技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及具有斷裂探測(cè)的半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片（100）包括：襯底（101）、集成電路（102）、襯底（101）的凹部（110）、印制導(dǎo)線（121）、以及在凹部（110）和印制導(dǎo)線（121）之間的交叉部（111）。這樣能夠?qū)崿F(xiàn)試驗(yàn)信號(hào)的探測(cè)，該試驗(yàn)信號(hào)被饋送到印制導(dǎo)線（121）中。在不同的示例中可以探測(cè)襯底（101）在凹部（110）的區(qū)域中的斷裂。

技術(shù)研發(fā)人員：D.哈默施密特;F.拉斯博尼希;W.沙伊本朱伯;H-J.瓦格納;T.策特勒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.10
技術(shù)公布日：2017.08.18