本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器，也稱為有機(jī)電致發(fā)光顯示器，是一種新興的平板顯示裝置，由于其具有自發(fā)光、驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間短、清晰度與對(duì)比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實(shí)現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界公認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。

OLED器件通常包括：基板、設(shè)于基板上的陽(yáng)極、設(shè)于陽(yáng)極上的空穴注入層、設(shè)于空穴注入層上的空穴傳輸層、設(shè)于空穴傳輸層上的發(fā)光層、設(shè)于發(fā)光層上的電子傳輸層、設(shè)于電子傳輸層上的電子注入層、及設(shè)于電子注入層上的陰極。OLED器件的發(fā)光原理為半導(dǎo)體材料和有機(jī)發(fā)光材料在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，通過(guò)載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光。具體的，OLED器件通常采用氧化銦錫(ITO)像素電極和金屬電極分別作為器件的陽(yáng)極和陰極，在一定電壓驅(qū)動(dòng)下，電子和空穴分別從陰極和陽(yáng)極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經(jīng)過(guò)電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發(fā)光層，并在發(fā)光層中相遇，形成激子并使發(fā)光分子激發(fā)，后者經(jīng)過(guò)輻射弛豫而發(fā)出可見(jiàn)光。

現(xiàn)有的OLED顯示裝置一般需要在OLED器件的上方設(shè)置蓋板以對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，為了提升蓋板與襯底基板之間的氣密性，避免外界水汽和氧氣的侵入使得OLED器件的性能下降，需要在蓋板與襯底基板之間設(shè)置作為粘著劑的玻璃膠(Frit)，并采用激光密封(Laser sealing)的方式使玻璃膠粘合于蓋板與襯底基板。圖1為現(xiàn)有的一種采用蓋板與玻璃膠封裝的OLED顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包括襯底基板100’、設(shè)于所述襯底基板100’上的OLED器件200’、設(shè)于所述OLED器件200’上方的蓋板300’、及設(shè)于OLED器件200’外圍且連接所述襯底基板100’與蓋板300’的玻璃膠400’。該OLED顯示裝置在制作時(shí)，首先在襯底基板100’上制作OLED器件200’，接著對(duì)應(yīng)OLED器件200’的外圍在蓋板300’上涂布一圈玻璃膠400’，之后對(duì)玻璃膠400’進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)去除溶劑及有機(jī)粘結(jié)劑，然后將蓋板300’涂有玻璃膠400’的一側(cè)與襯底基板100’設(shè)有OLED器件200’的一側(cè)對(duì)組，并利用激光照射玻璃膠400’使其熔融從而結(jié)合襯底基板100’與蓋板300’，最后進(jìn)行切割制程，完成OLED顯示裝置的制作。然而，對(duì)玻璃膠400’進(jìn)行激光照射的機(jī)臺(tái)價(jià)格昂貴，使OLED顯示裝置的成本大大增加，同時(shí)激光照射玻璃膠的工藝較難控制，很容易造成封裝失效，影響OLED顯示裝置的品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝方法，操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供一襯底基板，在所述襯底基板上形成OLED器件，在所述襯底基板上對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍形成遇水放熱層；

步驟2、提供一蓋板，在所述蓋板上對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍涂布一圈玻璃膠，所述玻璃膠的位置與遇水放熱層對(duì)應(yīng)；

步驟3、高溫?zé)Y(jié)所述玻璃膠；

步驟4、在真空環(huán)境下將蓋板涂布有玻璃膠的一側(cè)與襯底基板形成有OLED器件的一側(cè)對(duì)組，使玻璃膠與遇水放熱層接觸；

步驟5、通入含水氣體使遇水放熱層反應(yīng)放熱，加熱熔融玻璃膠使其結(jié)合襯底基板與蓋板。

所述遇水放熱層的形狀為矩形框。

所述遇水放熱層的寬度大于玻璃膠的寬度。

所述遇水放熱層的材料包括鈉、及鎂中的一種或多種。

所述步驟1中通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射的方式形成遇水放熱層。

所述步驟2中通過(guò)絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠、或噴嘴打印的方式涂布玻璃膠。

所述蓋板的材料為玻璃。

所述含水氣體為水汽或空氣。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種OLED封裝方法，在蓋板上對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍涂布玻璃膠，并在襯底基板上對(duì)應(yīng)玻璃膠形成遇水放熱層，將蓋板與襯底基板對(duì)組后使玻璃膠與遇水放熱層接觸，而后通入含水氣體使遇水放熱層反應(yīng)放熱，從而加熱熔融玻璃膠使其結(jié)合蓋板與襯底基板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需激光制程，節(jié)省了激光設(shè)備的費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)遇水放熱層產(chǎn)生的熱量可控且均勻，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

附圖說(shuō)明

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的一種采用蓋板與玻璃膠封裝的OLED顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的OLED封裝方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟1的示意圖；

圖4為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟2的示意圖；

圖5為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟4的示意圖；

圖6為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟5的示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、請(qǐng)參閱圖3，提供一襯底基板100，在所述襯底基板100上形成OLED器件200，在所述襯底基板100上對(duì)應(yīng)OLED器件200的外圍形成遇水放熱層300。

