技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種封裝襯底包含：電介質(zhì)層；導電通孔，其安置于所述電介質(zhì)層中；以及導電圖案層，其從所述電介質(zhì)層的第一表面暴露。所述導電圖案層包含跡線及通孔連接盤，所述通孔連接盤延伸到所述導電通孔中，且所述通孔連接盤的周圍部分由所述導電通孔包圍。一種制造封裝襯底的方法包含：形成導電圖案層，所述導電圖案層包含跡線及通孔連接盤；提供電介質(zhì)層以覆蓋所述導電圖案層；以及形成通孔。通過移除所述電介質(zhì)層的一部分并暴露所述通孔連接盤的底部表面及所述通孔連接盤的側(cè)表面的至少一部分來執(zhí)行形成所述通孔。將導電材料施加到所述通孔中以形成覆蓋所述通孔連接盤的導電通孔。

技術(shù)研發(fā)人員：何政霖;李志成;彭勃澍
受保護的技術(shù)使用者：日月光半導體制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.09
技術(shù)公布日：2017.08.15