，可以將殼體14固定在配置于第一絕緣體17的+z方向側(cè)的接地片19上并進(jìn)行電連接。

并且，在殼體14相對(duì)于第一絕緣體17的定位形成時(shí)，如圖12所示，由于殼體14的一對(duì)突出部14e的前端分別與中間片18對(duì)應(yīng)的伸出部18b的-z方向側(cè)的面接觸，因此，通過(guò)將殼體14的突出部14e與中間片18的伸出部18b焊接而形成焊接部w3，可以提升殼體14與中間片18的固定及電連接的可靠性。

進(jìn)一步，由于形成于殼體14的筒狀部14a的-z方向側(cè)的平板部14b的缺口14g與配置在第一絕緣體17的-z方向側(cè)的接地片19的殼體連接部19c重疊地定位，因此，通過(guò)將殼體14的缺口14g的邊緣與接地片19的殼體連接部19c焊接而形成焊接部w4，可以將殼體14固定在配置于第一絕緣體17的-z方向側(cè)的接地片19上并進(jìn)行電連接。

再者，焊接部w1～w4的形成，例如可使用激光照射的激光焊接。即，可以通過(guò)在殼體14的突出部14c與中間片18的伸出部18b的接觸部分照射激光來(lái)形成焊接部w1，在殼體14的+z方向側(cè)的缺口14g與+z方向側(cè)的接地片19的殼體接觸部19c的邊界部分照射激光來(lái)形成焊接部w2，在與中間片18的伸出部18b的-z方向側(cè)接觸的殼體14的突出部14e的前端從-z方向照射激光來(lái)形成焊接部w3，并在殼體14的-z方向側(cè)的缺口14g與-z方向側(cè)的接地片19的殼體接觸部19c的邊界部分照射激光來(lái)形成焊接部w4。

并且，為了提升焊接對(duì)殼體14與雙方接地片19的電連接的可靠性，優(yōu)選在殼體14的+z方向側(cè)的缺口14g內(nèi)形成復(fù)數(shù)個(gè)焊接部w2，并在殼體14的-z方向側(cè)的缺口14g內(nèi)形成復(fù)數(shù)個(gè)焊接部w4。在圖11及圖12中，在殼體14的+z方向側(cè)的缺口14g內(nèi)的3處形成有焊接部w2，并在殼體14的-z方向側(cè)的缺口14g內(nèi)的3處形成有焊接部w4。

這樣，將殼體14固定在中間片18及一對(duì)接地片19上并進(jìn)行電連接之后，按照步驟s5，進(jìn)行第二絕緣體15的成形。

如圖13所示，在殼體14連結(jié)于殼體載體22的狀態(tài)下，殼體14與復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭配合并配置未圖示的模具，通過(guò)向模具內(nèi)注入熔融的絕緣性樹脂并硬化，來(lái)成形第二絕緣體15。隨后，卸下模具，將殼體載體22從殼體14的一對(duì)腕部14d的+y方向端部切離。

藉此，如圖14所示，以第二絕緣體15封閉殼體14的+y方向側(cè)的后部與殼體14所包覆的第一絕緣體17的+y方向側(cè)的后部，使復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的+y方向端部成為從第二絕緣體15的背面15a朝+y方向突出的狀態(tài)。

并且，中間片18及一對(duì)接地片19與殼體14的焊接部w1～w4被第二絕緣體15包覆。

并且，形成有包圍第二絕緣體15的外周部的無(wú)接縫的防水構(gòu)件插入槽15b，在該防水構(gòu)件插入槽15b上配置防水構(gòu)件16，藉此制造圖1所示的連接器11。

通過(guò)第二絕緣體15的成形，在被第二絕緣體15包覆的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的中間部的表面上密接有構(gòu)成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，因此，即使水從露出于殼體14內(nèi)側(cè)的這些第一觸頭12及第二觸頭13的-y方向側(cè)的前端部沿著各個(gè)觸頭的表面侵入，水會(huì)被第二絕緣體15的密接處所阻斷，可以防止其進(jìn)入至第二絕緣體15的背面15a側(cè)。

并且，同樣地，通過(guò)第二絕緣體15的成形，在殼體14的一對(duì)腕部14d的表面上也密接有構(gòu)成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，因此，即使水從筒狀部14a沿著殼體14的表面侵入，水會(huì)被第二絕緣體15與殼體14的腕部14d的密接處所阻斷，可以防止其進(jìn)入至露出于第二絕緣體15的背面15a側(cè)的腕部14d的部分。

進(jìn)一步，配置有包圍第二絕緣體15的外周部，且無(wú)接縫的防水構(gòu)件16。

因此，可以實(shí)現(xiàn)具備防水性的連接器11。

并且，如上所述，在形成焊接部w1～w4而將殼體14固定于中間片18及一對(duì)接地片19上并進(jìn)行電連接之后，成形第二絕緣體15，因此，即使有多數(shù)的部件數(shù)仍可抑制部件彼此間的偏離，且不需使用粘著劑即可制造高精度的連接器11。

由于不使用粘著劑，可謀求制造成本的降低，并簡(jiǎn)化制造過(guò)程。

再者，在上述實(shí)施形態(tài)1中，將第一觸頭用載體21從壓入第一絕緣體17的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12切離之后，按照步驟s3，將連結(jié)于殼體用載體22的殼體14包覆于第一絕緣體17，但并不限于此，也可以在第一觸頭用載體21連結(jié)于復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12的狀態(tài)下，將連結(jié)于殼體用載體22的殼體14包覆于第一絕緣體17。但是，不需要將第一觸頭用載體21與殼體用載體22彼此結(jié)合，而有必要將殼體14定位于第一絕緣體17而形成焊接部w1～w4。

