本發(fā)明涉及發(fā)光器件、線路板及顯示屏，尤其涉及LED線路板、LED器件及顯示屏。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)中的LED顯示屏的示意圖，該LED顯示屏包括多個(gè)片式LED器件01，每個(gè)LED器件01上設(shè)有三個(gè)LED芯片05，LED器件01間的點(diǎn)間距為D。該LED顯示屏的出光性主要表現(xiàn)為點(diǎn)出光，其顯示屏的像素清晰度主要受該點(diǎn)間距D的影響。隨著LED顯示屏的技術(shù)不斷發(fā)展，對(duì)高密、小間距的顯示屏提出了更高的要求，且對(duì)清晰度與出光一致性的關(guān)注度也會(huì)越來越高。LED顯示屏的出光性主要表現(xiàn)為點(diǎn)出光，其顯示屏的像素清晰度主要受點(diǎn)間距D的影響，其點(diǎn)間距太大，清晰度較低。在LED顯示屏的總體面積有限(受到使用場(chǎng)合等限制)的情況下，如何縮小LED器件點(diǎn)間距D成為了重要的技術(shù)問題。另外，貼好LED器件后的顯示屏出光為點(diǎn)出光，出光不一致，混光不均勻，影響顯示效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了點(diǎn)間距小、像素清晰度高的LED線路板、LED器件和LED顯示屏。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種三角形組合的LED線路板，包括多個(gè)三角形的LED單元，每六個(gè)LED單元的頂點(diǎn)重疊，共同形成一個(gè)六邊形的中心點(diǎn)，使每六個(gè)LED單元形成一個(gè)六邊形的LED陣列；所述LED單元包括基板以及設(shè)置在基板上的焊盤，所述焊盤包括固晶焊盤；所述固晶焊盤有三個(gè)，其分別設(shè)置在三角形的LED單元的三個(gè)頂點(diǎn)處。

進(jìn)一步地，所述LED單元的形狀為正三角形。

進(jìn)一步地，所述焊盤還包括公共焊盤；所述基板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔分別設(shè)置在所述LED單元的三角形頂點(diǎn)處，以及設(shè)置在所述公共焊盤上；所述基板的背面設(shè)有引腳，所述引腳對(duì)應(yīng)所述通孔設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括LED芯片、焊線和封裝膠；每個(gè)所述LED芯片分別固定在所述固晶焊盤上；所述焊線分別將所述LED芯片和所述焊盤電連接；所述封裝膠覆蓋在所述基板上，包裹所述LED芯片和焊線。

一種三角形LED器件，其由上述的三角形組合的LED線路板切割而成，其特征在于：包括基板、焊盤和LED芯片；所述基板的形狀為三角形，所述焊盤包括三個(gè)分別設(shè)置在所述基板的三個(gè)頂點(diǎn)處的固晶焊盤，所述LED芯片分別固定在所述固晶焊盤上。

進(jìn)一步地，還包括焊線和封裝膠，所述焊線分別將所述LED芯片和所述焊盤電連接；所述封裝膠覆蓋在所述基板上，包裹所述LED芯片和焊線。

進(jìn)一步地，所述焊盤還包括公共焊盤；所述基板上設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔分別設(shè)置在所述基板的三個(gè)頂點(diǎn)處，以及設(shè)置在所述公共焊盤上；所述基板的背面設(shè)有引腳，所述引腳對(duì)應(yīng)所述通孔設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述LED芯片包括紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片各一個(gè)。

一種LED顯示屏，包括多個(gè)LED器件，橫向相鄰的所述LED器件以正倒正倒的方式交替等距排列，所述LED器件為上述任一項(xiàng)所述的三角形LED器件。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述LED器件的LED芯片包括三個(gè)LED芯片，分別為紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片；每相鄰兩個(gè)或三個(gè)LED器件的LED芯片間都可以組成紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的RGB三角形點(diǎn)陣。

