本公開涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線模塊及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

當(dāng)下的電子設(shè)備出于美觀等因素考慮，大多采用金屬邊框或金屬殼體結(jié)構(gòu)，即除了正面的屏幕，整機(jī)的邊框和/或后蓋均為金屬，使得整機(jī)金屬質(zhì)感十足，增強(qiáng)外觀表現(xiàn)力，也可以在很大程度上增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。但是，上述金屬邊框或殼體結(jié)構(gòu)會(huì)極大地縮小天線的凈空，從而給天線設(shè)計(jì)帶來很大困難。

目前常用的方法是在有天線的地方將金屬邊框切斷，使天線信號(hào)不會(huì)被金屬邊框完全阻隔，獲得與外界相通的輻射空間。同時(shí)在切斷處用非金屬材料填充，從而給天線留有一定凈空，使得天線可以將信號(hào)輻射出去。但是如果對(duì)金屬邊框進(jìn)行單邊切斷，若手握到切斷處，會(huì)導(dǎo)致天線性能急劇下降，并且上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)影響設(shè)備的美觀度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本公開提供一種天線模塊及電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供了一種天線模塊，設(shè)置于電子設(shè)備中，所述天線模塊包括：開設(shè)有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；

所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結(jié)構(gòu)，所述饋電耦合枝節(jié)的長(zhǎng)邊與所述金屬邊框的內(nèi)側(cè)邊間隔有預(yù)設(shè)距離；

所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設(shè)備的中框并行設(shè)置于所述電子設(shè)備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側(cè)邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側(cè)邊連接；

所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點(diǎn)；

所述饋電耦合枝節(jié)上設(shè)置有接觸點(diǎn)，通過所述接觸點(diǎn)與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點(diǎn)；

與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點(diǎn)；

所述金屬邊框的側(cè)邊與所述饋電耦合枝節(jié)上方對(duì)應(yīng)顯示模組部位的側(cè)邊之間開設(shè)有縫隙。

可選的，所述接觸點(diǎn)將所述饋電耦合枝節(jié)分為第一耦合枝節(jié)和第二耦合枝節(jié)，其中，所述接觸點(diǎn)與所述第一端之間的枝節(jié)構(gòu)成第一耦合枝節(jié)；所述接觸點(diǎn)與所述第二端之間的枝節(jié)構(gòu)成第二耦合枝節(jié)。

可選的，所述第二耦合枝節(jié)的長(zhǎng)度大于所述第一耦合枝節(jié)的長(zhǎng)度。

可選的，饋入信號(hào)通過所述第一耦合枝節(jié)和所述第二接地點(diǎn)與所述斷縫之間的金屬邊框耦合，激勵(lì)GPS頻段的諧振。

可選的，饋入信號(hào)通過所述第二耦合枝節(jié)和所述第二接地點(diǎn)與所述斷縫之間的金屬邊框耦合，激勵(lì)WIFI頻段的諧振。

可選的，所述縫隙開設(shè)于所述電子設(shè)備的正面，與所述電子設(shè)備的顯示模組注塑連接。

可選的，所述饋電耦合枝節(jié)的第一端與所述第一接地點(diǎn)之間連接有匹配電路。

可選的，所述匹配電路包括：電容和/或電感。

可選的，所述縫隙的寬度范圍為：0.5mm～3mm。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：顯示模組、中框、主板、天線模塊，其中，所述天線模塊包括：

開設(shè)有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；

所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結(jié)構(gòu)，所述饋電耦合枝節(jié)的長(zhǎng)邊與所述金屬邊框的內(nèi)側(cè)邊間隔有預(yù)設(shè)距離；

所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設(shè)備的中框，并行設(shè)置于所述電子設(shè)備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側(cè)邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側(cè)邊連接；

所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點(diǎn)；

所述饋電耦合枝節(jié)上設(shè)置有接觸點(diǎn)，通過所述接觸點(diǎn)與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點(diǎn)；

