本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的電路接腳定位結(jié)構(gòu)、堆棧封裝件電路接腳形成方法及焊接電路組件制造方法。

背景技術(shù)：

自集成電路(integratedcircuit，ic)問世以來，由于各種電子組件(例如晶體管、二極管、電阻、電容等)的積體密度(integrationdensity)不斷提高，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)的快速成長。在大多數(shù)的情況下，積體密度(integrationdensity)的提高是因為最小特征尺寸(minimumfeaturesize)一再地縮小，且最小特征尺寸的縮小可使更多的組件集成到一預(yù)定的面積中。

而較小的電子組件亦對應(yīng)較小的封裝體(其比之前的封裝體使用更小的面積)。小尺寸的半導(dǎo)體封裝包括：四方扁平封裝(quadflatpack，qfp)、球格數(shù)組(ballgridarray，bga)、覆晶封裝(flipchips，fc)、三維集成電路(threedimensionalintegratedcircuits，3dics)、晶圓級封裝(waferlevelpackages，wlps)、堆棧封裝(packageonpackage，pop)組件。

且目前現(xiàn)有的封裝技術(shù)中，若欲將二種不同的堆棧封裝件、面板／ｉｃ電路板之焊墊進行相互接合，一般系使用具金屬顆粒的導(dǎo)電膠、焊錫或非導(dǎo)電膠等接合材料來進行接合。在堆棧封裝中，可分別封裝多個半導(dǎo)體芯片而形成多個封裝體、或是將多個半導(dǎo)體芯片封裝于一封裝體中，然后，可連接多個封裝體以形成一堆棧封裝件，如此一來，可結(jié)合位于不同封裝體中的半導(dǎo)體芯片以執(zhí)行預(yù)定的工作。這些分開的獨立封裝體可彼此電性連接，例如，使用接觸凸塊或是其他連接件。而該些堆棧封裝件于相互連接時具有以下問題，當于現(xiàn)有堆棧封裝件置放焊墊或其相可供導(dǎo)體件時，其擺設(shè)為逐一置放于相對應(yīng)堆棧封裝件的焊墊上，對于制程時間過于冗長且無效率，而傳統(tǒng)之焊墊組裝結(jié)構(gòu)及設(shè)置方式，如遇到需要重新加工之情況，由于只能將整個封裝結(jié)構(gòu)舍棄，無法重新加工造成物料及相關(guān)成本的浪費，該封裝堆棧件加熱時亦容易因發(fā)生翹曲變形的問題而有待解決。

因此，如何解決傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)中存在的上述種種問題，遂為業(yè)界需要研究的主要方向。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種封裝效果更好、生產(chǎn)效率更高、產(chǎn)品良品率更高、產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、制造成本更低的電路接腳定位結(jié)構(gòu)及堆棧封裝件電路接腳形成方法及焊接電路組件制造方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電路接腳定位結(jié)構(gòu)，用于形成一堆棧封裝件的電路接腳，該堆棧封裝件具有復(fù)數(shù)個預(yù)設(shè)電路接點，而該電路接腳定位結(jié)構(gòu)可供一取放設(shè)備取放，主要包括有一定位支架及復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件，其中：

該定位支架的底面設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔，以形成一導(dǎo)體定位區(qū)，而透過該復(fù)數(shù)個定位孔分別定位該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件，該定位支架的頂面設(shè)有一操作部，以供該取放設(shè)備取放，而將該定位支架移動至該堆棧封裝件，使該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別焊接該復(fù)數(shù)個默認電路接點，以形成該堆棧封裝件之電路接腳；當該堆棧封裝件之電路接腳形成后，該取放設(shè)備將該定位支架自該堆棧封裝件上移除。

一種電路接腳定位結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體之封裝結(jié)構(gòu)，可供一取放設(shè)備裝載，而將復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件設(shè)置于堆棧封裝件之默認電路接點，主要包括有一定位支架及復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件，其中：

