本發(fā)明涉及散熱板。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體裝置中搭載有ic芯片、功率芯片等許多電子部件。因此，在半導(dǎo)體裝置驅(qū)動(dòng)時(shí)從這些電子部件產(chǎn)生大量的熱量。該熱量會導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置的機(jī)能失常，因此需要高效地散熱。作為用于對該熱量進(jìn)行散熱的材料，已知有包含金屬層和樹脂層的散熱板。

作為半導(dǎo)體裝置的制造方法之一，已知有傳遞模塑成型法(例如，專利文獻(xiàn)1)。具體而言，有如下的方法：以包含金屬層和樹脂層的散熱板中的金屬層與樹脂封裝用模具接觸的方式在樹脂封裝用模具內(nèi)載置散熱板，接著，將設(shè)置有電子部件、導(dǎo)線等的框載置于散熱板的樹脂層上的規(guī)定位置，然后，對樹脂封裝用模具進(jìn)行加熱，用封裝用樹脂填充，在加壓狀態(tài)下使封裝用樹脂固化的方法；預(yù)先對樹脂封裝用模具進(jìn)行加熱，如上所述地將各構(gòu)件載置在散熱板的樹脂層上，填充封裝用樹脂，一邊加壓一邊使封裝用樹脂固化的方法。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-109100號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，上述方法的情況下，由于對樹脂封裝用模具進(jìn)行了加熱，因此在載置框之前，散熱板的樹脂層就進(jìn)行了固化反應(yīng)，框與樹脂層的密合變得不充分。

鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于，提供在傳遞模塑成型法中與框等被粘物的密合性及耐電壓特性優(yōu)異的散熱板。

用于解決問題的方案

為了解決上述課題，本發(fā)明的第一方式為一種散熱板，其特征在于，其為包含金屬層和樹脂層的散熱板，前述樹脂層中具有孔隙，前述樹脂層的孔隙率為10～30％。

本發(fā)明的第二方式為一種散熱板，其特征在于，其為包含金屬層和樹脂層的散熱板，其在前述樹脂層的基礎(chǔ)上還包含第二樹脂層，前述第二樹脂層形成在前述金屬層與前述樹脂層之間，且實(shí)質(zhì)上不具有孔隙。

發(fā)明的效果

本發(fā)明能夠提供在傳遞模塑成型法中與框等被粘物的密合性及耐電壓特性優(yōu)異的散熱板。

需要說明的是，上述發(fā)明內(nèi)容并未列舉出本發(fā)明的全部必要特征。另外，這些特征組的子組合也有可能另外構(gòu)成發(fā)明。

附圖說明

圖1為實(shí)施方式的2層散熱板的截面示意圖。

圖2為實(shí)施方式的3層散熱板的截面示意圖。

附圖標(biāo)記說明

102層散熱板、11金屬層、13樹脂層、203層散熱板、22樹脂層。

具體實(shí)施方式

以下，通過發(fā)明的實(shí)施方式說明本發(fā)明，但以下的實(shí)施方式不對專利保護(hù)范圍中的方案做出限定。另外，實(shí)施方式中說明的特征組合對于發(fā)明的解決手段而言不一定全都是必須的。需要說明的是，附圖中，上下左右等位置關(guān)系在沒有特別說明的情況下以附圖中示出的位置關(guān)系為基準(zhǔn)。另外，附圖的尺寸比率不限定于圖示的比率。進(jìn)而，附圖中，對于共通的要素，省略重復(fù)說明。

(2層散熱板)

圖1為本實(shí)施方式的2層散熱板的截面示意圖。散熱板10為包含金屬層11和樹脂層13的散熱板。

金屬層11的材料沒有特別限定，可以使用各種金屬。例如可列舉出銅、鋁、不銹鋼等。這些之中，從熱導(dǎo)率、加工性的觀點(diǎn)出發(fā)，金屬層11優(yōu)選為銅箔層。銅箔大致分類有電解銅箔和壓延銅箔，從與樹脂層的密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為電解銅箔，與光澤面相比更優(yōu)選在消光面(粗糙面)上形成樹脂層。

金屬層11的厚度沒有特別限定，可以適當(dāng)選擇合適的厚度。本實(shí)施方式中，從加工性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為12～500μm，從加工性、散熱特性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選為35～105μm。

