本發(fā)明涉及連接結(jié)構(gòu)體的制造方法

背景技術(shù)：

將液晶顯示用玻璃面板等基板與液晶驅(qū)動(dòng)用ic等電路部件進(jìn)行連接來(lái)制造連接結(jié)構(gòu)體時(shí)，有時(shí)使用將導(dǎo)電粒子分散于粘接劑層中而成的各向異性導(dǎo)電性膜。此時(shí)，能夠?qū)⒃O(shè)于電路部件的多個(gè)突起電極一并連接于基板。

近年來(lái)，伴隨電子設(shè)備的發(fā)達(dá)，正在推進(jìn)配線的高密度化和電路的高功能化。其結(jié)果是，實(shí)現(xiàn)了突起電極的小面積化和小間距化。為了在這樣的突起電極的連接中得到穩(wěn)定的電連接，需要使足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間。

對(duì)于這樣的課題，例如專利文獻(xiàn)1中公開了一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其使用了導(dǎo)電粒子存在于各向異性導(dǎo)電性膜的單側(cè)表面附近的各向異性導(dǎo)電性膜。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-103545號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

然而，在使用了上述以往的各向異性導(dǎo)電性膜的情況下，在進(jìn)行加熱、加壓而制造連接結(jié)構(gòu)體時(shí)，各向異性導(dǎo)電性膜的粘接劑成分流動(dòng)，伴隨于此，有時(shí)導(dǎo)電粒子會(huì)從突起電極與基板之間流出。該情況下，有可能沒有足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間。

本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種能夠使足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。

用于解決課題的方法

為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法是具備連接工序的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，所述連接工序是將具有突起電極的電路部件與基板介由各向異性導(dǎo)電性膜進(jìn)行連接，所述各向異性導(dǎo)電性膜是將導(dǎo)電粒子分散于粘接劑層中而成的；作為各向異性導(dǎo)電性膜，使用導(dǎo)電粒子偏集于各向異性導(dǎo)電性膜的一面?zhèn)鹊母飨虍愋詫?dǎo)電性膜；連接工序具有臨時(shí)固定工序：將各向異性導(dǎo)電性膜以一面?zhèn)瘸蚧鍌?cè)的方式配置于電路部件與基板之間，以突起電極表面與基板表面之間的距離成為小于或等于導(dǎo)電粒子的平均粒徑的150％的方式，將突起電極壓入各向異性導(dǎo)電性膜。

在該連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，通過以突起電極表面與基板表面之間的距離成為小于或等于導(dǎo)電粒子的平均粒徑的150％的方式將突起電極壓入各向異性導(dǎo)電性膜，能夠預(yù)先從突起電極與基板之間排除各向異性導(dǎo)電性膜的粘接劑成分。由此，在突起電極與基板之間存在的粘接劑成分變少，因此即使在因后續(xù)的正式固定工序中的加熱、加壓而導(dǎo)致粘接劑成分流動(dòng)時(shí)，也能夠抑制導(dǎo)電粒子從突起電極與基板之間流出。因而，能夠?qū)?dǎo)電粒子合適地捕捉于突起電極與基板之間，因此在所得到的連接結(jié)構(gòu)體中，能夠使足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間。

在臨時(shí)固定工序中，可以以突起電極表面與基板表面之間的距離成為小于或等于導(dǎo)電粒子的平均粒徑的100％的方式將突起電極壓入各向異性導(dǎo)電性膜。此時(shí)，導(dǎo)電粒子在與突起電極和基板接觸的狀態(tài)下被臨時(shí)固定，因此能夠?qū)?dǎo)電粒子更合適地捕捉于突起電極與基板之間。

在臨時(shí)固定工序中，可以以突起電極表面與基板表面之間的距離成為小于導(dǎo)電粒子的平均粒徑的100％的方式將突起電極壓入各向異性導(dǎo)電性膜。此時(shí)，在臨時(shí)固定工序中導(dǎo)電粒子卡合于突起電極與基板之間而被捕捉，因此能夠更進(jìn)一步抑制導(dǎo)電粒子伴隨各向異性導(dǎo)電性膜的粘接劑成分的流動(dòng)而流出，能夠?qū)?dǎo)電粒子進(jìn)一步合適地捕捉于突起電極與基板之間。

