本發(fā)明涉及分割治具和晶片的分割方法，該分割治具用于借助切削刀具將晶片分割成各個器件，該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預(yù)定線成為非直線狀。

背景技術(shù)：

通過劃片裝置將由分割預(yù)定線劃分并在正面上形成有ic、lsi等多個器件的晶片分割成各個器件，并應(yīng)用在移動電話、個人計算機等電子設(shè)備中。

隨著移動電話或個人計算機等電子設(shè)備追求更輕量化、小型化，也開發(fā)出呈格子狀配設(shè)有多個器件的被稱為芯片尺寸封裝(csp)的封裝技術(shù)。作為這樣的csp技術(shù)，在形成有多個與半導(dǎo)體芯片的連接端子對應(yīng)的連接端子并且呈格子狀形成有對每個半導(dǎo)體芯片進(jìn)行劃分的分割預(yù)定線的銅版等電極板上呈矩陣狀配設(shè)有多個半導(dǎo)體芯片，借助從半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)葘渲M(jìn)行了模塑的樹脂部來使電極板和半導(dǎo)體芯片一體化，由此，形成csp基板。通過將該封裝基板沿著分割預(yù)定線切斷而分割成各個封裝得到的芯片尺寸封裝(csp)。

這里，在形成上述那樣的csp基板時，指出了有時因在對通過樹脂的模塑而形成的csp基板進(jìn)行覆蓋的樹脂部內(nèi)產(chǎn)生孔隙(在成形品內(nèi)部產(chǎn)生的空洞)而使產(chǎn)品的可靠性降低，如下的技術(shù)是公知的：為了對通過該模塑而形成的樹脂的成型膜內(nèi)部的孔隙的產(chǎn)生進(jìn)行抑制，在具有形成為直線狀的多條第1分割預(yù)定線和設(shè)置在與該第1分割預(yù)定線垂直的方向上的多條第2分割預(yù)定線并在由該第1分割預(yù)定線和該第2分割預(yù)定線劃分出的各區(qū)域內(nèi)配設(shè)有器件的晶片中，通過使夾著該第1分割預(yù)定線而相鄰的器件列彼此偏移，而將沿著該第1分割預(yù)定線排列的多個器件列形成為使相鄰的器件列中的第2分割預(yù)定線為非直線狀，由此，對通過該模塑而形成的樹脂的成型膜內(nèi)部的孔隙的產(chǎn)生進(jìn)行抑制(參照專利文獻(xiàn)1。)。

專利文獻(xiàn)1：韓國公開特許第2016-0000953號公報

根據(jù)在上述專利文獻(xiàn)1中記載的技術(shù)，記載了如下內(nèi)容：雖然防止了在通過樹脂的模塑而形成的成型膜內(nèi)部產(chǎn)生孔隙，但相鄰的器件列的第2分割預(yù)定線沒有連續(xù)地形成為直線狀，不能在該狀態(tài)下使切削刀具沿著第2分割預(yù)定線一直直行而進(jìn)行切削，在沿著第1分割預(yù)定線進(jìn)行切削之后，需要在使偏移的器件列的位置與其他的器件列對齊之后沿著第2分割預(yù)定線進(jìn)行切削。

然而，即使參照上述專利文獻(xiàn)1，也沒有記載在切削加工中能夠具體使用哪種結(jié)構(gòu)的分割治具來高效地進(jìn)行第1、第2分割預(yù)定線的切削。特別是，對于用于將csp基板分割成各個器件的切削裝置中的用于對分割前的csp基板進(jìn)行載置的保持工作臺而言，需要形成為了在切削時從切削刀具受到的加工負(fù)荷下對csp基板進(jìn)行牢固地保持的吸引單元，在以往公知的保持工作臺的構(gòu)造中，在沿著csp基板的第1分割預(yù)定線進(jìn)行了切削之后，存在著不能容易地使偏移的器件列與相鄰的器件列對齊的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術(shù)課題在于，提供分割治具和晶片的分割方法，利用劃片裝置將晶片高效地分割成各個器件，其中該晶片具有形成為直線狀的多條第1分割預(yù)定線和設(shè)置在與該第1分割預(yù)定線垂直的方向上的多條第2分割預(yù)定線，在由該第1分割預(yù)定線和該第2分割預(yù)定線劃分出的各區(qū)域內(nèi)配設(shè)有器件，使夾著該第1分割預(yù)定線而相鄰的器件列彼此偏移而形成沿著該第1分割預(yù)定線排列的多個器件列。

