本發(fā)明涉及固態(tài)照明領(lǐng)域，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電小、發(fā)光效率高、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，并被廣泛用于街道照明、室內(nèi)照明、投影儀照明等領(lǐng)域。

為了實(shí)現(xiàn)白光的LED，最常見的方法為在藍(lán)光的LED芯片上涂覆黃色的熒光粉，芯片發(fā)出的藍(lán)光和熒光粉發(fā)出的黃光混合成白光。通常情況下，熒光粉和硅膠混合在一起形成熒光粉膠，直接滴在LED芯片上。由于熒光粉膠和基板的接觸角較小，熒光粉層中間厚而邊緣薄，這種結(jié)構(gòu)使色溫的均勻度較差。較差的色溫均勻度看起來不舒服，會(huì)阻礙LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，尤其是高要求的照明。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充膠體、熒光粉層、第一膠體層和第二膠體層；所述的第一膠體層包覆在填充膠體外，并與填充膠體之間形成空腔；所述空腔的中間厚，邊緣?。凰龅臒晒夥蹖影苍谒龅牡谝荒z體層上；所述的第二膠體層包覆在熒光粉層上。

所述的LED芯片其數(shù)量大于1，所述填充膠體的表面有突起，且每個(gè)突起對應(yīng)一個(gè)LED芯片。

所述的空腔內(nèi)填充透明物質(zhì)。

有益效果：

1、第一膠體層與填充膠體形成的空腔結(jié)構(gòu)可以改變芯片的光分布，提高色溫的均勻度。

2、空腔中填充透明物質(zhì)改變界面處的折射率差值，可以增加出光率。

3、該結(jié)構(gòu)簡單、易于制作。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為實(shí)施例一剖面圖。

圖2為實(shí)施例二剖面圖。

圖中，1為基板，2為LED芯片，3為填充膠體，4為第一膠體層，5為空腔，6為熒光粉層，7為第二膠體層。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充膠體3、熒光粉層6、第一膠體層4和第二膠體層7；所述的的第一膠體層4包覆在填充膠體3外，并與填充膠體3之間形成空腔5；所述空腔5的中間厚，邊緣薄；所述的熒光粉層6包覆在所述的第一膠體層4上；所述的第二膠體層7包覆在熒光粉層6上。

實(shí)施例二

如圖2所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充膠體3、熒光粉層6、第一膠體層4和第二膠體層7；所述的的第一膠體層4包覆在填充膠體3外，并與填充膠體3之間形成空腔5；所述的熒光粉層6包覆在所述的第一膠體層4上；所述的第二膠體層7包覆在熒光粉層6上。所述的LED芯片2其數(shù)量大于1，所述填充膠體3的表面有突起301，且每個(gè)突起301對應(yīng)一個(gè)LED芯片2。

LED芯片2發(fā)出的光線進(jìn)入填充膠體3，并在填充膠體3與空腔5的界面處發(fā)生折射，藍(lán)光光強(qiáng)重新分布，經(jīng)第一膠體層4到達(dá)熒光粉層6，部分藍(lán)光經(jīng)熒光粉層6后轉(zhuǎn)化成黃光，黃光和另一部分藍(lán)光混合經(jīng)第二膠體層7入射到空氣中，形成色溫較均勻的白光。