本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域、納米科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域、真空科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域、光電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域、集成電路科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域以及微電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域的相互交叉領(lǐng)域，涉及到平面場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器的制作，具體涉及到碳納米管陰極的平面場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器的制作，特別涉及到一種內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器的顯示器制作及其制作工藝。

背景技術(shù)：

碳納米管是一種具有獨(dú)特性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，已被應(yīng)用于場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器中。作為一種冷陰極電子源，碳納米管是非常勝任的，諸如：鑒于它的耐高溫特性，能夠極大避免“陰極高溫?zé)龤А爆F(xiàn)象的出現(xiàn)；鑒于它的場(chǎng)發(fā)射特性，能夠僅依賴于外加電場(chǎng)就能夠?yàn)閳?chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器源源不斷的提供陰極電子；鑒于絲網(wǎng)印刷工藝的成功引入，使得制作大面積的圖案形陰極業(yè)已變得很容易。在三極結(jié)構(gòu)的場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器中，門極結(jié)構(gòu)被成功引入到陽(yáng)極和陰極之間。由于門極和碳納米管陰極的有效距離很近，這在能夠使得碳納米管正常發(fā)射電子的同時(shí)，還能夠極大降低場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器的功率損耗，同時(shí)還能夠減小電路驅(qū)動(dòng)成本。但是，在帶來(lái)上述有利之處的同時(shí)，我們也清楚的看到，正是由于門極結(jié)構(gòu)的引入，使得場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器的結(jié)構(gòu)和制作變得有些復(fù)雜。在三極結(jié)構(gòu)的場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器中，也具有很多的技術(shù)難題需要解決。例如，第一，門極的調(diào)控性能問(wèn)題。當(dāng)在門極上施加適當(dāng)電壓后，碳納米管并不能進(jìn)行場(chǎng)電子發(fā)射；或者，當(dāng)門極上施加較高電壓后，雖然碳納米管能夠發(fā)射電子，但碳納米管發(fā)射電子數(shù)量的多少并不受門極電壓大小的調(diào)制；在施加過(guò)高門極電壓后，會(huì)導(dǎo)致門極-陰極二者電學(xué)擊穿現(xiàn)象的出現(xiàn)。這些情形都表明，門極對(duì)碳納米管層的調(diào)控能力很弱。第二，碳納米管陰極-門極二者的集成制作問(wèn)題。由于二者的有效距離很小，故而門極結(jié)構(gòu)的制作和碳納米管陰極結(jié)構(gòu)的制作是相互影響、并相互制約的；碳納米管層很薄，也很易于受到污染；一個(gè)受損傷的碳納米管冷陰極，是無(wú)法承擔(dān)起為場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器提供大量電子的重任的。第三，碳納米管的電子發(fā)射效率問(wèn)題。在碳納米管層中，并不是所有的碳納米管都能夠大量發(fā)射電子的，有些碳納米管所發(fā)射電子的數(shù)量很少，更有部分碳納米管根本就無(wú)法參與場(chǎng)發(fā)射，從而導(dǎo)致碳納米管的電子發(fā)射效率很低。這需要從碳納米層的制作工藝、制作面積、制作結(jié)構(gòu)等多方面加以研究。另外，在場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器的制作過(guò)程中，不能過(guò)于增加場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器的制作費(fèi)用，否則，所研發(fā)的場(chǎng)發(fā)射發(fā)光顯示器是無(wú)法適應(yīng)顯示技術(shù)市場(chǎng)產(chǎn)品的實(shí)際要求的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷和不足，本發(fā)明提供一種響應(yīng)時(shí)間短的、制作工藝穩(wěn)定的、發(fā)光灰度可調(diào)節(jié)性能優(yōu)異的、發(fā)光亮度高的、制作成本低廉的帶有內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器，包括由上抗壓平玻合并板、下抗壓平玻合并板和透明玻璃框所構(gòu)成的真空室；在上抗壓平玻合并板上有陽(yáng)極氧化物低阻層、與陽(yáng)極氧化物低阻層相連的陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層以及制備在陽(yáng)極氧化物低阻層上面的熒光粉層；在下抗壓平玻合并板上有內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)；位于真空室內(nèi)的消氣劑和黑撐持墻附屬元件。