為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種分割治具，該分割治具用于借助切削刀具將晶片分割成各個器件，該晶片具有形成為直線狀的多條第1分割預(yù)定線和設(shè)置在與該第1分割預(yù)定線垂直的方向上的多條第2分割預(yù)定線，在由該第1分割預(yù)定線和該第2分割預(yù)定線劃分出的各區(qū)域內(nèi)配設(shè)有器件，沿著該第1分割預(yù)定線排列的多個器件列排列成使夾著該第1分割預(yù)定線而相鄰的器件列彼此在第1分割預(yù)定線方向上偏移，從而該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預(yù)定線成為非直線狀，其中，該分割治具包含：主體，其在上表面具有吸引區(qū)域，在該吸引區(qū)域中形成有多個對晶片的各器件進(jìn)行吸引保持的吸引部；以及吸引路徑，其形成在該主體的內(nèi)部，將吸引力傳遞至該吸引部，在該吸引區(qū)域內(nèi)形成有：切削刀具的第1退刀槽，其與該第1分割預(yù)定線對應(yīng)；以及切削刀具的第2退刀槽，其與該第2分割預(yù)定線對應(yīng)地設(shè)置在與第1退刀槽垂直的方向上，該主體的該吸引區(qū)域包含長條狀的板而形成，該板在保持著由吸引部實現(xiàn)的吸引功能的狀態(tài)下沿著該第1退刀槽滑動以便將與該晶片的相鄰的各器件列對應(yīng)設(shè)置的該第2退刀槽從非直線狀的狀態(tài)定位成直線狀。

進(jìn)而，提供一種晶片的分割方法，該方法使用了上述分割治具，其中，該晶片的分割方法包含如下的工序：第1切斷工序，利用切削刀具將形成為使相鄰的器件列中的第2分割預(yù)定線成為非直線狀的晶片的第1分割預(yù)定線切斷，使該晶片成為長條狀；板定位工序，使該板沿著第1退刀槽滑動并進(jìn)行定位，以使得通過第1切斷工序被分割成長條狀的晶片的第2分割預(yù)定線成為直線狀；以及第2切斷工序，利用切削刀具將通過該板定位工序被定位成直線狀的第2分割預(yù)定線切斷而將該晶片分割成各個器件。

本發(fā)明的分割治具如上述那樣構(gòu)成，該分割治具被應(yīng)用于借助切削刀具將晶片分割成各個器件的分割裝置中，沿著該第1分割預(yù)定線排列的多個器件列排列成使夾著該第1分割預(yù)定線而相鄰的器件列彼此在第1分割預(yù)定線方向上偏移，從而該晶片形成為使相鄰的器件列中的第2分割預(yù)定線成為非直線狀，其中，該分割治具包含：主體，其在上表面具有吸引區(qū)域，在該吸引區(qū)域中形成有多個對晶片的各器件進(jìn)行吸引保持的吸引部；以及吸引路徑，其形成在該主體的內(nèi)部，將吸引力傳遞至該吸引部，在該吸引區(qū)域內(nèi)形成有：切削刀具的第1退刀槽，其與該第1分割預(yù)定線對應(yīng)；以及切削刀具的第2退刀槽，其與該第2分割預(yù)定線對應(yīng)地設(shè)置在與第1退刀槽垂直的方向上，該主體的該吸引區(qū)域包含長條狀的板而形成，該板在保持著由吸引部實現(xiàn)的吸引功能的狀態(tài)下沿著該第1退刀槽滑動以便將與該晶片的相鄰的各器件列對應(yīng)設(shè)置的該第2退刀槽從非直線狀的狀態(tài)定位成直線狀，由此，在利用切削刀具將第1分割預(yù)定線切斷之后，使長條狀的板滑動而將第2分割預(yù)定線定位成直線狀，能夠通過直行的切削刀具將晶片高效地分割成各個器件。

