本發(fā)明涉及一種led透鏡，特別是一種混光均勻的全內(nèi)反射透鏡。

背景技術(shù)：

led透鏡是與led緊密聯(lián)系在一起能增強光的使用效率和發(fā)光效率的光學系統(tǒng)，可以根據(jù)不同的效果來使用不同的透鏡改變led的光場分布，但是傳統(tǒng)的透鏡普遍存在混光不均勻的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種混光均勻的全內(nèi)反射透鏡。

本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是：混光均勻的全內(nèi)反射透鏡，包括透鏡本體，透鏡本體從上至下的尺寸逐漸減小，透鏡本體的底部設(shè)置有用于安裝led的容置腔，容置腔設(shè)置于透鏡本體底部的正中間，容置腔的內(nèi)壁設(shè)置有用于加強混光效果的條形紋，容置腔內(nèi)安裝有紅色led、綠色led、藍色led以及白色led，透鏡本體的側(cè)面設(shè)置有用于折射光線的鱗甲，透鏡本體的頂部設(shè)置有用于射出光線的復眼以及用于防止光線直接通過復眼射出的遮光部，所述遮光部設(shè)置于透鏡本體頂部的正中間，透鏡本體內(nèi)部設(shè)置有與透鏡本體折射率不一樣的透明珠體。優(yōu)選的，透鏡本體的材質(zhì)為玻璃，所述透明珠體的材質(zhì)為水晶。

進一步，容置腔內(nèi)的紅色led、綠色led、藍色led以及白色led均包括led芯片、用于增強散熱性的散熱通道、用于透射較強光線的透光層和用于透射較弱光線的透光部，所述透光層和透光部內(nèi)均填充有熒光粉，所述透光部的厚度大于透光層的厚度。本發(fā)明通過設(shè)置散熱通道大大加強了led封裝結(jié)構(gòu)的散熱能力；本發(fā)明將較強光線通過厚度較薄的透光層透射出去，而將較弱光線通過厚度較厚的透光部透射出去，使得led芯片的透射光的色溫整體看起來比較均勻。

進一步，所述散熱通道包括微散熱通道，所述微散熱通道設(shè)置有兩處且分別對稱地設(shè)置于散熱通道的兩側(cè)。本發(fā)明設(shè)置的微散熱通道，可以進一步加強本發(fā)明的散熱能力；本發(fā)明將微散熱通道對稱地設(shè)置于散熱通道的兩側(cè)，可以使得本發(fā)明散熱均勻，有效避免了封裝結(jié)構(gòu)各個部分的溫差過高。

進一步，設(shè)置有安裝內(nèi)腔，所述led芯片設(shè)置于安裝內(nèi)腔中。本發(fā)明將led芯片設(shè)置于安裝內(nèi)腔中，有利于led芯片的保護，延長產(chǎn)品的使用壽命。

進一步，設(shè)置有用于增加led芯片的光線利用率的反射層，所述反射層設(shè)置于安裝內(nèi)腔的下方。一般led芯片的光線都是向四周射出，而向led芯片的安裝底面射出的光線卻無法得到有效的利用，因此本發(fā)明在led芯片的下方設(shè)置有反射層，這樣可以有效提高led芯片的光線利用率。

進一步，設(shè)置有用于保護反射層的保護層，所述反射層設(shè)置于保護層的內(nèi)部。本發(fā)明設(shè)置有保護層，并且將反射層設(shè)置于保護層之內(nèi)，這樣可以有效防止反射層的銀被硫化，提高反射層的使用壽命。

進一步，所述透光層從上到下的厚度逐漸加厚。由于led芯片兩側(cè)的光線較弱，這樣設(shè)計可以使得較弱的光線通過較厚的熒光粉，從而使得光線的色溫更加均勻。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明是混光均勻的全內(nèi)反射透鏡，容置腔內(nèi)的不同顏色led發(fā)出的光首先經(jīng)過條形紋混光，再經(jīng)過鱗甲折射進行二度混光，最后通過復眼進行第三次混光，使得不同顏色的光混光均勻；本發(fā)明在透鏡本體內(nèi)部設(shè)置有與透鏡本體折射率不一樣的透明珠體，使得光線能夠在透鏡本體內(nèi)多次反射和折射，大大加強了混光效果；本發(fā)明在透鏡本體的頂部設(shè)置有用于防止光線直接通過復眼射出的遮光部，遮光部與容置腔正對設(shè)置，這樣可以避免沒有充分混合的光直接從復眼射出去，影響整體的混光效果。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實例對本發(fā)明作進一步說明。

圖1是本發(fā)明的側(cè)視圖；

圖2是本發(fā)明的俯視圖；

圖3是本發(fā)明條形紋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明的剖面圖;