該定位支架底面具有設(shè)置復(fù)數(shù)個定位孔之一導(dǎo)體定位區(qū)，而該定位支架背離該導(dǎo)體定位區(qū)之相對另一端設(shè)有供該取放設(shè)備裝載的一操作部；該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別定位于該復(fù)數(shù)個定位孔中，當該取放設(shè)備裝載該操作部時，該取放設(shè)備移動該定位支架至該堆棧封裝件之復(fù)數(shù)個默認電路接點，使該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別焊接于該復(fù)數(shù)個默認電路接點，且將該定位支架于該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別焊接于該復(fù)數(shù)個默認電路接點后移除。

進一步地，其中定位支架的復(fù)數(shù)個定位孔布設(shè)于該底面的周緣。

進一步地，其中定位支架的復(fù)數(shù)個定位孔布設(shè)有至少兩排。

進一步地，其中定位支架的復(fù)數(shù)個定位孔為矩形孔、圓形孔或多邊形孔。

進一步地，其中定位支架的底面朝內(nèi)凹陷形成有一收容空間，該收容空間用以收容該堆棧封裝件上的一電子材料。

進一步地，其中操作部具有至少一個操作孔槽，操作孔槽由所述定位支架的頂面延伸至底面。

進一步地，其中操作部具有至少一個操作凸塊，所述操作凸塊由該定位支架的頂面朝外延伸。

進一步地，其中復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件為由一線材裁切而分別形成，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件為圓柱狀、圓管狀、多邊形柱狀或多邊形管狀的導(dǎo)體件。

進一步地，其中所述復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別嵌入所述復(fù)數(shù)個定位孔而完成定位；該定位支架的厚度尺寸大于該導(dǎo)體件的長度尺寸。

進一步地，其中該定位支架的頂面具有一吸取面，以供該取放設(shè)備吸取該定位支架。

一種堆棧封裝件的電路接腳的形成方法，其包括以下步驟：

（ａ1）提供至少一堆棧封裝件，該堆棧封裝件具有復(fù)數(shù)個默認電路接點；

（ｂ1）提供一電路接腳定位結(jié)構(gòu)，其中，該電路接腳定位結(jié)構(gòu)具有一定位支架與復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件由一線材裁切而形成，并分別定位于該定位支架中；

（ｃ1）提供一取放設(shè)備，用于取放該定位支架；

（ｄ1）令該取放設(shè)備取放該定位支架，使該定位支架夾帶該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件，并令該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別焊接至該堆棧封裝件的復(fù)數(shù)個默認電路接點，以形成該堆棧封裝件之電路接腳；以及

（ｅ1）令取放設(shè)備取放該定位支架，使該定位支架自該堆棧封裝件上移除。

進一步地，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別嵌入該復(fù)數(shù)個定位孔而完成定位。

進一步地，該定位支架由塑料材質(zhì)制成。

一種焊接電路組件的制造方法，用于半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)，其包括以下步驟：

（ａ２）提供至少一堆棧封裝件，該堆棧封裝件具有復(fù)數(shù)個默認電路接點；

（ｂ２）提供一取放設(shè)備與一電路接腳定位結(jié)構(gòu)，該取放設(shè)備裝載該電路接腳定位結(jié)構(gòu)，該電路接腳定位結(jié)構(gòu)包含有一定位支架與復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別定位于該定位支架的復(fù)數(shù)個定位孔中；

（ｃ２）透過該取放設(shè)備，將該電路接腳定位結(jié)構(gòu)置放于該堆棧封裝件上，使該堆棧封裝件的復(fù)數(shù)個默認電路接點分別與該電路接腳定位結(jié)構(gòu)的復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件相接觸；

（ｄ２）提供一加熱設(shè)備，將該堆棧封裝件與該電路接腳定位結(jié)構(gòu)二者放到該加熱設(shè)備，該加熱設(shè)備加熱至一焊料熔化溫度，而使該電路接腳定位結(jié)構(gòu)焊接至該堆棧封裝件；