附圖說明

圖1是應(yīng)用了根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的分割治具的激光加工裝置。

圖2的(a)和(b)是根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的分割治具的立體圖。

圖3是對圖2所示的分割治具的構(gòu)造進(jìn)行說明的說明圖。

圖4是圖3所示的分割治具的a-a、b-b、c-c剖視圖。

圖5的(a)和(b)是對使用了圖2所示的分割治具的晶片的分割方法進(jìn)行說明的說明圖。

標(biāo)號說明

1：劃片裝置；2：裝置外殼；3：被加工物保持機構(gòu)；4：切削單元；5：對準(zhǔn)單元；6：開口部；7：收納容器；10：晶片(csp基板)；31：保持工作臺；32：保持工作臺支承單元；101：第1分割預(yù)定線；102：第2分割預(yù)定線；103：器件；312：板；320：吸引部；330：第1退刀槽；340：第2退刀槽。

具體實施方式

以下，參照附圖對根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的分割治具和晶片的分割方法的優(yōu)選的實施方式進(jìn)行詳細(xì)地說明。

在圖1中示出了應(yīng)用了根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的分割治具的劃片裝置1的整體立體圖。圖1所示的劃片裝置1具有裝置外殼2。在該裝置外殼2中配設(shè)有：被加工物保持機構(gòu)3，其對作為被加工物的晶片10(csp基板)進(jìn)行保持；切削單元4，其用于對被加工物進(jìn)行切削；以及對準(zhǔn)單元5，其用于進(jìn)行對準(zhǔn)，該對準(zhǔn)用于進(jìn)行切削單元4與對被加工物進(jìn)行保持的被加工物保持機構(gòu)的對位。被加工物保持機構(gòu)3具有：保持工作臺31，其構(gòu)成了本發(fā)明的分割治具，對晶片10進(jìn)行吸引保持；以及保持工作臺支承單元32，其對該保持工作臺31進(jìn)行支承。在保持工作臺支承單元32上具有凹部321，該凹部321能夠?qū)ε湓O(shè)在保持工作臺31的下表面的后述的空氣活塞350進(jìn)行收納。該保持工作臺31由工作臺主體310構(gòu)成，該工作臺主體310如圖2的(a)所示由形成為大致矩形的后述的主體基座部311和板312構(gòu)成，在該工作臺主體310的上表面設(shè)置有多個吸引部320而形成吸引區(qū)域，該多個吸引部320以與形成于作為被加工物的晶片10的各個器件對應(yīng)的方式設(shè)置。

當(dāng)回到圖1繼續(xù)進(jìn)行說明時，構(gòu)成被加工物保持機構(gòu)3的保持工作臺支承單元32具有未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動單元，該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動單元使保持工作臺31繞軸轉(zhuǎn)動，該軸設(shè)置成與作為上表面的保持面垂直。這樣構(gòu)成的保持工作臺支承單元32以能夠移動至搬入搬出區(qū)域和加工區(qū)域的方式構(gòu)成，并能夠通過未圖示的x軸方向移動單元而在箭頭x所示的加工進(jìn)給方向(x軸方向)上移動，其中，該搬入搬出區(qū)域是在圖1中對處于保持工作臺31上的被加工物進(jìn)行搬入、搬出的區(qū)域，該加工區(qū)域是在切削單元4的下方實施針對被加工物的加工的區(qū)域。