本發(fā)明通過設(shè)置三角形的LED單元以形成三角形的LED器件，能夠更密集地排列在PCB板上，形成LED器件間距小的LED顯示屏，增強(qiáng)像素清晰度；同時(shí)LED線路板中，LED單元以六邊形的緊密鋪排設(shè)置，能提高材料利用率，且能在六邊形的中心點(diǎn)處一次性對(duì)多個(gè)LED單元進(jìn)行鉆孔，最后能通過簡(jiǎn)單切割快速得到LED器件，有效提高了加工效率，降低生產(chǎn)成本；進(jìn)一步地，該LED芯片為RGB三色芯片，LED器件通過特定方式排列在LED顯示屏上，能夠?qū)崿F(xiàn)相鄰LED器件的混光效果，整個(gè)LED顯示屏為面發(fā)光，使顯示模組的出光更柔和。

為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的LED顯示屏的示意圖；

圖2是本發(fā)明的LED線路板的示意圖，其中，圖2A是尚未固定LED芯片、焊線和封裝膠的LED線路板的正面示意圖，圖2B是已固定LED芯片、焊線和封裝膠的LED線路板的正面示意圖，圖2C是LED線路板的背面示意圖；

圖3是本發(fā)明的LED器件的示意圖，其中，圖3A是正面示意圖，圖3B是背面示意圖；

圖4是本發(fā)明的LED顯示屏(實(shí)施例一)的示意圖，其中，圖4A是正面示意圖，圖4B是與圖1中的現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行比較的LED顯示屏示意圖；

圖5是本發(fā)明的LED顯示屏(實(shí)施例一)的RGB三角形點(diǎn)陣排列方式，圖5A-F是六種不同的可選排列方式；

圖6是本發(fā)明的LED顯示屏(實(shí)施例二)的RGB三角形點(diǎn)陣排列方式的另外一種排列方式圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種三角形組合的LED線路板，該LED線路板上設(shè)有多個(gè)三角形的LED單元，可對(duì)該LED線路板按照LED單元進(jìn)行切割，每個(gè)切割下來的LED單元即形成一個(gè)三角形LED器件，將多個(gè)三角形LED器件等距排列后，則可形成LED顯示屏。

LED線路板

請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明的LED線路板的示意圖。該LED線路板包括多個(gè)形狀為三角形的LED單元，每六個(gè)LED單元的頂點(diǎn)重疊，共同形成一個(gè)六邊形的中心點(diǎn)，使每六個(gè)LED單元形成一個(gè)六邊形的LED陣列。優(yōu)選LED單元的形狀為正三角形，六個(gè)正三角形LED單元的頂點(diǎn)重疊，使每六個(gè)正三角形的LED單元形成一個(gè)正六邊形的LED陣列。多個(gè)正六邊形的LED陣列可在LED線路板的平面上沿任意方向延伸，其數(shù)量根據(jù)所要生產(chǎn)的LED器件的數(shù)量決定，圖2中僅為LED線路板的一小部分的示例。該LED線路板是LED器件加工的一中間過程的產(chǎn)物，其上設(shè)有可形成LED器件的LED單元，但LED線路板的形狀不一定為單個(gè)六邊形或多個(gè)六邊形平鋪所形成的形狀，其可以是長方形面板，便于加工，而上述六邊形的LED陣列的鋪排方式也是最高密度的鋪排方式，能夠有效提高材料利用效率，同時(shí)可將三角形LED器件一次切割成型，減少工序。

該LED線路板的每個(gè)該LED單元包括基板、焊盤、引腳、LED芯片50、焊線和封裝膠，請(qǐng)參閱圖2，其中圖2A是尚未固定LED芯片、焊線和封裝膠的LED線路板的正面示意圖，圖2B是已固定LED芯片50、焊線和封裝膠的LED線路板的正面示意圖，圖2C是LED線路板的背面示意圖。