圖5是本發(fā)明led的封裝結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

圖1是本發(fā)明的側(cè)視圖，圖2是本發(fā)明的俯視圖，圖3是本發(fā)明條形紋11的結(jié)構(gòu)示意圖,圖4是本發(fā)明的剖面圖，圖5是本發(fā)明led的封裝結(jié)構(gòu)圖，如圖1至圖5所示，本發(fā)明是混光均勻的全內(nèi)反射透鏡，包括透鏡本體9，透鏡本體9從上至下的尺寸逐漸減小，透鏡本體9的底部設(shè)置有用于安裝led的容置腔10，容置腔10設(shè)置于透鏡本體9底部的正中間，容置腔10的內(nèi)壁設(shè)置有用于加強混光效果的條形紋11，容置腔10內(nèi)安裝有紅色led、綠色led、藍色led以及白色led，透鏡本體9的側(cè)面設(shè)置有用于折射光線的鱗甲12，透鏡本體9的頂部設(shè)置有用于射出光線的復眼13以及用于防止光線直接通過復眼13射出的遮光部14，所述遮光部14設(shè)置于透鏡本體9頂部的正中間，透鏡本體9內(nèi)部設(shè)置有與透鏡本體9折射率不一樣的透明珠體15。優(yōu)選的，透鏡本體9的材質(zhì)為玻璃，所述透明珠體15的材質(zhì)為水晶。本發(fā)明的條形紋11是指具有一定傾斜角度的條紋，傾斜角度根據(jù)需要具體設(shè)定，具體結(jié)構(gòu)如圖3所示。

優(yōu)選的，容置腔10內(nèi)的紅色led、綠色led、藍色led以及白色led均包括led芯片1、用于增強散熱性的散熱通道2、用于透射較強光線的透光層3和用于透射較弱光線的透光部4，所述透光層3和透光部4內(nèi)均填充有熒光粉，所述透光部4的厚度大于透光層3的厚度。本發(fā)明通過設(shè)置散熱通道2大大加強了led封裝結(jié)構(gòu)的散熱能力；本發(fā)明將較強光線通過厚度較薄的透光層3透射出去，而將較弱光線通過厚度較厚的透光部4透射出去，使得led芯片1的透射光的色溫整體看起來比較均勻。所述散熱通道2包括微散熱通道5，所述微散熱通道5設(shè)置有兩處且分別對稱地設(shè)置于散熱通道2的兩側(cè)。本發(fā)明設(shè)置的微散熱通道5，可以進一步加強本發(fā)明的散熱能力；本發(fā)明將微散熱通道5對稱地設(shè)置于散熱通道2的兩側(cè)，可以使得本發(fā)明散熱均勻，有效避免了封裝結(jié)構(gòu)各個部分的溫差過高。

優(yōu)選的，還設(shè)置有安裝內(nèi)腔6，所述led芯片1設(shè)置于安裝內(nèi)腔6中。本發(fā)明將led芯片1設(shè)置于安裝內(nèi)腔6中，有利于led芯片1的保護，延長產(chǎn)品的使用壽命。還設(shè)置有用于增加led芯片1的光線利用率的反射層7，所述反射層7設(shè)置于安裝內(nèi)腔6的下方。一般led芯片1的光線都是向四周射出，而向led芯片1的安裝底面射出的光線卻無法得到有效的利用，因此本發(fā)明在led芯片1的下方設(shè)置有反射層7，這樣可以有效提高led芯片1的光線利用率。還設(shè)置有用于保護反射層7的保護層8，所述反射層7設(shè)置于保護層8的內(nèi)部。本發(fā)明設(shè)置有保護層8，并且將反射層7設(shè)置于保護層8之內(nèi)，這樣可以有效防止反射層7的銀被硫化，提高反射層7的使用壽命。所述透光層3從上到下的厚度逐漸加厚。由于led芯片1兩側(cè)的光線較弱，這樣設(shè)計可以使得較弱的光線通過較厚的熒光粉，從而使得光線的色溫更加均勻。

本發(fā)明實用的特殊led封裝結(jié)構(gòu)不僅大大加強了led的散熱性，而且使得光線的色溫更加柔和均勻，大大提高了光線的質(zhì)量。

以上所述，只是本發(fā)明的較佳實施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了混光均勻的全內(nèi)反射透鏡，包括透鏡本體，透鏡本體從上至下的尺寸逐漸減小，透鏡本體的底部設(shè)置有用于安裝LED的容置腔，容置腔設(shè)置于透鏡本體底部的正中間，容置腔的內(nèi)壁設(shè)置有用于加強混光效果的條形紋，容置腔內(nèi)安裝有紅色LED、綠色LED、藍色LED以及白色LED，透鏡本體的側(cè)面設(shè)置有用于折射光線的鱗甲，透鏡本體的頂部設(shè)置有用于射出光線的復眼以及用于防止光線直接通過復眼射出的遮光部，所述遮光部設(shè)置于透鏡本體頂部的正中間，透鏡本體內(nèi)部設(shè)置有與透鏡本體折射率不一樣的透明珠體。容置腔內(nèi)LED發(fā)出的光首先經(jīng)過條形紋混光，再經(jīng)過鱗甲折射進行二度混光，最后通過復眼進行第三次混光，實現(xiàn)混光均勻。

技術(shù)研發(fā)人員：沈建志;涂國遠;區(qū)長富;關(guān)杰勝
受保護的技術(shù)使用者：江門吉華光電精密有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.08
技術(shù)公布日：2017.07.14