連接工序可以進(jìn)一步具備正式固定工序：在臨時(shí)固定工序之后，進(jìn)行加熱并且將突起電極進(jìn)一步壓入各向異性導(dǎo)電性膜，從而將突起電極與基板介由導(dǎo)電粒子進(jìn)行電連接。此時(shí)，由于在臨時(shí)固定工序中預(yù)先從突起電極與基板之間排除了粘接劑成分，因此即使在正式固定工序中進(jìn)行加熱并且將突起電極進(jìn)一步壓入各向異性導(dǎo)電性膜，也能夠抑制導(dǎo)電粒子從突起電極與基板之間流出，能夠?qū)?dǎo)電粒子合適地捕捉于突起電極與基板之間。因此，在連接結(jié)構(gòu)體中能夠使足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠使足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間。

附圖說(shuō)明

圖1為顯示適用了本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的連接結(jié)構(gòu)體的電子設(shè)備的平面圖。

圖2為顯示圖1的連接結(jié)構(gòu)體的平面圖。

圖3為顯示圖2中的i-i剖視截面的示意截面圖。

圖4為顯示圖1的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中的臨時(shí)固定工序的示意截面圖。

圖5為圖4(b)的主要部分放大示意截面圖。

圖6為顯示圖4的后續(xù)的正式固定工序的示意截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，一邊參照附圖，一邊對(duì)本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

圖1是顯示適用了本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的連接結(jié)構(gòu)體的電子設(shè)備的平面圖。如圖1所示，連接結(jié)構(gòu)體1適用于例如觸摸面板等電子設(shè)備2。電子設(shè)備2例如由液晶面板3和電路部件4構(gòu)成。

液晶面板3例如具有基板5和液晶顯示部6?；?例如呈大小為20～300mm×20～400mm、厚度為0.1～0.3mm的矩形板狀。作為基板5，可使用例如由無(wú)堿玻璃等形成的玻璃基板。在基板5的表面5a，以與液晶顯示部6和電路部件4的突起電極42(后述)對(duì)應(yīng)的方式形成有未圖示的電路電極。液晶顯示部6安裝在基板5的表面5a，與上述電路電極連接。

電路部件4呈比基板5小的矩形板狀，具有例如0.6～3.0mm×10～50mm的大小、例如0.1～0.3mm的厚度。電路部件4與液晶顯示部6分開配置，并與上述基板5的電路電極連接(詳細(xì)情況后述)。

圖2是顯示連接結(jié)構(gòu)體的平面圖。如圖2所示，電路部件4具有本體部41、以及設(shè)于本體部41的突起電極42。本體部41具有安裝面41a、以及位于安裝面41a的相反側(cè)的非安裝面41b。連接結(jié)構(gòu)體1中，電路部件4以基板5與安裝面41a相對(duì)的方式配置。在本體部41形成有多個(gè)從安裝面41a突出的突起電極(例如凸塊電極)42。作為形成電路部件4的本體部41的材料，可使用硅等。突起電極42由比各向異性導(dǎo)電性膜所含有的導(dǎo)電粒子(詳細(xì)情況后述)軟的材料(au等)形成。

如圖2所示，在安裝面41a，例如，沿著安裝面41a的一個(gè)長(zhǎng)邊41c，多個(gè)突起電極42以大致等間隔配置為1列，此外，沿著安裝面41a的另一個(gè)長(zhǎng)邊41d，多個(gè)突起電極42以大致等間隔且呈錯(cuò)列狀地配置為3列。配置于一個(gè)長(zhǎng)邊41c側(cè)的1列突起電極42為例如輸入側(cè)的電極，配置于另一個(gè)長(zhǎng)邊41d側(cè)的3列突起電極42為例如輸出側(cè)的電極。突起電極42具有例如2～15μm的高度(距安裝面41a的高度)。需要說(shuō)明的是，在安裝面41a，可以多個(gè)突起電極42沿著一個(gè)長(zhǎng)邊41c配置為例如2～4列，也可以多個(gè)突起電極42沿著另一個(gè)長(zhǎng)邊41d配置為例如2或4列。

圖3為顯示圖2中的i-i剖視截面的示意截面圖。如圖3所示，在連接結(jié)構(gòu)體1中，電路部件4與基板5介由各向異性導(dǎo)電性膜9而相互連接，所述各向異性導(dǎo)電性膜9是將導(dǎo)電粒子7分散于粘接劑層8中而成的。

