本發(fā)明涉及電子設(shè)備的硬件領(lǐng)域，特別涉及一種芯片的散熱器的鎖緊裝置及散熱器。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備中的芯片在運(yùn)行時(shí)需要使用散熱器對(duì)其進(jìn)行散熱，通常情況下散熱器需要抵接在芯片上，并且散熱器需要固定在芯片所處的主板上，目前需要使用卡扣將散熱器固定在主板上，或者使用螺絲將散熱器固定在主板上。但是，使用卡扣的方式容易造成壓力過大的現(xiàn)象從而使散熱器損壞芯片；使用螺絲的方式還需要在主板上設(shè)置與其配合的結(jié)構(gòu)，增加了生產(chǎn)成本，而且在裝配時(shí)也十分不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種芯片的散熱器的鎖緊裝置及散熱器，該裝置能夠限制散熱器與安裝芯片的主板之間的距離，以保護(hù)芯片避免被過度擠壓而遭到損壞。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施例采用了如下技術(shù)方案：一種芯片的散熱器的鎖緊裝置，將散熱器鎖緊在主板上，該鎖緊裝置包括鎖緊機(jī)構(gòu)和固定連接在所述鎖緊機(jī)構(gòu)上的抵擋機(jī)構(gòu)；

所述抵擋機(jī)構(gòu)包括抵擋部，其構(gòu)造為限定所述散熱器鎖緊在主板上時(shí)其與主板之間的間隔距離。

作為優(yōu)選，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括彈簧和具有卡扣的穿桿，所述彈簧套設(shè)在所述穿桿上。

作為優(yōu)選，所述抵擋機(jī)構(gòu)還包括至少一個(gè)豎桿，所述豎桿的上端固定連接在所述穿桿上端，所述豎桿的下端設(shè)有側(cè)向伸出的抵擋塊以形成所述抵擋部。

作為優(yōu)選，所述穿桿的下端設(shè)有卡扣，以將所述散熱器鎖緊在主板上。

作為優(yōu)選，所述穿桿的上端設(shè)有阻擋部，所述阻擋部與所述彈簧的上端抵接，以阻擋所述彈簧并對(duì)其施加壓力。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種芯片的散熱器，鎖緊在主板上，所述散熱器具有底板，所述底板上開設(shè)有多個(gè)穿孔，所述穿孔上分別安裝有如上所述的鎖緊裝置。

作為優(yōu)選，所述穿桿和豎桿穿設(shè)在所述穿孔內(nèi)，所述彈簧的下端抵接在所述穿孔的上部。

作為優(yōu)選，所述主板上開設(shè)有多個(gè)與所述穿孔相對(duì)應(yīng)的鎖緊孔，所述卡扣卡接在所述鎖緊孔的下部。

本發(fā)明實(shí)施例的有益效果在于：能夠在將散熱器鎖緊在主板上的同時(shí)，限制散熱器與安裝芯片的主板之間的距離，保護(hù)芯片避免被過度擠壓而遭到損壞，并且該裝置還能夠限制彈簧在發(fā)生形變時(shí)發(fā)生的偏移，此外該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單安裝方便，成本低利于大規(guī)模生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的芯片的散熱器的鎖緊裝置的爆炸圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的芯片的散熱器裝配到主板上的爆炸結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的芯片的散熱器裝配到主板上的裝配圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的芯片的散熱器的側(cè)視圖；

圖5為圖4中A部分的放大圖。

附圖標(biāo)記說明

1-鎖緊裝置 2-穿桿 3-卡扣

4-彈簧 5-豎桿 6-抵擋塊

7-阻擋部 8-散熱器 9-穿孔

10-底板 11-散熱片 12-主板

13-鎖緊孔 14-芯片

具體實(shí)施方式

此處參考附圖描述本公開的各種方案以及特征。

應(yīng)理解的是，可以對(duì)此處公開的實(shí)施例做出各種修改。因此，上述說明書不應(yīng)該視為限制，而僅是作為實(shí)施例的范例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將想到在本公開的范圍和精神內(nèi)的其他修改。

包含在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本公開的實(shí)施例，并且與上面給出的對(duì)本公開的大致描述以及下面給出的對(duì)實(shí)施例的詳細(xì)描述一起用于解釋本公開的原理。

通過下面參照附圖對(duì)給定為非限制性實(shí)例的實(shí)施例的優(yōu)選形式的描述，本發(fā)明的這些和其它特性將會(huì)變得顯而易見。

還應(yīng)當(dāng)理解，盡管已經(jīng)參照一些具體實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠確定地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的很多其它等效形式，它們具有如權(quán)利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保護(hù)范圍內(nèi)。