與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點(diǎn)；

所述金屬邊框的側(cè)邊和所述饋電耦合枝節(jié)上方對(duì)應(yīng)顯示模組部位的側(cè)邊之間開設(shè)有縫隙。

本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本公開提供的天線模組，在開設(shè)有斷縫的金屬邊框的側(cè)邊和顯示模組的側(cè)邊開設(shè)有縫隙，構(gòu)成所述縫隙的顯示模組邊緣的下方設(shè)置有長(zhǎng)條狀金屬片，與上述縫隙平行設(shè)置。上述長(zhǎng)條狀金屬片作為饋電耦合枝節(jié)，與形成縫隙的金屬側(cè)邊框耦合，可以同時(shí)激勵(lì)出GPS和WIFI工作頻段的電磁波，并通過上述縫隙從電子設(shè)備的正面輻射出去。由于無需通過切斷電子設(shè)備的金屬邊框來為天線留凈空，可以有效避免用戶手握金屬邊框?qū)μ炀€性能的影響，提高天線性能。由于輻射天線信號(hào)的縫隙開設(shè)于電子設(shè)備的正面，在對(duì)縫隙采用絕緣材料進(jìn)行密封的工藝中，更方便采用復(fù)雜工藝來覆蓋縫隙，使得縫隙幾乎不會(huì)影響電子設(shè)備的外觀，增強(qiáng)電子設(shè)備的美觀度。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示結(jié)構(gòu)沿AA’方向的截面示意圖；

圖3是圖1所示結(jié)構(gòu)沿BB’方向的截面示意圖；

圖4-1是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種中框與金屬邊框的連接示意圖；

圖4-2是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種中框與金屬邊框的連接示意圖；

圖5是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種金屬邊框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模塊的示意圖；

圖7是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的天線模塊的諧振測(cè)試結(jié)果示意圖；

圖8-1是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模塊匹配電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-2是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種天線模塊匹配電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8-3是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種天線模塊匹配電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本公開根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本公開使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其它含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。

應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本公開可能采用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時(shí)”或“當(dāng)……時(shí)”或“響應(yīng)于確定”。

天線模塊是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)無線通信功能的必備部件，本公開提供了一種天線模塊，可以應(yīng)用于具有無線通信功能的電子設(shè)備中，例如，智能手機(jī)、平板設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理、可穿戴設(shè)備比如智能手表等設(shè)備中。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種天線模組的主視圖，圖2是圖1所示結(jié)構(gòu)沿AA’方向的截面示意圖；圖3是圖1所示結(jié)構(gòu)沿BB’方向的截面示意圖。圖4-1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種中框與金屬邊框的連接示意圖；圖4-2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種中框與金屬邊框的連接示意圖。圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖1中的金屬邊框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的天線結(jié)構(gòu)示意圖。以下實(shí)施例主要以該天線模組適用于手機(jī)的情況下進(jìn)行示例性說明。

如圖1～6所示，本公開提供的天線模塊包括：開設(shè)有斷縫的金屬邊框1、饋電耦合枝節(jié)5，與手機(jī)的中框3、顯示模組2、主板4共同形成開設(shè)于手機(jī)正面的縫隙6。

金屬邊框上至少開設(shè)有一個(gè)斷縫，參見圖5根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種金屬邊框的結(jié)構(gòu)示意圖，在手機(jī)金屬邊框1的上邊框位置B處開設(shè)有一個(gè)斷縫。

參照?qǐng)D4-1或4-2所示的示意圖，饋電耦合枝節(jié)5為條狀金屬結(jié)構(gòu)，比如是條狀金屬片。饋電耦合枝節(jié)5的長(zhǎng)邊51與金屬邊框1的內(nèi)側(cè)邊11間隔有預(yù)設(shè)距離d。本公開實(shí)施例中，饋電耦合枝節(jié)與金屬邊框內(nèi)側(cè)邊之間的間距在不同部位可以相同也可以不同，上述各圖均示出的是各部位間距相同的情況，即饋電耦合枝節(jié)的一個(gè)長(zhǎng)側(cè)邊與金屬邊框平行設(shè)置。