切削單元4具有：主軸外殼41，其沿著與x軸方向垂直的箭頭y所示的分度進(jìn)給方向(y軸方向)配設(shè)；旋轉(zhuǎn)主軸42，其被該主軸外殼41支承為能夠旋轉(zhuǎn)；切削刀具43，其安裝在該旋轉(zhuǎn)主軸42的前端部；以及切削水提供噴嘴44，其配設(shè)在該切削刀具43的兩側(cè)。

如圖1所示，在與該裝置外殼2的搬入搬出區(qū)域相鄰的位置處，設(shè)置有用于回收對晶片10進(jìn)行分割而得到的芯片的芯片落下用的開口部6，在該開口部6的下方具有對從該開口部6回收的芯片進(jìn)行收納的芯片收納容器7，芯片收納容器7構(gòu)成為能夠從裝置外殼2拉出。

該對準(zhǔn)單元5位于搬入搬出區(qū)域與加工區(qū)域之間，具有對保持在保持工作臺31上的晶片10的待加工的區(qū)域進(jìn)行檢測的功能，并由顯微鏡和ccd照相機等光學(xué)單元構(gòu)成，該對準(zhǔn)單元5構(gòu)成為將所拍攝的圖像信號發(fā)送至未圖示的控制單元。另外，在本實施方式的劃片裝置1中，除這些之外還具有如下的用于對晶片進(jìn)行加工的各種結(jié)構(gòu)：在該保持工作臺31位于搬入搬出區(qū)域的情況下用于對作為被加工物的晶片10進(jìn)行搬入搬出的搬入搬出單元、對切削加工后的晶片10進(jìn)行清洗、干燥的單元、用于使加工后的芯片落入該芯片落下用的開口部6的落入單元等，由于它們不是構(gòu)成本發(fā)明的主要部分，所以省略了圖示。

這里，如圖2的(a)所示，在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的劃片裝置1中，作為被加工物的晶片10形成為大致矩形形狀，并具有形成為直線狀的多條第1分割預(yù)定線101和設(shè)置在與該第1分割預(yù)定線101垂直的方向上的多條第2分割預(yù)定線102，在由該第1分割預(yù)定線101和該第2分割預(yù)定線102劃分出的各區(qū)域內(nèi)配設(shè)有器件103。相對于沿著該第1分割預(yù)定線101排列多個器件103的器件列l(wèi)1、l3、l5，夾著該第1分割預(yù)定線而相鄰的器件列l(wèi)2、l4排列成在第1分割預(yù)定線方向上偏移，由此，設(shè)置在器件列l(wèi)1～l5的各列中的第2分割預(yù)定線102相對于第1分割預(yù)定線交替地具有階差地交叉，即，形成為非直線狀。

在由形成在構(gòu)成本發(fā)明的分割治具的保持工作臺31的主體310的上表面上的多個吸引部320構(gòu)成的吸引區(qū)域內(nèi)，設(shè)置有與基于上述晶片10的器件配置的第1分割預(yù)定線101相對應(yīng)的切削刀具的第1退刀槽330和與第2分割預(yù)定線102相對應(yīng)的切削刀具的第2退刀槽340。在初期狀態(tài)下，按照加工前的晶片10中的第1分割預(yù)定線101、第2分割預(yù)定線102的形態(tài)，相對于由沿著第1退刀槽330配設(shè)的多個吸引部320構(gòu)成的吸引部列l(wèi)1′、l3′、l5′，夾著該第1退刀槽330而相鄰的吸引部列l(wèi)2′、l4′在第1退刀槽330方向上偏移，由此，形成于各個吸引部列l(wèi)1′～l5′的第2退刀槽340相對于第1退刀槽330交替地具有階差地交叉，沒有配置在一條直線上而成為非直線狀。