（ｅ２）將完成焊接的電路接腳定位結(jié)構(gòu)與該堆棧封裝件移出該加熱設(shè)備；

（ｆ２）利用該取放設(shè)備將該電路接腳定位結(jié)構(gòu)的定位支架自堆棧封裝件上移除。

進一步地，包括重復(fù)所述步驟（ａ２）~（ｆ２）直到完成具有復(fù)數(shù)個堆棧封裝件的封裝結(jié)構(gòu)。

進一步地，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件分別跟該定位支架干涉，而分別在該復(fù)數(shù)個定位孔形成定位。

進一步地，該定位支架透過該加熱設(shè)備加熱，以使該定位支架因與該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件的干涉而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力釋放。

本發(fā)明的電路接腳定位結(jié)構(gòu)，并非透過一取放設(shè)備將一導(dǎo)體件逐一擺放到堆棧封裝件之默認電路接點，而是透過將復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件預(yù)先收容于一定位支架上相對應(yīng)的定位孔，而能夠一次性地將復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件準確地置放于堆棧封裝件的復(fù)數(shù)個默認電路接點上，以達到提升生產(chǎn)效率及整體良品率的功效。

另外，導(dǎo)體件均與相對應(yīng)的默認電路接點為獨立設(shè)置，當導(dǎo)體件與相對應(yīng)默認電路接點發(fā)生焊接不良情況，可單獨將發(fā)生不良之導(dǎo)體件進行重新加工，減少因不良而產(chǎn)生報廢品的情況，使制造成本減少。

而通過本發(fā)明提供的焊接電路組件制造方法，與堆棧封裝件電路接腳的形成方法，透過一加熱設(shè)備的加熱，消除一定位支架中因插設(shè)導(dǎo)體件所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使該位支架透過一取放設(shè)備能夠順利將導(dǎo)體件與定位支架二者分離，從而達到提高生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本的目的。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的立體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本發(fā)明第一較佳實施例的另一角度立體結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明第一較佳實施例的局部立體圖；

圖4為本發(fā)明第一較佳實施例的導(dǎo)體件前視圖；

圖5為本發(fā)明第一較佳實施例的組裝示意圖；

圖6為本發(fā)明第一較佳實施例的剖面示意圖；

圖7為本發(fā)明第二較佳實施例的剖面示意圖；

圖8為本發(fā)明第一較佳實施例的操作流程圖一；

圖9為本發(fā)明第一較佳實施例的操作流程圖二；

圖10為本發(fā)明第一較佳實施例的操作流程圖三；

圖11為本發(fā)明第一較佳實施例的操作流程圖四；

圖12為本發(fā)明的焊接組件制造方法流程圖；

圖13為本發(fā)明焊接組件制造方法往復(fù)循環(huán)流程圖；

圖14為本發(fā)明第三較佳實施例的仰視圖；

圖15為本發(fā)明第四較佳實施例的立體圖；

圖16為本發(fā)明第五較佳實施例的立體圖；

圖17為本發(fā)明第六較佳實施例的立體圖；

圖18為本發(fā)明第七較佳實施例的導(dǎo)體件立體圖；

圖19為本發(fā)明第八較佳實施例的剖面示意圖；

圖20為本發(fā)明第九較佳實施例的剖面示意圖；

圖21為本發(fā)明堆棧封裝件電路接腳形成方法的流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。

實施例1，參照圖1-圖6，本發(fā)明所述的電路接腳定位結(jié)構(gòu)１，用于半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)上，以形成一堆棧封裝件4的電路接腳，該堆棧封裝件4具有復(fù)數(shù)個默認電路接點40，而該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１可供一取放設(shè)備５取放，該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１包括有定位支架２與復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３。本案的主要構(gòu)件及特征詳述如后，其中：