所述的內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的襯底材料為玻璃，可以為鈉鈣玻璃、硼硅玻璃，也就是下抗壓平玻合并板；下抗壓平玻合并板上的印刷的絕緣漿料層形成阻光隔斷層；阻光隔斷層上的印刷的銀漿層形成陰極擴(kuò)張寬厚膜層；陰極擴(kuò)張寬厚膜層上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底一層；陰極等同凹底一層為正六棱臺(tái)形，陰極等同凹底一層的下表面為六棱形平面、位于陰極擴(kuò)張寬厚膜層上，陰極等同凹底一層的上表面為六棱形平面、且和陰極等同凹底一層的下表面相平行，陰極等同凹底一層中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板，陰極等同凹底一層的上表面中心位于陰極等同凹底一層中心垂直軸線上，陰極等同凹底一層的下表面中心位于陰極等同凹底一層中心垂直軸線上，陰極等同凹底一層的外側(cè)面為直立的棱筒面；陰極等同凹底一層中存在矩形孔，矩形孔內(nèi)印刷的銀漿層形成陰極一層直立銜接層；陰極一層直立銜接層和陰極擴(kuò)張寬厚膜層相互連通；陰極等同凹底一層上表面的印刷的銀漿層形成陰極一層圓面銜接層；陰極一層圓面銜接層為圓形平面、位于陰極等同凹底一層上表面，陰極一層圓面銜接層的外邊緣和陰極等同凹底一層六棱形上表面內(nèi)切圓的圓邊相重合，陰極一層圓面銜接層的圓中心位于陰極等同凹底一層中心垂直軸線上；陰極一層圓面銜接層和陰極一層直立銜接層相互連通；陰極一層圓面銜接層上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底二層；陰極等同凹底二層的下表面為圓形平面、位于陰極一層圓面銜接層上，陰極等同凹底二層的上表面為圓形平面、且和陰極等同凹底二層的下表面相平行，陰極等同凹底二層中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板，陰極等同凹底二層中心垂直軸線和陰極等同凹底一層中心垂直軸線相重合，陰極等同凹底二層的上表面中心位于陰極等同凹底二層中心垂直軸線上，陰極等同凹底二層的下表面中心位于陰極等同凹底二層中心垂直軸線上，陰極等同凹底二層的外側(cè)面為向陰極等同凹底二層中心垂直軸線凹陷的內(nèi)凹面、靠近上表面的部位和陰極等同凹底二層中心垂直軸線的距離小而遠(yuǎn)離上表面的部位和陰極等同凹底二層中心垂直軸線的距離大；陰極等同凹底二層中存在矩形孔，矩形孔內(nèi)印刷的銀漿層形成陰極二層直立銜接層；陰極二層直立銜接層和陰極一層圓面銜接層相互連通；陰極等同凹底二層上表面的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底三層；陰極等同凹底三層為六棱臺(tái)錐形，陰極等同凹底三層的下表面為六棱形平面、位于陰極等同凹底二層上表面，陰極等同凹底三層的上表面為六棱形平面、且和陰極等同凹底三層的下表面相平行，陰極等同凹底三層中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板，陰極等同凹底三層中心垂直軸線和陰極等同凹底一層中心垂直軸線相重合，陰極等同凹底三層的上表面中心位于陰極等同凹底三層中心垂直軸線上，陰極等同凹底三層的下表面中心位于陰極等同凹底三層中心垂直軸線上，陰極等同凹底三層六棱形上表面的內(nèi)切圓圓半徑小于陰極等同凹底三層六棱形下表面的內(nèi)切圓圓半徑，陰極等同凹底三層的外側(cè)面為傾斜的棱筒面；陰極等同凹底三層中存在矩形孔，矩形孔內(nèi)印刷的銀漿層形成陰極三層直立銜接層；陰極三層直立銜接層和陰極二層直立銜接層相互連通；陰極等同凹底三層的上表面的印刷的銀漿層形成陰極三層棱面銜接層；陰極三層棱面銜接層布滿陰極等同凹底三層的六棱形上表面，陰極三層棱面銜接層的外邊緣和陰極等同凹底三層六棱形上表面的外邊緣相平齊，陰極三層棱面銜接層的棱面中心位于陰極等同凹底三層中心垂直軸線上；陰極三層棱面銜接層和陰極三層直立銜接層相互連通；陰極等同凹底三層外側(cè)面上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底四層；陰極等同凹底四層環(huán)繞在陰極等同凹底三層外側(cè)面上，陰極等同凹底四層中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板，陰極等同凹底四層中心垂直軸線和陰極等同凹底一層中心垂直軸線相重合，陰極等同凹底四層的下表面位于陰極等同凹底三層外側(cè)面上，陰極等同凹底四層的上表面為傾斜的坡面、靠近陰極等同凹底四層中心垂直軸線的部位的高度高而遠(yuǎn)離陰極等同凹底四層中心垂直軸線的部位的高度低，陰極等同凹底四層的上表面和下表面的界限線與陰極等同凹底三層上表面的外邊緣相重合，陰極等同凹底四層上表面的外邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底四層中心垂直軸線的圓環(huán)，陰極等同凹底四層的外下側(cè)面為直立的圓筒面，陰極等同凹底四層的外上側(cè)面為向陰極等同凹底四層中心垂直軸線凹陷的內(nèi)凹面、靠近上表面的部位和陰極等同凹底四層中心垂直軸線的距離小而遠(yuǎn)離上表面的部位和陰極等同凹底四層中心垂直軸線的距離大，陰極等同凹底四層外上側(cè)面的傾斜度和陰極等同凹底二層外側(cè)面的傾斜度相同，陰極等同凹底四層外上側(cè)面的向內(nèi)彎曲度和陰極等同凹底二層外側(cè)面的向內(nèi)彎曲度相同；陰極等同凹底四層上表面的印刷的銀漿層形成陰極四層環(huán)面銜接層；陰極四層環(huán)面銜接層位于陰極等同凹底四層上表面上，陰極四層環(huán)面銜接層的內(nèi)邊緣和陰極三層棱面銜接層的外邊緣相連接，陰極四層環(huán)面銜接層的外邊緣和陰極等同凹底四層上表面的外邊緣相平齊，陰極四層環(huán)面銜接層布滿陰極等同凹底四層的上表面；陰極四層環(huán)面銜接層和陰極三層棱面銜接層相互連通；陰極三層棱面銜接層和陰極四層環(huán)面銜接層上