樹脂層13由包含主劑、固化劑、固化促進(jìn)劑及填料的樹脂組合物形成。作為主劑，可以適當(dāng)選擇熱塑性聚酰亞胺樹脂(需要說明的是，本說明書中也可以為熱塑性聚酰亞胺前體階段)、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂、或聚酯樹脂。需要說明的是，也可以根據(jù)散熱板所要求的特性，選擇2種以上樹脂、或者從同種類樹脂中選擇2種以上樹脂來進(jìn)行組合。這些之中，從耐熱性、阻燃性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用熱塑性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂。

作為熱塑性聚酰亞胺樹脂，為以至少1種以上四羧酸二酐和1種以上二胺作為原料而得到的樹脂。此處，熱塑性是指，在100℃～400℃的范圍具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，通過加熱至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上而熔融流動(dòng)，能夠進(jìn)行成型加工。

作為用作原料的四羧酸二酐及二胺，具有熱塑性即可，沒有特別限定，可以使用公知的原料。

作為原料四羧酸二酐，可列舉出3,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3’,4,4’-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、苯均四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯(lián)苯醚四羧酸二酐、對亞苯基雙(偏苯三酸單酯酸酐)、間亞苯基雙(偏苯三酸單酯酸酐)、鄰亞苯基雙(偏苯三酸單酯酸酐)、tabp、對甲基亞苯基雙(偏苯三酸單酯酸酐)、3,3’,4,4’-聯(lián)苯砜四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、雙環(huán)[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、5-(二氧代四氫呋喃基-3-甲基-3-環(huán)己烯-1,2-二羧酸二酐、4-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-四氫萘-1,2-二羧酸二酐、四氫呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酐、1,2,3,4-環(huán)丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環(huán)戊烷四羧酸二酐等。另外，也可以將它們選擇2種以上來組合使用。

同樣地，作為二胺，可列舉出對苯二胺、間苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,5-二氨基甲苯、2,4-二氨基二甲苯、2,4-二氨基杜烯、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-亞甲基雙(2-甲基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2-乙基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)、4,4’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基醚、2,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,3’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基苯甲酰苯胺、聯(lián)苯胺、3,3’-二羥基聯(lián)苯胺、3,3’-二甲氧基聯(lián)苯胺、鄰聯(lián)甲苯胺、間聯(lián)甲苯胺、2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氨基苯基)六氟丙烷、對亞三聯(lián)苯基二胺(p-terphenylenediamine)、4,4’-亞甲基雙環(huán)己胺、異佛爾酮二胺、反式-1,4-二氨基環(huán)已烷、順式-1,4-二氨基環(huán)已烷、1,4-環(huán)已烷雙甲胺、2,5-雙(氨基甲基)雙環(huán)[2.2.1]庚烷、2,6-雙(氨基甲基)雙環(huán)[2.2.1]庚烷、3,8-雙(氨基甲基)三環(huán)[5.2.1.0]癸烷、1,3-二氨基金剛烷、2,2-雙(4-氨基環(huán)己基)丙烷、2,2-雙(4-氨基環(huán)己基)六氟丙烷、1,3-丙二胺、1,4-四亞甲基二胺、1,5-五亞甲基二胺、1,6-六亞甲基二胺、1,7-七亞甲基二胺、1,8-八亞甲基二胺、1,9-九亞甲基二胺。另外，也可以將它們選擇2種以上來組合使用。

將熱塑性聚酰亞胺前體聚合的方法、及前述前體的酰亞胺化反應(yīng)可以應(yīng)用公知的方法。關(guān)于將前述前體酰亞胺化的時(shí)機(jī)，例如，將溶解于溶劑的前述熱塑性聚酰亞胺前體涂布于金屬層11并干燥，形成樹脂層13，在該樹脂層13上載置了框等被粘物時(shí)，進(jìn)行前述前體的酰亞胺化。由此，能夠得到包含熱塑性聚酰亞胺樹脂的樹脂層13。

上述的情況下，酰亞胺化反應(yīng)的反應(yīng)溫度高，因此具有不易受到由傳遞模塑成型法中的樹脂封裝用模具的預(yù)熱造成的影響的優(yōu)點(diǎn)。即，樹脂層13的酰亞胺化反應(yīng)不易受到由樹脂封裝用模具的預(yù)熱造成的影響。

作為環(huán)氧樹脂，可列舉出雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、含萘環(huán)的環(huán)氧樹脂，從密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選雙酚型環(huán)氧樹脂，從耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。