該定位支架２設(shè)有上下相對應(yīng)的底面203及頂面204，且于底面203處設(shè)有一導(dǎo)體定位區(qū)21，該導(dǎo)體定位區(qū)21設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔22，用于分別定位該些導(dǎo)體件３，該些定位孔22的一端分別設(shè)有供導(dǎo)體件３置入的開口220，而該定位支架２背離該導(dǎo)體定位區(qū)21的相對另一端設(shè)有一操作部20，以供預(yù)設(shè)的一取放設(shè)備（圖面未示）裝載，亦即，定位支架２的頂面設(shè)有一操作部20，以供一取放設(shè)備取放，而將該定位支架２移動至該堆棧封裝件4，使該些導(dǎo)體件３能夠分別焊接到該些默認電路接點40，以形成該堆棧封裝件4的電路接腳。于此實施例中，該些定位孔22環(huán)繞該底面203的周圍設(shè)置，并排列有至少二排以上，且該些定位孔22設(shè)置為矩形孔，但實際使用時，惟并不限于矩形孔，該些定位孔22還可為圓形孔、多邊形孔、異形孔或其他形狀的孔，而定位支架２的底面203朝內(nèi)凹陷形成一收容空間23，用以收容芯片件（圖面未示）、電阻件（圖面未示）等其他電子材料。另外，該操作部20設(shè)有至少一個操作孔槽200，該操作孔槽200從頂面204處穿透至底面203處，于此較佳實施例中，該操作孔槽200的設(shè)置數(shù)量為四個，且該操作孔槽200的外觀形狀為近似“ｌ”型的形狀，且于頂面204的中央處設(shè)有吸取面202，以供預(yù)設(shè)取放設(shè)備（圖面未示）吸取。于第一圖中，定位支架２的頂面204與底面203之間的厚度標示為ｘ。

實施例2，參照圖5和圖7，該些導(dǎo)體件３可由一線材裁切而分別形成，于此較佳實施例中，該些導(dǎo)體件３的形體可為圓柱狀。該些導(dǎo)體件３包含一干涉部30及一接觸部31，該些導(dǎo)體件３的干涉部30分別嵌入該些定位孔22，而以干涉方式定位于該些定位孔22內(nèi)，所述干涉方式可以透過導(dǎo)體件３與定位孔22之間的緊配合設(shè)計而達成，或者可透過如圖7所示的彈性臂24的結(jié)構(gòu)來夾持導(dǎo)體件３而達成，且該導(dǎo)體件３經(jīng)由定位孔22的開口220處置入定位孔22中，直到該接觸部31露出于定位支架２導(dǎo)體定位區(qū)21的接觸區(qū)210外，于此較佳實施例中，該導(dǎo)體件３的長度定義為ｙ，其中該定位支架２的厚度ｘ大于或等于該導(dǎo)體件３之長度ｙ，以使該定位支架２有足夠的體積而減少遇熱變形的程度，也可避免定位支架２受到導(dǎo)體件３的壓迫而裂開。

參照圖1-圖5，本發(fā)明于操作時，該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１的較佳實施方式，導(dǎo)體件３由定位孔22的開口220預(yù)先裝設(shè)于定位支架２的定位孔22內(nèi)，使得接觸部31露出于定位支架２底面203外，導(dǎo)體件３被壓擠到定位支架２中，而可壓迫定位支架２的塑料材料變形而產(chǎn)生干涉的內(nèi)應(yīng)力，以將導(dǎo)體件３定位于定位孔22之內(nèi)。應(yīng)說明的是，導(dǎo)體件３與定位孔22內(nèi)壁面的接觸面積愈大，導(dǎo)體件３與定位支架２間就愈容易發(fā)生干涉，使得定位支架２的干涉內(nèi)應(yīng)力增加，以保持導(dǎo)體件３受到定位孔22的定位，使導(dǎo)體件３無法順利自定位孔22脫出。

再者，導(dǎo)體件３接觸部330與定位孔22內(nèi)壁面相互接觸處的干涉量可為一致或不一致，透過所述干涉量的調(diào)整，可控制定位支架２的干涉內(nèi)應(yīng)力大小，進而調(diào)整導(dǎo)體件３脫出定位孔22的難易度，針對所述干涉量的調(diào)整，較佳的實施方式為透過定位孔22內(nèi)壁面的實質(zhì)長度、或?qū)挾鹊恼{(diào)整來達成，或者透過導(dǎo)體件３之實質(zhì)長度、或?qū)挾鹊恼{(diào)整來達成。