該基板為絕緣面板，具體由塑料等絕緣材料制成。該焊盤為金屬焊盤，其設(shè)置在該基板上，包括三個(gè)固晶焊盤31和一個(gè)公共焊盤32，每個(gè)焊盤間留有絕緣河道，使焊盤間電絕緣。該基板對(duì)應(yīng)每個(gè)焊盤均設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電孔21，導(dǎo)電孔21內(nèi)或?qū)щ娍?1的內(nèi)壁上設(shè)有導(dǎo)電物質(zhì)，例如通孔內(nèi)壁上鍍有銅，使每個(gè)焊盤能通過該通孔與基板背面電連通。該基板背面上設(shè)有四個(gè)引腳，該引腳是金屬引腳，包括三個(gè)芯片引腳41和一個(gè)公共引腳42，每個(gè)引腳之間電絕緣，并與導(dǎo)電孔21的位置對(duì)應(yīng)，使每個(gè)焊盤能與對(duì)應(yīng)的引腳電連通。該三個(gè)固晶焊盤31分別設(shè)置在三角形LED單元的三個(gè)頂點(diǎn)附近，并覆蓋該頂點(diǎn)，與固晶焊盤31對(duì)應(yīng)的通孔設(shè)置在該三個(gè)頂點(diǎn)處，同時(shí)也是六邊形LED陣列的中心點(diǎn)處，因此鉆孔時(shí)只需一次性在六邊形的中心點(diǎn)處進(jìn)行。每個(gè)固晶焊盤31分別通過其對(duì)應(yīng)通孔與基板背面的三個(gè)芯片引腳41電連接。該公共焊盤32大致位于LED單元的中部，與每個(gè)固晶焊盤31均形成相鄰關(guān)系，便于以后的焊線。基板上對(duì)應(yīng)公共焊盤32處也設(shè)有一個(gè)通孔，該通孔與基板背面的引腳連通，使公共焊盤32與公共引腳42電連接。

每個(gè)LED單元設(shè)有三個(gè)LED芯片50，每個(gè)LED芯片50分別固定在每個(gè)固晶焊盤31上。優(yōu)選三個(gè)LED芯片分別為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片，進(jìn)一步地，紅光LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)芯片，綠光LED芯片和藍(lán)光LED均為水平結(jié)構(gòu)芯片。該紅光LED芯片的一電極直接與固晶焊盤31電連接，另一電極通過焊線與公共焊盤32電連接，該藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的兩電極分別通過焊線與固晶焊盤31和公共焊盤32電連接。該封裝膠通過灌封的方式均勻覆蓋在基板上，將LED芯片50、焊線和焊盤均密封包裹。該封裝膠可以是透明或啞光的環(huán)氧樹脂或硅樹脂。

在其他實(shí)施方式中，該LED單元和LED器件的形狀可以是其他形狀的三角形，而非正三角形，其所形成的六邊形LED陣列也可以非正六邊形。公共焊盤32的位置可以不設(shè)置在LED單元的中部。也可以將公共焊盤拆分為兩個(gè)或三個(gè)的焊線焊盤，每個(gè)焊線焊盤可用于與一個(gè)或兩個(gè)LED芯片的電連接，與每個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的通孔和引腳也相應(yīng)改動(dòng)。該LED單元上的LED芯片也可以不是RGB三色芯片，而是其他顏色的LED芯片或RGB三色芯片中的任意組合。

