本申請(qǐng)涉及將多個(gè)led安裝于金屬基板的發(fā)光裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

近年，照明裝置在光源中使用發(fā)光二極管(led)得到了普及。并且伴隨普及，除了照明裝置的小型化以及薄型化以外，還加強(qiáng)了提高光提取效率、提高量產(chǎn)性以及低價(jià)格化的要求。以照明裝置的小型化以及薄型化、進(jìn)而改善散熱性使得光提取效率的提高為目的，將led直接粘合在金屬基板的一種即引線框架上，也就是說(shuō)，采用了倒裝芯片封裝的發(fā)光裝置增多。

然而，在采用了該引線框架的倒裝芯片封裝的發(fā)光裝置中，由于到引線框架的led的連接導(dǎo)線相互分離并存在有多個(gè)，因此連接導(dǎo)線間的高低差、變形、翹曲等成為倒裝芯片封裝的課題。作為解決該課題的技術(shù)，如專利文獻(xiàn)1所述，已知有將確保了電絕緣的補(bǔ)強(qiáng)板插入至引線框架內(nèi)的多個(gè)連接導(dǎo)線之間來(lái)矯正翹曲的技術(shù)。

但是，在將補(bǔ)強(qiáng)件配置于引線框架的背面的方法中，有構(gòu)件數(shù)量的增多導(dǎo)致的成本上升、工序增多導(dǎo)致的制造周期的增加、進(jìn)而，在之后形成的樹(shù)脂成型中的樹(shù)脂流動(dòng)的阻礙導(dǎo)致的成品率低下這樣的問(wèn)題。

作為解決上述專利文獻(xiàn)1的問(wèn)題的現(xiàn)有技術(shù)，提出使用了專利文獻(xiàn)2的金屬基板的所謂的磨削前切割技術(shù)。以下，基于圖22對(duì)使用了專利文獻(xiàn)2中的磨削前切割技術(shù)的發(fā)光裝置進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖22在不脫離專利文獻(xiàn)2的發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行了一部分的簡(jiǎn)略化。

圖22a～e示出了使用了磨削前切割技術(shù)的發(fā)光裝置100的制造工序。工序a是槽形成工序。該工序中在金屬基板102的表面以規(guī)定的深度形成電極分離槽103。工序b是樹(shù)脂注入工序。該工序中將絕緣性樹(shù)脂104注入至所述電極分離槽103中。

工序c是led安裝工序。該工序中在所述金屬基板102的表面倒裝芯片封裝led101。此時(shí)，夾著電極分離槽103而配置于所述金屬基板102的表面的led101經(jīng)由凸塊105a、105b連接。

工序d是反射框架形成工序以及密封樹(shù)脂注入工序。在這些工序中，首先在被安裝于金屬基板102的表面的led101的周圍配設(shè)反射框架106，接下來(lái)將透明樹(shù)脂或者透明樹(shù)脂中含有熒光劑的透光性密封樹(shù)脂107注入至反射框架106的內(nèi)部來(lái)密封led101。從led101出射的光通過(guò)含有熒光劑的透光性密封樹(shù)脂107而進(jìn)行轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)。

工序e是磨削工序以及切割分離工序。在磨削工序中，將金屬基板102從背面?zhèn)惹邢髦敝了龉ば騞中用虛線表示的切割線t的位置，使所述電極分離槽103以及絕緣性樹(shù)脂104露出。由于該電極分離槽103的露出使得金屬基板102以電極分離槽103為邊界左右分開(kāi)，并形成為供led101連接的一對(duì)電極部102a、102b。在切割分離工序中，在包含各個(gè)led101的范圍、即用虛線表示的切割線d的位置處切斷反射框架106，由此能夠完成各個(gè)發(fā)光裝置100。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開(kāi)2013-157357號(hào)公報(bào)(參照?qǐng)D2)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開(kāi)2004-119981號(hào)公報(bào)(參照?qǐng)D3)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，上述專利文獻(xiàn)2所示的磨削前切割技術(shù)是通過(guò)切割分離工序來(lái)量產(chǎn)單個(gè)的發(fā)光裝置100的技術(shù)，但所量產(chǎn)的各發(fā)光裝置100僅通過(guò)被注入至電極分離槽103的絕緣性樹(shù)脂104的結(jié)合力來(lái)進(jìn)行被切割分離的金屬基板102的兩個(gè)電極部102a、102b間的結(jié)合。因此，結(jié)合力很弱，有在作為發(fā)光裝置對(duì)待的期間發(fā)生破損的擔(dān)憂。此外，由于反射框架106僅粘合在金屬基板102的表面，因此不會(huì)提高所述電極部102a、102b間的結(jié)合力。

本發(fā)明的目的在于，提供一種在使用磨削前切割技術(shù)來(lái)量產(chǎn)的發(fā)光裝置中，加強(qiáng)被切割分離的金屬基板的電極部間的結(jié)合的發(fā)光裝置。特別是在金屬基板上串聯(lián)有多個(gè)led的大型的發(fā)光裝置中，加強(qiáng)金屬基板的電極部間的結(jié)合。