作為丙烯酸類樹脂，可列舉出通過將(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸等單體聚合而得到的聚合物。

作為聚氨酯樹脂，可列舉出通過使聚酯多元醇與多異氰酸酯進(jìn)行聚合反應(yīng)而得到的樹脂。

作為聚酯樹脂，可列舉出通過使二羧酸與多元醇縮聚而得到的樹脂。

作為固化劑，可列舉出環(huán)氧系化合物、異氰酸酯系化合物、酰胺系化合物、咪唑系化合物、胺系化合物、酸酐系化合物等，作為與環(huán)氧樹脂的組合，優(yōu)選咪唑系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物，從密合性、固化性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選作為酰胺系化合物的雙氰胺。相對于構(gòu)成樹脂層的主劑100重量份(固體成分換算)，固化劑的配混量為0.5～50重量份，從密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為1～10重量份。

作為異氰酸酯系固化劑，可列舉出tdi-tmp(甲苯二異氰酸酯-三羥甲基丙烷加合物)、hmdi-tmp(六亞甲基二異氰酸酯-三羥甲基丙烷加合物)等異氰酸酯系化合物。

作為咪唑系固化劑，可列舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑異氰脲酸加合物、2,3-二氫-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、環(huán)氧-咪唑加合物等咪唑系化合物。

作為固化促進(jìn)劑，可列舉出磷酸三苯酯、三氟化硼單乙胺等胺系化合物、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑異氰脲酸加合物、2,3-二氫-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、環(huán)氧-咪唑加合物等咪唑系化合物，從密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選2-十一烷基咪唑。相對于構(gòu)成樹脂層的主劑100重量份(固體成分換算)，固化促進(jìn)劑的配混量為0.1～5重量份，從密合性、固化性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為0.2～1重量份。

作為填料，可列舉出氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氮化鎵、氧化鋁、碳化硅、二氧化硅的無機(jī)填料，從導(dǎo)熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選氮化硼。關(guān)于填料的形狀，一次顆粒的形狀可列舉出鱗片形狀、球狀等，從孔隙形成性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為鱗片形狀。進(jìn)而，從孔隙形成性的觀點(diǎn)出發(fā)，也可以優(yōu)選地使用將晶體狀的上述物質(zhì)物理粉碎而得到的形狀(粉碎形狀)作為一次顆粒的形狀。另外，從同樣的觀點(diǎn)出發(fā)，也可以使用上述一次顆粒聚集而成的聚集顆粒。另外，可以將它們組合使用2種以上。填料的配混量相對于構(gòu)成樹脂層的樹脂組合物的全部固體成分為30～70體積％，從孔隙形成性、密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為45～60體積％。

作為橡膠，可列舉出聚異戊二烯橡膠、丁苯橡膠、聚丁二烯橡膠、乙丙橡膠、乙烯丙烯二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、丙烯酸類橡膠等橡膠系樹脂。從加工性、密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為丙烯腈丁二烯橡膠、丁苯橡膠。相對于構(gòu)成樹脂層的主劑樹脂100重量份(固體成分換算)，橡膠的配混量(固體成分換算)為5～100重量份，從加工性、密合性、樹脂層的柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為10～50重量份。

關(guān)于樹脂層13的厚度，b階固化狀態(tài)下的樹脂組合物的厚度為30～300μm。從孔隙形成性、密合性、散熱特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為40～160μm。樹脂層13的厚度變厚時(shí)，例如制作多個(gè)厚度薄的樹脂組合物的片，將它們層疊并加熱壓接，從而能夠得到具有期望厚度的樹脂層13。此處，本申請發(fā)明中的樹脂層的固化度是指，由使用差示掃描量熱計(jì)dsc-60(shimadzucorp.制造、以下也稱為dsc)測定時(shí)的發(fā)熱量算出的固化度。b階固化狀態(tài)是指，固化度的值處于0～64％的范圍的情況，也稱為半固化狀態(tài)。具體的測定方法在后文中說明。需要說明的是，無法利用dsc測定固化度的固化劑的情況下，由依據(jù)jpca-bm02的樹脂組合物的樹脂流動(dòng)的測定法來判斷固化程度。