如圖2所示，饋電耦合枝節(jié)5和手機(jī)中框3并行設(shè)置于手機(jī)的顯示模組2和手機(jī)主板4之間。

其中，手機(jī)的中框位于顯示模組和電子設(shè)備后蓋的中間，用于承載內(nèi)部各種組件的金屬骨架，上述組件如電池、主板、排線、攝像頭、各種感應(yīng)器話筒等零部件。

如圖2所示，中框3上方承載顯示模組2，下方連接主板4，中框的長(zhǎng)度小于顯示模組2和主板4的長(zhǎng)度。饋電耦合枝節(jié)5設(shè)置于上述結(jié)構(gòu)形成的空間內(nèi)，與中框3并行排列在顯示模組2的下方。

如圖4-1和圖4-2示出的中框3與金屬邊框1的連接示意圖。中框3的側(cè)邊通過中框連接部件31與金屬邊框1的內(nèi)側(cè)邊11連接。

參照?qǐng)D2、圖3和圖6，饋電耦合枝節(jié)5上設(shè)置有接觸點(diǎn)C。饋電耦合枝節(jié)5在接觸點(diǎn)C位置處，與主板4上的射頻模塊電連接，形成天線模塊的饋電點(diǎn)7。

本公開實(shí)施例中，饋電點(diǎn)7可以是設(shè)置于主板4上的射頻模塊的一個(gè)I/O接口，也就是說饋電點(diǎn)是天線模塊與射頻模塊的連接點(diǎn)。

具體的，如圖2所示，饋電耦合枝節(jié)5在接觸點(diǎn)C位置處，可以通過第一金屬?gòu)椘?0與主板4上的射頻模塊電連接。上述射頻模塊可以包括：接收機(jī)和發(fā)射機(jī)。天線模塊接收到的信號(hào)通過所述饋電點(diǎn)傳送到所述接收機(jī)的輸入端；同時(shí)，發(fā)射機(jī)發(fā)出的信號(hào)通過所述饋電點(diǎn)傳送到發(fā)射天線的輸入端。

饋電耦合枝節(jié)5鄰近金屬邊框的斷縫位置B的一端，即第一端D，與主板4上的接地部位電連接，形成天線模塊的第一接地點(diǎn)8。具體的，如圖2所示，饋電耦合枝節(jié)5的第一端D可以通過第二金屬?gòu)椘?0與主板4上的接地部分電連接。

參見圖4-1、圖4-2、圖5和圖6，與饋電耦合枝節(jié)5的第二端E鄰近的中框連接部件31，可以視作天線模塊的第二接地點(diǎn)9。該中框連接部件31可以固定連接或活動(dòng)連接至金屬邊框1內(nèi)側(cè)的位置A處。該中框連接部件31可以是金屬材質(zhì)。

本公開實(shí)施例中，金屬邊框1與饋電耦合枝節(jié)對(duì)應(yīng)的上方顯示模組之間開設(shè)有縫隙，與饋電耦合枝節(jié)和金屬邊框?qū)⒌目p隙共同形成圖1所示的縫隙6。其中，饋電耦合枝節(jié)與金屬邊框的距離可以大于等于顯示模組與金屬便框的間距。圖3示出了上述兩個(gè)距離相等的情況，即饋電耦合枝節(jié)的外側(cè)長(zhǎng)邊與上方對(duì)應(yīng)部位的顯示模組部分的外邊沿對(duì)齊。在本公開另一實(shí)施例中，饋電耦合枝節(jié)下方對(duì)應(yīng)部位的主板也可以與金屬邊框間隔一定距離。

