本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板（FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。在生產(chǎn)過程中，為防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
多層線路板的優(yōu)點(diǎn)一般是組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕，因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層，然后增加設(shè)計(jì)彈性；也可構(gòu)成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可設(shè)定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求。
多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，正以大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用。
本案結(jié)合實(shí)際情況指出，在眾多待解決問題以及具有可拓展技術(shù)環(huán)節(jié)中，現(xiàn)有的同類封裝結(jié)構(gòu)存在著較多的問題，首先，其鋁基板為硬板、可散熱材料，不可彎曲或彎曲幅度小，一般的FPC板為軟板，可沿一個(gè)方向任意彎曲，但FPC板本身無法導(dǎo)熱，功率不能做大，若借助導(dǎo)熱雙面膠散熱則效果有限；其次，常規(guī)鋁基板不用開夾具，封裝方式多數(shù)采用正裝，少數(shù)采用倒裝。
同時(shí)，目前很多做出的改進(jìn)一般集中為有機(jī)發(fā)光二極管，有些近似于傳統(tǒng)封裝方式的鋁基板或陶瓷基板COB LED，導(dǎo)致OLED光效低、OLED價(jià)格昂貴、發(fā)熱量較高，有時(shí)甚至還需要散熱或采用散熱器。
因此，針對(duì)以上方面，需要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行有效創(chuàng)新。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)以上缺陷，本發(fā)明提供一種可沿著折彎方向任意彎曲、無需散熱器進(jìn)行散熱、不需要焊線、能有效防止在彎曲過程中出現(xiàn)斷線和芯片壞死情況發(fā)生的FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)，由FPC封裝板片組成，所述FPC封裝板片外表面具有熒光粉膠層并且該熒光粉膠層內(nèi)部采用倒裝方式封裝一層芯片封裝層，該芯片封裝層其中的兩端設(shè)置芯片正負(fù)極區(qū)域；所述FPC封裝板片左右兩側(cè)均為長度相同的短邊且作為排布邊，該FPC封裝板片上下兩側(cè)均為長度相同的長邊且作為折彎邊，該芯片封裝層的正負(fù)極分別處于靠近折彎邊的封裝區(qū)域，使FPC封裝板片沿左右方向任意折彎。
相應(yīng)地，或在FPC封裝板片左右兩側(cè)均設(shè)置長度相同的短邊且作為折彎邊，該FPC封裝板片上下兩側(cè)均為長度相同的長邊且作為排布邊，該芯片封裝層的正負(fù)極分別處于靠近折彎的封裝區(qū)域，則由于芯片正負(fù)極為左右排布方式，則FPC封裝板片沿上下方向任意折彎。
進(jìn)一步地，所述芯片封裝層采用大功率芯片并且降低工作電流；FPC封裝板片無散熱器；
所述芯片封裝層與FPC封裝板片之間采用倒裝方式。
一種FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，由以下步驟組成，
⑴首先進(jìn)行固晶操作，將FPC板放入夾具中，調(diào)節(jié)固晶機(jī)程序，開始固晶；
⑵回流焊操作，調(diào)節(jié)好回流焊各溫區(qū)溫度，將固晶好的產(chǎn)品連同夾具一起放入回流焊進(jìn)行回流焊接；
⑶對(duì)回流好的產(chǎn)品進(jìn)行測試；
⑷按照發(fā)光面尺寸要求圍壩；
⑸按照各個(gè)光參數(shù)要求配制熒光粉膠，攪拌脫泡，進(jìn)行灌膠操作；
⑹將灌膠好的產(chǎn)品放入烤箱烘烤；
⑺進(jìn)行室溫冷卻完全后，取掉夾具蓋板，產(chǎn)品光、電測試后包裝入庫。
本發(fā)明所述的FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法的有益效果為：
