技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種封裝體(100)，所述封裝體包括第一包封劑(102)和第二包封劑(104)，所述第一包封劑(102)被配置使得導(dǎo)電材料(106)可鍍覆在其上，所述第二包封劑(104)被配置使得導(dǎo)電材料(106)不可鍍覆在其上。

技術(shù)研發(fā)人員：陳淑雯;張超發(fā);蔡國耀;吳順祿;李瑞家;J·馬勒;黃美晶;施明計;G·C·鄭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.03
技術(shù)公布日：2017.09.12