如圖3所示，上述電子設(shè)備還包括背蓋10。在本公開實(shí)施例中，上述電子設(shè)備的背蓋可以是金屬材質(zhì)或非金屬材質(zhì)。若將圖2所示的結(jié)構(gòu)作為一個(gè)組合體，則縫隙6開設(shè)于金屬邊框1和上述組合體之間，并采用絕緣介質(zhì)與金屬邊框1密封連接。上述絕緣介質(zhì)可以是：有機(jī)樹脂、鋼化塑料、陶瓷、鋼化玻璃等材料?？p隙6開設(shè)于電子設(shè)備如手機(jī)的正面，即手機(jī)的前面板，或者說液晶顯示屏側(cè)，激勵(lì)出的無線電磁波可以通過手機(jī)前面板上的縫隙向空中輻射。該縫隙的寬度d的范圍可以是0.5mm～3mm。

本公開中，縫隙開設(shè)于電子設(shè)備的前面板的邊緣處，在生產(chǎn)電子設(shè)備時(shí)，可以使用復(fù)雜工藝來密封、覆蓋縫隙，使縫隙注塑密封后幾乎不影響手機(jī)的外觀，增強(qiáng)了電子設(shè)備的美觀度。

以上結(jié)構(gòu)是以縫隙開設(shè)于手機(jī)前面板的左上邊緣位置為例進(jìn)行說明，在本公開另一實(shí)施例中，上述縫隙也可以開設(shè)于手機(jī)側(cè)邊的左下、右上、右下邊緣位置，與金屬邊框的側(cè)邊平行。耦合枝節(jié)以及斷縫位置的設(shè)置，以形成類似天線模塊的結(jié)構(gòu)為準(zhǔn)。此外，金屬邊框上的斷縫數(shù)量可以為兩個(gè)或多個(gè)，只要有一個(gè)斷縫滿足上述結(jié)構(gòu)即可，其它斷縫的開設(shè)對(duì)天線模塊性能的影響可以忽略。

根據(jù)上述天線模塊的結(jié)構(gòu)，本公開提供的天線模塊的示意圖如圖6所示，其中，B為斷縫位置，金屬邊框1的AB段部分形成開路枝節(jié)。ECD表示饋電耦合枝節(jié)5，饋電點(diǎn)7電連接至接觸點(diǎn)C處；D點(diǎn)表示饋電耦合枝節(jié)5的第一端，與第一接地點(diǎn)8電連接，D點(diǎn)位置鄰近斷縫位置B；E點(diǎn)表示饋電耦合枝節(jié)5的第二端，鄰近第二接地點(diǎn)9。金屬邊框的AB段與饋電耦合枝節(jié)ECD之間形成縫隙6。

接觸點(diǎn)C可以將饋電耦合枝節(jié)5分為：第一耦合枝節(jié)CD段和第二耦合枝節(jié)CE段。

饋電耦合枝節(jié)ECD與饋電點(diǎn)7、第一接地點(diǎn)8的電連接結(jié)構(gòu)，形成IFA天線(英文全稱：Inverted-F Antenna，中文全稱：倒F天線)。

以圖6所示的天線模塊向外輻射電磁波為例，該天線的工作過程如下：第一頻段信號(hào)的激勵(lì)電流經(jīng)饋電點(diǎn)7、接觸點(diǎn)C、第一端D，流向第一接地點(diǎn)8的過程中，與金屬邊框的FM段耦合，將電流激勵(lì)到金屬側(cè)邊框上，第一耦合枝節(jié)CD段和金屬側(cè)邊框的AB段，共同形成GPS頻段即頻點(diǎn)在1.5GHz的諧振，激勵(lì)出的GPS頻段的電磁波從斷縫B處輻射出去。

第二頻段信號(hào)對(duì)應(yīng)的激勵(lì)電流經(jīng)饋電點(diǎn)7，從接觸點(diǎn)C處饋入，電荷主要分布在第二耦合枝節(jié)EC段；同時(shí)也就部分電荷形成電流，流向第一接地點(diǎn)8，與金屬邊框上的開路枝節(jié)AB段耦合，共同形成頻點(diǎn)在2.4GHz即WIFI頻段的諧振。上述WIFI頻段的射頻信號(hào)經(jīng)IFA天線的第二端即E點(diǎn)位置輻射出去。