根據(jù)圖2～4對構(gòu)成上述的分割治具的保持工作臺31進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)地說明。如圖3所示，該保持工作臺31的主體310由主體基座部311和長條狀的板部312構(gòu)成，主體基座部311通過使上部件311a與下部件311b接合而構(gòu)成，其中，在該下部件311b中設(shè)置有形成后述的吸氣路徑的凹部311c。通過使該上部件311a與下部件311b接合，如圖3的a-a線剖視圖(參照圖4)所示，在主體基座部311的內(nèi)部，由該凹部311c和該上部件311a的下表面部形成吸引路徑。在主體基座部311的側(cè)壁配設(shè)有與未圖示的吸引源連接的吸引管36，經(jīng)由吸引管36對該吸引路徑內(nèi)進(jìn)行吸引。形成于主體基座部311上表面的吸引部列l(wèi)1′、l3′、l5′的吸引部320與該吸引路徑連通，在吸引部列l(wèi)1′與l3′之間、l3′與l5′之間形成有能夠供長條狀的板312滑動的板滑動凹部370、370。

如圖3所示，板312形成為分叉形狀，在板312的外側(cè)的側(cè)面形成有導(dǎo)軌314、314，該導(dǎo)軌314、314用于與形成于主體基座部311的板滑動凹部370的槽部313嵌合。在對由形成于板312的上表面的吸引部320形成的吸引部列l(wèi)2′、l4′進(jìn)行連結(jié)的連結(jié)部315上，朝向下方形成有用于供活塞桿351的前端部固定的桿連結(jié)部316，其中，該活塞桿351以能夠進(jìn)退的方式支承在固定于主體基座部311的下表面上的空氣活塞350上。

使板312的導(dǎo)軌314沿著主體基座部311的該引導(dǎo)凹部311c嵌合滑動并抵靠于最里端，由此，成為圖2的(a)所示的初期狀態(tài)。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使形成吸引區(qū)域的全部的吸引部320與該吸氣路徑311c連接，并經(jīng)由吸引管36來吸引吸氣路徑311c內(nèi)的空氣而對載置在吸引部320上的晶片10進(jìn)行吸引。另外，本實施方式中的第1退刀槽330形成在主體基座部311與板部312的結(jié)合面之間。

從圖2的(a)明顯看出，在該初期狀態(tài)下，通過使由沿著第1退刀槽330配設(shè)的多個吸引部320構(gòu)成的吸引部列l(wèi)1′、l3′、l5′和夾著該第1退刀槽330而相鄰的吸引部列l(wèi)2′、l4′在第1退刀槽330方向上偏移，形成于各個吸引部列l(wèi)1′～l5′的第2退刀槽340交替地具有階差地交叉，沒有形成在一條直線上而不連續(xù)。

本實施方式的主體310能夠從上述的圖2的(a)所示的初期狀態(tài)變?yōu)槿鐖D2的(b)所示的用于對第2分割預(yù)定線進(jìn)行切削加工的第2狀態(tài)。更具體來說，當(dāng)通過未圖示的控制單元對空氣活塞350輸出驅(qū)動信號時，空氣活塞350的活塞桿351被驅(qū)動而使板312沿著第1退刀槽滑動。由此，板312移動而使在吸引部列l(wèi)1′～l5′中處于不連續(xù)狀態(tài)的第2退刀槽330成為排列在一條直線上的第2狀態(tài)。

關(guān)于構(gòu)成本發(fā)明的分割治具的保持工作臺31的主體310，即使如上述那樣從初期狀態(tài)變化為第2狀態(tài)，也一直維持著各吸引部320與吸引路徑的連通狀態(tài)，在任意的狀態(tài)下，通過從吸引管36對吸引路徑的空氣進(jìn)行吸引而產(chǎn)生的負(fù)壓來對吸引部320進(jìn)行作用，并在保持著吸引部所進(jìn)行的吸引功能的狀態(tài)下將第2退刀槽定位在一條直線上。

根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的分割治具由以上那樣構(gòu)成，以下，一邊參照圖1、2和圖5一邊對使用了該分割治具的晶片的分割方法進(jìn)行說明。