當(dāng)結(jié)合附圖時(shí)，鑒于以下詳細(xì)說明，本公開的上述和其他方面、特征和優(yōu)勢(shì)將變得更為顯而易見。

此后參照附圖描述本公開的具體實(shí)施例；然而，應(yīng)當(dāng)理解，所公開的實(shí)施例僅僅是本公開的實(shí)例，其可采用多種方式實(shí)施。熟知和/或重復(fù)的功能和結(jié)構(gòu)并未詳細(xì)描述以避免不必要或多余的細(xì)節(jié)使得本公開模糊不清。因此，本文所公開的具體的結(jié)構(gòu)性和功能性細(xì)節(jié)并非意在限定，而是僅僅作為權(quán)利要求的基礎(chǔ)和代表性基礎(chǔ)用于教導(dǎo)本領(lǐng)域技術(shù)人員以實(shí)質(zhì)上任意合適的詳細(xì)結(jié)構(gòu)多樣地使用本公開。

本說明書可使用詞組“在一種實(shí)施例中”、“在另一個(gè)實(shí)施例中”、“在又一實(shí)施例中”或“在其他實(shí)施例中”等，其均可指代根據(jù)本公開的相同或不同實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)。

本發(fā)明實(shí)施例的一種芯片的散熱器的鎖緊裝置，如圖1、圖2、圖3和圖4所示，該鎖緊裝置將散熱器8鎖緊在主板12上，該鎖緊裝置1包括鎖緊機(jī)構(gòu)和固定連接在鎖緊機(jī)構(gòu)上的抵擋機(jī)構(gòu)。鎖緊結(jié)構(gòu)可以為多種結(jié)構(gòu)，用于將散熱器8鎖緊在主板12上，在一種實(shí)施例中，鎖緊結(jié)構(gòu)包括套設(shè)有彈簧4的螺桿，散熱器8和主板12上設(shè)有相應(yīng)的螺紋，螺桿可以將散熱器8鎖緊在主板12上；在另一個(gè)實(shí)施例中，鎖緊結(jié)構(gòu)包括端部帶有卡扣3的穿桿2，穿桿2上套設(shè)有彈簧4，當(dāng)卡扣3將散熱器8卡接在主板12上時(shí)彈簧4抵接在散熱器8上并能夠利用張力將散熱器8壓緊在主板12上。

抵擋機(jī)構(gòu)包括抵擋部，其構(gòu)造為限定散熱器8鎖緊在主板12上時(shí)其與主板12之間的間隔距離。抵擋部可以設(shè)置在鎖緊結(jié)構(gòu)上，當(dāng)鎖緊機(jī)構(gòu)從散熱器8相應(yīng)的穿孔9上穿過并將散熱器8鎖緊在主板12上時(shí)，抵擋部可以隨鎖緊結(jié)構(gòu)穿過穿孔9并布設(shè)于散熱器8與主板12之間的空隙中，用于限定散熱器8與主板12之間的距離，防止在安裝散熱器8的過程中用力不當(dāng)損壞安裝在主板12上的芯片14。

如圖1所示，在一種實(shí)施例中，鎖緊機(jī)構(gòu)包括彈簧4和具有卡扣3的穿桿2，彈簧4套設(shè)在穿桿2上，穿桿2穿過散熱器8上的穿孔9后，可以通過卡扣3在主板12上的卡接作用將散熱器8鎖緊在主板12上，卡扣3上設(shè)有能夠發(fā)生彈性形變的卡接片，卡接片在自然狀態(tài)下能夠起到卡接的作用，在外力的作用下會(huì)發(fā)生彈性形變使得卡扣3松動(dòng)，進(jìn)而使穿桿2能夠從穿孔9中取出，從而將散熱器8與主板12分離。當(dāng)具有卡扣3的穿桿2將散熱器8鎖緊在主板12上時(shí)，穿桿2將作用力施加在彈簧4上從而壓緊彈簧4，彈簧4在壓力的作用下其一端抵接在散熱器8的上表面，從而將散熱器8壓緊在主板12上。

