本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種像素限定層及其制備方法、有機(jī)電致反光二極管基板及其制備方法。
背景技術(shù):
有機(jī)電致發(fā)光二極管(OLED,Organic Light Emitting Diode)是一種有機(jī)薄膜電致發(fā)光器件,其具有制備工藝簡(jiǎn)單、成本低、發(fā)光效率高、易形成柔性結(jié)構(gòu)等優(yōu)點(diǎn)。因此,利用有機(jī)電致發(fā)光二極管的顯示技術(shù)已成為一種重要的顯示技術(shù)。
現(xiàn)有技術(shù)中,針對(duì)有機(jī)薄膜電致發(fā)光器件,其有機(jī)電致發(fā)光層形成方法有:一、真空蒸鍍方法,適用于有機(jī)小分子,其特點(diǎn)是有機(jī)電致發(fā)光層的形成不需要溶劑,薄膜厚度均一,但是設(shè)備投資大、材料利用率低、不適用于大尺寸產(chǎn)品的生產(chǎn);二、采用有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液制成有機(jī)電致發(fā)光層,包括旋涂、噴墨打印、噴嘴涂覆法等,適用于聚合物材料和可溶性小分子,其特點(diǎn)是設(shè)備成本低,在大規(guī)模、大尺寸生產(chǎn)上優(yōu)勢(shì)突出。特別是噴墨打印技術(shù),能將溶液精準(zhǔn)的噴墨到像素區(qū)中,形成有機(jī)電致發(fā)光層。但是其最大的難點(diǎn)是有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液在像素區(qū)內(nèi)難以形成厚度均一的有機(jī)電致發(fā)光層。
在日本專利JP2008243406中公開了一種有機(jī)薄膜電致發(fā)光器件制備方法,其中,像素界定層(PLD)由兩層組成,第一層(下層)由無(wú)機(jī)親性材料(親性材料對(duì)有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液有吸引性)組成,第二層(上層)由有機(jī)疏性材料(疏性材料對(duì)有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液有排斥性)組成,采用兩層浸潤(rùn)性不同的材料組成的像素界定層,能夠使有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液精準(zhǔn)地噴墨打印和形成厚度均一的有機(jī)電致發(fā)光材料薄膜;在制備像素界定層時(shí)需要先做無(wú)機(jī)親性材料層,在無(wú)機(jī)親性液材料層上制備有機(jī)疏性材料層,再將兩層材料通過(guò)構(gòu)圖工藝制成像素界定層。同樣,在歐洲專利EP0989778A1公開了在基底上形成兩層結(jié)構(gòu)的像素界定層的方法,通過(guò)使用等離子體共同處理,使之第一層(下層)具有高表面能(親性材料),第二層(上層)具有低表面能(疏性材料),也能滿足精確地噴墨打印和薄膜均一性的需求。
發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:兩層結(jié)構(gòu)的像素界定層制備要通過(guò)兩步完成制備,步驟繁瑣,需要投入不同的設(shè)備,尤其是涉及到親性材料,特別是無(wú)機(jī)親性材料時(shí)要用到等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD),設(shè)備昂貴。此外,由于有機(jī)無(wú)機(jī)材料之間存在界面問(wèn)題,易發(fā)生分層。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一,提供一種制備工藝簡(jiǎn)單的像素限定層及其制備方法、有機(jī)電致反光二極管基板及其制備方法。
解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種像素限定層的制備方法,包括如下步驟:
在基底上,形成第一膜層,以及通過(guò)噴墨打印的方式形成網(wǎng)格狀的第二膜層,且所述第一膜層位于第二膜層上;
去除與所述網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的所述第一膜層,并裸露出所述鏤空位置處的所述第二膜層的側(cè)邊,以形成包括像素限定層的圖形。
優(yōu)選的是,所述在基底上,形成第一膜層,以及通過(guò)噴墨打印的方式形成網(wǎng)格狀的第二膜層,且所述第一膜層位于第二膜層上的步驟,具體包括:
在基底上形成第一膜層;
在完成上述步驟的基底上形成,通過(guò)噴墨打印的方式形成網(wǎng)格狀的第二膜層,且所述第二膜層下沉至所述第一膜層與所述基底之間。
優(yōu)選的是,所述去除與所述網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的第一膜層,并裸露出所述鏤空位置處的第二膜層的側(cè)邊,以形成包括像素限定層的圖形的步驟,具體包括:
對(duì)所述第一膜層和第二膜層進(jìn)行前烘,之后進(jìn)行曝光、顯影去除與所述網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的第一膜層,并裸露出所述鏤空位置處的第二膜層的側(cè)邊,最后采用后烘、退火工藝形成像素限定層的圖形。
優(yōu)選的是,所述第一膜層為有機(jī)膜層。
進(jìn)一步優(yōu)選的是,所述有機(jī)膜層包括聚酰亞胺、PMMA光刻膠、聚酰亞胺光刻膠、有機(jī)硅光刻膠中的任意一種。
優(yōu)選的是,所述第二膜層為無(wú)機(jī)膜層。
進(jìn)一步優(yōu)選的是,所述無(wú)機(jī)膜層包括二氧化硅水溶液體系或者二氧化硅醇溶液體系。
解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種像素限定層,其采用上述的方法制備。
解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種有機(jī)電致發(fā)光二極管基板的制備方法,其包括上述的像素限定層的制備方法。
解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種有機(jī)電致發(fā)光二極管基板,其采用上述方法制備。