參照圖8-圖11，于此第一較佳實施例中，當生產(chǎn)線的取放設(shè)備５抓取或吸取該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１時，可將該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１擺放到已于生產(chǎn)線之堆棧封裝件４上，該堆棧封裝件４可為電路基板、堆棧封裝組件或其他相類似可供堆棧封裝用的組件等，而后透過加熱設(shè)備６將布設(shè)于接觸部31上或是設(shè)于堆棧封裝件４上的焊料融化，使該接觸部31焊接至該堆棧封裝件４，然后，將完成焊接的該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１與該堆棧封裝件４移出加熱設(shè)備６，待先前融化的焊料冷卻后，再透過取放設(shè)備５移除定位支架２，而完成本發(fā)明焊接電路組件之制造的一次程序。

參照圖1-圖13，將電路接腳定位結(jié)構(gòu)１使用于封裝結(jié)構(gòu)上，其焊接電路組件之制造方法，包含以下步驟：

第一步驟（ｓ７０１）：生產(chǎn)線提供至少一堆棧封裝件4，該堆棧封裝件4具有復(fù)數(shù)個默認電路接點40，其中，堆棧封裝件4可以透過輸送帶輸送或是透過吸取方式移動到生產(chǎn)線之上。

第二步驟（ｓ７０２）：提供一取放設(shè)備５，在生產(chǎn)在線裝載一電路接腳定位結(jié)構(gòu)１，其中，該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１設(shè)有一定位支架２與復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３，該些導(dǎo)體件３定位于該定位支架２，該定位支架２系例如由塑料材料制作而可受力變形產(chǎn)生干涉內(nèi)應(yīng)力，且該些導(dǎo)體件３為透過壓擠方式進入定位孔22，而壓迫定位孔22的內(nèi)壁面，以在該定位支架２中產(chǎn)生干涉的內(nèi)應(yīng)力，而后，該定位支架２透過前述干涉之內(nèi)應(yīng)力將導(dǎo)體件３定位于定位孔22之內(nèi)。

第三步驟（ｓ７０３）：透過取放設(shè)備５將電路接腳定位結(jié)構(gòu)１置放于生產(chǎn)線的堆棧封裝件4上，使該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１之復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３與該堆棧封裝件4的復(fù)數(shù)個默認電路接點40相接觸。應(yīng)說明的是，一般而言，堆棧封裝件4或者電路接腳定位結(jié)構(gòu)１的導(dǎo)體件３上會預(yù)先布設(shè)焊料。

第四步驟（ｓ７０４）：將堆棧封裝件４與電路接腳定位結(jié)構(gòu)１二者放到一加熱設(shè)備６，加熱設(shè)備６加熱至一焊料熔化溫度，使堆棧封裝件４或者電路接腳定位結(jié)構(gòu)１的導(dǎo)體件３預(yù)先布設(shè)之焊料融化，而將該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１焊接至該堆棧封裝件４。

第五步驟（ｓ７０５）：將已焊接該堆棧封裝件４與該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１移出該加熱設(shè)備６之外，經(jīng)過一較佳時間冷卻，使該堆棧封裝件４與該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１二者間融化的焊料冷卻固化。

第六步驟（ｓ７０６）：利用取放設(shè)備５，將該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１的定位支架２自焊接于堆棧封裝件４上的該些導(dǎo)體件３上移除，而移除后的定位支架２亦可透過取放設(shè)備５拋棄，且于此步驟中亦可檢視該導(dǎo)體件３是否為焊接不良。另外應(yīng)說明的是，加熱設(shè)備６可加熱定位支架２，使定位支架２中由導(dǎo)體件３的壓迫所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力釋放，使得定位支架２可輕易自導(dǎo)體件３上脫出。