作為構(gòu)成各向異性導(dǎo)電性膜9的粘接劑層8的粘接劑成分，可以廣泛適用因熱或光而顯示固化性的材料，可使用例如環(huán)氧系粘接劑或丙烯酸系粘接劑。從連接后的耐熱性和耐濕性優(yōu)異方面出發(fā)，優(yōu)選使用交聯(lián)性材料。其中，從能夠在短時(shí)間內(nèi)固化且連接作業(yè)性好，粘接性優(yōu)異等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用含有作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂作為主成分的環(huán)氧系粘接劑。

作為環(huán)氧系粘接劑的具體例，可列舉以高分子量環(huán)氧樹脂、固體環(huán)氧樹脂或液態(tài)環(huán)氧樹脂，或者將這些環(huán)氧樹脂用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡膠、丁腈橡膠(nbr)、合成線狀聚酰胺等進(jìn)行改性所得的改性環(huán)氧樹脂為主成分的粘接劑。一般而言，環(huán)氧系粘接劑含有作為主成分的上述環(huán)氧樹脂、以及固化劑、催化劑、偶聯(lián)劑、填充劑等。

作為丙烯酸系粘接劑的具體例，可列舉含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少一種為單體成分的丙烯酸樹脂(聚合物或共聚物)作為主成分的粘接劑。

作為各向異性導(dǎo)電性膜9中含有的導(dǎo)電粒子7，可例示由au、ag、pt、ni、cu、w、sb、sn、焊料等金屬、導(dǎo)電性碳等形成的粒子。導(dǎo)電粒子7可以是將由非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等形成的粒子作為核并利用上述金屬、導(dǎo)電性碳等被覆該核而成的被覆粒子。作為連接前的導(dǎo)電粒子7的形狀，可列舉近似球狀、多個(gè)突起在徑向上突出那樣的形狀(星形狀)等。

對(duì)于連接前的導(dǎo)電粒子7的平均粒徑，從分散性和導(dǎo)電性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為1～18μm，更優(yōu)選為2～4μm。在該范圍內(nèi)，優(yōu)選使用平均粒徑大于突起電極42的高度的導(dǎo)電粒子，也可以使用平均粒徑為突起電極42的高度的例如80～100％的導(dǎo)電粒子。導(dǎo)電粒子7的平均粒徑如下獲得：針對(duì)任意的300個(gè)導(dǎo)電粒子，通過使用掃描型電子顯微鏡(sem)進(jìn)行觀察而進(jìn)行粒徑的測(cè)定，取得它們的平均值。在導(dǎo)電粒子7具有突起等的非球形的情況下，導(dǎo)電粒子7的粒徑設(shè)為sem圖像中的導(dǎo)電粒子的外接圓的直徑即可。

接下來(lái)，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式涉及的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法具備連接工序，該連接工序具備臨時(shí)固定工序和正式固定工序。圖4是顯示連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中的臨時(shí)固定工序的示意截面圖。在臨時(shí)固定工序中，如圖4(a)所示，作為各向異性導(dǎo)電性膜9，使用導(dǎo)電粒子7偏集于各向異性導(dǎo)電性膜9的一面9a側(cè)的各向異性導(dǎo)電性膜，以各向異性導(dǎo)電性膜9的一面9a側(cè)朝向基板5側(cè)的方式將各向異性導(dǎo)電性膜9配置于電路部件4與基板5之間(基板5的表面5a上)。

各向異性導(dǎo)電性膜9的厚度可以為例如5μm～30μm。導(dǎo)電粒子7優(yōu)選僅位于從各向異性導(dǎo)電性膜9的一面9a側(cè)開始的距離小于或等于導(dǎo)電粒子7的平均粒徑的150％的范圍、更優(yōu)選小于或等于130％的范圍、進(jìn)一步優(yōu)選小于或等于110％的范圍。

對(duì)于在各向異性導(dǎo)電性膜9中使導(dǎo)電粒子7偏集于各向異性導(dǎo)電性膜9的一面9a側(cè)的方法，沒有特別限定。例如，導(dǎo)電粒子7偏集于各向異性導(dǎo)電性膜9的一面9a側(cè)的各向異性導(dǎo)電性膜，通過在不含導(dǎo)電粒子7的絕緣性粘接劑層的一面?zhèn)葘盈B含有導(dǎo)電粒子7的導(dǎo)電性粘接劑層來(lái)形成。此時(shí)，導(dǎo)電性粘接劑層的厚度優(yōu)選為例如大于或等于導(dǎo)電粒子7的平均粒徑的0.6倍且小于1.0倍。