解決課題的技術(shù)手段

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置包括：金屬基板，其具有電極部；絕緣部，其設(shè)置在所述金屬基板上，將所述電極部分離為正極側(cè)和負(fù)極側(cè)；多個(gè)led，其夾著所述絕緣部地配置于金屬基板的表面，與所述電極部電連接；支承框架，其以包圍所述金屬基板的外周的方式配置；以及密封樹(shù)脂，其形成于所述支承框架的內(nèi)側(cè)，至少密封所述led的一部分，所述絕緣部具有形成于金屬基板的電極分離槽，以及在該電極分離槽內(nèi)形成的絕緣性樹(shù)脂，所述支承框架具有在沿著所述金屬基板的外周而設(shè)置的凹槽內(nèi)形成的內(nèi)壁部，以及覆蓋所述金屬基板的外周面的外壁部。

此外，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的制造方法包括：絕緣部形成工序，在具有電極部的金屬基板上設(shè)置規(guī)定深度的電極分離槽，向該電極分離槽內(nèi)注入絕緣性樹(shù)脂來(lái)形成絕緣部；led安裝工序，以?shī)A著所述絕緣部的方式在金屬基板的表面配置多個(gè)led，并使該led與被所述絕緣部分離的電極部的正極側(cè)和負(fù)極側(cè)電連接；支承框架形成工序，沿著所述金屬基板的外周形成凹槽，以包圍所述金屬基板的外周的方式來(lái)形成支承框架，所述支承框架具有在該凹槽內(nèi)形成的內(nèi)壁部和覆蓋金屬基板的外周面的外壁部；以及金屬基板磨削工序，從所述金屬基板的背面?zhèn)乳_(kāi)始磨削金屬基板直至露出所述絕緣部。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置，由于在設(shè)置于金屬基板的凹槽內(nèi)形成支承框架的內(nèi)壁部，并且金屬基板的外周面被支承框架的外壁部覆蓋，因此被絕緣部分離的金屬基板的電極部間的結(jié)合被加強(qiáng)，金屬基板成為作為整體而被一體化的堅(jiān)固的基板。

此外，根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的制造方法，由于是以包圍供led安裝的金屬基板的外周的方式配設(shè)支承框架，通過(guò)該支承框架來(lái)加強(qiáng)金屬基板的電極部間的結(jié)合，因此能夠簡(jiǎn)易地量產(chǎn)大型的發(fā)光裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置的截面圖。

圖2是圖1所示的發(fā)光裝置的俯視圖。

圖3是圖1所示的發(fā)光裝置的仰視圖。

圖4是圖1所示的發(fā)光裝置的制造方法的前半部分工序圖。

圖5是圖1所示的發(fā)光裝置的制造方法的后半部分工序圖。

圖6是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置的截面圖。

圖7是圖6所示的發(fā)光裝置的俯視圖。

圖8是圖6所示的發(fā)光裝置的制造方法的工序圖。

圖9是本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置的截面圖。

圖10是圖9所示的發(fā)光裝置的俯視圖。

圖11是圖9所示的發(fā)光裝置的制造方法的前半部分工序圖。

圖12是圖9所示的發(fā)光裝置的制造方法的后半部分工序圖。

圖13是本發(fā)明的第4實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置的截面圖。

圖14是圖13所示的發(fā)光裝置的俯視圖。

圖15是圖13所示的發(fā)光裝置的制造方法的工序圖。

圖16是本發(fā)明的第5實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置的截面圖。

圖17是圖16所示的發(fā)光裝置的俯視圖。

圖18是本發(fā)明的第6實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置的截面圖。

圖19是使用了本發(fā)明的第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置的照明裝置的俯視圖。

圖20是圖19所示的照明裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。

圖21是使用了本發(fā)明的其他發(fā)光裝置的照明裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。

圖22是現(xiàn)有的發(fā)光裝置的制造方法的工序圖。

具體實(shí)施方式

以下，基于附圖對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外對(duì)于各實(shí)施方式中相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

{第1實(shí)施方式}

圖1至圖3表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置。該實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置10具有：矩形的金屬基板2；將該金屬基板2電分離的一對(duì)絕緣部3；通過(guò)所述絕緣部3使金屬基板2分離而形成的3個(gè)電極部2a、2b、2c；夾著所述絕緣部3而配置于金屬基板2的表面的、與各電極部2a、2b、2c電連接的2個(gè)led1a、1b；以包圍所述金屬基板2的外周的方式配置的支承框架4；以及形成于所述支承框架4的內(nèi)側(cè)的透光性密封樹(shù)脂5。

