本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品技術(shù)逐漸登頂，室內(nèi)小間距產(chǎn)品成為未來主要的技術(shù)拓展空間；為取代LCD、DLP室內(nèi)高清顯示產(chǎn)品，用于小間距顯示屏的LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸要做的更小來縮小顯示屏的像素點(diǎn)距離，實(shí)現(xiàn)高清顯示功能。傳統(tǒng)小間距LED封裝結(jié)構(gòu)采用表面雙電極的芯片設(shè)計(jì)，在LED封裝過程需通過兩條鍵合線分別將兩個電極與BT板焊盤相連接達(dá)到導(dǎo)通的作用。焊鍵合線對芯片的電極和BT板焊盤的距離有要求，距離太小，會造成無法焊接或者焊接可靠性低的問題，因而制約了小間距LED的封裝尺寸的縮小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，我們提出了一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)的長、寬尺寸可為0.45mm-1.0mm之間,最小尺寸可做到0.45*0.45mm，實(shí)現(xiàn)超高密顯示的LED全彩應(yīng)用。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片、紅光LED芯片、鍵合線、A獨(dú)立負(fù)極焊盤、B獨(dú)立負(fù)極焊盤、公共正極焊盤和三角形結(jié)構(gòu)綠漆；所述藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片為倒裝結(jié)構(gòu)芯片，所述紅光LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)芯片，所述基板的正面和背面分別設(shè)置有正面電路線路和背面電路線路，并在所述基板上設(shè)置有用于連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，并通過導(dǎo)電金屬物質(zhì)或非導(dǎo)電物質(zhì)將其塞滿密封填平，所述基板的正面電路線路上設(shè)置有一個公共正極焊盤并于放置所述藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的區(qū)域分別設(shè)置有所述A獨(dú)立負(fù)極焊盤和B獨(dú)立負(fù)極焊盤，所述藍(lán)光LED芯片通過導(dǎo)電底膠分別與所述A獨(dú)立負(fù)極焊盤和公共正極焊盤連接，所述綠光LED芯片通過導(dǎo)電底膠分別與所述B獨(dú)立負(fù)極焊盤和公共正極焊盤連接，所述紅光LED芯片通過導(dǎo)電底膠連接固定在所述公共正極焊盤上，所述紅光LED芯片表面電極通過一根所述鍵合線連接到所述正面電路線路上，所述基板背面中部設(shè)置有三角形結(jié)構(gòu)綠漆。

優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.1mm-0.5mm，顏色為黑色或者白色，材質(zhì)為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板和陶瓷基板的其中一種或幾種混合。

優(yōu)選的，所述基板正面電路線路銅層上是鎳，鎳厚度在100-300u"之間；鎳層上可鍍銀或金，也可鍍銀后再鍍一層金，銀厚在20-80u"之間，金厚在2-10u"之間。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電孔的直徑為0.05-0.5mm，所述導(dǎo)電孔內(nèi)金屬填充物是通過電鍍或者塞金屬柱的方式完成，或用塞非金屬物質(zhì)的方式來完成。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過采用導(dǎo)電底膠把所述倒裝結(jié)構(gòu)藍(lán)光LED芯片分別與A獨(dú)立負(fù)極焊盤和公共正極焊盤連接，把所述倒裝結(jié)構(gòu)綠光LED芯片分別與所述B獨(dú)立負(fù)極焊盤和公共正極焊盤連接，以及把所述垂直結(jié)構(gòu)紅光LED芯片連接固定在所述公共正極焊盤上，所述藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片可直接與所述基板上的電路進(jìn)行導(dǎo)通，所述紅光LED芯片只需要通過一根所述鍵合線即可與所述基板上的電路進(jìn)行導(dǎo)通。該封裝結(jié)構(gòu)大大縮小了LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，其長、寬尺寸可為0.45mm-1.0mm之間,最小尺寸可做到0.45*0.45mm；大大縮小顯示屏的像素點(diǎn)距離，實(shí)現(xiàn)超高密顯示的LED全彩應(yīng)用，應(yīng)用效果極佳。該封裝結(jié)構(gòu)使室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)的水平又提高了一個臺階。為室內(nèi)小間距顯示應(yīng)用技術(shù)做出了巨大的貢獻(xiàn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所公開的一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所公開的一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱：

1、基板 2、藍(lán)光LED芯片 3、綠光LED芯片 4、紅光LED芯片 5、鍵合線 6、A獨(dú)立負(fù)極焊盤 7、B獨(dú)立負(fù)極焊盤 8、公共正極焊盤 9、三角形結(jié)構(gòu)綠漆 10、導(dǎo)電孔 11、正面電路線路

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合實(shí)施例和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實(shí)施例.