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底五層；陰極等同凹底二層外側(cè)面上的刻蝕的金屬層形成陰極轉(zhuǎn)接電極下層；陰極轉(zhuǎn)接電極下層位于陰極等同凹底二層外側(cè)面上，陰極轉(zhuǎn)接電極下層為凹面形，陰極轉(zhuǎn)接電極下層的凹面下邊緣和陰極一層圓面銜接層相連接，陰極轉(zhuǎn)接電極下層的凹面下邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底二層中心垂直軸線的圓環(huán)形，陰極轉(zhuǎn)接電極下層的凹面上邊緣和陰極等同凹底二層上表面相平齊，陰極轉(zhuǎn)接電極下層的凹面上邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底二層中心垂直軸線的圓環(huán)形；陰極轉(zhuǎn)接電極下層和陰極一層圓面銜接層相互連通；陰極等同凹底四層外上側(cè)面的刻蝕的金屬層形成陰極轉(zhuǎn)接上層；陰極轉(zhuǎn)接電極上層位于陰極等同凹底四層外上側(cè)面上，陰極轉(zhuǎn)接電極上層為凹面形，陰極轉(zhuǎn)接電極上層和陰極轉(zhuǎn)接電極下層是相互隔離的，陰極轉(zhuǎn)接電極上層的凹面上邊緣和陰極四層環(huán)面銜接層相連接，陰極轉(zhuǎn)接電極上層的凹面上邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底四層中心垂直軸線的圓環(huán)形，陰極轉(zhuǎn)接電極上層的凹面下邊緣和陰極等同凹底四層外上側(cè)面的下邊緣相平齊，陰極轉(zhuǎn)接電極上層的凹面下邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底四層中心垂直軸線的圓環(huán)形；陰極轉(zhuǎn)接電極上層和陰極四層環(huán)面銜接層相互連通；阻光隔斷層上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底一層；門極等同凹底一層的下表面為平面、位于阻光隔斷層上；門極等同凹底一層中存在圓形孔，圓形孔內(nèi)暴露出陰極等同凹底一層、陰極等同凹底二層、陰極等同凹底三層、陰極等同凹底四層、陰極等同凹底五層、陰極轉(zhuǎn)接電極下層和陰極轉(zhuǎn)接電極上層；門極等同凹底一層圓形孔在門極等同凹底一層上、下表面形成的截面為中空?qǐng)A面；門極等同凹底一層上表面的印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極底層；門極雙凸面電極底層為傾斜的向上凸起的凸面形、位于門極等同凹底一層上表面，門極雙凸面電極底層的前端和門極等同凹底一層圓形孔的內(nèi)側(cè)壁相平齊、不向圓形孔突出，門極雙凸面電極底層的后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極底層的前端高度低而后端高度高；門極等同凹底一層上表面的再次印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極后層；門極雙凸面電極后層為傾斜的斜直面形、位于門極等同凹底一層上表面上，門極雙凸面電極后層的前端朝向圓形孔方向、而后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極后層的前端高度低而后端高度高，門極雙凸面電極后層的前末端和門極雙凸面電極底層的后末端相連接；門極雙凸面電極后層和門極雙凸面電極底層相互連通；門極雙凸面電極底層上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底二層；門極等同凹底二層側(cè)面上的印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極前層；門極雙凸面電極前層為向上凸起的凸面形、位于門極等同凹底二層側(cè)面上；門極雙凸面電極前層的前端朝向圓形孔方向、而后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極前層的前端高度高而后端高度低，門極雙凸面電極前層的后末端和門極雙凸面電極底層相連接；門極雙凸面電極前層和門極雙凸面電極底層相互連通；門極雙凸面電極底層、門極雙凸面電極后層和門極雙凸面電極前層上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底三層；門極等同凹底二層、門極等同凹底三層和門極等同凹底一層上的印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極頂層；門極雙凸面電極頂層為傾斜的向上凸起的凸面形，門極雙凸面電極頂層的前端和圓形孔的內(nèi)側(cè)壁相平齊、不向圓形孔突出，門極雙凸面電極頂層的后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極頂層的前端高度低而后端高度高，門極雙凸面電極頂層和門極雙凸面電極前層的前末端相連接，門極雙凸面電極頂層和門極雙凸面電極后層的后末端相連接，門極雙凸面電極頂層的彎曲度和門極雙凸面電極底層的彎曲度相同，門極雙凸面電極頂層的傾斜度和門極雙凸面電極底層的傾斜度相同；門極雙凸面電極頂層和門極雙凸面電極前層相互連通；門極雙凸面電極頂層和門極雙凸面電極后層相互連通；阻光隔斷層上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底四層；門極等同凹底四層的下表面為平面、位于阻光隔斷層上；門極等同凹底四層上的印刷的銀漿層形成門極擴(kuò)張寬厚膜層；門極擴(kuò)張寬厚膜層和門極雙凸面電極頂層相互連通；門極擴(kuò)張寬厚膜層和門極雙凸面電極后層相互連通；門極雙凸面電極頂層上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底五層；碳納米管制備在陰極轉(zhuǎn)接電極下層和陰極轉(zhuǎn)接電極上層上。