⑴通過使用大功率芯片且降低工作電流的方式來降低芯片的發(fā)熱量，使整片F(xiàn)PC COB的發(fā)熱量降低到可達(dá)到無需散熱器進(jìn)行散熱的效果；
⑵該FPC COB并非定位于比較與傳統(tǒng)封裝方式的鋁基板或陶瓷基板COB LED，相對(duì)于OLED，OLED光效低，目前最高的只有70-80LM/W，而該FPC COB可達(dá)到180LM/W；
⑶OLED價(jià)格昂貴，同樣的功率和發(fā)光面積下，目前是本結(jié)構(gòu)FPC LED的10倍價(jià)格以上；OLED與該FPC COB比較，發(fā)熱量同樣低，基本不需要散熱或只需要相同面積的鋁散熱板作為散熱器；
⑷采用倒裝方式，不需要焊線，可防止在彎曲的過程中出現(xiàn)斷線和芯片壞死的情況發(fā)生；
⑸FPC板COB光源并不是任意方向無規(guī)則的任意彎曲，則根據(jù)芯片方向（如芯片正負(fù)極上下排布，折彎方向?yàn)樽笥?；若芯片正?fù)極左右排布，折彎方向?yàn)樯舷抡蹚?；這樣有利于結(jié)合不同的使用需求進(jìn)行生產(chǎn)與安裝。
附圖說明
下面根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：
1、FPC封裝板片；2、熒光粉膠層；3、折彎邊；4、排布邊；5、芯片封裝層。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)，由FPC封裝板片1組成，所述FPC封裝板片1外表面具有熒光粉膠層2并且該熒光粉膠層2內(nèi)部采用倒裝方式封裝一層芯片封裝層5，該芯片封裝層5其中的兩端設(shè)置芯片正負(fù)極區(qū)域；
進(jìn)一步地，所述FPC封裝板片1左右兩側(cè)均為長度相同的短邊且作為排布邊4，同時(shí)，該FPC封裝板片1上下兩側(cè)均為長度相同的長邊且作為折彎邊3，該芯片封裝層5的正負(fù)極分別處于靠近折彎邊3的封裝區(qū)域，則由于芯片正負(fù)極為上下排布方式，則FPC封裝板片1能夠沿左右方向任意折彎。
實(shí)施例2
如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)，由FPC封裝板片1組成，所述FPC封裝板片1外表面具有熒光粉膠層2并且該熒光粉膠層2內(nèi)部采用倒裝方式封裝一層芯片封裝層5，該芯片封裝層5其中的兩端設(shè)置芯片正負(fù)極區(qū)域；
進(jìn)一步地，所述FPC封裝板片1左右兩側(cè)均為長度相同的短邊且作為折彎邊，同時(shí)，該FPC封裝板片1上下兩側(cè)均為長度相同的長邊且作為排布邊，該芯片封裝層5的正負(fù)極分別處于靠近折彎的封裝區(qū)域，則由于芯片正負(fù)極為左右排布方式，則FPC封裝板片1能夠沿上下方向任意折彎。
實(shí)施例3
如圖1所示，一種FPC板光源封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，由以下步驟組成，
⑴首先進(jìn)行固晶操作，將FPC板放入夾具中，調(diào)節(jié)固晶機(jī)程序，開始固晶；
⑵回流焊操作，調(diào)節(jié)好回流焊各溫區(qū)溫度，將固晶好的產(chǎn)品連同夾具一起放入回流焊進(jìn)行回流焊接；
⑶對(duì)回流好的產(chǎn)品進(jìn)行測試；
⑷按照發(fā)光面尺寸要求圍壩；
⑸按照各個(gè)光參數(shù)要求配制熒光粉膠，攪拌脫泡，進(jìn)行灌膠操作；
⑹將灌膠好的產(chǎn)品放入烤箱烘烤；
⑺進(jìn)行室溫冷卻完全后，取掉夾具蓋板，產(chǎn)品光、電測試后包裝入庫。
上述對(duì)實(shí)施例的描述是為了便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解和應(yīng)用本案技術(shù)，熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可輕易對(duì)這些實(shí)例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其它實(shí)施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本案不限于以上實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本案的揭示，對(duì)于本案做出的改進(jìn)和修改，例如，所采用的芯片型號(hào)以及封裝片的長寬尺寸，所涉及的電路板的正負(fù)極安裝以及生產(chǎn)過程所采用的常用設(shè)備，若沒有產(chǎn)生超出本案之外的有益效果，則都應(yīng)該在本案的保護(hù)范圍內(nèi)。