本發(fā)明涉及一種LED照明技術(shù),特別涉及一種制備單芯片超寬帶白光LED的方法。
背景技術(shù):
白光發(fā)光二極管(LED )因其節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)作為新一代光源而被廣泛使用在照明、顯示器和車燈等領(lǐng)域。目前,商業(yè)用白光LED 光源封裝,主要采用在藍(lán)光LED 芯片上覆蓋熒光粉。這種藍(lán)光芯片發(fā)射帶較窄,通過(guò)復(fù)合LED 基板產(chǎn)生的短波長(zhǎng)藍(lán)光和熒光粉發(fā)射的長(zhǎng)波長(zhǎng)黃光,從而得到寬帶白光發(fā)射。封裝工藝為硅膠混合熒光粉粘接在藍(lán)光芯片上。然而, 硅膠為有機(jī)物,Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)只有150℃左右且熱導(dǎo)率低,在光源使用過(guò)程中極易出現(xiàn)老化而變黃。硅膠老化會(huì)造成封裝結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定,熒光粉和芯片粘接不牢,也易出現(xiàn)壓斷焊接金線而造成死燈現(xiàn)象,硅膠變黃會(huì)造成光源色溫漂移,以上不穩(wěn)定因素都極大影響了LED 光源可靠性和使用壽命,限制了大功率LED 的發(fā)展。
另一種實(shí)現(xiàn)白光LED 的方法是采用多種LED 晶粒復(fù)合發(fā)白光,每種LED 晶??梢园l(fā)射不同波長(zhǎng)的光。例如,通過(guò)改變InGaN/GaN 基LED 中銦的含量,一個(gè)LED 晶??梢詫?shí)現(xiàn)藍(lán)光,藍(lán)/綠光和紫外光/琥珀光發(fā)射。近年來(lái),有研究表明通過(guò)控制InGaN/GaN 納米柱狀陣列的直徑來(lái)改變銦成分含量,可以實(shí)現(xiàn)可調(diào)節(jié)波長(zhǎng)發(fā)射。然而,多晶粒的使用很大程度上會(huì)增加LED 發(fā)光的復(fù)雜性帶來(lái)的成本,阻礙了這一技術(shù)的更廣泛使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明是針對(duì)LED制備存在的問題,提出了一種制備單芯片超寬帶白光LED的方法,該芯片不需要表面涂敷熒光粉,僅靠單芯片本身的發(fā)光即能實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射,解決單芯片超寬帶白光發(fā)射穩(wěn)定性、發(fā)光效率等核心問題。
本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種制備單芯片超寬帶白光LED的方法,采用飛秒激光器在藍(lán)寶石襯底上分區(qū)域刻蝕出納米尺寸的凹槽形成圖形化納米結(jié)構(gòu),每個(gè)區(qū)域刻蝕出具有不同深度的凹槽,然后在此結(jié)構(gòu)上生長(zhǎng)InGaN/GaN量子阱,不同區(qū)域LED 晶??砂l(fā)射出不同波長(zhǎng)的光,這些光的復(fù)合產(chǎn)生白色光。
所述制備單芯片超寬帶白光LED的方法,具體包括如下步驟:
1)圖形化藍(lán)寶石襯底的制備:
A: 制備裝置包括飛秒激光器,藍(lán)寶石襯底,一個(gè)聚焦透鏡,一個(gè)計(jì)算機(jī)可控的移動(dòng)平臺(tái);飛秒激光器發(fā)射出的激光經(jīng)過(guò)聚焦透鏡聚焦后在藍(lán)寶石襯底上進(jìn)行刻蝕,再通過(guò)計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制藍(lán)寶石襯底按照預(yù)定的方向移動(dòng)使之刻出所要的形狀;
B:采用鈦寶石飛秒激光器,其峰值波長(zhǎng)為780nm,重復(fù)頻率為1000Hz,脈沖持續(xù)時(shí)間為150fs,且刻蝕光源的單位脈沖能量為2mJ;
C:采用強(qiáng)刻蝕激光對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行圖案化刻蝕,強(qiáng)刻蝕激光即為激光的能量密度超過(guò)4.8J/cm2;
D:在一塊藍(lán)寶石襯底上分四個(gè)不同區(qū)域,每個(gè)區(qū)域刻蝕出具有相同寬度和深度的凹槽陣列,且相鄰凹槽之間的距離都一致,各個(gè)區(qū)域刻蝕深度按設(shè)計(jì)要求不同;
2)基于刻蝕后的藍(lán)寶石襯底制備單芯片白光InGaN/GaN LED:
采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉淀法MOCVD在激光刻蝕后的藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)外延層,得到InGaN/GaN 基LED,其從激光刻蝕后的藍(lán)寶石襯底向上,整個(gè)覆蓋非摻雜GaN層,然后非摻雜GaN層一邊依次向上包括同面積的: N型GaN層、7個(gè)周期的多InGaN/GaN量子阱層和p型GaN層,在p型GaN層和非摻雜GaN層另一邊上分別有電極P和N;7個(gè)周期的多InGaN/GaN量子阱層即由GaN層和InGaN層相互交替疊加形成的七個(gè)周期的量子阱層。