從防止因?qū)щ娏Ｗ?過量存在而導(dǎo)致短路的觀點(diǎn)出發(fā)，各向異性導(dǎo)電性膜9中的導(dǎo)電粒子7的含量相對(duì)于各向異性導(dǎo)電性膜9中的除導(dǎo)電粒子7以外的成分100體積份，優(yōu)選為1體積份～100體積份，更優(yōu)選為10體積份～50體積份。各向異性導(dǎo)電性膜9中的導(dǎo)電粒子7的粒子密度可以為例如大于或等于5000個(gè)/mm²且小于或等于50000個(gè)/mm²。

在臨時(shí)固定工序中，接下來(lái)，如圖4(b)所示，進(jìn)行加熱并且向著電路部件4與基板5相對(duì)置的方向(圖4(b)的箭頭方向)進(jìn)行加壓，從而將電路部件4的突起電極42壓入各向異性導(dǎo)電性膜9。此時(shí)的加熱溫度和壓力優(yōu)選為使各向異性導(dǎo)電性膜9的粘接劑成分流動(dòng)且能夠保持導(dǎo)電粒子7不從突起電極42與基板5之間流出那樣的加熱溫度和壓力，分別小于或等于后續(xù)的正式固定工序中的加熱溫度和壓力。具體而言，加熱溫度為例如40℃～100℃，壓力例如相對(duì)于電路部件4的突起電極42的總電極面積為2mpa～10mpa。

圖5為圖4(b)的主要部分放大示意截面圖。如圖5所示，在臨時(shí)固定工序中，將電路部件4的突起電極42壓入各向異性導(dǎo)電性膜9，以使突起電極42的表面42a與基板5的表面5a之間的距離d相對(duì)于導(dǎo)電粒子7的平均粒徑優(yōu)選小于或等于150％、更優(yōu)選小于或等于120％、進(jìn)一步優(yōu)選小于或等于100％、特別優(yōu)選小于100％。另一方面，距離d相對(duì)于導(dǎo)電粒子7的平均粒徑可以為例如大于或等于0.4倍(40％)。通過如上述那樣設(shè)定距離d，從而在后述的正式固定工序后的連接結(jié)構(gòu)體中，能夠得到良好的連接可靠性。突起電極42的表面42a與基板5的表面5a之間的距離d可以使用例如金屬顯微鏡從基板5側(cè)觀察經(jīng)臨時(shí)固定的電路部件4和基板5，根據(jù)突起電極42的表面42a的焦距與基板5的表面5a的焦距之差而算出。

本實(shí)施方式所涉及的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，在臨時(shí)固定工序后接著進(jìn)行正式固定工序。圖6是顯示正式固定工序的示意截面圖。如圖6所示，在正式固定工序中，對(duì)電路部件4、基板5和各向異性導(dǎo)電性膜9進(jìn)行加熱并且向著電路部件4與基板5相對(duì)置的方向(圖6的箭頭方向)進(jìn)行加壓，從而進(jìn)一步將電路部件4的突起電極42壓入各向異性導(dǎo)電性膜9。此時(shí)的加熱溫度和壓力分別大于或等于上述臨時(shí)固定工序中的加熱溫度和壓力。具體而言，加熱溫度為例如100℃～200℃，壓力例如相對(duì)于電路部件4的突起電極42的總面積為20mpa～100mpa。

由此，各向異性導(dǎo)電性膜9的粘接劑成分進(jìn)一步流動(dòng)，突起電極42的表面42a與基板5的表面5a之間的距離d進(jìn)一步縮小。其結(jié)果是，導(dǎo)電粒子7的扁平率成為例如大于或等于30％，可確保電路部件4與基板5的連接。然后，在導(dǎo)電粒子7卡合于突起電極42與基板5之間的狀態(tài)下使粘接劑層8固化，從而在將突起電極42和與其對(duì)應(yīng)的基板5的電路電極(未圖示)介由導(dǎo)電粒子7電連接，且相鄰的突起電極42、43彼此以及相鄰的電路電極彼此電絕緣的狀態(tài)下得到圖3所示的連接結(jié)構(gòu)體1。需要說(shuō)明的是，各向異性導(dǎo)電性膜9的粘接劑成分含有光固化性樹脂時(shí)，只要在正式固定工序中進(jìn)行加熱、加壓并且例如照射紫外光從而使粘接劑層8固化即可。

