本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管。

背景技術(shù)：

市場(chǎng)對(duì)戶內(nèi)全彩顯示屏的密度、刷新、顯示對(duì)比度越來(lái)越高，特別是高密度戶內(nèi)顯示屏，之前的戶內(nèi)貼片顯示屏器件遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了市場(chǎng)的需求，主要原因有兩個(gè)，首先傳統(tǒng)貼片全彩顯示屏器件采用塑封chip型封裝，出光光型離散，在左右100度至140度之間因存在測(cè)光漏出，導(dǎo)致畫(huà)面還原度不夠，，在一定角度下觀看出現(xiàn)花屏及全彩還原不夠，失去高密度高清晰的畫(huà)面。另外傳統(tǒng)全彩貼片顯示屏器件在五金銅板的背面設(shè)置垂直于五金銅板的引腳，引腳的底端面積小，這樣就導(dǎo)致給下游顯示作業(yè)留的焊接面積太小，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不夠，在搬運(yùn)安裝碰撞頻繁，造成不良率高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，以解決上述問(wèn)題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，包括基板，所述基板的正面設(shè)置有紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片和公共陽(yáng)極，所述基板背面的邊緣設(shè)置有公共正極引腳、紅色負(fù)極引腳、綠色負(fù)極引腳、藍(lán)色負(fù)極引腳，所述公共陽(yáng)極、紅色芯片、紅色負(fù)極引腳依次電連接，所述公共陽(yáng)極、綠色芯片、綠色負(fù)極引腳依次電連接，所述公共陽(yáng)極、藍(lán)色芯片以及藍(lán)色負(fù)極引腳依次電連接；

所述基板正面的邊緣設(shè)置有環(huán)形的黑色碗杯，所述碗杯的深度為0.4mm，所述公共正極引腳、紅色負(fù)極引腳、綠色負(fù)極引腳、藍(lán)色負(fù)極引腳均包括一體成型的連接部和折彎部，所述連接部與基板相連且垂直于基板，所述折彎部平行于基板，且折彎部與基板之間設(shè)置有支撐架。

進(jìn)一步地，所述碗杯為PPA材質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述基板的正面設(shè)置有焊盤(pán)，所述紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片焊接于焊盤(pán)。

進(jìn)一步地，所述碗杯和焊盤(pán)通過(guò)膠水粘接于基板，所述膠水中添加有納米級(jí)亞光粉。

進(jìn)一步地，所述基板為黑色塑料，所述焊盤(pán)為銅材質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述基板的長(zhǎng)度和寬度小于或等于1.1mm。

進(jìn)一步地，所述紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片呈直線排布，所述公共正極引腳、紅色負(fù)極引腳、綠色負(fù)極引腳、藍(lán)色負(fù)極引腳分布于基板的四個(gè)角。

進(jìn)一步地，所述焊盤(pán)包括芯片焊盤(pán)、公共陽(yáng)極焊盤(pán)、藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)和綠色負(fù)極焊盤(pán)，所述紅色芯片、綠色芯片、藍(lán)色芯片焊接于芯片焊盤(pán)，所述藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)和綠色負(fù)極焊盤(pán)的長(zhǎng)度為0.31mm，寬度為0.175mm，所述公共陽(yáng)極焊盤(pán)的長(zhǎng)度為0.44mm，寬度為0.175mm，所述芯片焊盤(pán)與公共陽(yáng)極焊盤(pán)之間的距離、芯片焊盤(pán)與藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)之間的距離、芯片焊盤(pán)與綠色負(fù)極焊盤(pán)之間的距離、藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)與綠色負(fù)極焊盤(pán)之間的距離均為0.09mm。

本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)將公共正極引腳、紅色負(fù)極引腳、綠色負(fù)極引腳、藍(lán)色負(fù)極引腳折彎，增加焊接面積，提高焊接強(qiáng)度，同時(shí)通過(guò)支撐架增加了二極管的整體強(qiáng)度，降低在后續(xù)加工過(guò)程中損壞量，有利于降低生產(chǎn)成本。通過(guò)在基板的正面邊緣設(shè)置環(huán)形的碗杯，改變了出光光型，避免了光側(cè)漏，有利于提高屏幕的對(duì)比度和亮度，對(duì)畫(huà)面的還原度更高，畫(huà)質(zhì)更好。碗杯為黑色，使顯示屏的反光明顯減弱，畫(huà)質(zhì)更加清晰。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的主視剖視圖；