所述的內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的固定位置為下抗壓平玻合并板；陰極轉(zhuǎn)接電極下層可以為金屬銀、鎳、銅、鋁、鉬、鉻、錫；陰極轉(zhuǎn)接電極上層可以為金屬銀、鎳、銅、鋁、鉬、鉻、錫。

本發(fā)明同時(shí)提供內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器的制作方法，包括以下步驟：

1)下抗壓平玻合并板的制作：對(duì)平面鈉鈣玻璃進(jìn)行劃割，形成下抗壓平玻合并板；

2)阻光隔斷層的制作：在下抗壓平玻合并板上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成阻光隔斷層；

3)陰極擴(kuò)張寬厚膜層的制作：在阻光隔斷層上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極擴(kuò)張寬厚膜層；

4)陰極等同凹底一層的制作：在陰極擴(kuò)張寬厚膜層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底一層；

5)陰極一層直立銜接層的制作：在陰極等同凹底一層矩形孔內(nèi)印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極一層直立銜接層；

6)陰極一層圓面銜接層的制作：在陰極等同凹底一層上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極一層圓面銜接層；

7)陰極等同凹底二層的制作：在陰極一層圓面銜接層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底二層；

8)陰極二層直立銜接層的制作：在陰極等同凹底二層矩形孔內(nèi)印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極二層直立銜接層；

9)陰極等同凹底三層的制作：在陰極等同凹底二層上表面印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底三層；

10)陰極三層直立銜接層的制作：在陰極等同凹底三層矩形孔內(nèi)印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極三層直立銜接層；

11)陰極三層棱面銜接層的制作：在陰極等同凹底三層的上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極三層棱面銜接層；

12)陰極等同凹底四層的制作：在陰極等同凹底三層外側(cè)面上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底四層；

13)陰極四層環(huán)面銜接層的制作：在陰極等同凹底四層上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極四層環(huán)面銜接層；

14)陰極等同凹底五層的制作：在陰極三層棱面銜接層和陰極四層環(huán)面銜接層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底五層；

15)陰極轉(zhuǎn)接電極下層的制作：在陰極等同凹底二層外側(cè)面上制備出一個(gè)金屬鎳層，刻蝕后形成陰極轉(zhuǎn)接電極下層；

16)陰極轉(zhuǎn)接電極上層的制作：在陰極等同凹底四層外上側(cè)面制備出一個(gè)金屬鎳層，刻蝕后形成陰極轉(zhuǎn)接電極上層；

17)門極等同凹底一層的制作：在阻光隔斷層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底一層；

18)門極雙凸面電極底層的制作：在門極等同凹底一層上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極底層；

19)門極雙凸面電極后層的制作：在門極等同凹底一層上表面再次印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極后層；

20)門極等同凹底二層的制作：在門極雙凸面電極底層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底二層；

21)門極雙凸面電極前層的制作：在門極等同凹底二層側(cè)面上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極前層；

22)門極等同凹底三層的制作：在門極雙凸面電極底層、門極雙凸面電極后層和門極雙凸面電極前層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底三層；

23)門極雙凸面電極頂層的制作：在門極等同凹底二層、門極等同凹底三層和門極等同凹底一層上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極頂層；

24)門極等同凹底四層的制作：在阻光隔斷層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底四層；

25)門極擴(kuò)張寬厚膜層的制作：在門極等同凹底四層上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極擴(kuò)張寬厚膜層；

26)門極等同凹底五層的制作：在門極雙凸面電極頂層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底五層；

27)內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的清潔：對(duì)內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的表面進(jìn)行清潔處理，除掉雜質(zhì)和灰塵；

28)碳納米管層的制作：將碳納米管印刷在陰極轉(zhuǎn)接電極下層和陰極轉(zhuǎn)接電極上層上，形成碳納米管層；

29)碳納米管層的處理：對(duì)碳納米管層進(jìn)行后處理，改善其場(chǎng)發(fā)射特性；

30)上抗壓平玻合并板的制作：對(duì)平面鈉鈣玻璃進(jìn)行劃割，形成上抗壓平玻合并板；

31)陽(yáng)極氧化物低阻層的制作：對(duì)覆蓋于上抗壓平玻合并板表面的錫銦氧化物膜進(jìn)行刻蝕，形成陽(yáng)極氧化物低阻層；

32)陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層的制作：在上抗壓平玻合并板上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層；

33)熒光粉層的制作：在陽(yáng)極氧化物低阻層上印刷熒光粉，經(jīng)烘烤工藝后形成熒光粉層；

34)顯示器器件裝配：將消氣劑安裝固定在上抗壓平玻合并板的非顯示區(qū)域；然后，將上抗壓平玻合并板、下抗壓平玻合并板、透明玻璃框和黑撐持墻裝配到一起，用夾子固定；

35)顯示器器件封裝：對(duì)已經(jīng)裝配的顯示器器件進(jìn)行封裝工藝形成成品件。

具體地，步驟32是在上抗壓平玻合并板的非顯示區(qū)域印刷銀漿，經(jīng)過(guò)烘烤(最高烘烤溫度：150oC，最高烘烤溫度保持時(shí)間：5分鐘)之后，放置在燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)(最高燒結(jié)溫度：532 oC，最高燒結(jié)溫度保持時(shí)間：10分鐘)。