首先，通過未圖示的搬入搬出單元將載置在未圖示的盒工作臺上的盒中所收納的加工前的晶片10從該盒取出，并搬入而載置在保持工作臺31上。另外，在實施該搬入搬出之前，使對準(zhǔn)單元5工作而對作為保持工作臺31的上表面的吸引區(qū)域進(jìn)行拍攝，并對第1、第2退刀槽進(jìn)行拍攝，將所拍攝的圖像信號輸入至控制單元，并將從圖像信號計算出的該退刀槽位置的xy坐標(biāo)值預(yù)先儲存在內(nèi)存中。

此時，保持工作臺31與加工前的晶片10相符地成為上述的初期狀態(tài)，由此，形成于各個吸引部列l(wèi)1′～l5′的第2退刀槽340在吸引部列l(wèi)1′～l5′中沒有形成為直線狀，而是相對于第1退刀槽330具有階差地交叉，形成為非直線狀。

在將該晶片10載置在保持工作臺31上并將該退刀槽位置的xy坐標(biāo)值儲存在內(nèi)存中之后，對未圖示的x軸方向移動單元進(jìn)行驅(qū)動而將保持工作臺31移動至對準(zhǔn)單元5的下方的拍攝位置，對晶片10的上表面進(jìn)行拍攝而計算出第1分割預(yù)定線101和第2分割預(yù)定線102的xy坐標(biāo)位置。

如果計算出第1分割預(yù)定線101和第2分割預(yù)定線102的xy坐標(biāo)位置，則通過該控制單元對第1、第2分割預(yù)定線的xy坐標(biāo)位置和預(yù)先存儲的第1、第2退刀槽的xy坐標(biāo)位置的偏差進(jìn)行計算，使載置在保持工作臺31上的晶片10暫時從保持工作臺31上退避，在x軸、y軸方向和旋轉(zhuǎn)方向上對保持工作臺31進(jìn)行校正然后將退避的晶片10再次載置在保持工作臺31上以使第1、第2分割預(yù)定線與第1、第2退刀槽一致。其結(jié)果是，保持工作臺31上的第1、第2退刀槽與晶片10上的第1、第2分割預(yù)定線完全一致。然后，通過對未圖示的吸引源進(jìn)行驅(qū)動而經(jīng)由吸引管36對保持工作臺31內(nèi)的吸引路徑內(nèi)的空氣進(jìn)行吸引，晶片10被吸引固定在保持工作臺31上。

在晶片10被吸引固定在保持工作臺31上之后，實施對準(zhǔn)作業(yè)，通過對準(zhǔn)單元5對吸引固定在保持工作臺31上的晶片10的第1分割預(yù)定線101進(jìn)行拍攝，并對是否與作為加工進(jìn)給方向的x軸方向平行進(jìn)行確認(rèn)。如果第1分割預(yù)定線101與x軸方向不平行，則對使保持工作臺支承單元32轉(zhuǎn)動的未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動單元進(jìn)行控制以調(diào)整成保持工作臺31上所保持的晶片的第1分割預(yù)定線101與x軸方向平行。

在如上述那樣實施了對準(zhǔn)之后，將保持工作臺31移動至切削單元4的下方的加工區(qū)域，使切削刀具43旋轉(zhuǎn)并使未圖示的切入進(jìn)給單元工作而向下方的晶片10側(cè)切入進(jìn)給。此時的切入進(jìn)給量被設(shè)定為作為切削刀具43的切削刃的外周緣到達(dá)形成于保持工作臺31的上表面的退刀槽330、340的位置。然后，如圖5的(a)所示，使未圖示的x軸方向移動單元工作而使保持工作臺31在箭頭x所示的方向上以規(guī)定的切削進(jìn)給速度移動，并在該切削刀具43稍微越過該第1分割預(yù)定線101的終端部的位置處使該保持工作臺31的移動停止，并使該切削刀具43退避至上方并且朝向相鄰的接下來待切削的第1分割預(yù)定線101進(jìn)行分度進(jìn)給，使切削刀具43下降而重復(fù)進(jìn)行該切削加工，對晶片10上的全部的第1分割預(yù)定線101進(jìn)行切削。其結(jié)果是，沿著全部的第1分割預(yù)定線10對晶片10進(jìn)行分割，沿著第1分割預(yù)定線101配置的器件列l(wèi)1～l5被分割成長條狀(第1切斷工序)。另外，在實施該切削的情況下，從切削水提供噴嘴44對切削刀具43的切削部提供切削水。

