本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的封裝領(lǐng)域，尤其涉及用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)工藝及其設(shè)備。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于電腦，手機(jī)，家電，汽車，航空航天等領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)核心部件，其封裝形式有很多種，包括dip，sop，sot，tssop，qfn，bga,soc等。按照其安裝方式來分，主要分為有引腳和無引腳兩種類型。有引腳的芯片，如dip，sop，sot類為早期的芯片類型，也成為傳統(tǒng)封裝類型，他們的分離加工是用一種切筋成形設(shè)備，將產(chǎn)品從引線框架上一個(gè)一個(gè)剝離下來，并把引腳彎成相應(yīng)的管腳形狀，這種成型設(shè)備已經(jīng)在半導(dǎo)體封測(cè)廠商內(nèi)普遍使用。近年來，隨著半導(dǎo)體芯片的體積越來越縮小，芯片面積和封裝面積的比例被逐步提高，如bga封裝的芯片面積和封裝面積比超過1：1.14。半導(dǎo)體的芯片在設(shè)計(jì)上也發(fā)生了變化，無引腳的封裝形式如qfn，bga逐漸成為了主流。采用bga技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。bga封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用bga封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有tsop封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)tsop封裝方式相比，bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

bga，qfn類產(chǎn)品的封裝工藝是用一個(gè)可以同時(shí)放置多排芯片的基板，在經(jīng)過芯片固晶和焊線的前道工藝后，進(jìn)入塑封工藝整體封裝。再將塑封后的基板放到切割設(shè)備上把器件切成單顆的形狀。切割后分離測(cè)試較為普遍的做法是先由一種專門的剝離設(shè)備將產(chǎn)品一個(gè)個(gè)從藍(lán)膜上取到專用的托盤上面，然后人工搬運(yùn)到專門分選測(cè)試的設(shè)備上將合格產(chǎn)品和不合格產(chǎn)品分揀出來和歸類。這種方式的缺點(diǎn)是生產(chǎn)效率低，增加了封裝廠對(duì)設(shè)備的投入，也增加了塑封后道封裝工藝的步驟。

中國(guó)實(shí)用新型專利申請(qǐng)?zhí)朿n200920035432.0公開了半導(dǎo)體芯片自動(dòng)分選機(jī)，具有底板，所述的底板上安裝有芯片供料臺(tái)、芯片測(cè)試臺(tái)、芯片分bin臺(tái)和取料單元，所述的芯片供料臺(tái)與芯片測(cè)試臺(tái)之間、芯片測(cè)試臺(tái)與芯片分bin臺(tái)之間通過取料單元進(jìn)行芯片的移送。但料片的上料、芯片的剝離仍需要手工操作，自動(dòng)化程度不徹底，仍存在誤操作的可能，生產(chǎn)效率有待進(jìn)一步提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，生產(chǎn)效率有待提升，為此提供一種用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)工藝及其設(shè)備。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)設(shè)備，它包括上料模組、工作臺(tái)模組、頂針模組、吸頭模組、陣列臺(tái)模組、視覺模組和收料模組，裝有料片的料盒在上料模組上裝載，料片通過物料傳輸模組實(shí)現(xiàn)在上料模組和工作臺(tái)模組之間的移送，通過頂針模組和吸頭模組實(shí)現(xiàn)料片在工作臺(tái)模組、視覺模組之間的移送、剝離和檢測(cè)，通過吸頭模組實(shí)現(xiàn)芯片在視覺模組與收料模組之間的移送和分選。

上述方案中所述上料模組包括上料平臺(tái)和料片升降機(jī)，所述上料平臺(tái)包括至少一層用于承載料盒的料盒平臺(tái)，所述料片升降機(jī)包括位于上料平臺(tái)側(cè)面通過絲杠滑塊機(jī)構(gòu)活動(dòng)連接有可沿z軸移動(dòng)的料片定位平臺(tái)，所述料片定位平臺(tái)一側(cè)通過直線滑臺(tái)機(jī)構(gòu)活動(dòng)連接有可沿y軸移動(dòng)的取料機(jī)械手，所述料片定位平臺(tái)靠近上料平臺(tái)一側(cè)連接有料片夾緊機(jī)構(gòu)；