具體地，步驟33是在上抗壓平玻合并板的陽(yáng)極氧化物低阻層上印刷熒光粉，然后放置在烘箱中進(jìn)行烘烤(最高烘烤溫度：135oC，最高烘烤溫度保持時(shí)間：8分鐘)。

具體地，步驟35是對(duì)已裝配的顯示器器件進(jìn)行如下的封裝工藝：將顯示器器件放入烘箱中進(jìn)行烘烤；放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)；在排氣臺(tái)上進(jìn)行器件排氣、封離；在烤消機(jī)上對(duì)消氣劑進(jìn)行烤消，最后加裝管腳形成成品件

有益效果：本發(fā)明具備以下顯著的進(jìn)步：

除了上面所述的本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題、構(gòu)成技術(shù)方案的技術(shù)特征以及由這些技術(shù)方案的技術(shù)特征所帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)外，本發(fā)明的內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器所能解決的其他技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案中包含的其他技術(shù)特征以及這些技術(shù)特征帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)，將結(jié)合附圖做出進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中單個(gè)內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的縱向結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的橫向結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：下抗壓平玻合并板1、阻光隔斷層2、陰極擴(kuò)張寬厚膜層3、陰極等同凹底一層4、陰極一層直立銜接層5、陰極一層圓面銜接層6、陰極等同凹底二層7、陰極二層直立銜接層8、陰極等同凹底三層9、陰極三層直立銜接層10、陰極三層棱面銜接層11、陰極等同凹底四層12、陰極四層環(huán)面銜接層13、陰極等同凹底五層14、陰極轉(zhuǎn)接電極下層15、陰極轉(zhuǎn)接電極上層16、門極等同凹底一層17、門極雙凸面電極底層18、門極雙凸面電極后層19、門極等同凹底二層20、門極雙凸面電極前層21、門極等同凹底三層22、門極雙凸面電極頂層23、門極等同凹底四層24、門極擴(kuò)張寬厚膜層25、門極等同凹底五層26、碳納米管層27、上抗壓平玻合并板28、陽(yáng)極氧化物低阻層29、陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層30、熒光粉層31、消氣劑32、透明玻璃框33、黑撐持墻34。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，但本發(fā)明并不局限于本實(shí)施例。

本實(shí)施例的內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器如圖1、圖2和圖3所示，包括由上抗壓平玻合并板28、下抗壓平玻合并板1和透明玻璃框33所構(gòu)成的真空室；在上抗壓平玻合并板28上有陽(yáng)極氧化物低阻層29、與陽(yáng)極氧化物低阻層29相連的陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層30以及制備在陽(yáng)極氧化物低阻層29上面的熒光粉層31；在下抗壓平玻合并板1上有內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)；以及位于真空室內(nèi)的消氣劑32和黑撐持墻34附屬元件。