實(shí)施形態(tài)2

圖15顯示實(shí)施形態(tài)2涉及的連接器31。

該連接器31在圖1所示的實(shí)施形態(tài)1的連接器11中，進(jìn)一步在復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的+y方向端部突出的第二絕緣體15的背面15a上配置防水密封部32。

可以通過(guò)在第二絕緣體15成形后，在第二絕緣體15的背面15a上涂布具流動(dòng)性的熔融樹脂、粘著劑等所構(gòu)成的密封材，從而將從第二絕緣體15的背面15a突出的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的根部埋沒，經(jīng)干燥后形成防水密封部32?；蛘撸部梢灶A(yù)先從具有彈性及防水性的材料成形為防水密封構(gòu)件，將此防水密封構(gòu)件嵌入第二絕緣體15的背面15a，來(lái)形成防水密封構(gòu)件32。

如上所述，通過(guò)在第二絕緣體15的背面15a上配置防水密封部32，即使在水沿著第一觸頭12及第二觸頭13的表面侵入到第二絕緣體15的背面15a側(cè)的情況下，仍可以由防水密封部32阻斷，可以提升防水特性。

實(shí)施形態(tài)3

上述實(shí)施形態(tài)1的連接器11或?qū)嵤┬螒B(tài)2的連接器31中，可以在由第二絕緣體15包覆部分的復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12及復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13的表面上，形成有如圖16所示的觸頭側(cè)防水形狀部41。

觸頭側(cè)防水形狀部41用于阻斷水沿著第一觸頭12或第二觸頭13的表面的侵入，由包圍第一觸頭12及第二觸頭13的周圍封閉的復(fù)數(shù)個(gè)溝槽或復(fù)數(shù)個(gè)突起所形成。

如上所述，雖然在由第二絕緣體15包覆的部分的第一觸頭12及第二觸頭13的表面上，密接有構(gòu)成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，但通過(guò)形成這種觸頭側(cè)防水形狀部41，即使密接于表面的第二絕緣體15的絕緣性樹脂剝離，水沿著第一觸頭12及第二觸頭13的表面侵入，侵入的水也會(huì)被觸頭側(cè)防水形狀部41阻斷，可以防止其到達(dá)第二絕緣體15的背面15a側(cè)。

因此，可以構(gòu)成防水特性進(jìn)一步提升的連接器11及31。

同樣地，可在第二絕緣體15所包覆的部分的殼體14的一對(duì)腕部14d的表面形成如圖17所示的殼體側(cè)防水形狀部42。

殼體側(cè)防水形狀部42是用于阻斷水沿著殼體14的腕部14d的表面的侵入，由包圍著腕部14d的周圍封閉的復(fù)數(shù)溝槽或復(fù)數(shù)個(gè)突起所形成。

如上所述，雖然在由第二絕緣體15包覆的部分的殼體14的腕部14d的表面上，密接有構(gòu)成第二絕緣體15的絕緣性樹脂，但通過(guò)形成這種殼體側(cè)防水形狀部42，即使密接于表面的第二絕緣體15的絕緣性樹脂剝離，水沿著殼體14的腕部14d的表面侵入，侵入的水也會(huì)被殼體側(cè)防水形狀部42阻斷，可以防止其到達(dá)露出于第二絕緣體15的背面15a側(cè)的腕部14d的部分。

因此，可謀求防水特性的進(jìn)一步提升。

觸頭側(cè)防水形狀部41由包圍第一觸頭12及第二觸頭13的周圍且封閉的復(fù)數(shù)個(gè)溝槽或復(fù)數(shù)個(gè)突起構(gòu)成，殼體側(cè)防水形狀部42由包圍殼體14的腕部14d的周圍且封閉的復(fù)數(shù)個(gè)溝槽或復(fù)數(shù)個(gè)突起所構(gòu)成，但這些溝槽或突起并不一定被形成地包圍周圍且封閉，僅僅形成于沿周圍的一部分也可以獲得防水的效果。但是，形成有包圍周圍且封閉的溝槽或突起，能夠發(fā)揮更優(yōu)異的防水功能。

并且，觸頭側(cè)防水形狀部41及殼體側(cè)防水形狀部42由復(fù)數(shù)個(gè)溝槽或復(fù)數(shù)個(gè)突起構(gòu)成，但可以取代地，形成一個(gè)溝槽或突起也可以抑制水沿著與第二絕緣體15的界面的侵入。但是，形成有復(fù)數(shù)個(gè)溝槽或復(fù)數(shù)個(gè)突起，能夠獲得更優(yōu)異的防水效果。

并且，為抑制水沿著與第二絕緣體15的界面的侵入，期望溝槽或突起具有例如0.01mm以上的高低差。

雖然在上述實(shí)施形態(tài)1～3中，復(fù)數(shù)個(gè)第一觸頭12與復(fù)數(shù)個(gè)第二觸頭13在中間片18的兩面分別相對(duì)地排列成兩列，但不限于此，本發(fā)明也可以適用于復(fù)數(shù)個(gè)觸頭排列成一列的連接器。

并且，觸頭的個(gè)數(shù)不加以限制，只要將一個(gè)以上的觸頭保持在外殼上即可。