具體地，所述襯底基板100上設(shè)有TFT陣列層，所述OLED器件200形成于所述TFT陣列層上。

具體地，所述遇水放熱層300用于在后續(xù)的制程中與水反應(yīng)放熱，從而加熱熔融玻璃膠，具體地，所述遇水放熱層300的材料可選擇易與水反應(yīng)并放出大量熱量的活潑金屬，優(yōu)選地，所述遇水放熱層300的材料包括鈉(Na)、及鎂(Mg)中的一種或多種，當(dāng)然也可選擇其他可與水反應(yīng)放熱的材料。

具體地，所述步驟1中通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射(sputter)的方式形成遇水放熱層300。

具體地，所述遇水放熱層300的厚度可根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品需求進(jìn)行設(shè)計(jì)，滿足其與水反應(yīng)放出的熱量能夠使玻璃膠達(dá)到熔融的溫度即可。

步驟2、請(qǐng)參閱圖4，提供一蓋板400，在所述蓋板400上對(duì)應(yīng)OLED器件200的外圍涂布一圈玻璃膠500，所述玻璃膠500的位置與遇水放熱層300對(duì)應(yīng)。

具體地，所述玻璃膠500的形狀為矩形框，所述遇水放熱層300的形狀與其一致也為矩形框，使遇水放熱層300能夠?qū)φ麄€(gè)玻璃膠500進(jìn)行加熱。

進(jìn)一步地，為進(jìn)一步確保后續(xù)制程遇水放熱層300能夠?qū)φ麄€(gè)玻璃膠500進(jìn)行有效加熱，所述遇水放熱層300的寬度大于玻璃膠500的寬度。

具體地，所述蓋板300的材料為玻璃。

具體地，所述步驟2中通過(guò)絲網(wǎng)印刷(Screen print)、點(diǎn)膠(Dispenser)、或噴嘴打印(Nozzle print)的方式涂布玻璃膠500。

步驟3、高溫?zé)Y(jié)所述玻璃膠500。

具體地，該高溫?zé)Y(jié)步驟可去除玻璃膠500中的溶劑和有機(jī)粘著劑。

步驟4、請(qǐng)參閱圖5，在真空環(huán)境下將蓋板400涂布有玻璃膠500的一側(cè)與襯底基板100形成有OLED器件200的一側(cè)對(duì)組，使玻璃膠500與遇水放熱層300接觸。

步驟5、請(qǐng)參閱圖6，通入含水氣體使遇水放熱層300反應(yīng)放熱，加熱熔融玻璃膠500使其結(jié)合襯底基板100與蓋板400。

具體地，所述含水氣體為水汽或空氣，優(yōu)選為水汽。

具體地，所述步驟4及步驟5均在真空貼合系統(tǒng)(Vacuum Align System，VAS)中進(jìn)行。

具體地，當(dāng)所述遇水放熱層300的材料選擇鈉或鎂中的一種或多種時(shí)，所述遇水放熱層300與水反應(yīng)后放出大量熱量，同時(shí)產(chǎn)生粉末狀固體，熔融狀態(tài)的玻璃膠500結(jié)合襯底基板100與蓋板400的同時(shí)完全包覆住粉末狀固體。

本發(fā)明的OLED封裝方法，通過(guò)在蓋板400上對(duì)應(yīng)OLED器件200外圍涂布一圈玻璃膠500，在襯底基板100上對(duì)應(yīng)玻璃膠500形成遇水放熱層300，在真空環(huán)境下將蓋板400具有玻璃膠500的一側(cè)與襯底基板100具有OLED器件200的一側(cè)進(jìn)行對(duì)組使玻璃膠500與遇水放熱層300接觸，接著通入含水氣體，含水氣體中的水能夠與遇水放熱層300進(jìn)行反應(yīng)，使遇水放熱層300釋放出大量的熱量，進(jìn)而對(duì)與遇水放熱層300接觸的玻璃膠500進(jìn)行加熱使其熔融，從而使玻璃膠500能夠結(jié)合襯底基板100與蓋板400，完成OLED的封裝；由于遇水放熱層300能夠通過(guò)對(duì)其厚度進(jìn)行設(shè)計(jì)并控制通入含水氣體的量即可獲得能夠使玻璃膠500達(dá)到熔融溫度的熱量，無(wú)需激光制程，節(jié)省了激光設(shè)備的費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)遇水放熱層300產(chǎn)生的熱量可控，且熱量均勻分布在遇水放熱層300上，無(wú)需激光工藝的調(diào)試，操作簡(jiǎn)單，使玻璃膠500的熔融效果提升，保證了OLED的封裝效果，能有效提升產(chǎn)品良率。

綜上所述，本發(fā)明的OLED封裝方法，在蓋板上對(duì)應(yīng)OLED器件的外圍涂布玻璃膠，并在襯底基板上對(duì)應(yīng)玻璃膠形成遇水放熱層，將蓋板與襯底基板對(duì)組后使玻璃膠與遇水放熱層接觸，而后通入含水氣體使遇水放熱層反應(yīng)放熱，從而加熱熔融玻璃膠使其結(jié)合蓋板與襯底基板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需激光制程，節(jié)省了激光設(shè)備的費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)遇水放熱層產(chǎn)生的熱量可控且均勻，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。