LED器件

將上述LED線路板每個(gè)LED單元的邊線切割后，得到單個(gè)的LED器件。請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明的LED器件的示意圖，其中，圖3A是正面示意圖，圖3B是背面示意圖，需要說明的是，鉆孔后，LED器件的三個(gè)角會(huì)因鉆孔存在缺角，但圖中未畫出。該LED器件的結(jié)構(gòu)與LED單元一致，包括基板、焊盤、引腳、LED芯片50、焊線和封裝膠。該基板為正三角形面板，該焊盤包括三個(gè)分別設(shè)置在基板的三個(gè)頂點(diǎn)處的固晶焊盤31，以及一個(gè)大致位于基板中部的公共焊盤32。該基板對(duì)應(yīng)每個(gè)焊盤均設(shè)有一個(gè)通孔，通孔內(nèi)或通孔的內(nèi)壁上設(shè)有導(dǎo)電物質(zhì)，例如通孔內(nèi)壁上鍍有銅，使每個(gè)焊盤能通過該通孔與基板背面電連通。該基板背面上設(shè)有四個(gè)引腳，該引腳是金屬引腳，包括三個(gè)芯片引腳41和一個(gè)公共引腳42，每個(gè)引腳之間電絕緣，并與通孔的位置對(duì)應(yīng)，使每個(gè)焊盤能與對(duì)應(yīng)的引腳電連通。每個(gè)LED器件設(shè)有三個(gè)LED芯片50，每個(gè)LED芯片50分別固定在每個(gè)固晶焊盤31上。優(yōu)選三個(gè)LED芯片分別為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片。該紅光LED芯片的一電極直接與固晶焊盤電連接，另一電極通過焊線與公共焊盤電連接，該藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的兩電極分別通過焊線與固晶焊盤和公共焊盤電連接。該封裝膠均勻覆蓋在基板上，將LED芯片50、焊線和焊盤均密封包裹。

LED顯示屏

實(shí)施例一

將上述多個(gè)三角形LED器件等距排列后，則可形成LED顯示屏。請(qǐng)參閱圖4，其為本發(fā)明的LED顯示屏的示意圖，其中，圖4A是正面示意圖，圖4B是與圖1中的現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行比較的LED顯示屏示意圖。該LED顯示屏包括LED器件、PCB板60和驅(qū)動(dòng)IC。該P(yáng)CB板60上排列有多行的LED器件，該LED器件通過背面的引腳焊接在PCB板60上的相應(yīng)位置，該驅(qū)動(dòng)IC安裝在PCB板60的背面，通過PCB板60上的線路和鉆孔上下導(dǎo)通等設(shè)置，使LED器件與驅(qū)動(dòng)IC電連接，通過驅(qū)動(dòng)IC對(duì)LED器件進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)LED顯示屏的顯示。

每個(gè)LED器件上下對(duì)齊排列。每個(gè)橫向相鄰的LED器件均以正放、倒放、正放、倒放的方式交替等距排列，其中，正放是指三角形底邊在下，倒放是指三角形底邊在上。每個(gè)縱向相鄰的所述LED器件均是正放或均是倒放。需要注意的是，本說明書中所說的正向、倒向、橫向、縱向，均是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其目的是簡(jiǎn)化描述，由于這些方位或位置關(guān)系是相對(duì)而言的，不能將其視為是對(duì)本發(fā)明的限制，如將視角相應(yīng)轉(zhuǎn)換或顛倒，正向和倒向、橫向和縱向的方位或位置關(guān)系即互換。請(qǐng)參閱圖4B，與圖1中所示的現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行比較，在LED器件的邊長相同的情況下，即正方形LED器件的邊長與三角形LED器件的邊長相同的情況下，三角形LED器件的體積更小，且通過上述正倒正倒的排列方式，LED器件的間距D比圖1中的間距要小，在LED顯示屏的面積相同的情況下，能有效增加LED器件的放置數(shù)量，進(jìn)而提高顯示屏的像素清晰度。

進(jìn)一步地，該LED芯片為RGB三色芯片(紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片分別簡(jiǎn)稱為R、G、B芯片)，每三個(gè)相鄰的LED芯片同時(shí)形成RGB三角形點(diǎn)陣，實(shí)現(xiàn)混光效果。請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明的LED顯示屏的RGB三角形點(diǎn)陣排列方式，具體的排列方式可以有多種，在此僅列舉其中六種，圖5A-F是六種不同的可選排列方式。以圖5A所示為例，相鄰的LED器件包括倒向放置的LED器件和正向放置的LED器件，該倒向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：R在左上方、G在右上方、B在下方，該正向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：B在上方、R在左下方、G在右下方。這樣設(shè)置的目的是使每?jī)蓚€(gè)或三個(gè)相鄰的LED器件中的任意三個(gè)相鄰的LED芯片也同時(shí)形成RGB三角形點(diǎn)陣，如圖5A中的虛線三角形所示，使相鄰的LED器件間形成混光效果，整個(gè)LED顯示屏為面發(fā)光，使顯示模組的出光更柔和。