如圖1和圖2所示，在一種實(shí)施例中，抵擋機(jī)構(gòu)還包括至少一個(gè)豎桿5，豎桿5的上端固定連接在穿桿2上端，豎桿5的下端設(shè)有側(cè)向伸出的抵擋塊6以形成抵擋部，當(dāng)套設(shè)在穿桿2上的彈簧4發(fā)生彈性形變時(shí)，豎桿5將限定彈簧4的側(cè)向偏移量，防止產(chǎn)生彈簧4由于側(cè)向偏移量太大而造成彈力不足從而達(dá)不到壓緊效果的問題。結(jié)合圖4和圖5，豎桿5的下端設(shè)有伸出的抵擋塊6用于限定散熱器8和主板12之間的距離，抵擋塊6的厚度與安裝在主板12上的芯片14的厚度相適應(yīng)，例如抵擋塊6的厚度可以略小于芯片14的厚度，以使散熱器8貼近芯片14(散熱器8與芯片14結(jié)合越緊密散熱效果越好)進(jìn)行散熱的同時(shí)由于抵擋塊6限定了散熱器8和主板12之間的距離，使得散熱器8在安裝和使用過程中不會(huì)由于用力不當(dāng)對(duì)芯片14造成損壞。在一種實(shí)施例中，抵擋機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)豎桿5，該兩個(gè)豎桿5對(duì)稱設(shè)置在穿桿2的兩側(cè)，兩個(gè)豎桿5的下端分別設(shè)置的側(cè)向伸出的抵擋塊6形成抵擋部。

卡扣3可以設(shè)置在穿桿2的側(cè)面也可以橫向穿設(shè)在穿桿2上以形成卡扣3，在一種實(shí)施例中，卡扣3設(shè)置在穿桿2的下端，以使穿桿2一旦穿過散熱器8上的穿孔9并穿過主板12上的鎖緊孔13時(shí)便能夠卡接在鎖緊孔13的下部，將散熱器8鎖緊在主板12上，卡扣3的卡接原理如上所述，在此不再贅述。

結(jié)合圖1和圖4，穿桿2的上端設(shè)有阻擋部7，阻擋部7與彈簧4的上端抵接，以阻擋彈簧4并對(duì)其施加壓力。阻擋部7相對(duì)于穿桿2來說其橫向截面積較大，彈簧4套設(shè)在穿桿2上時(shí)阻擋部7能夠?qū)ζ涫┘訅毫Σ⒆钃鯊椈?的彈出，彈簧4在壓力下能夠集聚勢(shì)能產(chǎn)生彈力。阻擋部7可以固定連接在穿桿2的上端也可以與穿桿2一體成型。在一個(gè)實(shí)施例中，豎桿5的上端固定連接在阻擋部7的一側(cè)，豎桿5、阻擋部7和穿桿2可以形成倒置的U型，當(dāng)彈簧4套設(shè)在穿桿2上時(shí)其一側(cè)壁置于該U型的槽內(nèi)。

如圖2，圖3和圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種芯片的散熱器，鎖緊在主板12上，散熱器8具有底板10和散熱片11，散熱片11安裝在底板10上用于散熱，底板10的下表面壓緊在設(shè)于主板12的芯片14上，底板10上開設(shè)有多個(gè)穿孔9，穿孔9上分別安裝有如上所述的芯片14的散熱器8的鎖緊裝置1。

穿桿2和豎桿5穿設(shè)在穿孔9內(nèi)，穿孔9的形狀與鎖緊裝置1相適配，彈簧4的下端抵接在穿孔9的上部，以將彈簧4的彈力作用于底板10上從而使底板10的下表面抵接在設(shè)于主板12上的芯片14上。

散熱器8鎖緊的主板12上開設(shè)有多個(gè)與穿孔9相對(duì)應(yīng)的鎖緊孔13，鎖緊孔13的形狀與穿桿2和卡扣3的形狀相適應(yīng)，卡扣3在穿越鎖緊孔13時(shí)發(fā)生彈性形變，使得卡扣3在穿過后恢復(fù)自然狀態(tài)并卡接在鎖緊孔13的下部。

下面結(jié)合圖1至圖5對(duì)芯片14的散熱器8的鎖緊裝置1的使用過程進(jìn)行簡(jiǎn)要說明，主板12上安裝有芯片14(例如CPU或GPU)，將散熱器8的底板10放置在芯片14上且底板10上的穿孔9分別與主板12上的鎖緊孔13相對(duì)照，將鎖緊裝置1的下部穿設(shè)在穿孔9上并且對(duì)阻擋部7施加向下的壓力，使得下端設(shè)有卡扣3的穿桿2穿越穿孔9和鎖緊孔13后卡扣3卡接在鎖緊孔13的下部，同時(shí)在阻擋部7的作用下彈簧4發(fā)生形變，彈簧4的下端產(chǎn)生推力并作用在底板10上，從而將散熱器8鎖緊在主板12上，此時(shí)豎桿5限制了彈簧4發(fā)生形變后的側(cè)移，抵擋塊6運(yùn)動(dòng)到散熱器8與主板12之間的空隙中，限定了散熱器8的底板10與主板12之間的距離，以使散熱器8不能過于靠近主板12而對(duì)芯片14造成不適當(dāng)?shù)膲毫Γ瑥亩斐尚酒?4的損壞。

以上實(shí)施例僅為本發(fā)明的示例性實(shí)施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。