在金屬層11的表面上形成樹脂層13的方法沒有特別限定，可以采用各種方法。例如有：用模涂機(jī)將用溶劑稀釋的樹脂組合物涂布于金屬層11，使上述組合物中的溶劑干燥后進(jìn)行加熱的方法；用模涂機(jī)將用溶劑稀釋的樹脂組合物涂布于隔離膜，使上述組合物中的溶劑干燥后，在樹脂面上層疊金屬層11，進(jìn)行熱層壓或熱壓壓制的方法?？紤]樹脂層13的樹脂組合物的組成并利用加工時(shí)的熱量來調(diào)整樹脂層13的固化狀態(tài)。作為涂布手段，例如可列舉出模涂機(jī)、逗點(diǎn)涂布機(jī)、凹版涂布機(jī)、棒涂機(jī)。

作為溶劑，例如可列舉出醇(例如，甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇、溶纖劑)、酮(例如，丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮)、芳香族烴(例如，甲苯、二甲苯)、脂肪族烴(例如，己烷、辛烷、癸烷、十二烷)、酯(例如，乙酸乙酯、丙酸甲酯)、醚(例如，四氫呋喃、乙基丁基醚、丙二醇單乙醚)等。這些可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。

(3層散熱板)

圖2為本實(shí)施方式的3層散熱板的截面示意圖。散熱板20為包含金屬層11、作為第二樹脂層的樹脂層22、以及樹脂層13的散熱板。金屬層11及樹脂層13的說明是重復(fù)的內(nèi)容，因此省略。另外，作為第二樹脂層的樹脂層22也僅說明與樹脂層13不同的部分。

關(guān)于樹脂層22的厚度，c階固化狀態(tài)下的樹脂組合物的厚度為30～300μm。從加工性、耐電壓特性、散熱特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為40～160μm。此處，c階固化狀態(tài)是指，由dsc測定算出的固化度的值處于65～100％的范圍的情況，也稱為凝膠化狀態(tài)。

樹脂層22可以通過與上述形成樹脂層13的方法相同的方法而形成在金屬層11上。例如可以通過如下的方法來形成：用模涂機(jī)將用溶劑稀釋的樹脂層22的樹脂組合物涂布于金屬層11，使上述組合物中的溶劑干燥后進(jìn)行加熱的方法；用模涂機(jī)將用溶劑稀釋的樹脂層22的樹脂組合物涂布于隔離膜，在使上述組合物中的溶劑干燥而成的樹脂面上層疊金屬層11，進(jìn)行熱層壓或熱壓壓制的方法。然后，對樹脂層22施加規(guī)定的熱量，將其制成c階固化狀態(tài)。接著，用模涂機(jī)將用溶劑稀釋的樹脂層13的樹脂組合物涂布于隔離膜，在使上述組合物中的溶劑干燥而成的樹脂面上層疊樹脂層22，進(jìn)行熱層壓或熱壓壓制，得到3層散熱板。

本實(shí)施方式中，樹脂層13具有孔隙，可以用孔隙率來表示?？紫堵蕪拿芎闲缘挠^點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選為10～30％，從耐電壓特性的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選為10～20％。

此處，在散熱板的領(lǐng)域中，為了提高散熱特性，在樹脂組合物中大量添加熱導(dǎo)率優(yōu)異的填料。此時(shí)，容易產(chǎn)生起因于填料形狀的孔隙，有時(shí)樹脂無法充分散布至上述孔隙，在樹脂層中殘留孔隙。已知，散熱板以樹脂中存在該孔隙的狀態(tài)被組裝于半導(dǎo)體裝置時(shí)，會對耐電壓特性造成不良影響。

因此，制作散熱板時(shí)盡可能地去除上述孔隙是現(xiàn)有技術(shù)常識。

但是，在傳遞模塑成型法這樣的封閉體系成形法中，使用上述散熱板的情況下，存在與被粘物的密合性不充分的問題，本發(fā)明通過與上述技術(shù)常識不同的構(gòu)思而解決了上述問題。

即，本發(fā)明的散熱板通過故意在樹脂層中存在一定量的孔隙，從而抑制耐電壓特性的降低，并且，即使是傳遞模塑成型法這樣的封閉體系成形法，其與被粘物的密合性也優(yōu)異。在傳遞模塑成型法這樣的封閉體系成形法中產(chǎn)生密合力的機(jī)理推測如下。

