技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明提供了一種半導體發(fā)光器件封裝件。該半導體發(fā)光器件封裝件包括襯底、位于襯底上的半導體發(fā)光器件以及覆蓋半導體發(fā)光器件的密封層。密封層包括：多個環(huán)形部分，在平面圖中從襯底的邊緣向襯底的中心順序地布置所述多個環(huán)形部分；以及中心部分，所述多個環(huán)形部分中的最里面的一個環(huán)形部分環(huán)繞所述中心部分。

技術研發(fā)人員：許萬優(yōu)
受保護的技術使用者：三星電子株式會社
技術研發(fā)日：2017.02.13
技術公布日：2017.08.22