如圖1和圖2所示，一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、藍(lán)光LED芯片2、綠光LED芯片3、紅光LED芯片4、鍵合線5、A獨(dú)立負(fù)極焊盤6、B獨(dú)立負(fù)極焊盤7、公共正極焊盤8和三角形結(jié)構(gòu)綠漆9；所述藍(lán)光LED芯片2和綠光LED芯片3為倒裝結(jié)構(gòu)芯片，所述紅光LED芯片4為垂直結(jié)構(gòu)芯片，所述基板1的正面和背面分別設(shè)置有正面電路線路11和背面電路線路，并在所述基板1上設(shè)置有用于連接所述正面電路線路11和所述背面電路線路的導(dǎo)電孔10，所述導(dǎo)電孔10從所述正面電路線路11延伸到所述背面電路線路，并通過導(dǎo)電金屬物質(zhì)或非導(dǎo)電物質(zhì)將其塞滿密封填平，所述基板1的正面電路線路11上設(shè)置有一個公共正極焊盤8并于放置所述藍(lán)光LED芯片2和綠光LED芯片3的區(qū)域分別設(shè)置有所述A獨(dú)立負(fù)極焊盤6和B獨(dú)立負(fù)極焊盤7，所述藍(lán)光LED芯片2通過導(dǎo)電底膠分別與所述A獨(dú)立負(fù)極焊盤6和公共正極焊盤8連接，所述綠光LED芯片3通過導(dǎo)電底膠分別與所述B獨(dú)立負(fù)極焊盤7和公共正極焊盤8連接，所述紅光LED芯片4通過導(dǎo)電底膠連接固定在所述公共正極焊盤8上，所述紅光LED芯片4表面電極通過一根所述鍵合線5連接到所述正面電路線路11上，所述基板1背面中部設(shè)置有三角形結(jié)構(gòu)綠漆9。

所述基板1的厚度為0.1mm-0.5mm，顏色為黑色或者白色，材質(zhì)為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板和陶瓷基板的其中一種或幾種混合。

所述基板1正面電路線路銅層上是鎳，鎳厚度在100-300u"之間；鎳層上可鍍銀或金，也可鍍銀后再鍍一層金，銀厚在20-80u"之間，金厚在2-10u"之間。

所述導(dǎo)電孔10的直徑為0.05-0.5mm，所述導(dǎo)電孔10內(nèi)金屬填充物是通過電鍍或者塞金屬柱的方式完成，或用塞非金屬物質(zhì)的方式來完成。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過采用導(dǎo)電底膠把所述倒裝結(jié)構(gòu)藍(lán)光LED芯片2分別與A獨(dú)立負(fù)極焊盤6和公共正極焊盤8連接，把所述倒裝結(jié)構(gòu)綠光LED芯片3分別與所述B獨(dú)立負(fù)極焊盤7和公共正極焊盤8連接，以及把所述垂直結(jié)構(gòu)紅光LED芯片4連接固定在所述公共正極焊盤8上，所述藍(lán)光LED芯片2和綠光LED芯片3可直接與所述基板1上的電路進(jìn)行導(dǎo)通，所述紅光LED芯片4只需要通過一根所述鍵合線5即可與所述基板1上的電路進(jìn)行導(dǎo)通。該封裝結(jié)構(gòu)大大縮小了LED封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，其長、寬尺寸可為0.45mm-1.0mm之間,最小尺寸可做到0.45*0.45mm；大大縮小顯示屏的像素點(diǎn)距離，實(shí)現(xiàn)超高密顯示的LED全彩應(yīng)用，應(yīng)用效果極佳。該封裝結(jié)構(gòu)使室內(nèi)顯示應(yīng)用技術(shù)的水平又提高了一個臺階。為室內(nèi)小間距顯示應(yīng)用技術(shù)做出了巨大的貢獻(xiàn)。

以上所述的僅是本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)超高密顯示的倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。