本發(fā)明具有如下有益效果:
在本發(fā)明的像素限定層的制備方法中,通過(guò)噴墨打印的方式直接形成位于第一膜層下方的、網(wǎng)格狀的第二膜層,去除與網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的第一膜層,以形成包括像素限定層,也即僅通過(guò)一次構(gòu)圖工藝就可以形成像素限定層的圖形,從而簡(jiǎn)化了像素限定層的制備工藝,可以提高產(chǎn)能。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的像素限定層的制備方法的結(jié)構(gòu)流程圖;
圖2為圖1中步驟二所形成的圖形俯視圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的像素限定層的制備方法的流程圖。
其中附圖標(biāo)記為:10、基底;20、像素限定層;1、第一膜層;2、第二膜層;Q、鏤空位置。
具體實(shí)施方式
為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
實(shí)施例1:
本實(shí)施例提供一種像素限定層的制備方法,其包括如下步驟:
在基底上,形成第一膜層,以及通過(guò)噴墨打印的方式形成網(wǎng)格狀的第二膜層,且所述第一膜層位于第二膜層上;
去除與網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的第一膜層,并裸露出所述鏤空位置處的第二膜層的側(cè)邊,以形成包括像素限定層的圖形。
在本實(shí)施例的像素限定層的制備方法中,通過(guò)噴墨打印的方式直接形成位于第一膜層下方的、網(wǎng)格狀的第二膜層,去除與網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的第一膜層,以形成包括像素限定層,也即僅通過(guò)一次構(gòu)圖工藝就可以形成像素限定層的圖形,從而簡(jiǎn)化了像素限定層的制備工藝,可以提高產(chǎn)能。
在此需要說(shuō)明的是,上述的“去除與網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置對(duì)應(yīng)的第一膜層,裸露出所述鏤空位置處的第二膜層的側(cè)邊”,此時(shí)并未對(duì)網(wǎng)格狀的第二膜層進(jìn)行刻蝕,也就是說(shuō)所去除的第一膜層的圖案與網(wǎng)格狀的第二膜層的鏤空位置在基底上的正投影的完全重合的。
還需要說(shuō)明的是,上述制備方法中并未對(duì)第一膜層和第二膜層的形成順序進(jìn)行限定,只要是能夠?qū)⒕W(wǎng)格狀的第二膜層形成于第一膜層之下即可。
結(jié)合圖1-3所示,以下,提供一種優(yōu)選的制備像素限定層的方法,該制備方法的步驟如下:
步驟一、在基底10上形成第一膜層1。
該步驟具體可以包括:在基底10上,通過(guò)噴墨打印、旋涂、slit coating等工藝在基底10上涂覆第一膜層1。
其中,第一膜層1的材料采用有機(jī)材料,優(yōu)選的可以為聚酰亞胺、PMMA光刻膠、聚酰亞胺光刻膠、有機(jī)硅光刻膠中的任意一種。
步驟二、在完成上述步驟的基底10上形成,通過(guò)噴墨打印的方式形成網(wǎng)格狀的第二膜層2,且所述第二膜層2下沉至所述第一膜層1與所述基底10之間。
其中,第二膜層2的材料為無(wú)機(jī)材料,優(yōu)選的為二氧化硅水溶液體系或者二氧化硅醇溶液體系。此時(shí),在噴墨打印形成第二膜層2時(shí),第二膜層2由于采用無(wú)機(jī)材料,而第一膜層1為有機(jī)材料,二者極性不同,故不相容,此時(shí)無(wú)機(jī)材料的第二膜層2則可以在重力的作用下,沉將降到第一膜層1的底部。
步驟三、去除與所述網(wǎng)格狀的第二膜層2的鏤空位置Q對(duì)應(yīng)的第一膜層1,并裸露出所述鏤空位置Q處的第二膜層2的側(cè)邊,以形成包括像素限定層20的圖形。
該步驟具體可以包括:對(duì)所述第一膜層1和第二膜層2進(jìn)行前烘,之后進(jìn)行曝光、顯影去除與所述網(wǎng)格狀的第二膜層2的鏤空位置Q對(duì)應(yīng)的第一膜層1,并裸露出所述鏤空位置Q處的第二膜層2的側(cè)邊,最后采用后烘、退火工藝形成像素限定層20的圖形。
至此完成的像素限定層20的制備。
以上是以先形成第一膜層1后形成第二膜層2以制備像素限定層20為例進(jìn)行說(shuō)明的,當(dāng)然,也可以先形成網(wǎng)格狀的第二膜層2,之后再形成第一膜層1以制備像素限定層20,二者方法大致相同,在此不再詳細(xì)描述。
在上述的像素限定層20的制備方法的基礎(chǔ)上,相應(yīng)的本實(shí)施例還提供了一種有機(jī)電致發(fā)光二極管基板的制備方法,其包括上述的像素限定層20的制備方法。當(dāng)然,該方法還包括:在形成像素限定層20之前在基底10上通過(guò)形成有機(jī)電致發(fā)光二極管第一極的步驟;在形成像素限定層20之后,形成有機(jī)發(fā)光材料,以及形成第二極的步驟。其中,第一極和第二極中的一者為陽(yáng)極,另一者為陰極。
其中,像素限定層20中的第一膜層1(上層)為有機(jī)疏性材料,第二膜層2(下層)為無(wú)機(jī)親性材料。親性材料對(duì)有機(jī)發(fā)光材料的溶液有吸引性,疏性材料對(duì)有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液有排斥性采用兩層浸潤(rùn)性不同的材料組成的像素界定層,能夠使有機(jī)電致發(fā)光材料的溶液精準(zhǔn)地噴墨打印和形成厚度均一的有機(jī)發(fā)光材料薄膜。
相應(yīng)的,本實(shí)施例中還提供有上述方法制備的像素限定層20和有機(jī)電致發(fā)光二極管基板。
可以理解的是,以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式,然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言,在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下,可以做出各種變型和改進(jìn),這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。