本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明制備單芯片超寬帶白光LED的方法,單芯片LED,不需要在表面涂敷熒光粉,僅靠單芯片本身的發(fā)光就能實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射;通過(guò)向量子阱中摻雜銦元素,可以制造出超寬帶的LED;在不產(chǎn)生斯托克位移下發(fā)光效率會(huì)更高;在不需要熒光粉的轉(zhuǎn)換條件下可以大大降低成本。推動(dòng)無(wú)熒光粉單芯片超寬帶白光LED 器件科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明經(jīng)過(guò)激光刻蝕后的藍(lán)寶石的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明超寬帶單芯片InGaN/GaN LED的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明在單芯片上分塊構(gòu)建發(fā)白光的LED結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明首先通過(guò)飛秒激光刻蝕工藝制備出圖形化藍(lán)寶石襯底,其次再利用MOCVD(中文名稱)(金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉淀法)方法在圖形化襯底上生長(zhǎng)多量子阱InGaN/GaN LED。
本實(shí)施例制備單芯片白光InGaN/GaNLED的方法包括以下步驟:
一、圖形化藍(lán)寶石襯底的制備,如圖1所示:
1、制備裝置包括飛秒激光器,藍(lán)寶石襯底,一個(gè)聚焦透鏡,一個(gè)計(jì)算機(jī)可控的移動(dòng)平臺(tái);飛秒激光器發(fā)射出的激光經(jīng)過(guò)聚焦透鏡聚焦后在藍(lán)寶石襯底上進(jìn)行刻蝕,再通過(guò)計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制藍(lán)寶石襯底按照預(yù)定的方向移動(dòng)使之刻出所要的形狀;
2、采用鈦寶石飛秒激光器,其峰值波長(zhǎng)為780nm,重復(fù)頻率為1000Hz,脈沖持續(xù)時(shí)間為150fs,且刻蝕光源的單位脈沖能量為2mJ;
3、采用強(qiáng)刻蝕激光來(lái)對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行圖案化,所述強(qiáng)刻蝕激光即為激光的能量密度需超過(guò)閾值,其刻蝕閾值為4.8J/cm2;
4、采用強(qiáng)刻蝕激光在藍(lán)寶石襯底上進(jìn)行刻蝕,其中刻蝕槽寬度為W,深度為H;
5、在一塊藍(lán)寶石襯底上四個(gè)不同區(qū)域,每個(gè)區(qū)域刻蝕出具有相同寬度和深度的凹槽陣列,且相鄰凹槽之間的距離都一致,各個(gè)區(qū)域刻蝕深度按設(shè)計(jì)要求不同。
二、基于刻蝕后的藍(lán)寶石襯底制備單芯片白光InGaN/GaN LED,如圖2所示:
1、采用MOCVD方法在激光刻蝕后的藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)外延層,得到InGaN/GaN 基LED,其從激光刻蝕后的藍(lán)寶石襯底向上,整個(gè)覆蓋非摻雜GaN層,然后非摻雜GaN層一邊依次向上包括同面積的: N型GaN層、7個(gè)周期的多InGaN/GaN量子阱層(即由GaN層和InGaN層相互交替疊加形成的七個(gè)周期的量子阱層)和p型GaN層,在p型GaN層和非摻雜GaN層另一邊上分別有電極P和N;
2、通過(guò)改變激光刻蝕的深度可以得到各種不同顏色的光,其發(fā)出光覆蓋整個(gè)可見光光譜,選取其中發(fā)射出藍(lán)光、紅光、綠光、琥珀光所對(duì)應(yīng)的刻蝕深度,并在單一芯片上四個(gè)不同區(qū)域刻蝕即可得到發(fā)白光的單芯片白光LED,不排除其他組合達(dá)到同樣的效果。
如圖3所示,在一塊芯片的四個(gè)不同區(qū)域分別刻蝕出能過(guò)發(fā)出藍(lán)光、紅光、綠光、琥珀光的四種不同深度條紋狀的凹槽,通過(guò)在同一芯片上四種光的混合來(lái)產(chǎn)生白光,以此實(shí)現(xiàn)單芯片白光LED發(fā)光。選取其中能分別發(fā)出藍(lán)光、紅光、綠光和琥珀色光的部分集中于單一芯片上。
采用飛秒激光器在藍(lán)寶石襯底上刻蝕出納米尺寸的凹槽形成圖形化納米結(jié)構(gòu),然后在此結(jié)構(gòu)上生長(zhǎng)InGaN/GaN量子阱。由于飛秒激光器刻蝕產(chǎn)生的納米結(jié)構(gòu)能夠依據(jù)激光的不同能量,刻蝕出具有不同深度H的凹槽,并導(dǎo)致在微觀局部區(qū)域內(nèi)銦含量的不同。由于銦含量的不同,不同區(qū)域LED 晶??砂l(fā)射出不同波長(zhǎng)的光。如圖3,在red區(qū)域發(fā)出紅光,在blue區(qū)域發(fā)出藍(lán)光,在green區(qū)域發(fā)出綠光在amber區(qū)域發(fā)出琥珀色光,通過(guò)這些光的復(fù)合就產(chǎn)生出白光。
該芯片不需要表面涂敷熒光粉,僅靠單芯片本身的發(fā)光即能實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射。這種LED 的實(shí)現(xiàn)將體現(xiàn)白光LED 發(fā)射的巨大技術(shù)進(jìn)步,因?yàn)椋?)它只需要單芯片LED 晶粒,(2)在不需要熒光粉下轉(zhuǎn)換條件下可以大大地降低成本,以及(3)在不產(chǎn)生斯托克位移下更好地提高了發(fā)光效率。本項(xiàng)目的重點(diǎn)是探討襯底圖形化結(jié)構(gòu)與單芯片寬放射波長(zhǎng)之間的關(guān)系,解決單芯片超寬帶白光發(fā)射穩(wěn)定性、發(fā)光效率等核心問題。推動(dòng)無(wú)熒光粉單芯片超寬帶白光LED 器件科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展。