參照?qǐng)D7示出的天線模塊的諧振測(cè)試結(jié)果示意圖，可見，本公開實(shí)施例提供的天線模塊可以同時(shí)激勵(lì)出兩個(gè)天線諧振點(diǎn)，第一諧振點(diǎn)o1和第二諧振點(diǎn)o2。其中，第一諧振點(diǎn)o1的諧振頻率：1.5532GHz，S11參數(shù)值為：-9.7432dB；第二諧振點(diǎn)o2的諧振頻率為：2.3051GHz，S11參數(shù)值為：-15.417dB。

圖中的S11參數(shù)是天線S參數(shù)中的一個(gè)，表示回波損耗特性。此參數(shù)表示天線的發(fā)射效率好不好，值越大，表示天線的回波損耗越大，天線效率越差。

由此可見，本公開提供的天線模塊可以在電子設(shè)備沒有凈空的情況下實(shí)現(xiàn)GPS/WIFI二合一天線。

在本公開另一實(shí)施例中上述饋電耦合枝節(jié)的第一端和第一接地點(diǎn)之間還可以連接有匹配電路，以實(shí)現(xiàn)對(duì)天線諧振點(diǎn)頻率的微調(diào)，提高天線效率。在本公開另一實(shí)施例中，上述匹配電路中電氣元件的參數(shù)值是可以調(diào)節(jié)的，比如，上述電氣元件可以是可調(diào)電容C2，如圖8-1所示；也可以是可調(diào)電感L，如圖8-2所示；或者是可調(diào)電容C2和可調(diào)電感L組成的可調(diào)組件，如圖8-3所示。

天線模塊的諧振頻率可以通過調(diào)節(jié)第二接地點(diǎn)的位置、匹配電路中電氣元件的參數(shù)值等方式進(jìn)行調(diào)節(jié)。

以目標(biāo)諧振頻率為1550MHz為例，若當(dāng)前天線模塊的第一諧振點(diǎn)的頻率為1580MHz，則可以通過以下至少一種方式進(jìn)行調(diào)節(jié)，使之趨近目標(biāo)諧振頻率1550MHz：

第一種方式，若第一接地點(diǎn)沒有連接匹配電路，則，可以下調(diào)圖4-1或圖4-2中第二接地點(diǎn)9與金屬邊框1的連接位置，即下調(diào)A點(diǎn)處的中框連接部件31的位置增加縫隙長(zhǎng)度，使天線的等效長(zhǎng)度增大，從而降低天線模塊第一諧振點(diǎn)的諧振頻率。

上述過程為：通過調(diào)節(jié)天線等效長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)諧振頻率的調(diào)節(jié)，依據(jù)的天線等效長(zhǎng)度與諧振頻率的關(guān)系如下：

天線的等效長(zhǎng)度為無線電信號(hào)波長(zhǎng)的1/4時(shí)，天線的發(fā)射和接收效率即天線效率最高?？芍炀€的等效長(zhǎng)度將決定天線發(fā)射和接收信號(hào)的頻率即波長(zhǎng)。只要知道天線工作頻段即發(fā)射和接收信號(hào)的中心頻率，也就是上述目標(biāo)諧振點(diǎn)頻率，就可以根據(jù)上述關(guān)系計(jì)算出對(duì)應(yīng)的最佳天線等效長(zhǎng)度。

第二種方式，若上述天線模塊的第一接地點(diǎn)連接有匹配電路，且上述匹配電路如圖8-1所示，則可以減小圖8-1中可調(diào)電容C2的電容值，由于電容具有通高頻阻低頻的濾波效果，因此，可以通過減小C2的電容值來降低天線模塊第一諧振點(diǎn)的諧振頻率。

第三種方式，若上述天線模塊的匹配電路如圖8-2所示，則可以增大圖8-2中可調(diào)電感L的電感值，由于電感具有通低頻阻高頻的濾波效果，因此，可以通過增加L的電感值來降低天線模塊第一諧振點(diǎn)的諧振頻率。