所述工作臺(tái)模組包括通過第一絲杠滑塊模組活動(dòng)連接有可沿y軸移動(dòng)的料片裝載平臺(tái)，所述料片裝載平臺(tái)上安置有與料片裝載平臺(tái)同心的可水平旋轉(zhuǎn)的環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤；

所述頂針模組包括位于環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤下方的頂針安裝座，所述頂針安裝座底部活動(dòng)連接有可使頂針安裝座沿x軸移動(dòng)的第二絲桿滑塊模組，所述頂針安裝座上適配有由凸輪電機(jī)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的凸輪機(jī)構(gòu)，所述凸輪機(jī)構(gòu)頂部適配有頂針外套，所述頂針外套內(nèi)置有與凸輪機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng)可沿z軸移動(dòng)的頂桿，所述頂桿的頂部固接有頂桿觸頭；

所述吸頭模組包括用于將芯片從料片剝離的剝離吸頭組件和用于將陣列臺(tái)模組上的的芯片放到收料托盤里的分選吸頭組件，所述剝離吸頭組件/分選吸頭組件包括多個(gè)個(gè)并列分布的吸嘴，所述吸嘴通過連接件固接有齒條，相鄰兩個(gè)齒條與位于其中的由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的齒輪嚙合以實(shí)現(xiàn)吸嘴可沿z軸方向移動(dòng)，所述剝離吸頭組件/分選吸頭組件集成在吸頭安裝座上，所述吸頭安裝座通過吸頭模組基座固接有與吸嘴聯(lián)動(dòng)的真空閥組；

所述陣列臺(tái)模組包括滑動(dòng)配合在第三絲桿滑塊模組上的一個(gè)或兩個(gè)陣列臺(tái)基座，所述第三絲桿滑塊模組通過同步帶與電機(jī)傳動(dòng)連接以實(shí)現(xiàn)陣列臺(tái)可沿y軸方向移動(dòng)，所述陣列臺(tái)基座頂部可拆卸式連接有陣列臺(tái)頂板，所述陣列臺(tái)頂板上均勻分布有放置芯片的凹槽；

所述視覺模組包括用于定位待剝離料片位置的定位視覺模組、用于檢測(cè)芯片正面缺陷的正面檢測(cè)視覺模組和用于檢測(cè)芯片背面缺陷的反面檢測(cè)視覺模組；

所述收料模組包括并列分布的存放有若干堆疊托盤的合格料倉(cāng)、不合格料倉(cāng)和空托盤料倉(cāng)，所述合格料倉(cāng)、不合格料倉(cāng)和空托盤料倉(cāng)底部分別通過升降機(jī)構(gòu)來控制托盤的升降，所述合格料倉(cāng)和不合格料倉(cāng)的頂部周邊設(shè)有若干可托起托盤的支撐爪，所述支撐爪通過連桿與氣缸聯(lián)動(dòng)；

所述物料傳輸模組包括直線電機(jī)，所述直線電機(jī)通過動(dòng)子分別連接有上料抓手、剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁，所述剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁的另一端固接有與直線電機(jī)平行的輔助支撐導(dǎo)軌，所述剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁上分別滑動(dòng)配合有剝離吸頭組件和分選吸頭組件，所述剝離吸頭組件和分選吸頭組件將分別在剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁上沿y軸移動(dòng)，所述剝離吸頭安裝梁上還連接有下料抓手，所述分選吸頭安裝梁上還連接有空托盤抓手。

上述方案的改進(jìn)是所述料片裝載平臺(tái)上沿環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤外緣周向分布有若干旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承，所述旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承的外緣與環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的外緣凹凸配合以實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的軸向和縱向的定位。

