技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于移動(dòng)通信的光子晶體分形陣列天線，該天線包括基板、貼覆在基板背面的天線接地板和貼覆在基板正面的光子晶體分形陣列輻射貼片，所述天線接地板為全金屬接地結(jié)構(gòu)，所述光子晶體分形陣列輻射貼片是由144個(gè)光子晶體小天線按照康托爾分形陣列結(jié)構(gòu)排列組成的天線陣列。其中，該天線使用尺寸為32mm±1mm×32mm±1mm的2階康托爾分形結(jié)構(gòu)作為基本陣列排布結(jié)構(gòu)，在其內(nèi)部144個(gè)尺寸為2mm×2mm的小正方形區(qū)域放置一個(gè)光子晶體小天線，組成光子晶體分形陣列輻射貼片。本發(fā)明提供的光子晶體分形陣列天線同時(shí)覆蓋多種移動(dòng)通信制式的工作頻段，并且能夠放入移動(dòng)通信手機(jī)里，同時(shí)滿足小尺寸、低厚度、低回波損耗、大工作帶寬的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：林斌;張培濤;蔡沅坤;葉廣雅;毛云海;林暢;張宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門大學(xué)嘉庚學(xué)院
文檔號(hào)碼：201710098838
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.06.30