所述絕緣部3具有設(shè)置于金屬基板2上的一對(duì)電極分離槽3a以及充填于該電極分離槽3a內(nèi)的絕緣性樹(shù)脂3b。所述電極分離槽3a貫通至金屬基板2的背面來(lái)設(shè)置，此外，如圖3所示那樣被設(shè)置于金屬基板2的寬度方向的整體。由于金屬基板2夾住所述一對(duì)的絕緣部3使得電連接被分離，因此結(jié)果是金屬基板2形成為被所述絕緣部3分離的三個(gè)電極部2a、2b、2c。

所述兩個(gè)led1a、1b各自?shī)A著所述絕緣部3而被配置于金屬基板2的表面，并與被絕緣部3分離的3個(gè)電極部2a、2b、2c電連接。在該情況下，如圖1所示，2個(gè)led1a、1b以相對(duì)于各電極部2a、2b、2c極性方向一致的狀態(tài)安裝，相對(duì)于電極部2a、2b、2c串聯(lián)。即，相對(duì)于led1a，一邊的電極部2a是正極側(cè)電極，另一邊的電極部2b是負(fù)極側(cè)電極，相對(duì)于led1b，一邊的電極部2b是正極側(cè)電極，另一邊的電極部2c是負(fù)極側(cè)電極。另外，上述led1a、1b經(jīng)由凸塊(未圖示)與各電極部2a、2b、2c連接。此外，所述金屬基板2的背面的兩端設(shè)有經(jīng)由2a、2b、2c與各led1a、1b導(dǎo)通的外部電極6a、6b。

所述支承框架4以包圍所述金屬基板2的外周的方式被配設(shè)，具有朝下方傾斜的內(nèi)周面4a。此外，所述支承框架4的下部設(shè)有內(nèi)壁部4b和外壁部4c，該內(nèi)壁部4b和外壁部4c持續(xù)支承框架4的整周地設(shè)置。而且，所述內(nèi)壁部4b形成在沿著金屬基板2的外周設(shè)置的凹槽7內(nèi)，所述外壁部4c以緊貼的狀態(tài)覆蓋金屬基板2的外周面8。另外，支承框架4為了相對(duì)于從led1a、1b出射的光具有反射特性，優(yōu)選地由高反射性的樹(shù)脂形成，但將高反射性的涂料涂布在至少內(nèi)周面4a時(shí)也能夠具有同等的反射特性。

所述支承框架4的內(nèi)側(cè)形成密封led1a、1b的透光性密封樹(shù)脂5。該透光性密封樹(shù)脂5被注入至支承框架4的上端附近來(lái)遮蔽作為led1a、1b的發(fā)光面的上表面。該透光性密封樹(shù)脂5是在透明樹(shù)脂之中含有熒光體的樹(shù)脂，作為一例，能夠通過(guò)使用在透明樹(shù)脂之中含有yag系熒光體的透光性密封樹(shù)脂，而使用藍(lán)色led來(lái)構(gòu)成白色發(fā)光的發(fā)光裝置。

在由上述構(gòu)成形成的發(fā)光裝置10中，由于在金屬基板2所設(shè)置的凹槽7內(nèi)形成有支承框架4的內(nèi)壁部4b，并且使用支承框架4的外壁部4c來(lái)覆蓋金屬基板2的外周面，因此被絕緣部3分離成3個(gè)的金屬基板2的電極部2a、2b、2c間的結(jié)合被加強(qiáng)，金屬基板2成為作為整體而被一體化的堅(jiān)固的基板。另外，構(gòu)成包含所述內(nèi)壁部4b以及外壁部4c的支承框架4的樹(shù)脂也可以是與構(gòu)成金屬基板2的絕緣部3的絕緣性樹(shù)脂3b相同的樹(shù)脂，或者也可以不同。

接下來(lái)，基于圖4以及圖5對(duì)于由上述構(gòu)成形成的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4表示發(fā)光裝置10的制造工序之中的前半部分的工序a～d。圖4的工序a是槽形成工序。該工序中，在金屬基板2的表面以規(guī)定的深度設(shè)置一對(duì)的電極分離槽3a。該電極分離槽3a被設(shè)置在金屬基板2的整體寬度方向上且相互平行。此外，沿著金屬基板2的外周在整周設(shè)置凹槽7。此時(shí)，凹槽7的深度形成為比電極分離槽3a淺。另外，后述的切削工序前的金屬基板2厚于圖1所示的發(fā)光裝置10的金屬基板2。

工序b是樹(shù)脂注入工序。該工序中，向所述電極分離槽3a注入絕緣性樹(shù)脂3b，并且向金屬基板2中設(shè)置的支承框架形成模具(未圖示)的內(nèi)部注入樹(shù)脂來(lái)形成規(guī)定形狀的支承框架4，并且通過(guò)注入至凹槽7的樹(shù)脂形成內(nèi)壁部4b，且以覆蓋金屬基板2的外周面8的方式形成外壁部4c。外壁部4c與金屬基板2的外周面緊貼。作為被注入至所述電極分離槽3a的絕緣性樹(shù)脂3b以及形成支承框架4的樹(shù)脂，能夠使用環(huán)氧系、硅樹(shù)脂系、液晶聚合物等樹(shù)脂。