在如上述那樣實施了第1切斷工序之后，在保持著吸引部所進(jìn)行的吸引功能的狀態(tài)下使保持工作臺支承單元32在周向上旋轉(zhuǎn)90°，進(jìn)而，對空氣活塞350進(jìn)行驅(qū)動而使活塞桿351伸長，由此，如圖2的(b)所示使長條狀的板312滑動而使形成于該吸引部列l(wèi)2′和l4′的第2退刀槽340與形成于吸引部列l(wèi)1′、l3′、l5′的第2退刀槽340排列成直線狀。其結(jié)果是，當(dāng)對載置在保持工作臺31上的晶片10進(jìn)行觀察時，在加工前在器件列l(wèi)1～l5中不連續(xù)的第2分割預(yù)定線102被定位成排列在一條直線上(板定位工序)，另外，在本實施方式中，在使保持工作臺支承單元32旋轉(zhuǎn)90°之后使板312滑動，但不是特別地僅限于此，也可以使板312滑動以使不連續(xù)的第2分割預(yù)定線102排列在一條直線上，之后，使保持工作臺保持單元32旋轉(zhuǎn)90°。

在使該板312滑動以使形成于晶片10的第2分割預(yù)定線102排列成直線狀之后，與使保持工作臺31移動至對準(zhǔn)單元5的下方區(qū)域而對第1分割預(yù)定線進(jìn)行加工的情況同樣，通過對準(zhǔn)單元5來檢測第2分割預(yù)定線并進(jìn)行對準(zhǔn)，一邊使保持工作臺31在x軸方向上進(jìn)行加工進(jìn)給一邊對成為直線狀的第2分割預(yù)定線進(jìn)行切削加工(參照圖5的(b))，如果對1條第2分割預(yù)定線進(jìn)行了切削，則在y軸方向上重復(fù)進(jìn)行分度進(jìn)給，并實施全部的第2分割預(yù)定線的切削加工(第2切斷工序)。

如上述那樣，由于第2分割預(yù)定線102與開始晶片10的加工之前的狀態(tài)不同，在完成第1切斷工序之后被定位成直線狀，因此能夠沿著第2分割預(yù)定線一次性地對器件列l(wèi)1～l5實施切削加工，并能夠高效地進(jìn)行切削加工。

如果完成上述的第1切斷工序、第2切斷工序，則通過未圖示的清洗、干燥單元來進(jìn)行清洗、干燥，并解除來自對保持工作臺31的吸引區(qū)域進(jìn)行作用的吸引源的吸引，使用未圖示的落入單元將各個分割得到的器件從開口部6收納在收納容器7中。并且，在完成一個批量的csp基板的切削加工之后，通過收納容器7將各個分割得到的器件搬送到下一個工序。

在上述的本實施方式中，晶片10的器件列由5列的l1～l5構(gòu)成，保持工作臺31構(gòu)成為與該晶片10相符地使吸引部列為l1′～l5′，但本發(fā)明并不僅限于此。例如，也可以是，作為被加工物的晶片的器件列由3列(l1～l3)構(gòu)成，中央的器件列l(wèi)2構(gòu)成為相對于相鄰的l1、l3偏移，保持工作臺31也與該晶片相符地使吸引部列為3列(l1′～l3′)并使其中央的吸引部列l(wèi)2′朝向相鄰的l1′、l3′偏移，只要是兩列以上便能夠由任何列數(shù)構(gòu)成。