第七步驟（ｓ７０７）：生產(chǎn)線提供其他堆棧封裝件４堆棧于導(dǎo)體件３的另一端，重復(fù)上述第一步驟（ｓ７０１）～至第六步驟（ｓ７０６）直到完成堆棧有復(fù)數(shù)個堆棧封裝件４的封裝結(jié)構(gòu)，以達到封裝結(jié)構(gòu)的預(yù)定封裝狀態(tài)，透過上述步驟能達減少時間成本、操作方便、相互對正之功效。

參照圖21，本發(fā)明的堆棧封裝件的電路接腳的形成方法，包含以下步驟：

第一步驟（ｓ８０１）：生產(chǎn)線提供至少一堆棧封裝件4，該堆棧封裝件4具有復(fù)數(shù)個默認電路接點40。

第二步驟（ｓ８０２）：提供一電路接腳定位結(jié)構(gòu)１，其中，該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１設(shè)有一定位支架２與復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３分別定位于該定位支架２中。

第三步驟（s８０３）：提供一取放設(shè)備５，用于取放該定位支架2。

第四步驟（s８０４）：令該取放設(shè)備５取放該定位支架２，使該定位支架２夾帶該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３，而后令該復(fù)數(shù)個導(dǎo)體件３分別焊接至該堆棧封裝件的復(fù)數(shù)個默認電路接點，以形成該堆棧封裝件４的電路接腳。

第五步驟（ｓ８０５）：利用取放設(shè)備５，將該電路接腳定位結(jié)構(gòu)１之定位支架２自焊接于堆棧封裝件４上的該些導(dǎo)體件３上移除。

實施例3，參照圖14，與實施例1不同處在于，第三較佳實施例定位支架２的定位孔２２設(shè)置為異形孔，故定位支架２之定位孔２２不限于矩形孔、圓形孔、多邊形孔或其他形狀的孔，以上所揭露者，僅是本發(fā)明之較佳實施例而已，自不能以此而拘限本發(fā)明之權(quán)利范圍。

實施例4，參照圖15，與第一實施例不同處在于，第四較佳實施例定位支架２的操作部20于頂面處204設(shè)有至少一個由頂面204朝外延伸的操作凸塊201，該操作凸塊201可透過由取放裝置（圖面未示）以夾取或卡勾方式該操作凸塊201的方式連接，更以上所揭露者，僅是本發(fā)明之較佳實施例而已，自不能以此而拘限本發(fā)明之權(quán)利范圍。

實施例9，如圖20所示，為本發(fā)明第九較佳實施例的立體圖，第九較佳實施例設(shè)置的操作凸塊201采用不同于第四較佳實施例的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

實施例5，參照圖16，其不同處在于：第五較佳實施例的該操作部20于定位支架２的側(cè)壁處設(shè)有至少一個操作孔槽200，該操作孔槽200可透過由取放裝置以夾取方式該操作孔槽200的方式連接，更以上所揭露者，僅是本發(fā)明之較佳實施例而已，自不能以此而拘限本發(fā)明之權(quán)利范圍。

實施例6，參照圖17，第六較佳實施例的該操作部20于定位支架２的側(cè)壁處設(shè)有至少一個操作凸塊201，更以上所揭露者，僅是本發(fā)明之較佳實施例而已，自不能以此而拘限本發(fā)明之權(quán)利范圍。

實施例7，參照圖18，與實施例1不同處在于：第七較佳實施例的導(dǎo)體件３為圓管狀，故該導(dǎo)體件３不限于多邊形柱狀、多邊形管狀或其他形狀的導(dǎo)體件３，更以上所揭露者，僅是本發(fā)明之較佳實施例而已，自不能以此而拘限本發(fā)明之權(quán)利范圍。

實施例8，參照圖19，與實施例1不同處在于：第八較佳實施例的導(dǎo)體定位區(qū)21底面203朝外延伸且形成有一接觸區(qū)210，自不能以此而拘限本發(fā)明之權(quán)利范圍。

以上已將本發(fā)明做一詳細說明，以上所述，僅為本發(fā)明之較佳實施例而已，當不能限定本發(fā)明實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋范圍內(nèi)。