內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的襯底材料為玻璃，可以為鈉鈣玻璃、硼硅玻璃，也就是下抗壓平玻合并板1；下抗壓平玻合并板1上的印刷的絕緣漿料層形成阻光隔斷層2；阻光隔斷層2上的印刷的銀漿層形成陰極擴(kuò)張寬厚膜層3；陰極擴(kuò)張寬厚膜層3上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底一層4；陰極等同凹底一層4為正六棱臺(tái)形，陰極等同凹底一層4的下表面為六棱形平面、位于陰極擴(kuò)張寬厚膜層3上，陰極等同凹底一層4的上表面為六棱形平面、且和陰極等同凹底一層4的下表面相平行，陰極等同凹底一層4中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板1，陰極等同凹底一層4的上表面中心位于陰極等同凹底一層4中心垂直軸線上，陰極等同凹底一層4的下表面中心位于陰極等同凹底一層4中心垂直軸線上，陰極等同凹底一層4的外側(cè)面為直立的棱筒面；陰極等同凹底一層4中存在矩形孔，矩形孔內(nèi)印刷的銀漿層形成陰極一層直立銜接層5；陰極一層直立銜接層5和陰極擴(kuò)張寬厚膜層3相互連通；陰極等同凹底一層4上表面的印刷的銀漿層形成陰極一層圓面銜接層6；陰極一層圓面銜接層6為圓形平面、位于陰極等同凹底一層4上表面，陰極一層圓面銜接層6的外邊緣和陰極等同凹底一層4六棱形上表面內(nèi)切圓的圓邊相重合，陰極一層圓面銜接層6的圓中心位于陰極等同凹底一層4中心垂直軸線上；陰極一層圓面銜接層6和陰極一層直立銜接層5相互連通；陰極一層圓面銜接層6上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底二層7；陰極等同凹底二層7的下表面為圓形平面、位于陰極一層圓面銜接層6上，陰極等同凹底二層7的上表面為圓形平面、且和陰極等同凹底二層7的下表面相平行，陰極等同凹底二層7中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板1，陰極等同凹底二層7中心垂直軸線和陰極等同凹底一層4中心垂直軸線相重合，陰極等同凹底二層7的上表面中心位于陰極等同凹底二層7中心垂直軸線上，陰極等同凹底二層7的下表面中心位于陰極等同凹底二層7中心垂直軸線上，陰極等同凹底二層7的外側(cè)面為向陰極等同凹底二層7中心垂直軸線凹陷的內(nèi)凹面、靠近上表面的部位和陰極等同凹底二層7中心垂直軸線的距離小而遠(yuǎn)離上表面的部位和陰極等同凹底二層7中心垂直軸線的距離大；陰極等同凹底二層7中存在矩形孔，矩形孔內(nèi)印刷的銀漿層形成陰極二層直立銜接層8；陰極二層直立銜接層8和陰極一層圓面銜接層6相互連通；陰極等同凹底二層7上表面的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底三層9；陰極等同凹底三層9為六棱臺(tái)錐形，陰極等同凹底三層9的下表面為六棱形平面、位于陰極等同凹底二層7上表面，陰極等同凹底三層9的上表面為六棱形平面、且和陰極等同凹底三層9的下表面相平行，陰極等同凹底三層9中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板1，陰極等同凹底三層9中心垂直軸線和陰極等同凹底一層4中心垂直軸線相重合，陰極等同凹底三層9的上表面中心位于陰極等同凹底三層9中心垂直軸線上，陰極等同凹底三層9的下表面中心位于陰極等同凹底三層9中心垂直軸線上，陰極等同凹底三層9六棱形上表面的內(nèi)切圓圓半徑小于陰極等同凹底三層9六棱形下表面的內(nèi)切圓圓半徑，陰極等同凹底三層9的外側(cè)面為傾斜的棱筒面；陰極等同凹底三層9中存在矩形孔，矩形孔內(nèi)印刷的銀漿層形成陰極三層直立銜接層10；陰極三層直立銜接層10和陰極二層直立銜接層8相互連通；陰極等同凹底三層9的上表面的印刷的銀漿層形成陰極三層棱面銜接層11；陰極三層棱面銜接層11布滿陰極等同凹底三層9的六棱形上表面，陰極三層棱面銜接層11的外邊緣和陰極等同凹底三層9六棱形上表面的外邊緣相平齊，陰極三層棱面銜接層11的棱面中心位于陰極等同凹底三層9中心垂直軸線上；陰極三層棱面銜接層11和陰極三層直立銜接層10相互連通；陰極等同凹底三層9外側(cè)面上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底四層12；陰極等同凹底四層12環(huán)繞在陰極等同凹底三層9外側(cè)面上，陰極等同凹底四層12中心垂直軸線垂直于下抗壓平玻合并板1，陰極等同凹底四層12中心垂直軸線和陰極等同凹底一層4中心垂直軸線相重合，陰極等同凹底四層12的下表面位于陰極等同凹底三層9外側(cè)面上，陰極等同凹底四層12的上表面為傾斜的坡面、靠近陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的部位的高度高而遠(yuǎn)離陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的部位的高度低，陰極等同凹底四層12的上表面和下表面的界限線與陰極等同凹底三層9上表面的外邊緣相重合，陰極等同凹底四層12上表面的外邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的圓環(huán)，陰極等同凹底四層12的外下側(cè)面為直立的圓筒面，陰極等同凹底四層12的外上側(cè)面為向陰極等同凹底四層12中心垂直軸線凹陷的內(nèi)凹面、靠近上表面的部位和陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的距離小而遠(yuǎn)離上表面的部位和陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的距離大，陰極等同凹底四層12外上側(cè)面的傾斜度和陰極等同凹底二層7外側(cè)面的傾斜度相同，陰極等同凹底四層12外上側(cè)面的向內(nèi)彎曲度和陰極等同凹底二層7外側(cè)面的向內(nèi)彎曲度相同；陰極等同凹底四層12上表面的印刷的銀漿層形成陰極四層環(huán)面銜接層13；陰極四層環(huán)面銜接層13位于陰極等同凹底四層12上表面上，陰極四層環(huán)面銜接層13的內(nèi)邊緣和陰極三層棱面銜接層11的外邊緣相連接，陰極四層環(huán)面銜接層13的外邊緣和陰極等