工序c是led安裝工序。該工序中，在被絕緣部3分離的金屬基板2的表面以?shī)A著絕緣部3的方式配置led1a、1b，經(jīng)由凸塊(未圖示)將兩個(gè)led1a、1b倒裝芯片封裝在被絕緣部3分離的金屬基板2的三個(gè)電極部2a、2b、2c上。兩個(gè)led1a、1b以相對(duì)于所述電極部2a、2b、2c極性方向一致的狀態(tài)被安裝，并成為相互串聯(lián)。另外，led也能夠根據(jù)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行基于引線鍵合的安裝。

工序d密封樹(shù)脂注入工序。該工序中，向支承框架4的內(nèi)側(cè)注入透明樹(shù)脂之中含有熒光體的透光性密封樹(shù)脂5來(lái)密封led1a、1b。使透光性密封樹(shù)脂含有yag系熒光體，由此能夠使用藍(lán)色led而轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)為白色光。

圖5表示發(fā)光裝置10的制造工序的后半部分的工序e～g。圖5的工序e、f表示磨削工序，工序e表示磨削前的形態(tài)，工序f表示磨削后的形態(tài)。該工序中，磨削金屬基板2的背面?zhèn)戎敝岭姌O部2a、2b、2c分離的深度、即用虛線表示的切割線t為止，使絕緣部3的電極分離槽3a以及絕緣性樹(shù)脂3b露出，由此進(jìn)行電極部2a、2b、2c的分離。該金屬基板2的背面的磨削是在沒(méi)有到達(dá)相比于電極分離槽3a的深度而更淺地形成的支承框架4的凹槽7的底部的范圍內(nèi)進(jìn)行的，支承框架4的內(nèi)壁部4b被確保在凹槽7內(nèi)。此外，使支承框架4的外壁部4c的背面位于所述切割線t的上方，由此外壁部4c不受到磨削金屬基板2的背面時(shí)的損傷。此外，在磨削工序中，為了金屬基板2的表面所安裝的led1a、1b、支承框架4以及透光性密封樹(shù)脂5等也不受損傷，優(yōu)選地將磨削保護(hù)膜(未圖示)粘貼在支承框架4的上表面，并連同磨削保護(hù)膜安裝在磨削機(jī)器上。

工序g是外部電極形成工序。該工序中，在金屬基板2的背面的兩端部設(shè)置一對(duì)外部電極6a、6b，經(jīng)由金屬基板2的電極部2a、2b、2c謀求與led1a、1b電連接。通過(guò)該工序，完成圖1所示的發(fā)光裝置10。

在上述實(shí)施方式的制造方法中，在向金屬基板2所設(shè)置的電極分離槽3a注入絕緣性樹(shù)脂3b的同時(shí)形成支承框架4，由此能夠謀求制造工序的簡(jiǎn)化。

接下來(lái)，基于圖1對(duì)于上述發(fā)光裝置10的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。如上文所述那樣，led1a將金屬基板2的電極部2a作為正極側(cè)電極、將電極部2b作為負(fù)極側(cè)電極而安裝，led1b將電極部2b作為正極側(cè)電極、將電極部2c作為負(fù)極側(cè)電極而安裝。因此，2個(gè)led1a、1b相對(duì)于被絕緣部3分離的金屬基板2的3個(gè)電極部2a、2b、2c串聯(lián)，經(jīng)由外部電極6a、6b從外部供給驅(qū)動(dòng)電壓至兩端的電極部2a、2c，從而驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮兩個(gè)led1a、1b。

{第2實(shí)施方式}

圖6至圖8表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的第2實(shí)施方式。由于該實(shí)施方式的發(fā)光裝置20相對(duì)于由串聯(lián)的2個(gè)led1a、1b構(gòu)成的所述第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置10，不同點(diǎn)僅在于是使6個(gè)led1a、1b、1c、1d、1e、1f串聯(lián)的大型的發(fā)光裝置，其他的基本結(jié)構(gòu)以及制造方法是共通的，因此對(duì)于與所述第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置10為相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖6以及圖7所示，該發(fā)光裝置20具有：長(zhǎng)方形的大型的金屬基板22；以規(guī)定間隔沿著該金屬基板22的長(zhǎng)度方向設(shè)置的6個(gè)絕緣部3；以包圍該金屬基板22的整體外周的方式配設(shè)的支承框架4；被6個(gè)絕緣部3分別分離的金屬基板22的7個(gè)電極部2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g；夾著所述絕緣部3而配置于金屬基板22的表面的、以與所述各電極部2a～2g電連接的方式被倒裝芯片封裝的6個(gè)led1a～1f；被注入至支承框架4的內(nèi)側(cè)而密封led1a～1f的透光性密封樹(shù)脂5；以及設(shè)置于金屬基板22的長(zhǎng)度方向兩側(cè)的背面的外部電極6a、6b。所述支承框架4的下部與第1實(shí)施方式同樣地，設(shè)有在沿著金屬基板22的外周設(shè)置的凹槽7內(nèi)形成的內(nèi)壁部4b，以及覆蓋金屬基板22的外周面8的外壁面4c。