在該連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，在臨時(shí)固定工序中，以突起電極42的表面42a與基板5的表面5a之間的距離d成為小于或等于導(dǎo)電粒子的平均粒徑的150％的方式將突起電極42預(yù)先壓入各向異性導(dǎo)電性膜9，之后，在正式固定工序中將突起電極42進(jìn)一步壓入各向異性導(dǎo)電性膜9。在此，不進(jìn)行臨時(shí)固定工序而進(jìn)行正式固定工序的以往的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，在正式固定工序中各向異性導(dǎo)電性膜的粘接劑成分會(huì)一起流動(dòng)。因此，伴隨粘接劑成分的急劇流動(dòng)，導(dǎo)電粒子從突起電極與基板之間流出，有可能沒有足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子介于突起電極與基板之間。

與此相對(duì)，在該連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，通過進(jìn)行臨時(shí)固定工序，能夠預(yù)先從突起電極42與基板5之間排除各向異性導(dǎo)電性膜9的粘接劑成分。由此，在突起電極42與基板5之間存在的粘接劑成分變少，因此即使因后續(xù)的正式固定工序中的加熱、加壓而導(dǎo)致粘接劑成分流動(dòng)的情況下，也能夠抑制導(dǎo)電粒子7從突起電極42與基板5之間流出。因而，導(dǎo)電粒子7被合適地捕捉于突起電極42與基板5之間，因此在所得的連接結(jié)構(gòu)體1中，能夠使足夠數(shù)量的導(dǎo)電粒子7介于突起電極42與基板5之間。

在使用導(dǎo)電粒子7偏集于各向異性導(dǎo)電性膜9的一面9a側(cè)的各向異性導(dǎo)電性膜作為各向異性導(dǎo)電性膜9時(shí)顯著發(fā)揮上述的作用效果。作為其理由，從流體的流動(dòng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，可舉出：處于各向異性導(dǎo)電性膜9的與基板5的界面?zhèn)?一面9a側(cè))的粘接劑成分的流動(dòng)性與處于各向異性導(dǎo)電性膜9的中央部的粘接劑成分的流動(dòng)性相比降低。因此，偏集于流動(dòng)性低的一面9a側(cè)的導(dǎo)電粒子7與配置于各向異性導(dǎo)電性膜整體的導(dǎo)電粒子7相比流動(dòng)更被抑制，從而可認(rèn)為上述作用效果顯著發(fā)揮。

此外，在臨時(shí)固定工序中，以突起電極42的表面42a與基板5的表面5a之間的距離d成為小于或等于導(dǎo)電粒子7的平均粒徑的100％的方式將突起電極42壓入各向異性導(dǎo)電性膜9時(shí)，由于導(dǎo)電粒子7在與突起電極42和基板5接觸的狀態(tài)下被臨時(shí)固定，因此能夠?qū)?dǎo)電粒子7更加合適地捕捉于突起電極42與基板5之間。

此外，在臨時(shí)固定工序中，以突起電極42的表面42a與基板5的表面5a之間的距離d成為小于導(dǎo)電粒子7的平均粒徑的100％的方式將突起電極42壓入各向異性導(dǎo)電性膜9時(shí)，由于在臨時(shí)固定工序中導(dǎo)電粒子7卡合于突起電極42與基板5之間而被捕捉，因此能夠更進(jìn)一步抑制導(dǎo)電粒子7伴隨各向異性導(dǎo)電性膜9的粘接劑成分的流動(dòng)而流出，能夠?qū)?dǎo)電粒子7進(jìn)一步合適地捕捉于突起電極42與基板5之間。

實(shí)施例

以下，根據(jù)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更具體的說(shuō)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。

[實(shí)施例1-1～1-3、比較例1-1]

(苯氧基樹脂a的合成)

將45g的4,4’-(9-亞芴基)-二苯酚(西格瑪奧德里奇日本株式會(huì)社制)和50g的3,3’,5,5’-四甲基聯(lián)苯酚二縮水甘油醚(三菱化學(xué)株式會(huì)社制：yx-4000h)在安裝有蛇形冷卻管、氯化鈣管和與攪拌電機(jī)連接的特氟龍(注冊(cè)商標(biāo))攪拌棒的3000ml的三口燒瓶中溶解于n-甲基吡咯烷酮1000ml中，制成反應(yīng)液。在其中添加碳酸鉀21g，一邊用覆套式加熱器加熱至110℃一邊攪拌。攪拌3小時(shí)后，向放入有1000ml甲醇的燒杯中滴加反應(yīng)液，將生成的沉淀物通過吸濾而過濾出來(lái)。將過濾出來(lái)的沉淀物用300ml的甲醇進(jìn)一步清洗3次，得到75g的苯氧基樹脂a。