同凹底四層12上表面的外邊緣相平齊，陰極四層環(huán)面銜接層13布滿陰極等同凹底四層12的上表面；陰極四層環(huán)面銜接層13和陰極三層棱面銜接層11相互連通；陰極三層棱面銜接層11和陰極四層環(huán)面銜接層13上的印刷的絕緣漿料層形成陰極等同凹底五層14；陰極等同凹底二層7外側(cè)面上的刻蝕的金屬層形成陰極轉(zhuǎn)接電極下層15；陰極轉(zhuǎn)接電極下層15位于陰極等同凹底二層7外側(cè)面上，陰極轉(zhuǎn)接電極下層15為凹面形，陰極轉(zhuǎn)接電極下層15的凹面下邊緣和陰極一層圓面銜接層6相連接，陰極轉(zhuǎn)接電極下層15的凹面下邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底二層7中心垂直軸線的圓環(huán)形，陰極轉(zhuǎn)接電極下層15的凹面上邊緣和陰極等同凹底二層7上表面相平齊，陰極轉(zhuǎn)接電極下層15的凹面上邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底二層7中心垂直軸線的圓環(huán)形；陰極轉(zhuǎn)接電極下層15和陰極一層圓面銜接層6相互連通；陰極等同凹底四層12外上側(cè)面的刻蝕的金屬層形成陰極轉(zhuǎn)接上層；陰極轉(zhuǎn)接電極上層16位于陰極等同凹底四層12外上側(cè)面上，陰極轉(zhuǎn)接電極上層16為凹面形，陰極轉(zhuǎn)接電極上層16和陰極轉(zhuǎn)接電極下層15是相互隔離的，陰極轉(zhuǎn)接電極上層16的凹面上邊緣和陰極四層環(huán)面銜接層13相連接，陰極轉(zhuǎn)接電極上層16的凹面上邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的圓環(huán)形，陰極轉(zhuǎn)接電極上層16的凹面下邊緣和陰極等同凹底四層12外上側(cè)面的下邊緣相平齊，陰極轉(zhuǎn)接電極上層16的凹面下邊緣為環(huán)繞陰極等同凹底四層12中心垂直軸線的圓環(huán)形；陰極轉(zhuǎn)接電極上層16和陰極四層環(huán)面銜接層13相互連通；阻光隔斷層2上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底一層17；門極等同凹底一層17的下表面為平面、位于阻光隔斷層2上；門極等同凹底一層17中存在圓形孔，圓形孔內(nèi)暴露出陰極等同凹底一層4、陰極等同凹底二層7、陰極等同凹底三層9、陰極等同凹底四層12、陰極等同凹底五層14、陰極轉(zhuǎn)接電極下層15和陰極轉(zhuǎn)接電極上層16；門極等同凹底一層17圓形孔在門極等同凹底一層17上、下表面形成的截面為中空?qǐng)A面；門極等同凹底一層17上表面的印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極底層18；門極雙凸面電極底層18為傾斜的向上凸起的凸面形、位于門極等同凹底一層17上表面，門極雙凸面電極底層18的前端和門極等同凹底一層17圓形孔的內(nèi)側(cè)壁相平齊、不向圓形孔突出，門極雙凸面電極底層18的后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極底層18的前端高度低而后端高度高；門極等同凹底一層17上表面的再次印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極后層19；門極雙凸面電極后層19為傾斜的斜直面形、位于門極等同凹底一層17上表面上，門極雙凸面電極后層19的前端朝向圓形孔方向、而后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極后層19的前端高度低而后端高度高，門極雙凸面電極后層19的前末端和門極雙凸面電極底層18的后末端相連接；門極雙凸面電極后層19和門極雙凸面電極底層18相互連通；門極雙凸面電極底層18上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底二層20；門極等同凹底二層20側(cè)面上的印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極前層21；門極雙凸面電極前層21為向上凸起的凸面形、位于門極等同凹底二層20側(cè)面上；門極雙凸面電極前層21的前端朝向圓形孔方向、而后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極前層21的前端高度高而后端高度低，門極雙凸面電極前層21的后末端和門極雙凸面電極底層18相連接；門極雙凸面電極前層21和門極雙凸面電極底層18相互連通；門極雙凸面電極底層18、門極雙凸面電極后層19和門極雙凸面電極前層21上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底三層22；門極等同凹底二層20、門極等同凹底三層22和門極等同凹底一層17上的印刷的銀漿層形成門極雙凸面電極頂層23；門極雙凸面電極頂層23為傾斜的向上凸起的凸面形，門極雙凸面電極頂層23的前端和圓形孔的內(nèi)側(cè)壁相平齊、不向圓形孔突出，門極雙凸面電極頂層23的后端朝向遠(yuǎn)離圓形孔方向，門極雙凸面電極頂層23的前端高度低而后端高度高，門極雙凸面電極頂層23和門極雙凸面電極前層21的前末端相連接，門極雙凸面電極頂層23和門極雙凸面電極后層19的后末端相連接，門極雙凸面電極頂層23的彎曲度和門極雙凸面電極底層18的彎曲度相同，門極雙凸面電極頂層23的傾斜度和門極雙凸面電極底層18的傾斜度相同；門極雙凸面電極頂層23和門極雙凸面電極前層21相互連通；門極雙凸面電極頂層23和門極雙凸面電極后層19相互連通；阻光隔斷層2上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底四層24；門極等同凹底四層24的下表面為平面、位于阻光隔斷層2上；門極等同凹底四層24上的印刷的銀漿層形成門極擴(kuò)張寬厚膜層25；門極擴(kuò)張寬厚膜層25和門極雙凸面電極頂層23相互連通；門極擴(kuò)張寬厚膜層25和門極雙凸面電極后層19相互連通；門極雙凸面電極頂層23上的印刷的絕緣漿料層形成門極等同凹底五層26；碳納米管制備在陰極轉(zhuǎn)接電極下層15和陰極轉(zhuǎn)接電極上層16上。