被倒裝芯片封裝于金屬基板22的表面的6個(gè)led1a～1f與第1實(shí)施方式同樣地，以極性方向一致的狀態(tài)安裝，相對(duì)于被各絕緣部3分離的各個(gè)電極部2a～2g串聯(lián)。而且，連接兩端的led1a、1f的電極部2a、2g分別與外部電極6a、6b連接。

接下來(lái)，基于圖8對(duì)于由上述構(gòu)成形成的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖8的a、b表示發(fā)光裝置20的制造工序，工序a與第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置10的制造工序a～e對(duì)應(yīng)，工序b與發(fā)光裝置10的制造工序g對(duì)應(yīng)。另外，由于圖8的各工序a、b的制造方法除了設(shè)置于金屬基板的絕緣部的數(shù)量，被各絕緣部分離的電極部的數(shù)量，以?shī)A著各絕緣部的方式配置于金屬基板上的、被倒裝芯片封裝于電極部的led的數(shù)量不同之外，其他與第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置10相同，因此對(duì)于相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

接下來(lái)，基于圖6對(duì)于上述發(fā)光裝置20的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。將驅(qū)動(dòng)電壓從外部供給至與金屬基板22的兩端部的電極部2a、2g串聯(lián)的外部電極6a、6b，由此驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮被串聯(lián)的6個(gè)led1a～1f。即，通過(guò)使被串聯(lián)的led的數(shù)量增加來(lái)構(gòu)成高亮度的發(fā)光裝置20。

{第3實(shí)施方式}

圖9至圖12表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的第3實(shí)施方式。由于該實(shí)施方式的發(fā)光裝置30相對(duì)于所述第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置，不同點(diǎn)僅在于在金屬基板32所安裝的2個(gè)led1a、1b之間設(shè)置了遮蔽壁33，其他的基本結(jié)構(gòu)以及制造方法是共通的，因此對(duì)于與所述第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置10為相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖9以及圖10所示，該發(fā)光裝置30在金屬基板32所設(shè)置的一對(duì)的絕緣部3的大致中間位置，與絕緣部3大致平行地設(shè)置有遮蔽壁33。該遮蔽壁33的截面形狀為左右對(duì)稱的梯形形狀，兩面?zhèn)鹊姆瓷涿?3a、33b具有與支承框架4的內(nèi)周面4a大致相同的傾斜角度的斜面。此外，遮蔽壁33的高度與支承框架4大致相同，透光性密封樹(shù)脂5被充填直至遮蔽壁33的上表面的位置。遮蔽壁33的下部設(shè)有朝下方延伸的腳部33c，該腳部33c形成于設(shè)置于金屬基板32的表面的凹槽34內(nèi)。該凹槽34的深度與形成支承框架4的內(nèi)壁部4b的金屬基板32的凹槽7大致相同。因此，金屬基板32在腳部33c的下部連接，金屬基板32形成為被絕緣部3分離的3個(gè)電極部2a、2b、2c。

所述遮蔽壁33具有使從金屬基板32上所安裝的2個(gè)led1a、1b出射的光相互不受影響的遮蔽功能，并且具有反射從led1a、1b出射的光而向上方輻射的反射功能。因此，優(yōu)選地將高反射性的樹(shù)脂用作用于形成遮蔽壁33的遮蔽壁形成樹(shù)脂，或者在遮蔽壁33的反射面33a、33b涂布高反射性的涂料。此外，在該實(shí)施方式中，為了使從led1a、1b出射的光反射，使遮蔽壁33的反射面33a、33b筆直地傾斜，但作為曲面的斜面形狀也能獲得同樣的反射效果。本實(shí)施方式中在2個(gè)led1a、1b之間設(shè)置遮蔽壁33，由此能夠使從led1a、1b出射的光反射，因此發(fā)光裝置30的光輻射強(qiáng)度相比第1實(shí)施方式的發(fā)光裝置10提高。

接下來(lái)，基于圖11以及圖12對(duì)由上述構(gòu)成形成的發(fā)光裝置30的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖11表示發(fā)光裝置30的制造工序之中的前半部分工序a～d，圖12表示發(fā)光裝置30的制造工序之中的后半部分工序e～g。圖11的工序a是槽形成工序，在該工序中，除了與第1實(shí)施方式同樣地，在金屬基板32的表面分別以規(guī)定間隔設(shè)置一對(duì)電極分離槽3a和沿著金屬基板32的外周設(shè)置凹槽7以外，還在所述一對(duì)電極分離槽3a的大致中間位置設(shè)置凹槽34。凹槽34與電極分離槽3a平行地設(shè)置，且在金屬基板32的整體寬度方向上設(shè)置。此外，凹槽7、34的深度為大致相同的深度，并淺于電極分離槽3a。