將使本發(fā)明的散熱板的樹脂層13中包含具有容易形成孔隙的鱗片形狀、球狀等形狀的一次顆粒的填料從而存在一定比例的孔隙的散熱板用于傳遞模塑成型法這樣的封閉體系成形法時(shí)，上述散熱板中存在的孔隙接收因加熱加壓而變得柔軟的上述樹脂層13的樹脂成分，引起樹脂流動(dòng)。進(jìn)而，在加熱了樹脂封裝用模具的狀態(tài)下載置有散熱板的情況下，即使散熱板的樹脂層進(jìn)行固化反應(yīng)，上述樹脂流動(dòng)也比現(xiàn)有散熱板(樹脂層部分不具有孔隙的散熱板)更容易發(fā)生。其結(jié)果，可以認(rèn)為，藉由樹脂層13，金屬層11與框等被粘物的密合力變大。進(jìn)而，密合后樹脂層中的孔隙幾乎全部消失，因此耐電壓特性也變得良好。需要說明的是，樹脂層13的孔隙率超過30％時(shí)，即使在發(fā)生了上述樹脂流動(dòng)的情況下，密合后的樹脂層13中也會殘留孔隙，因此存在耐電壓特性變差的傾向。

從耐電壓特性的觀點(diǎn)出發(fā)，樹脂層22優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不具有孔隙?！皩?shí)質(zhì)上不具有孔隙”是指，在不影響耐電壓特性的范圍內(nèi)不存在孔隙，孔隙率為5％以下、優(yōu)選為3％以下。超過該值的孔隙率存在于第二樹脂層22時(shí)，存在耐電壓特性變差的傾向。

樹脂層22的固化度比樹脂層13高，孔隙少。由此，成為耐電壓特性優(yōu)異的散熱板。另外，本發(fā)明的散熱板的樹脂層13與樹脂層22由相同樹脂組合物構(gòu)成，通過壓制加工等調(diào)整了孔隙率，但也可以使上述樹脂層13、22以不同的樹脂組成來構(gòu)成、或改變構(gòu)成的樹脂組合物中的填料種類、除此之外的樹脂來調(diào)整孔隙率。

實(shí)施例

以下，用實(shí)施例及比較例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受以下實(shí)施例的任何限定。實(shí)施例及比較例中，各物性的測定及評價(jià)通過以下方法進(jìn)行。

(1)孔隙率

關(guān)于孔隙率，首先使用比重測定用天平aux220(shimadzucorp.制造)算出樣品的密度，基于該密度由下述數(shù)學(xué)式1求出孔隙率。

[數(shù)學(xué)式1]

孔隙率[％]＝{1-(具有孔隙的樣品的密度[g/cm³]/實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的樣品的密度[g/cm³])}×100

具有孔隙的樣品是利用蝕刻處理去除后述具有孔隙的2層散熱板的銅箔層并水洗，然后以100℃干燥1小時(shí)后在23℃、50％rh的氣氛下冷卻而得到的，實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的樣品是將與上述方法同樣地處理后述實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的2層散熱板而得到的物體作為孔隙率測定用的樣品。樣品的尺寸為2×2cm。此處，確認(rèn)了實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的樣品的密度與能由樹脂組合物的配混比例求出的理論密度相等。

(2)密合性

密合性為被粘物與散熱板的樹脂層之間的密合力，利用超聲波成像裝置finesatfs300ii(hitachipowersolutionsco.,ltd.制造)進(jìn)行評價(jià)。密合力的程度根據(jù)被粘物與上述樹脂層的界面的觀察圖像的黑白深淺來判斷。觀察區(qū)域均勻時(shí)密合力高，有斑塊圖案等不均時(shí)密合力低。

對于樣品，將從散熱板剝離脫模pet而得到的樹脂面與作為被粘物的厚度300μm的銅板重疊，在該狀態(tài)下使用mvlp-500(名機(jī)制作所株式會社制造)在真空下、180℃、30秒、非加壓狀態(tài)下載置，然后，在真空下、180℃、1mpa、30秒的加壓狀態(tài)下壓接，進(jìn)而使用循環(huán)式干燥爐以180℃加熱1小時(shí)，然后在23℃、50％rh的氣氛下冷卻，將如此得到的物體作為密合力測定用的樣品。

