本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及包含該封裝結(jié)構(gòu)的顯示屏。

背景技術(shù)：

在顯示器的制造過程中，在完成顯示面板的相關(guān)工藝后，還需對所述顯示面板進(jìn)行封裝，以連接相應(yīng)的電路等并對所述顯示屏進(jìn)行保護(hù)。因此，進(jìn)行封裝后的封裝結(jié)構(gòu)需確保具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，以抵抗外力的作用而導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生損壞，確保顯示屏可正常工作；以及具備抗水汽和氧化的能力，以避免顯示面板被氧化或腐蝕而對其性能造成影響。

圖1為現(xiàn)有的一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，如圖1所示，現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)通常包括一顯示面板11以及一封裝蓋板12，所述封裝蓋板12覆蓋所述顯示面板11的一側(cè)。為確保所述封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度，通常需進(jìn)對所述封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行破壞性測試，其一般是使用一推頭20以將一定的作用力施加于所述封裝結(jié)構(gòu)的封裝蓋板12上，從而可根據(jù)所述封裝蓋板12在規(guī)定的作用力下是否發(fā)生破損，確認(rèn)所述封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度是否符合要求；以及根據(jù)所述封裝結(jié)構(gòu)所能承受的最大作用力，確認(rèn)其抗破壞性能。

然而，隨著顯示屏的逐漸輕薄化，以及隨著顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，例如，在將顯示屏應(yīng)用于高壓水下環(huán)境中時(shí)，則要求所述顯示屏的封裝結(jié)構(gòu)具有更高的抗破壞性能，因此，提高封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度至關(guān)重要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度不足，進(jìn)而在高壓環(huán)境中容易損壞的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板和一封裝蓋板，所述封裝蓋板具有一第一表面和一與所述第一表面相對的第二表面，所述基板位于所述封裝蓋板的第一表面上，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括一補(bǔ)強(qiáng)蓋板，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板覆蓋所述封裝蓋板的第二表面。

可選的，所述封裝蓋板還具有至少一個(gè)第三表面，所述第三表面連接所述第一表面和所述第二表面，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板覆蓋所述第二表面并延伸至至少一個(gè)所述第三表面上。

可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板和所述封裝蓋板之間設(shè)置有間隙。

可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板在面對所述封裝蓋板的第二表面上設(shè)置有凹槽。

可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板和所述封裝蓋板之間的間隙為0.05mm‐0.15mm。

可選的，所述封裝蓋板與所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板通過一密封膠粘合。所述密封膠可以為熱熔阻水膠。

可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板的材質(zhì)為鋁鎂合金。

可選的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板的厚度為0.1mm‐0.3mm。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種具有上述封裝結(jié)構(gòu)的顯示屏，所述顯示屏具有更好的抗破壞性能，從而可應(yīng)用于高壓環(huán)境中。其中，所述基板為顯示面板。

在本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)中，在封裝蓋板上還覆蓋有一補(bǔ)強(qiáng)蓋板，通過所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板可有效緩解甚至避免外部壓力作用在所述封裝蓋板上，從而可降低所述封裝蓋板在受到外力作用而發(fā)生損壞的概率。即，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中，并不是直接通過提高封裝蓋板的機(jī)械強(qiáng)度來提高其抗壓性能的，從而不需要封裝蓋板的相關(guān)工藝和參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，保證其工藝穩(wěn)定性。進(jìn)一步的，所述封裝蓋板的材質(zhì)為鋁鎂合金，從而可利用鋁鎂合金具有質(zhì)量輕、抗壓性較強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，使整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)僅需增加較小體積和重量，即可有效提高封裝結(jié)構(gòu)的抗壓特性。更進(jìn)一步的，在所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板和所述封裝蓋板之間還可設(shè)置一間隙，以構(gòu)成一中空結(jié)構(gòu)，如此一來，即可通過所述中空結(jié)構(gòu)提高補(bǔ)強(qiáng)蓋板對外部作用力的緩沖作用。當(dāng)將本發(fā)明所提供的封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于顯示屏的封裝結(jié)構(gòu)中時(shí)，可使顯示屏在較佳的防水性能的基礎(chǔ)上，還具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，從而可使所形成的顯示器適用于高壓潛水類的環(huán)境中。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)的基板和封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)的補(bǔ)強(qiáng)蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如背景技術(shù)所述，為拓寬各種具有封裝結(jié)構(gòu)的電子裝置的應(yīng)用領(lǐng)域，需進(jìn)一步提高所述封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度。而現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)正是受到其機(jī)械強(qiáng)度的限制，導(dǎo)致在一些高壓環(huán)境中無法使用的問題。圖1示出了一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其顯示面板11和封裝蓋板12通常是采用玻璃制成。在對圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行破壞性測試過程中，當(dāng)推頭20以約100N的作用力作用在封裝蓋板12上時(shí)，所述封裝蓋板12發(fā)生破損。即，所述封裝蓋板12所能承受的最大壓強(qiáng)約為0.221Mpa，而在水下10m‐60m范圍內(nèi)的水下壓強(qiáng)大約為0.5Mpa‐0.6Mpa?？梢姡瑘D1所示的封裝結(jié)構(gòu)無法滿足水下作業(yè)的要求，需通過進(jìn)一步提高所述封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度，以使具有較大的抗壓性能，從而實(shí)現(xiàn)在高壓環(huán)境下也能夠使用的目的。