工序b是樹(shù)脂注入工序。該工序中，與第1實(shí)施方式同樣地，向電極分離槽3a注入絕緣性樹(shù)脂3b，并且向金屬基板32所設(shè)置的支承框架形成模具的模具框架內(nèi)注入樹(shù)脂，從而形成規(guī)定形狀的支承框架4，但與支承框架形成模具的設(shè)置同時(shí)地，設(shè)置遮蔽壁33的形成模具并形成遮蔽壁33。此時(shí)，由注入至凹槽34內(nèi)的樹(shù)脂形成遮蔽壁33的腳部33c。作為被注入至所述電極分離槽3a的絕緣性樹(shù)脂、形成支承框架4的樹(shù)脂以及形成遮蔽壁33的樹(shù)脂，能夠使用環(huán)氧系、硅樹(shù)脂系、液晶聚合物等樹(shù)脂。

工序c是led安裝工序。該工序中，以?shī)A著各絕緣部3的方式在被遮蔽壁33左右隔開(kāi)的金屬基板32的表面分別配置2個(gè)led1a、1b，經(jīng)由凸塊(未圖示)將2個(gè)led倒裝芯片封裝在被所述絕緣部3分離的金屬基板32的3個(gè)電極部2a、2b、2c上。2個(gè)led1a、1b以相對(duì)于所述電極部2a、2b、2c極性方向一致的狀態(tài)安裝且相互串聯(lián)。

工序d是密封樹(shù)脂注入工序。該工序中，向支承框架4的內(nèi)側(cè)注入透光性密封樹(shù)脂5來(lái)密封led1a、1b。透光性密封樹(shù)脂5被充填直至支承框架4以及遮蔽壁33的各上表面的位置。使用透明樹(shù)脂中含有yag系熒光體的透光性密封樹(shù)脂5，由此能夠?qū)乃{(lán)色led出射的光轉(zhuǎn)換波長(zhǎng)至白色光。

圖12的e、f表示金屬基板32的磨削工序，工序e表示磨削前的形態(tài)，工序f表示磨削后的形態(tài)。該工序中。磨削金屬基板32的背面?zhèn)戎敝岭姌O部2a、2b、2c分離的深度、即用虛線表示的切割線t為止，使絕緣部3的電極分離槽3a以及絕緣性樹(shù)脂3b露出由此進(jìn)行電極部2a、2b、2c的分離。該背面的磨削是在沒(méi)有到達(dá)相比于電極分離槽3a的深度而較淺地形成的支承框架4的凹槽7以及遮蔽壁33的凹槽34的各自底部的范圍內(nèi)進(jìn)行的，支承框架4的內(nèi)壁部4b被確保在凹槽7內(nèi)，并且遮蔽壁33的腳部33c也被確保在凹槽34內(nèi)。其結(jié)果是，由于在腳部33c的下部殘留金屬基板32的一部分，因此電極部2b沒(méi)有被切斷并與led1a、led1b電連接。此外，與第1實(shí)施方式同樣地，使支承框架4的外壁部4c的背面位于所述切割線t的上方，由此外壁部4c不受到磨削金屬基板32的背面時(shí)的損傷。此外，在磨削工序中，為了使金屬基板32的表面所安裝的led1a、1b、支承框架4、遮蔽壁33以及透光性密封樹(shù)脂5等也不受損傷，優(yōu)選地將磨削保護(hù)膜(未圖示)粘貼在支承框架4以及遮蔽壁33的上表面，并連同磨削保護(hù)膜安裝在磨削機(jī)器上。

工序g是外部電極形成工序。該工序中，在金屬基板32的背面的兩端部設(shè)置一對(duì)外部電極6a、6b，經(jīng)由金屬基板32的電極部2a、2b、2c謀求與led1a、1b電連接。通過(guò)該工序，完成圖9所示的發(fā)光裝置30。

在上述實(shí)施方式的制造方法中，同時(shí)進(jìn)行向金屬基板32所設(shè)置的電極分離槽3a的絕緣性樹(shù)脂3b的注入、支承框架4的形成以及遮蔽壁33的形成，由此能夠謀求制造工序的簡(jiǎn)化。

經(jīng)過(guò)所述制造工序所制造的發(fā)光裝置30，在磨削工序中磨削金屬基板32的背面直至絕緣部3露出，但通過(guò)支承框架4的內(nèi)壁部4b和外壁部4c包圍金屬基板32的外周而進(jìn)行加強(qiáng)，因此金屬基板32成為作為整體而被一體化的堅(jiān)固的基板。