然后，使用東曹株式會(huì)社制的高效液相色譜儀gp8020，測(cè)定苯氧基樹脂a的分子量(測(cè)定條件如前所述)。其結(jié)果是，以聚苯乙烯換算計(jì)mn＝15769、mw＝38045、mw/mn＝2.413。

(各向異性導(dǎo)電性膜a的制作)

在形成導(dǎo)電性粘接劑層用的粘接劑糊時(shí)，配合以下成分：以固體成分計(jì)50質(zhì)量份的作為環(huán)氧化合物的雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會(huì)社制：jer828)、以固體成分計(jì)5質(zhì)量份的作為固化劑的4-羥基苯基甲基芐基硫六氟銻酸鹽、以及以固體成分計(jì)50質(zhì)量份的作為膜形成材的苯氧基樹脂a。此外，作為導(dǎo)電粒子，在以聚苯乙烯為核的粒子表面上設(shè)置厚度0.2μm的鎳層，制作平均粒徑3.3μm、比重2.5的導(dǎo)電粒子，在上述配合物中進(jìn)一步配合50質(zhì)量份的該導(dǎo)電粒子。然后，利用涂布器將該粘接劑糊涂布于厚度50μm的pet膜上，使其干燥，從而得到形成于pet膜上的、厚度為3μm的導(dǎo)電性粘接劑層。

接下來(lái)，在形成絕緣性粘接劑層用的粘接劑糊時(shí)，配合以下成分：以固體成分計(jì)45質(zhì)量份的作為環(huán)氧化合物的雙酚f型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會(huì)社制：jer807)、以固體成分計(jì)5質(zhì)量份的作為固化劑的4-羥基苯基甲基芐基硫六氟銻酸鹽、以及以固體成分計(jì)55質(zhì)量份的作為膜形成材的雙酚a-雙酚f共聚型苯氧基樹脂(新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制：yp-70)。然后，利用涂布器將該粘接劑糊涂布于厚度50μm的pet膜上，使其干燥，從而得到形成于pet膜上的、厚度為14μm的絕緣性粘接劑層。然后，將導(dǎo)電性粘接劑層和絕緣性粘接劑層加熱至40℃并利用熱輥層壓機(jī)貼合，得到夾在pet膜間的各向異性導(dǎo)電性膜a。

對(duì)于所得到的各向異性導(dǎo)電性膜a，在20處實(shí)測(cè)每25000μm²的導(dǎo)電粒子數(shù)，將其平均值換算為每1mm²的導(dǎo)電粒子數(shù)。其結(jié)果是，各向異性導(dǎo)電性膜a中的導(dǎo)電粒子的密度為280000個(gè)/mm²。

(連接結(jié)構(gòu)體的制作)

作為電路部件，準(zhǔn)備排列有凸塊電極的ic芯片(外形2mm×20mm，厚度0.3mm，凸塊電極的面積840μm²(縱70μm×橫12μm)，凸塊電極間隙12μm，凸塊電極高度15μm)。此外。作為基板，準(zhǔn)備在玻璃基板(康寧公司制：#1737，38mm×28mm，厚度0.3mm)的表面上形成有ito的配線圖案(圖案寬度31μm，電極間隙7μm)的基板。

對(duì)于ic芯片與玻璃基板的連接，使用由包含陶瓷加熱器的工作臺(tái)(150mm×150mm)和壓具(3mm×20mm)構(gòu)成的熱壓接裝置。并且，將上述各向異性導(dǎo)電性膜a(2.5mm×25mm)的導(dǎo)電性粘接劑層側(cè)的pet膜剝離，在80℃、0.98mpa的條件下進(jìn)行2秒鐘的加熱和加壓，將導(dǎo)電性粘接劑層側(cè)的一面貼合于玻璃基板。