當(dāng)然，若上述匹配電路如圖8-3所示，其調(diào)節(jié)原理類似，可以通過對(duì)電感、電容參數(shù)的配合調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)天線模塊諧振頻率進(jìn)行更精細(xì)的調(diào)節(jié)，降低天線調(diào)試難度，提高天線調(diào)試效率和精確度。

反之，若當(dāng)前測(cè)試的諧振點(diǎn)頻率低于目標(biāo)諧振頻率，可以根據(jù)上述調(diào)節(jié)原理進(jìn)行反向調(diào)節(jié)，使之趨近目標(biāo)諧振頻率，以提高天線效率，具體調(diào)節(jié)過程此處不再贅述。

此外，本公開還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備可以包括：

顯示模組、中框、主板、天線模塊，其中，

所述天線模塊包括：

開設(shè)有斷縫的金屬邊框、饋電耦合枝節(jié)；

所述饋電耦合枝節(jié)為條狀金屬結(jié)構(gòu)，所述饋電耦合枝節(jié)的長(zhǎng)邊與所述金屬邊框的內(nèi)側(cè)邊間隔有預(yù)設(shè)距離；

所述饋電耦合枝節(jié)和所述電子設(shè)備的中框，并行設(shè)置于所述電子設(shè)備的顯示模組和主板之間；其中，所述中框的上方承載所述顯示模組，下方連接所述主板，所述中框的側(cè)邊通過中框連接部件與所述金屬邊框的側(cè)邊連接；

所述饋電耦合枝節(jié)鄰近所述斷縫的第一端與所述主板的接地部電連接，形成所述天線模塊的第一接地點(diǎn)；

所述饋電耦合枝節(jié)上設(shè)置有接觸點(diǎn)，通過所述接觸點(diǎn)與所述主板的射頻模塊電連接，形成所述天線模塊的饋電點(diǎn)；

與所述饋電耦合枝節(jié)的第二端鄰近的中框連接部件，形成所述天線模塊的第二接地點(diǎn)；

所述金屬邊框的側(cè)邊和所述饋電耦合枝節(jié)上方對(duì)應(yīng)顯示模組部位的側(cè)邊之間開設(shè)有縫隙。

參照?qǐng)D9根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，該電子設(shè)備中設(shè)置有上述任一實(shí)施例示出的天線模塊。電子設(shè)備900可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理組件902，存儲(chǔ)器904，電源組件906，多媒體組件908，音頻組件910，輸入/輸出(I/O)的接口912，傳感器組件914，以及通信組件916。

處理組件902通?？刂蒲b置900的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件902可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器920來執(zhí)行指令。此外，處理組件902可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件902和其他組件之間的交互。例如，處理組件902可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件908和處理組件902之間的交互。

存儲(chǔ)器904被配置為存儲(chǔ)各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置900的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置900上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器904可以由任何類型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤或光盤。

電源組件906為裝置900的各種組件提供電力。電源組件906可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為裝置900生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件908包括在所述裝置900和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號(hào)。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測(cè)觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢(shì)。所述觸摸傳感器可以不僅感測(cè)觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測(cè)與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件908包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)裝置900處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件910被配置為輸出和/或輸入音頻信號(hào)。例如，音頻組件910包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置900處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識(shí)別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號(hào)。所接收的音頻信號(hào)可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器904或經(jīng)由通信組件916發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件910還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號(hào)。

I/O接口912為處理組件902和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件914包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為裝置900提供各個(gè)方面的狀態(tài)評(píng)估。例如，傳感器組件914可以檢測(cè)到裝置900的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對(duì)定位，例如所述組件為裝置900的顯示器和小鍵盤，傳感器組件914還可以檢測(cè)裝置900或裝置900一個(gè)組件的位置改變，用戶與裝置900接觸的存在或不存在，裝置900方位或加速/減速和裝置900的溫度變化。傳感器組件914可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測(cè)附近物體的存在。傳感器組件914還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件914還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件916被配置為便于裝置900和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置900可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G、3G、4G或5G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信組件916經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號(hào)或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信組件916還包括近場(chǎng)通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，裝置900可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器904，上述指令可由裝置900的處理器920執(zhí)行。例如，所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。