內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的固定位置為下抗壓平玻合并板1；陰極轉(zhuǎn)接電極下層15可以為金屬銀、鎳、銅、鋁、鉬、鉻、錫；陰極轉(zhuǎn)接電極上層16可以為金屬銀、鎳、銅、鋁、鉬、鉻、錫。

本實(shí)施例的內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的發(fā)光顯示器的制作方法如下：

1)下抗壓平玻合并板的制作：對(duì)平面鈉鈣玻璃進(jìn)行劃割，形成下抗壓平玻合并板；

2)阻光隔斷層的制作：在下抗壓平玻合并板上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成阻光隔斷層；

3)陰極擴(kuò)張寬厚膜層的制作：在阻光隔斷層上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極擴(kuò)張寬厚膜層；

4)陰極等同凹底一層的制作：在陰極擴(kuò)張寬厚膜層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底一層；

5)陰極一層直立銜接層的制作：在陰極等同凹底一層矩形孔內(nèi)印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極一層直立銜接層；

6)陰極一層圓面銜接層的制作：在陰極等同凹底一層上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極一層圓面銜接層；

7)陰極等同凹底二層的制作：在陰極一層圓面銜接層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底二層；

8)陰極二層直立銜接層的制作：在陰極等同凹底二層矩形孔內(nèi)印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極二層直立銜接層；

9)陰極等同凹底三層的制作：在陰極等同凹底二層上表面印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底三層；

10)陰極三層直立銜接層的制作：在陰極等同凹底三層矩形孔內(nèi)印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極三層直立銜接層；

11)陰極三層棱面銜接層的制作：在陰極等同凹底三層的上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極三層棱面銜接層；

12)陰極等同凹底四層的制作：在陰極等同凹底三層外側(cè)面上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底四層；

13)陰極四層環(huán)面銜接層的制作：在陰極等同凹底四層上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極四層環(huán)面銜接層；

14)陰極等同凹底五層的制作：在陰極三層棱面銜接層和陰極四層環(huán)面銜接層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陰極等同凹底五層；

15)陰極轉(zhuǎn)接電極下層的制作：在陰極等同凹底二層外側(cè)面上制備出一個(gè)金屬鎳層，刻蝕后形成陰極轉(zhuǎn)接電極下層；

16)陰極轉(zhuǎn)接電極上層的制作：在陰極等同凹底四層外上側(cè)面制備出一個(gè)金屬鎳層，刻蝕后形成陰極轉(zhuǎn)接電極上層；

17)門極等同凹底一層的制作：在阻光隔斷層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底一層；

18)門極雙凸面電極底層的制作：在門極等同凹底一層上表面印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極底層；

19)門極雙凸面電極后層的制作：在門極等同凹底一層上表面再次印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極后層；

20)門極等同凹底二層的制作：在門極雙凸面電極底層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底二層；

21)門極雙凸面電極前層的制作：在門極等同凹底二層側(cè)面上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極前層；

22)門極等同凹底三層的制作：在門極雙凸面電極底層、門極雙凸面電極后層和門極雙凸面電極前層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底三層；

23)門極雙凸面電極頂層的制作：在門極等同凹底二層、門極等同凹底三層和門極等同凹底一層上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極雙凸面電極頂層；

24)門極等同凹底四層的制作：在阻光隔斷層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底四層；

25)門極擴(kuò)張寬厚膜層的制作：在門極等同凹底四層上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極擴(kuò)張寬厚膜層；

26)門極等同凹底五層的制作：在門極雙凸面電極頂層上印刷絕緣漿料，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成門極等同凹底五層；

27)內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的清潔：對(duì)內(nèi)連上下雙凸銀門控隔離式等同凹面陰極結(jié)構(gòu)的表面進(jìn)行清潔處理，除掉雜質(zhì)和灰塵；

28)碳納米管層的制作：將碳納米管印刷在陰極轉(zhuǎn)接電極下層和陰極轉(zhuǎn)接電極上層上，形成碳納米管層；

29)碳納米管層的處理：對(duì)碳納米管層進(jìn)行后處理，改善其場(chǎng)發(fā)射特性；

30)上抗壓平玻合并板的制作：對(duì)平面鈉鈣玻璃進(jìn)行劃割，形成上抗壓平玻合并板；

31)陽(yáng)極氧化物低阻層的制作：對(duì)覆蓋于上抗壓平玻合并板表面的錫銦氧化物膜進(jìn)行刻蝕，形成陽(yáng)極氧化物低阻層；

32)陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層的制作：在上抗壓平玻合并板上印刷銀漿，經(jīng)烘烤、燒結(jié)工藝后形成陽(yáng)極擴(kuò)張寬厚膜層；在上抗壓平玻合并板的非顯示區(qū)域印刷銀漿，經(jīng)過(guò)烘烤(最高烘烤溫度：150oC，最高烘烤溫度保持時(shí)間：5分鐘)之后，放置在燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)(最高燒結(jié)溫度：532 oC，最高燒結(jié)溫度保持時(shí)間：10分鐘)；

33)熒光粉層的制作：在陽(yáng)極氧化物低阻層上印刷熒光粉，經(jīng)烘烤工藝后形成熒光粉層；在上抗壓平玻合并板的陽(yáng)極氧化物低阻層上印刷熒光粉，然后放置在烘箱中進(jìn)行烘烤(最高烘烤溫度：135oC，最高烘烤溫度保持時(shí)間：8分鐘)；

34)顯示器器件裝配：將消氣劑安裝固定在上抗壓平玻合并板的非顯示區(qū)域；然后，將上抗壓平玻合并板、下抗壓平玻合并板、透明玻璃框和黑撐持墻裝配到一起，用夾子固定；

35)顯示器器件封裝：對(duì)已經(jīng)裝配的顯示器器件進(jìn)行如下的封裝工藝：將顯示器器件放入烘箱中進(jìn)行烘烤；放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)；在排氣臺(tái)上進(jìn)行器件排氣、封離；在烤消機(jī)上對(duì)消氣劑進(jìn)行烤消，最后加裝管腳形成成品件。