接下來(lái)，進(jìn)行ic芯片的凸塊電極與玻璃基板的電路電極的對(duì)位，然后以表1所示的臨時(shí)固定溫度和臨時(shí)固定壓力進(jìn)行1秒鐘的加熱和加壓，將ic芯片的凸塊電極壓入各向異性導(dǎo)電性膜a。將臨時(shí)固定后的玻璃基板與凸塊電極之間的距離示于表1。需要說(shuō)明的是，關(guān)于臨時(shí)固定后的基板與凸塊電極之間的距離，使用金屬顯微鏡從玻璃基板側(cè)進(jìn)行觀察，基于玻璃基板表面的焦距與凸塊電極表面的焦距之差來(lái)算出。

接下來(lái)，在160℃、70mpa的條件下進(jìn)行5秒鐘的加熱和加壓，從而將ic芯片正式固定于玻璃基板，得到連接結(jié)構(gòu)體?；谙率剿愠鲞B接結(jié)構(gòu)體中的導(dǎo)電粒子的捕捉率。

捕捉率(％)＝(凸塊電極上的導(dǎo)電粒子數(shù)/(1mm²/凸塊電極面積)/各向異性導(dǎo)電性膜的每1mm²的導(dǎo)電粒子數(shù))×100

需要說(shuō)明的是，使用金屬顯微鏡對(duì)凸塊電極的200處實(shí)測(cè)導(dǎo)電粒子數(shù)，將其平均值設(shè)為凸塊電極上的導(dǎo)電粒子數(shù)。結(jié)果示于表1。

表1

[實(shí)施例2-1～2-2、比較例2-1]

(各向異性導(dǎo)電性膜b的制作)

分別使用雙酚a型苯氧基樹脂(新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制：yp-50)來(lái)替代苯氧基樹脂a，使用雙酚f型苯氧基樹脂(新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制：fx-316)來(lái)替代雙酚a-雙酚f共聚型苯氧基樹脂(新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制：yp-70)，除此之外，與各向異性導(dǎo)電性膜a同樣地操作，制作各向異性導(dǎo)電性膜b。對(duì)于所得到的各向異性導(dǎo)電性膜b，在20處實(shí)測(cè)每25000μm²的導(dǎo)電粒子數(shù)，將其平均值換算為每1mm²的導(dǎo)電粒子數(shù)。其結(jié)果是，各向異性導(dǎo)電性膜b中的導(dǎo)電粒子的密度為330000個(gè)/mm²。

除了使用各向異性導(dǎo)電性膜b以外，與實(shí)施例1-1同樣地操作，在表2所示的條件下進(jìn)行連接結(jié)構(gòu)體的制作，測(cè)定導(dǎo)電粒子的捕捉率。結(jié)果示于表2。

表2

[實(shí)施例3-1～3-2、比較例3-1～3-2]

除了將絕緣性粘接劑層的厚度變更為表3所示那樣以外，與實(shí)施例1-1同樣地操作，在表3所示的條件下進(jìn)行連接結(jié)構(gòu)體的制作，測(cè)定導(dǎo)電粒子的捕捉率。結(jié)果示于表3。

表3

[實(shí)施例3-1～3-2、比較例3-1～3-2]

除了將絕緣性粘接劑層的厚度和凸塊電極的高度變更為表4所示那樣以外，與實(shí)施例1-1同樣地操作，在表4所示的條件下進(jìn)行連接結(jié)構(gòu)體的制作，測(cè)定導(dǎo)電粒子的捕捉率。結(jié)果示于表4。

表4

[參考例1-1～1-3]

除了將絕緣性粘接劑層和導(dǎo)電性粘接劑層的厚度、以及導(dǎo)電粒子的粒子密度變更為表5所示那樣以外，與實(shí)施例1-1同樣地操作，在表5所示的條件下進(jìn)行連接結(jié)構(gòu)體的制作，測(cè)定導(dǎo)電粒子的捕捉率。結(jié)果示于表5。需要說(shuō)明的是，參考例1-1～1-3中，導(dǎo)電粒子的平均粒徑為3.3μm，而導(dǎo)電性粘接劑層的厚度為5μm，因此導(dǎo)電粒子沒有偏集于各向異性導(dǎo)電性膜的一面?zhèn)取?/p>

表5

符號(hào)說(shuō)明

1：連接結(jié)構(gòu)體、4：電路部件、5：基板、5a：基板表面、7：導(dǎo)電粒子、8：粘接劑層、9：各向異性導(dǎo)電性膜、42：突起電極、42a：突起電極表面、d：突起電極表面與基板表面的距離。