對此，目前的做法為增加封裝蓋板的厚度，以提高封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度。然而，在產(chǎn)品的規(guī)定厚度的條件下，封裝蓋板所能增加的厚度有限，進(jìn)而導(dǎo)致在規(guī)定的厚度內(nèi)仍無法達(dá)到預(yù)定的抗壓需求，可見，這種方式在工藝上較難實(shí)現(xiàn)。此外，若通過改變封裝蓋板的材質(zhì)以提高其機(jī)械性能時(shí)，則可能導(dǎo)致不同材質(zhì)的封裝蓋板與顯示面板之間的結(jié)合效果較差，影響了封裝結(jié)構(gòu)的整體性能。

為此，本發(fā)明提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：一基板和一封裝蓋板，所述封裝蓋板具有一第一表面和一與所述第一表面相對的第二表面，所述基板位于所述封裝蓋板的第一表面；以及，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括一補(bǔ)強(qiáng)蓋板，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板覆蓋所述封裝蓋板的第二表面。

即，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中，在封裝蓋板的背離基板的一側(cè)上，還配置有補(bǔ)強(qiáng)蓋板，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板能夠進(jìn)一步保護(hù)所述封裝蓋板，以避免所述封裝蓋板直接受到外部的作用力，從而當(dāng)所述封裝結(jié)構(gòu)在受到較大的外力作用時(shí)，可有效降低所述封裝蓋板發(fā)生破損的概率，以確保基板的封裝結(jié)構(gòu)可工作。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明提出的封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏的封裝結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，如圖2所示，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：一基板110、一封裝蓋板120和一補(bǔ)強(qiáng)蓋板130。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)的基板和封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖2和圖3所示，所述封裝蓋板120具有一第一表面121和一與所述第一表面121相對的第二表面122，所述基板110位于所述封裝蓋板120的第一表面121上。所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130覆蓋所述封裝蓋板120的第二表面122，從而，當(dāng)所述封裝結(jié)構(gòu)受到外力的作用時(shí)，所述封裝蓋板120在補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的保護(hù)下，可避免直接受到外力的作用，甚至不會承受到外力的作用，如此一來，即可有效保障封裝蓋板120的完整性，以確保所述封裝結(jié)構(gòu)能夠正常工作。

進(jìn)一步的，所述基板110可以為顯示面板，即所對應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)為顯示屏的封裝結(jié)構(gòu)。其中，所述顯示面板110具有一發(fā)光側(cè)111a和一與所述發(fā)光側(cè)111a相對的非發(fā)光側(cè)111b，所述非發(fā)光側(cè)111b與所述封裝蓋板120貼合。此外，所述顯示面板110在平行于其表面的方向上還可區(qū)分為一顯示區(qū)112a和一非顯示區(qū)112b。本實(shí)施例中，所述基板110為矩形，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述基板110也可以是圓形或其他不規(guī)則形狀，此處不做限制。

其中，所述封裝蓋板120和所述基板110可貼合配置，如圖2所示，本實(shí)施例中，所述封裝蓋板120覆蓋所述基板110中非發(fā)光側(cè)111b的顯示區(qū)112a，暴露出所述基板110的非顯示區(qū)112b，其中，所述非顯示區(qū)112b可用于后續(xù)對驅(qū)動芯片等進(jìn)行封裝。具體的，所述封裝蓋板120和所述基板110之間可采用玻璃膠進(jìn)行貼合固定，并且通過玻璃膠進(jìn)行貼合，還能夠有效確保封裝蓋板120和基板110之間的密封特性，避免水汽等進(jìn)入，從而可防止所述封裝結(jié)構(gòu)被氧化或腐蝕。

繼續(xù)參考圖3所示，所述封裝蓋板120還具有至少一個(gè)第三表面123，所述第三表面123連接所述第一表面121和所述第二表面122。本實(shí)施例中，所述封裝蓋板120的形狀也可以相應(yīng)的為矩形結(jié)構(gòu)，其具有四個(gè)第三表面123，四個(gè)第三表面123構(gòu)成所述封裝蓋板120的四個(gè)側(cè)壁。

