本發(fā)明涉及的是一種與控制電路板實現壓力接觸式連接的功率端子及使用方法，屬于電力電子學的功率模塊設計、制造、應用技術領域。

背景技術：

傳統的功率端子采用焊接工藝將其一個一個與控制電路板連接，從而實現可靠的電器連接，但是隨著勞動力成本的增加，模塊的安裝成本也水漲船高，同時傳統工藝安裝效率低的弊端也逐步顯露出來。采用壓接功率端子的模塊則可以將所有端子一起壓入控制電路板，確保連接可靠性的同時又提高安裝效率以及降低人工成本。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種結構簡單，使用方便，提高了模塊的安裝效率，增強了壓接技術連接可靠性的壓力接觸連接的功率端子及使用方法。

本發(fā)明的目的是通過如下技術方案來完成的，一種壓力接觸連接的功率端子，它包括：底部與絕緣基板粘連的端子底座，中部封裝于模塊外殼內部浸入硅凝膠中有若干可拉伸緩沖結構的連桿，以及上部裸露在模塊外側與控制電路板實現壓力接觸式連接的端子頭部。

作為優(yōu)選：所述端子材料為純銅或者銅合金材料，表面有一層金、鎳或錫可焊接金屬材料鍍層；所述端子底座與絕緣基板配合面表面平整，為方形帶圓潤倒角，底托橫截面積略大于中部連桿的橫截面積；所述端子中部連桿由若干緩沖結構組成，該緩沖結構可以拉伸但不能壓縮，為沖壓而成的一圓孔和一側開口組成。

作為優(yōu)選：所述端子中部連桿處的緩沖結構數量在2-10個之間；所述端子中部連桿處的緩沖結構沖壓壁厚度在2-20mm之間。

作為優(yōu)選：所述端子中部連桿封裝于模塊外殼內部，部分連桿浸沒與硅凝膠中；所述端子頭部尺寸略大于控制電路板的孔徑，且兩者過盈配合。

一種如上所述壓力接觸連接的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步驟：

a)現將功率端子的底座通過焊接的方式粘接到絕緣基板上；

b)使用注塑外殼對絕緣基板封殼，將功率端子的頭部裸露與模塊外側；

c)對封殼后的模塊灌入硅凝膠，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠中，然后將硅凝膠7固化；

d)將成品模塊壓入控制電路板，實現功率端子與電路板電氣連接。

本發(fā)明通過焊接工藝將這種功率端子底部固定在模塊的絕緣基板上，頭部裸露在封裝外殼外側，以實現模塊與控制電路板的外部連接。這種功率端子頭部采用壓接工藝，可以將整個模塊的若干功率端子一起去壓入控制電路板，避免了傳統焊接工藝將若干功率端子一個個焊接，極大提高了模塊安裝的效率。同時，這種功率端子中部連桿采用若干段兩側交替的可拉伸結構，該結構由一個圓孔及圓孔向一側的開口組成。成規(guī)狀態(tài)時開口閉合，使功率端子無法被壓縮，以便于功率端子頭部與控制電路板的壓力接觸式連接；當功率端子受拉伸時，開口打開，由于該緩沖結構在連桿上交替排列，使連桿在一定范圍內伸長，提高了模塊引出的功率端子與控制電路板連接的可靠性。

本發(fā)明所述的功率端子壓接頭部略大于控制電路板的安裝孔徑，需要使用一定大小的力將其壓入控制電路板，壓入后不易滑出，確保連接的可靠性。一種如上所述的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步驟：

現將功率端子的底座通過焊接的方式粘接到絕緣基板上；

使用注塑外殼對絕緣基板封殼，將功率端子的頭部裸露與模塊外側；

對封殼后的模塊灌入硅凝膠，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠中，然后將硅凝膠固化；

將成品模塊壓入控制電路板，實現功率端子與電路板電氣連接。

本發(fā)明具有結構合理，使用方便，采用壓接技術，并設置有緩沖結構，既提高了模塊的安裝效率，又增強了壓力接觸連接的可靠性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所述功率端子的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明所述功率端子的應用示意圖。

附圖中各部件的標記如下：1、功率端子頭部；2、功率端子中部連桿；3、功率端子底座；4、絕緣基板；5、功率端子；6、塑料外殼；7、硅凝膠；8控制電路板。

具體實施方式：

下面將結合附圖對本發(fā)明作詳細介紹：圖1、2所示，本發(fā)明所述的一種壓力接觸連接的功率端子，它包括：底部與絕緣基板粘連的端子底座3，中部封裝于模塊外殼內部浸入硅凝膠中有若干可拉伸緩沖結構的連桿2，以及上部裸露在模塊外側與控制電路板實現壓力接觸式連接的端子頭部1。

所述端子材料為純銅或者銅合金材料，表面有一層金、鎳或錫可焊接金屬材料鍍層；

所述端子底座3與絕緣基板配合面表面平整，為方形帶圓潤倒角，底托橫截面積略大于中部連桿的橫截面積；

所述端子中部連桿2由若干緩沖結構組成，該緩沖結構可以拉伸但不能壓縮，為沖壓而成的一圓孔和一側開口組成。

本發(fā)明所述端子中部連桿2處的緩沖結構數量在2-10個之間；所述端子中部連桿2處的緩沖結構沖壓壁厚度在2-20mm之間。

所述端子中部連桿封裝于模塊外殼內部，部分連桿浸沒與硅凝膠中；所述端子頭部尺寸略大于控制電路板的孔徑，且兩者過盈配合。

圖中所示，本發(fā)明所述的功率端子5需要使用一定的力將其壓入控制電路板8，兩者過盈配合，壓入后不易滑出，連接可靠。

一種如上所述壓力接觸連接的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步驟：

a)現將功率端子的底座3通過焊接的方式粘接到絕緣基板4上；

b)使用注塑外殼6對絕緣基板4封殼，將功率端子的頭部1裸露與模塊外側；

c)對封殼后的模塊灌入硅凝膠7，使功率端子的下半部分浸沒于硅凝膠7中，然后將硅凝膠7固化；

d)將成品模塊壓入控制電路板8，實現功率端子5與電路板8電氣連接。