密合力的評價(jià)基于觀察圖像按照以下的基準(zhǔn)評價(jià)。

◎···觀察區(qū)域整體均勻(沒有深淺區(qū)域)。

○···觀察區(qū)域的一部分存在不均區(qū)域。

×···觀察區(qū)域的整體不均勻。

(3)耐電壓

耐電壓依據(jù)jisc2110測定。

樣品按照以下的步驟來制作。首先，將從各散熱板剝離脫模pet而得到的樹脂面與厚度為35μm的電解銅箔的光澤面(福田金屬箔粉工業(yè)株式會社制造)重疊，在該狀態(tài)下使用mvlp-500(名機(jī)制作所株式會社制造)，在真空下、180℃、30秒、非加壓狀態(tài)下載置，然后在真空下、180℃、1mpa、30秒的加壓狀態(tài)下壓接。接著使用循環(huán)式干燥爐，以180℃加熱1小時(shí)，然后在23℃、50％rh的氣氛下冷卻。進(jìn)而，通過蝕刻去除上述電解銅箔，水洗后以100℃干燥1小時(shí)，然后在23℃、50％rh的氣氛下冷卻，將如此得到的物體作為耐電壓用的樣品。

測定條件為，在油中夾于6mmφ的電極，以0.5kv/分鐘的速度升壓，測定短路時(shí)的電壓。

耐電壓的評價(jià)按照以下基準(zhǔn)評價(jià)。

◎···7kv以上

○···4kv以上且不足7kv

△···2kv以上且不足4kv

×···不足2kv

(4)固化度

關(guān)于固化度，使用差示掃描量熱計(jì)dsc-60(shimadzucorp.制造)測定發(fā)熱量，由下述數(shù)學(xué)式2求出。

[數(shù)學(xué)式2]

固化度[％]＝{(h0-h1)/h0}×100

需要說明的是，數(shù)學(xué)式2中，h0為固化前狀態(tài)的樹脂組合物的發(fā)熱量[j/g]，h1為各固化狀態(tài)的樹脂組合物的發(fā)熱量[j/g]。

樣品按照以下的步驟來準(zhǔn)備。首先，對于固化前狀態(tài)的樹脂組合物，為了去除后述樹脂組合物中所含的溶劑成分而以120℃加熱5分鐘，在23℃、50％rh的氣氛下冷卻來使用。b階固化狀態(tài)、c階固化狀態(tài)的樣品將從后述各散熱板分離樹脂層部分而得到的物質(zhì)作為樣品。

測定以10℃/分鐘的升溫速度從室溫起進(jìn)行至300℃為止。接著根據(jù)由測定得到的dsc曲線求出各發(fā)熱量，由上述數(shù)學(xué)式2求出固化度。

(樹脂組合物的制備)

(實(shí)施例1)

關(guān)于樹脂組合物，添加環(huán)氧當(dāng)量為875～975g/eq的雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制造)以固體成分換算計(jì)50重量份、環(huán)氧當(dāng)量為200～220g/eq的雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制造)以固體成分換算計(jì)50重量份、雙氰胺(alzchem公司制造)5重量份、2-十一烷基咪唑(四國化成株式會社制造)0.2重量份、丙烯腈丁二烯橡膠(zeoncorporation制造)以固體成分換算計(jì)20重量份、甲乙酮180重量份、丙二醇單甲醚haisorubump(日文：ハイソルブmp，東邦化學(xué)工業(yè)株式會社制造)220重量份并充分?jǐn)嚢韬?，進(jìn)一步添加相對于樹脂組合物中的全部固體成分為60體積％的鱗片形狀氮化硼sgp(電氣化學(xué)株式會社制造)，使其充分分散，得到樹脂組合物。

(實(shí)施例2～10、比較例1～4)

除了變更實(shí)施例3及比較例8的填料成分的種類、添加量之外，通過與實(shí)施例1同樣的方法制備樹脂組合物。

(2層散熱板的制作)

(1)未調(diào)整孔隙的干膜的制作

使用棒涂機(jī)，將上述得到的樹脂組合物涂布于50μm的對單面實(shí)施過脫模處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(以下也稱為脫模薄膜)(linteccorporation制造)，使得干燥后的膜厚約為230μm，使用循環(huán)式干燥爐以100～150℃干燥5分鐘左右，得到未調(diào)整孔隙的干膜。

(2)樹脂層具有孔隙的2層散熱板的制作

實(shí)施例1～5中，對于上述得到的未調(diào)整孔隙的干膜，考慮其與孔隙率的關(guān)系地如下制作樹脂層具有孔隙的2層散熱板。將未調(diào)整孔隙的干膜的露出的樹脂面與105μm的銅板(福田金屬箔粉工業(yè)株式會社制造)在真空下、80～150℃、0.5～10mpa、0.25～5分鐘的條件下進(jìn)行熱壓壓制處理，然后進(jìn)行70～120℃、1～3天的烘烤處理后，冷卻至室溫，得到樹脂層具有孔隙的2層散熱板。需要說明的是，各實(shí)施例的固化度調(diào)整為25％。