在優(yōu)選的方案中，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130覆蓋封裝蓋板120的第二表面122并延伸至其中至少一個(gè)所述第三表面123上。參考圖1所示，在對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行破壞性測試時(shí)，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)所述封裝蓋板的破損區(qū)域主要發(fā)生在封裝蓋板的邊緣區(qū)域12a，其原因在于，封裝蓋板120在受到外力的作用時(shí)，其邊緣區(qū)域?qū)⒊惺芨蟮淖饔昧?，因此極易發(fā)生破損。基于此，本實(shí)施例中的補(bǔ)強(qiáng)蓋板130進(jìn)一步延伸至封裝蓋板120的第三表面123，以完全包覆所述封裝蓋板120的邊緣區(qū)域，提高對封裝蓋板120的邊緣區(qū)域的保護(hù)力度。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的封裝結(jié)構(gòu)的補(bǔ)強(qiáng)蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖2和圖4所示，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的形狀與所述封裝蓋板120的形狀相互匹配，并可完全覆蓋所述封裝蓋板120的第二表面122。本實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130從所述封裝蓋板120的第二表面122延伸至其三個(gè)第三表面123上，其中，封裝蓋板120在靠近顯示面板110的非顯示區(qū)112b的第三表面123上未覆蓋有所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130，從而可提高對封裝蓋板的保護(hù)強(qiáng)度并可避免對后續(xù)的封裝造成影響。即，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130具有一面對所述封裝蓋板120的第二表面122的頂板131，以及從所述頂板131延伸至所述封裝蓋板120的第三表面123上的三個(gè)側(cè)板132，本實(shí)施例中，三個(gè)所述側(cè)板132與所述頂板131相互垂直。

優(yōu)選的，在所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130和所述封裝蓋板120之間還設(shè)置有一間隙，以形成一中空結(jié)構(gòu)，從而當(dāng)所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130遭受到外部壓力時(shí)，通過所述中空結(jié)構(gòu)可有效緩解壓力，并可避免外部壓力作用于封裝蓋板120上，進(jìn)而可確保封裝蓋板120不會受到損傷。重點(diǎn)參考圖4所示，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130在面對于所述封裝蓋板120的第二表面122的部分區(qū)域上設(shè)置一凹槽131a，進(jìn)而可通過所述凹槽131a形成所述中空結(jié)構(gòu)。即，所述凹槽131a位于補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的頂板131上。本實(shí)施例中，所述凹槽131a的形狀為矩形，當(dāng)然在其他實(shí)施例中，所述凹槽131a的形狀還可根據(jù)封裝蓋板120的形狀進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置，例如可以是圓形、橢圓形或梯形等，只要所述凹槽131a是位于封裝蓋板120的第二表面122的上方區(qū)域，使封裝蓋板120和補(bǔ)強(qiáng)蓋板130之間具有一間隙即可。具體的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板120和所述封裝蓋板130之間的間隙優(yōu)選為0.05mm‐0.15mm。

此外，本實(shí)施例中，所述封裝蓋板120和所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130之間可通過一密封膠140貼合固定，所述密封膠140可以為熱熔阻水膠，以確保具有較強(qiáng)的對粘合強(qiáng)度的同時(shí)還具有較好的密封特性，例如為玻璃膠。即，由于所述基板110和所述封裝蓋板120之間是通過玻璃膠貼合，所述封裝蓋板120和所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130之間也可以通過玻璃膠貼合，使所述封裝結(jié)構(gòu)具有較好的防水性能，因此，可應(yīng)用于水下作業(yè)。結(jié)合圖1‐圖4所示，所述密封膠140涂覆于所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的頂板131上，接著再將補(bǔ)強(qiáng)蓋板130和封裝蓋板120貼合，以實(shí)現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)蓋板130貼合固定于封裝蓋板120上。

進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的材質(zhì)優(yōu)選為鋁鎂合金。由于鋁鎂合金具有質(zhì)量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，充分滿足3C產(chǎn)品的高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求，因此，在將其應(yīng)用于封裝結(jié)構(gòu)中，可使整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)僅需增加較小體積和重量，即可有效提高封裝結(jié)構(gòu)的抗壓特性。具體的，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的厚度例如可以是0.1mm‐0.3mm。

接著參考圖2所示，本實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)蓋板130還從封裝蓋板120的第三表面123進(jìn)一步延伸至所述基板110的側(cè)面，并覆蓋所述基板110的側(cè)壁上，如此，可進(jìn)一步提高補(bǔ)強(qiáng)蓋板130的防護(hù)性能。

如上所述，本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于顯示屏的封裝結(jié)構(gòu)中，即，此時(shí)，所述基板為顯示面板。相應(yīng)的，具有該封裝結(jié)構(gòu)的顯示屏同樣具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，因此，所述包含該封裝結(jié)構(gòu)的顯示屏也可運(yùn)用在高壓環(huán)境中，例如高壓的水下環(huán)境中。

綜上所述，本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)中，通過一補(bǔ)強(qiáng)蓋板以進(jìn)一步提升封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度，從而使所述封裝結(jié)構(gòu)具有更好的抗破壞性能。與現(xiàn)有的提高封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度相比，本發(fā)明不需要改變原來的封裝蓋板的相關(guān)工藝和參數(shù)，確保了封裝結(jié)構(gòu)的工藝穩(wěn)定性，并避免了對封裝結(jié)構(gòu)的原有性能造成影響。因此，在將所述封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于相應(yīng)的電子裝置中時(shí)，能夠有效提高電子裝置的機(jī)械強(qiáng)度，從而可拓寬所述電子裝置的應(yīng)用領(lǐng)域，例如，可實(shí)現(xiàn)在高壓水環(huán)境下仍能使用的目的。

上述描述僅是對本發(fā)明較佳實(shí)施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。