圖2是本發(fā)明的俯視圖；

圖3是本發(fā)明的仰視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明的一種高密度高對(duì)比度戶內(nèi)全彩貼片TOP型發(fā)光二極管，包括基板1，所述基板1的正面設(shè)置有紅色芯片2、綠色芯片3、藍(lán)色芯片4和公共陽(yáng)極5，所述基板1背面的邊緣設(shè)置有公共正極引腳6、紅色負(fù)極引腳7、綠色負(fù)極引腳8、藍(lán)色負(fù)極引腳9，所述公共陽(yáng)極5、紅色芯片2、紅色負(fù)極引腳7依次電連接，所述公共陽(yáng)極5、綠色芯片3、綠色負(fù)極引腳8依次電連接，所述公共陽(yáng)極5、藍(lán)色芯片4以及藍(lán)色負(fù)極引腳9依次電連接；

所述基板1正面的邊緣設(shè)置有環(huán)形的黑色碗杯10，碗杯10為PPA材質(zhì)，即聚鄰苯二甲酰胺材質(zhì)，強(qiáng)度高，韌性好，所述碗杯10的深度為0.4mm，所述公共正極引腳6、紅色負(fù)極引腳7、綠色負(fù)極引腳8、藍(lán)色負(fù)極引腳9均包括一體成型的連接部11和折彎部12，所述連接部11與基板1相連且垂直于基板1，所述折彎部12平行于基板1，且折彎部12與基板1之間設(shè)置有支撐架13。

通過(guò)在基板1的正面邊緣設(shè)置環(huán)形的碗杯10，改變了出光光型，避免了光側(cè)漏，有利于提高屏幕的對(duì)比度和亮度，對(duì)畫(huà)面的還原度更高，畫(huà)質(zhì)更好。碗杯為黑色，使顯示屏的反光明顯減弱，畫(huà)質(zhì)更加清晰。碗杯10采用塑料材質(zhì)，其中加入黑色碳素，使得其呈黑色，以減少反光量，使畫(huà)質(zhì)更加清晰逼真。通過(guò)將公共正極引腳6、紅色負(fù)極引腳7、綠色負(fù)極引腳8、藍(lán)色負(fù)極引腳9折彎，增加焊接面積，提高焊接強(qiáng)度，同時(shí)通過(guò)支撐架13增加了二極管的整體強(qiáng)度，降低在后續(xù)加工過(guò)程中損壞量，有利于降低生產(chǎn)成本。碗杯10的深度為0.4mm，深度較淺，可保證足夠的亮度。

進(jìn)一步地，所述基板1的正面設(shè)置有焊盤(pán)14，所述紅色芯片2、綠色芯片3、藍(lán)色芯片4焊接于焊盤(pán)14。

所述碗杯10通過(guò)膠水粘接于基板1，所述膠水中添加有納米級(jí)亞光粉。在傳統(tǒng)密封膠水中加入納米級(jí)亞光粉。經(jīng)亞光處理的貼片發(fā)光二極管，當(dāng)外界有光照射時(shí)，顯示屏器件也不會(huì)有光反射，有效提高了顯示屏的對(duì)比度。另外加入納米級(jí)亞光粉的密封膠的密著度也大大加固，提高的貼片發(fā)光二極管的防濕性能。

所述基板1為黑色塑料，進(jìn)一步地避免反光；所述焊盤(pán)14為銅材質(zhì)，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，有利于散熱。

為了提高亮度和分辨率，所述基板1的長(zhǎng)度和寬度小于或等于1.1mm。

進(jìn)一步地，所述紅色芯片2、綠色芯片3、藍(lán)色芯片4呈直線排布，所述公共正極引腳6、紅色負(fù)極引腳7、綠色負(fù)極引腳8、藍(lán)色負(fù)極引腳9分布于基板1的四個(gè)角。

為了進(jìn)一步地提高顯示效果，所述焊盤(pán)14包括芯片焊盤(pán)15、公共陽(yáng)極焊盤(pán)16、藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)17和綠色負(fù)極焊盤(pán)18，所述紅色芯片2、綠色芯片3、藍(lán)色芯片4焊接于芯片焊盤(pán)15，所述藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)17和綠色負(fù)極焊盤(pán)18的長(zhǎng)度為0.31mm，寬度為0.175mm，所述公共陽(yáng)極焊盤(pán)16的長(zhǎng)度為0.44mm，寬度為0.175mm，所述芯片焊盤(pán)15與公共陽(yáng)極焊盤(pán)16之間的距離、芯片焊盤(pán)15與藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)17之間的距離、芯片焊盤(pán)15與綠色負(fù)極焊盤(pán)18之間的距離、藍(lán)色負(fù)極焊盤(pán)17與綠色負(fù)極焊盤(pán)18之間的距離均為0.09mm。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。