(3)樹脂層實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的2層散熱板的制作

比較例1及2中，將未調(diào)整孔隙的干膜的一個(gè)脫模薄膜剝掉，將露出的樹脂面與105μm的銅板(福田金屬箔粉工業(yè)株式會社制造)在140℃、6～10mpa、4～6分鐘的條件下進(jìn)行熱壓壓制加工，將樹脂層的厚度設(shè)為約160μm。然后，進(jìn)行70～120℃、1～3天的烘烤處理后，冷卻至室溫，得到樹脂層實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的2層散熱板。需要說明的是，各比較例的固化度調(diào)整為25％。

(3層散熱板的制作)

實(shí)施例6～10、比較例3及4中，與2層散熱板同樣地對于上述得到的未調(diào)整孔隙的干膜，考慮其與孔隙率的關(guān)系地如下進(jìn)行制作。首先，將未調(diào)整孔隙的干膜的脫模薄膜剝離，將露出的樹脂面與105μm的銅板(福田金屬箔粉工業(yè)株式會社制造)在170℃、6～10mpa、4～6分鐘的條件下進(jìn)行熱壓壓制加工，制作樹脂層的厚度為160μm且樹脂層實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的2層散熱板。接著，在其樹脂層側(cè)進(jìn)一步層疊未調(diào)整孔隙的干膜，在真空下、80～150℃、0.5～10mpa、0.25～5分鐘的條件下進(jìn)行熱壓壓制處理，形成具有各種孔隙率的樹脂層。然后，進(jìn)一步進(jìn)行70～120℃、1～3天的烘烤處理，冷卻至室溫，得到3層散熱板。

表1示出2層散熱板中的具有孔隙的樹脂層的各組成、以及各實(shí)施例和各比較例的孔隙率、固化度及密合力的結(jié)果。

[表1]

表1的實(shí)施例1～5中，孔隙率為10～30％時(shí)密合力良好。進(jìn)而可知，實(shí)施例1～4的孔隙率為10～20％時(shí)，耐電壓達(dá)到4kv以上，即使是2層散熱板，也滿足密合性、耐電壓特性這兩種特性。需要說明的是，實(shí)施例5的孔隙率為30％時(shí)，耐電壓為3kv，但作為散熱板能夠足以在實(shí)用上利用，能實(shí)現(xiàn)耐電壓與密合力的兼顧。進(jìn)而，比較例1、2的孔隙率為5％以下時(shí)，耐電壓為9kv，但如表1所示，無法實(shí)現(xiàn)耐電壓與密合力的兼顧。

表2示出3層散熱板中的實(shí)質(zhì)上不具有孔隙的樹脂層的各組成、以及各實(shí)施例和各比較例的孔隙率、固化度、密合力及耐電壓特性的結(jié)果。需要說明的是，具有孔隙的樹脂層的組成、孔隙率及固化度與表1記載相同，因此省略。關(guān)于實(shí)施例6～10、比較例3～4中使用的未調(diào)整孔隙的干膜，以實(shí)施例編號升序?qū)?yīng)的方式分別使用了實(shí)施例1～5、比較例1～2的未調(diào)整孔隙的干膜。

[表2]

可知在表2的實(shí)施例6～10中，耐電壓達(dá)到10kv以上，作為3層散熱板，滿足密合性、耐電壓特性這兩種特性。

以上，使用實(shí)施方式說明了本發(fā)明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限定于上述實(shí)施方式記載的范圍?？梢詫ι鲜鰧?shí)施方式加以多種變更或改良對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。由權(quán)利要求書的記載明顯可知，這種加以變更或改良而成的技術(shù)方案也可以包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

需要注意的是，權(quán)利要求書、說明書和附圖中示出的裝置、體系、程序和方法中的操作、過程、步驟和階段等各處理的實(shí)行順序在沒有特別說明“之前”、“以前”等，而且沒有將前面的處理的輸出用于后續(xù)處理的情況下可以以任意順序來實(shí)現(xiàn)。關(guān)于權(quán)利要求書、說明書和附圖中的操作流程，即便是為了方便而使用“首先”、“接著”等來進(jìn)行說明，也不意味著必須以該順序來實(shí)施。