本發(fā)明屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明尤其是涉及一種集成電路氣密性封蓋工藝用底座。

背景技術(shù)：

目前，集成電路氣密性封蓋工藝是通過采用合適的技術(shù)方式，將金屬或陶瓷蓋板與具有空腔結(jié)構(gòu)的陶瓷或金屬外殼進行密封，密封后的外殼可以確保安裝于其內(nèi)的電子元器件與外界環(huán)境相隔離，可阻止水汽、有害液體、固體特別是氣體污染物的侵蝕或滲透入內(nèi)，以保證電子產(chǎn)品長期可靠性的封裝技術(shù)。

氣密性封蓋有多種工藝方法，如電阻焊（儲能焊、平行縫焊、點焊等）、冷擠壓、玻璃熔封、各種合金熔封、激光焊、超聲焊等，而使用較廣的則是合金焊料熔封 ，這是由于合金焊料易得、加工容易以及合金焊料熔封氣密性好、成品率高、生產(chǎn)效率高，且可適用于內(nèi)腔為真空、高壓、各種氣氛要求的器件的密封，而被廣泛用于高可靠要求的氣密性封裝中。

合金焊料熔封的裝架是將帶焊料的蓋板置于待密封電路焊框的正中位置，將夾子張開并夾住蓋板與外殼，并使夾持點作用在蓋板、外殼的中央，完成產(chǎn)品的初步組裝。目前裝架操作主要是通過手工來進行，該方式存在蓋板定位精度低、位置一致度差、生產(chǎn)效率低等特點，越發(fā)地難以滿足高精度集成電路的要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種集成電路氣密性封蓋時定位精準、位置一致度好且生產(chǎn)效率高的集成電路氣密性封蓋工藝用底座。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述集成電路氣密性封蓋工藝用底座，它包括底座本體，在底座本體的上表面開設有若干組交叉凹槽，每組交叉凹槽均包括橫向凹槽與縱向凹槽，橫向凹槽與縱向凹槽呈垂直相連，橫向凹槽為長方形凹槽，縱向凹槽為長圓形凹槽，且橫向凹槽的中心與縱向凹槽的中心重合，在底座本體的上表面設有定位柱，在對應縱向凹槽位置的底座本體的下表面開設有夾鉗槽口，夾鉗槽口的左右對稱中心線與縱向凹槽的左右對稱中心線重合。

所述夾鉗槽的寬度小于縱向凹槽的寬度。

所述縱向凹槽的兩端部均為半圓形。

所述橫向凹槽的寬度與縱向凹槽的寬度相等。

本發(fā)明解決了蓋板裝架定位的問題，使成品率接近100%；本發(fā)明解決了蓋板裝架位置一致性問題，位置度一致性好；本發(fā)明解決了蓋板裝架效率問題，大大提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的主視圖。

圖2是本發(fā)明的俯視圖。

圖3是本發(fā)明的仰視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。

該集成電路氣密性封蓋工藝用底座，它包括底座本體1，在底座本體1的上表面開設有若干組交叉凹槽，每組交叉凹槽均包括橫向凹槽1.1與縱向凹槽1.2，橫向凹槽1.1與縱向凹槽1.2呈垂直相連，橫向凹槽1.1與縱向凹槽1.2呈十字形交叉，橫向凹槽1.1為長方形凹槽，縱向凹槽1.2為長圓形凹槽，且橫向凹槽1.1的中心與縱向凹槽1.2的中心重合，在底座本體1的上表面設有定位柱1.3，在對應縱向凹槽1.2位置的底座本體1的下表面開設有夾鉗槽口1.4，夾鉗槽口1.4的左右對稱中心線與縱向凹槽1.2的左右對稱中心線重合。

所述夾鉗槽1.4的寬度小于縱向凹槽1.2的寬度。

所述縱向凹槽1.2的兩端部均為半圓形。

所述橫向凹槽1.1的寬度與縱向凹槽1.2的寬度相等。

本發(fā)明使用時，先將待密封電路依次放入本發(fā)明底座本體1的橫向凹槽1.1內(nèi)，再將定位治具上的定位孔與底座本體1的定位柱1.3配合，將密封電路用的密封蓋板依次放入定位治具內(nèi)框中完成定位，安放好密封蓋板后，依次使用夾子夾持住密封蓋板與底座，使夾子的上夾持點作用在密封蓋板的中央，使夾子的下夾持點作用在位于夾鉗槽口1.4內(nèi)，所有待密封電路完成裝架后，取出定位治具，將裝架好的器件放入封帽爐內(nèi)進行焊接密封，密封結(jié)束，將夾子拆除，從底座內(nèi)取出密封完成的電路。