本發(fā)明屬于LED燈封裝領(lǐng)域，特別涉及一種采用光電復(fù)合式的LED燈封裝方法。

背景技術(shù)：

。LED燈主要包括燈珠和驅(qū)動芯片，封裝時(shí)需要把兩者都固定到金屬支架上，在目前所用到的LED燈其燈珠和驅(qū)動芯片是封裝在一起的，這種封裝出的產(chǎn)品操作簡單，效率高，人工成本低，但是也存在其他缺陷，兩者封裝在一起良品率低，LED燈珠顯示亮度低，需要頻繁返工檢修，原料浪費(fèi)多且成本高，亮度低使用很不方便，如果能夠有一種封裝方法能夠提高良品率和顯示亮度，又能夠兼顧生產(chǎn)效率等，上述問題便可迎刃而解。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)良品率低、需頻繁返工效率低、原料浪費(fèi)多且成本高、亮度顯示低等問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種LED燈光電復(fù)合封裝方法，包括以下四個(gè)步驟，一正面LED燈珠固晶焊線取一塊LED金屬支架，在LED金屬支架的反面貼一層保護(hù)膜，在LED金屬支架正面進(jìn)行LED燈珠的固晶并焊線連接好，一個(gè)LED金屬支架上固晶多個(gè)LED燈珠；二LED燈珠塑封在LED金屬支架的正面對LED燈珠進(jìn)行塑封，塑封采用透明的環(huán)氧樹脂；三驅(qū)動芯片固晶塑封及去除溢料把LED金屬支架反面的保護(hù)膜去掉，在LED金屬支架反面把驅(qū)動芯片固晶好并焊線，驅(qū)動芯片的數(shù)量和LED燈珠數(shù)量完全一樣，固晶焊線好后，對驅(qū)動芯片進(jìn)行塑封處理，塑封采用不透明的環(huán)氧樹脂；四切筋成品把正反兩面都塑封好的半成品通過專業(yè)設(shè)備進(jìn)行切筋，切出一個(gè)個(gè)的成品，并對成品檢測性能后入庫。

本發(fā)明的有益效果在于：把燈珠和驅(qū)動芯片分別固晶在支架正反面，再通過環(huán)氧樹脂塑封，操作簡單良品率高，無需頻繁返工效率高，芯片不影響燈珠發(fā)光照射，亮度顯示效果更佳。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。

一種LED燈光電復(fù)合封裝方法，包括以下四個(gè)步驟，一正面LED燈珠固晶焊線取一塊LED金屬支架，在LED金屬支架的反面貼一層保護(hù)膜，在LED金屬支架正面進(jìn)行LED燈珠的固晶并焊線連接好，一個(gè)LED金屬支架上固晶多個(gè)LED燈珠；二LED燈珠塑封在LED金屬支架的正面對LED燈珠進(jìn)行塑封，塑封采用透明的環(huán)氧樹脂；三驅(qū)動芯片固晶塑封及去除溢料把LED金屬支架反面的保護(hù)膜去掉，在LED金屬支架反面把驅(qū)動芯片固晶好并焊線，驅(qū)動芯片的數(shù)量和LED燈珠數(shù)量完全一樣，固晶焊線好后，對驅(qū)動芯片進(jìn)行塑封處理，塑封采用不透明的環(huán)氧樹脂；四切筋成品把正反兩面都塑封好的半成品通過專業(yè)設(shè)備進(jìn)行切筋，切出一個(gè)個(gè)的成品，并對成品檢測性能后入庫，通過把燈珠和驅(qū)動芯片分別固晶在支架正反面，再通過環(huán)氧樹脂塑封，操作簡單良品率高，無需頻繁返工效率高，芯片不影響燈珠發(fā)光照射，亮度顯示效果更佳。

上述實(shí)施例并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。