本發(fā)明涉及芯片處理技術(shù)，具體是一種報(bào)廢ic重新使用的方法。
背景技術(shù)：
ic指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，芯片均帶有引腳，不同的引腳具備不同的功能，因此使用過程中需要將各個(gè)引腳與對應(yīng)的電子元件相連接，現(xiàn)有技術(shù)中常用錫焊的方式進(jìn)行連接處理，由于芯片的引腳很細(xì)，因此在運(yùn)輸或使用過程中很容易造成斷腳、歪腳以及連錫現(xiàn)象，造成芯片的報(bào)廢，其實(shí)芯片內(nèi)部時(shí)完好的，因此造成不必要的浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種報(bào)廢ic重新使用的方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種報(bào)廢ic重新使用的方法，包括以下步驟：(1)將廢舊ic的歪腳、斷腳以及連錫引腳進(jìn)行切割處理；(2)對切割后的ic進(jìn)行半剖面處理；露出其內(nèi)部的引腳線，(3)對露出的引腳線進(jìn)行外接引線處理。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明報(bào)廢ic重新使用的方法通過對報(bào)廢ic的歪腳、斷腳及連錫引腳進(jìn)行切割處理，并對其內(nèi)部連接線進(jìn)行連線處理的操作，實(shí)現(xiàn)了報(bào)廢ic的再利用，有效實(shí)現(xiàn)節(jié)約成本和廢物利用的目的。
具體實(shí)施方式
下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
一種報(bào)廢ic重新使用的方法，包括以下步驟：(1)將廢舊ic的歪腳、斷腳以及連錫引腳進(jìn)行切割處理；(2)對切割后的ic進(jìn)行半剖面處理；露出其內(nèi)部的引腳線，(3)對露出的引腳線進(jìn)行外接引線處理。
本發(fā)明的工作原理是：首先選取一個(gè)報(bào)廢的ic(其外接引腳因?yàn)榇嬖谕崮_、斷腳或連錫引腳而無法使用，內(nèi)部電路完好)，將此ic的外部引腳進(jìn)行切割處理，切割后露出引腳線，對芯片的引腳側(cè)進(jìn)行半剖面處理，露出其較長的引腳線，然后使用幫線對這些引腳線進(jìn)行逐一連接操作，新連接的幫線即可代表原芯片的引腳進(jìn)行使用。