接下來(lái)，基于圖9對(duì)于上述發(fā)光裝置30的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。在該實(shí)施方式中，2個(gè)led1a、1b由于遮蔽壁33而相互遮蔽，但如上文所述，由于在遮蔽壁33的下部金屬基板32相互連接，因此與第1實(shí)施方式同樣地，led1a將金屬基板32的電極部2a作為正極側(cè)電極、將電極部2b作為負(fù)極側(cè)電極而安裝，led1b將電極部2b作為正極側(cè)電極、將電極部2c作為負(fù)極側(cè)電極而安裝。因此，2個(gè)led1a、1b相對(duì)于被絕緣部3分離的金屬基板32的3個(gè)電極部2a、2b、2c串聯(lián)，經(jīng)由外部電極6a、6b將驅(qū)動(dòng)電壓從外部供給至兩端的電極部2a、2c，從而驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮兩個(gè)led1a、1b。

{第4實(shí)施方式}

圖13至圖15表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的第4實(shí)施方式。由于該實(shí)施方式的發(fā)光裝置40相對(duì)于由串聯(lián)的2個(gè)led1a、1b構(gòu)成的所述第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置30，不同點(diǎn)僅在于發(fā)光裝置40是使4個(gè)led1a、1b、1c、1d串聯(lián)的大型的發(fā)光裝置，其他的基本結(jié)構(gòu)以及制造方法是共通的，因此對(duì)于與所述第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置30為相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖13以及圖14所示，該發(fā)光裝置40具有：長(zhǎng)方形的大型的金屬基板42；以規(guī)定間隔沿著該金屬基板42的長(zhǎng)度方向設(shè)置的4個(gè)絕緣部3；以包圍該金屬基板42的整體外周的方式形成的支承框架4；被4個(gè)絕緣部3分別分離的5個(gè)電極部2a、2b、2c、2d、2e；夾著所述絕緣部3并以與各電極部2a～2e電連接的方式被倒裝芯片封裝在金屬基板42的表面的4個(gè)led1a、1b、1c、1d；以遮蔽4個(gè)led1a～1d之間的方式設(shè)置于金屬基板42的表面的3個(gè)遮蔽壁33；被注入至支承框架4的內(nèi)側(cè)而密封led1a～1d的透光性密封樹(shù)脂5；以及金屬基板42的長(zhǎng)度方向兩側(cè)的背面所設(shè)置的外部電極6a、6b。

與第3實(shí)施方式同樣地，在金屬基板42的表面所倒裝芯片封裝的4個(gè)led1a～1d以極性方向一致的狀態(tài)安裝，相對(duì)于被各絕緣部3分離的金屬基板42的電極部2a～2e串聯(lián)。并且，連接兩段兩端的led1a、1d的電極部2a、2e分別與外部電極6a、6b連接。

圖15的a、b表示第4實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置40的制造工序。工序a包含圖11以及圖12所示的第3實(shí)施方式中的發(fā)光裝置30的從槽形成工序到磨削工序，工序b與外部電極形成工序?qū)?yīng)。另外，由于圖15的各工序a、b的制造方法中，除了金屬基板42所設(shè)置的絕緣部3的數(shù)量、被各絕緣部3分離的金屬構(gòu)件42的電極部2a～2e的數(shù)量、以?shī)A著各絕緣部3的方式配置于金屬基板42的表面并被倒裝芯片封裝在所述電極部2a～2e上的led1a～1d的數(shù)量、遮蔽相鄰的led的遮蔽壁33的數(shù)量不同以外，與第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置30的制造方法相同，因此對(duì)于相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

基于圖13對(duì)于上述led發(fā)光裝置40的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。經(jīng)由外部電極6a、6b將驅(qū)動(dòng)電壓供給至兩端的電極部2a、2e，由此，驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮串聯(lián)的4個(gè)led1a～1d。此外，由于從各led1a～1d出射的光被包圍各led1a～1d的周圍的支承框架4的內(nèi)周面4a以及遮蔽壁33的反射面33a、33b反射，因此朝上方輻射的光變強(qiáng)，由此獲得高亮度的發(fā)光裝置40。

{第5實(shí)施方式}

圖16以及圖17表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的第5實(shí)施方式。該實(shí)施方式的發(fā)光裝置50的包圍所述金屬基板42的外周的支承框架54以及遮蔽安裝于金屬基板42的表面的4個(gè)led1a～1d間的遮蔽壁53的形狀和所述第4實(shí)施方式不同。即，相對(duì)于在第4實(shí)施方式中支承框架4的內(nèi)周面4a以及遮蔽壁33的反射面33a、33b一起由斜面形成，在該實(shí)施方式中支承框架54的內(nèi)周面54a以及遮蔽壁53的兩面?zhèn)鹊姆瓷涿?3a、53b由垂直面形成。因此，從各led1a～1d出射的光不朝上方擴(kuò)散，就這樣筆直地朝上方輻射，該放射光容易到達(dá)遠(yuǎn)處，適用于照相機(jī)的閃光燈那樣的發(fā)光裝置。另外，在支承框架54的下部設(shè)有在沿著金屬基板42的外周而設(shè)置的凹槽7內(nèi)形成的內(nèi)壁部54b和覆蓋金屬基板42的外周面8的外壁部54c，在遮蔽壁53的下部設(shè)有在金屬基板42所設(shè)置的凹槽34內(nèi)形成的腳部53c。此外，由于其他的基本構(gòu)成以及制造方法與第4實(shí)施方式相同，因此對(duì)于與第4實(shí)施方式40相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

