技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的固支梁間接加熱式微波信號(hào)檢測(cè)器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開(kāi)關(guān)，微波頻率檢測(cè)器，微波相位檢測(cè)器構(gòu)成；六端口固支梁耦合器由共面波導(dǎo)，介質(zhì)層，空氣層和固支梁構(gòu)成；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度分別相同，待測(cè)信號(hào)經(jīng)第一端口輸入，由第二端口輸出間接加熱式微波功率檢測(cè)器，由第四端口和第六端口輸出間接加熱式微波相位檢測(cè)器，由第三端口和第五端口輸出通道選擇開(kāi)關(guān)；通道選擇開(kāi)關(guān)的第七端口和第八接間接加熱式微波功率傳感器，通道選擇開(kāi)關(guān)的第九端口和第十端口接微波頻率檢測(cè)器；最終實(shí)現(xiàn)了一個(gè)芯片同時(shí)對(duì)微波信號(hào)的功率、相位、頻率三種微波參量的檢測(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：廖小平;閆浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東南大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710052698
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.24
技術(shù)公布日：2017.05.24