圖5B-F中，LED芯片的排列方式不同，但原理相同。具體地，圖5B中，倒向三角形點(diǎn)陣的排列是：R在左上方、B在右上方、G在下方，正向三角形點(diǎn)陣的排列是：G在上方、R在左下方、B在右下方。圖5C中，倒向三角形點(diǎn)陣的排列是：B在左上方、R在右上方、G在下方，正向三角形點(diǎn)陣的排列是：G在上方、B在左下方、R在右下方。圖5D中，倒向三角形點(diǎn)陣的排列是：B在左上方、G在右上方、R在下方，正向三角形點(diǎn)陣的排列是：R在上方、B在左下方、G在右下方。圖5E中，倒向三角形點(diǎn)陣的排列是：G在左上方、R在右上方、B在下方，正向三角形點(diǎn)陣的排列是：B在上方、G在左下方、R在右下方。圖5F中，倒向三角形點(diǎn)陣的排列是：G在左上方、B在右上方、R在下方，正向三角形點(diǎn)陣的排列是：R在上方、G在左下方、B在右下方。

本發(fā)明的LED顯示屏的制作方法是：制作出基板；在基板的一面設(shè)置焊盤，另一面設(shè)置引腳，具體地，焊盤的設(shè)置方法有兩種，一種是直接在指定區(qū)域電鍍銅形成，一種是在基板表面先形成一層銅，然后再刻蝕掉不需要的部分；在基板上鉆孔；將LED芯片分別固定在固晶焊盤上，將焊線分別焊接在LED芯片和焊盤上；將封裝膠灌封在基板上，覆蓋LED芯片、焊線和焊盤，然后固化；按照LED單元的邊線切割，形成單個(gè)LED器件；將LED器件通過引腳焊接在PCB板上，并將驅(qū)動(dòng)IC的相關(guān)電路元件焊接在PCB板的另一面上，完成LED顯示屏的制作。

LED顯示屏

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖6，其為本發(fā)明實(shí)施例二的LED顯示屏的RGB三角形點(diǎn)陣排列方式。本實(shí)施例二與實(shí)施例一基本相同，僅有如下區(qū)別：每個(gè)橫向相鄰的LED器件依然以正放、倒放、正放、倒放的方式交替等距排列，不同的是，縱向相鄰的LED器件也是以正放、倒放的方式交替等距排列。每三個(gè)相鄰的LED芯片同時(shí)形成RGB三角形點(diǎn)陣，實(shí)現(xiàn)混光效果。具體的排列方式可以有多種，在此僅列舉其中一種。該倒向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：G在左上方、B在右上方、R在下方，該正向放置的LED器件的LED芯片的排列均是：R在左上方、G在左下方、B在右下方。

本發(fā)明通過設(shè)置三角形的LED單元以形成三角形的LED器件，能夠更密集地排列在PCB板上，形成LED器件間距小的LED顯示屏，增強(qiáng)像素清晰度；同時(shí)LED線路板中，LED單元以六邊形的緊密鋪排設(shè)置，能提高材料利用率，且能在六邊形的中心點(diǎn)處一次性對(duì)多個(gè)LED單元進(jìn)行鉆孔，最后能通過簡(jiǎn)單切割快速得到LED器件，有效提高了加工效率，降低生產(chǎn)成本；進(jìn)一步地，該LED芯片為RGB三色芯片，LED器件通過特定方式排列在LED顯示屏上，能夠?qū)崿F(xiàn)相鄰LED器件的混光效果，整個(gè)LED顯示屏為面發(fā)光，使顯示模組的出光更柔和。

本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本發(fā)明的各種改動(dòng)或變形不脫離本發(fā)明的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變形。