{第6實(shí)施方式}

圖18表示本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置的第6實(shí)施方式。該實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置60除了在支承框架4的內(nèi)側(cè)形成的透光性密封樹(shù)脂5不密封led1a、1b的整體，而僅僅密封led1a、1b的側(cè)表面以及下表面，使作為led1a、1b的發(fā)光面的上表面露出的構(gòu)成以外，與圖9所示的第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置30基本構(gòu)成相同，因此對(duì)于與發(fā)光裝置30相同或者相當(dāng)?shù)囊馗缴舷嗤?hào)，省略重復(fù)說(shuō)明。

由于該實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置60不通過(guò)熒光體對(duì)從led1a、1b的上表面出射的光進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換，因此適用于作為單色光的發(fā)光裝置使用的情況。此外，由于在led1a、1b的上表面沒(méi)有熒光體，因此也具有沒(méi)有用于波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換損耗而使光輸出提高的效果。

圖19以及圖20表示使用多個(gè)圖6所示的第2實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置20而構(gòu)成的照明裝置。

圖19所示的照明裝置200具備：電路基板202；被布線于該電路基板202上的2個(gè)平行延伸的布線電極202a、202b；以及并列設(shè)置于該布線電極202a、202b上的4個(gè)發(fā)光裝置20，4個(gè)發(fā)光裝置20相對(duì)于布線電極202a、202b并聯(lián)。此外，在兩個(gè)布線電極202a、202b的一端設(shè)置有外部連接電極206a、206b，利用被供給至該外部連接電極206a、206b的驅(qū)動(dòng)電壓來(lái)點(diǎn)亮4個(gè)發(fā)光裝置20。因此，構(gòu)成為相當(dāng)于4個(gè)發(fā)光裝置的亮度的照明裝置200。

圖20表示所述照明裝置200的電路結(jié)構(gòu)圖。兩個(gè)外部連接電極206a、206b所連接的2個(gè)布線電極202a、202b上并聯(lián)有4個(gè)發(fā)光裝置20。即，由于該照明裝置200成為在外部連接電極206a、206b之間并聯(lián)有4個(gè)發(fā)光裝置20，各發(fā)光裝置20串聯(lián)有極性方向一致的6個(gè)led1a～1f的構(gòu)成，因此通過(guò)將驅(qū)動(dòng)電壓供給至外部連接電極206a、206b間，使得構(gòu)成4個(gè)發(fā)光裝置20的24個(gè)led點(diǎn)亮，由此實(shí)現(xiàn)高亮度照明。

上述照明裝置200除了能夠作為僅通過(guò)在僅具備2個(gè)布線電極202a、202b以及外部連接電極206a、206b的簡(jiǎn)單的電極構(gòu)成的電路基板202上搭載有多個(gè)本發(fā)明的發(fā)光裝置20的照明裝置以外，還能夠通過(guò)改變搭載的發(fā)光裝置20的數(shù)量，構(gòu)成各種各樣亮度的照明裝置。此外，作為搭載于電路基板202上的發(fā)光裝置，并不限定于第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置20，也能夠使用上文說(shuō)明的其他實(shí)施方式所涉及的發(fā)光裝置。進(jìn)一步地，如圖21所示，在一塊巨大的金屬基板上設(shè)置使串聯(lián)有6個(gè)led的發(fā)光列71四列并列設(shè)置的發(fā)光裝置70，將該發(fā)光裝置70搭載在與前文同樣的電路基板202上，由此能夠構(gòu)成同樣的照明裝置300。另外，四列并列設(shè)置的各發(fā)光列71之間絕緣。

如以上所說(shuō)明，本發(fā)明所涉及的發(fā)光裝置能夠適用于各種各樣的照明裝置，有用于一般照明用的電源、液晶畫(huà)面的背光源、照相機(jī)的閃光燈光源等。

符號(hào)說(shuō)明

1a～1fled

2、22、32、42金屬基板

2a～2g電極部

3絕緣部

3a電極分離槽

3b絕緣性樹(shù)脂

4、54支承框架

4a、54a內(nèi)周面

4b、54b內(nèi)壁部

4c、54c外壁部

5透光性密封樹(shù)脂

6a、6b外部電極

7凹槽

8外周面

10、20、30、40、50、60、70發(fā)光裝置

33、53遮蔽壁

33a、33b、53a、53b反射面

33c、53c腳部

34凹槽

71發(fā)光列

200、300照明裝置

202電路基板

202a、202b布線電極

206a、206b外部連接電極。