上述方案中所述環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的內(nèi)緣均勻分布有若干由氣缸驅(qū)動(dòng)的固定卡爪，所述料片裝載平臺(tái)上還安置有通過同步帶驅(qū)動(dòng)環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。

上述方案的更進(jìn)一步改進(jìn)是所述頂桿底部套接有復(fù)位彈簧，所述第二絲桿滑塊模組外壁固接有確定頂針安裝座沿x軸移動(dòng)原點(diǎn)位置的第一傳感器，所述頂針安裝座上固接有確定頂桿沿z軸移動(dòng)原點(diǎn)位置的第二傳感器。

上述方案的又一改進(jìn)是所述齒條通過連接件固接有帶有直線軸承的對(duì)齒條起導(dǎo)向作用的導(dǎo)向軸。

上述方案的再進(jìn)一步改進(jìn)是所述吸頭模組基座上固接有確定齒條沿沿z軸移動(dòng)原點(diǎn)位置的第三傳感器。

上述方案的又進(jìn)一步改進(jìn)是所述所述凹槽內(nèi)開設(shè)有外接真空用于吸附芯片的氣孔。

上述方案的又進(jìn)一步改進(jìn)是所述第三絲桿滑塊模組外固接有確定陣列臺(tái)基座沿沿y軸移動(dòng)原點(diǎn)位置的第四傳感器。

用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)設(shè)備的分選檢測(cè)工藝，它包括以下步驟：將裝有料片的料盒放入上料平臺(tái)，料片定位平臺(tái)移動(dòng)至與料盒平臺(tái)齊平，取料機(jī)械手移動(dòng)從料盒中取出料片，料片夾緊機(jī)構(gòu)將料片夾緊；上料抓手移動(dòng)將料片由上料平臺(tái)運(yùn)輸至環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤上，定位視覺模組將該料片位置傳遞給頂針模組和剝離吸頭模組，頂針模組將料片中的某一芯片頂出與料片分離，剝離吸頭模組將該芯片吸附并運(yùn)輸至陣列臺(tái)上的凹槽內(nèi)；陣列臺(tái)基座移動(dòng)至正面視覺檢測(cè)模組下方做芯片的正面檢測(cè)，正面檢測(cè)完畢后，分選吸頭模組將該芯片吸附運(yùn)行至反面檢測(cè)視覺模組上面做芯片的反面視覺檢測(cè)；根據(jù)檢測(cè)結(jié)果分選吸頭模組將芯片放入合格料倉(cāng)或不合格料倉(cāng)內(nèi)的托盤上；當(dāng)料片上的芯片取完后，下料抓手將空料盤取出放回料盒平臺(tái)，當(dāng)合格料倉(cāng)或不合格料倉(cāng)的托盤裝滿芯片后支撐爪松開，托盤落入升降機(jī)構(gòu)上，升降機(jī)構(gòu)將托盤運(yùn)輸至底層，空托盤抓手從空托盤料倉(cāng)中取出空托盤放入合格料倉(cāng)或不合格料倉(cāng)內(nèi)，支撐爪將空托盤托起，以此完成一個(gè)工作循環(huán)。

本發(fā)明的有益效果是將裝載料片、剝離芯片、檢測(cè)芯片、分選芯片全部自動(dòng)化，提高了qfn，bga類半導(dǎo)體芯片的分選測(cè)試效率，可以同時(shí)具備從料片上剝離芯片的功能，以及對(duì)芯片的正面和反面外觀缺陷做檢查，并分類裝盤，功能性強(qiáng)；采用多頭吸頭同時(shí)作業(yè)，雙陣列臺(tái)交替接受芯片檢測(cè)，分選效率高；上料模組采用雙層結(jié)構(gòu)，可以同時(shí)存放兩個(gè)料盒。收料機(jī)構(gòu)料倉(cāng)可以存儲(chǔ)多層托盤，允許設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間無人作業(yè)，自動(dòng)化程度高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)設(shè)備總裝圖；

圖2是本發(fā)明中的上料模組裝配圖；

圖3是本發(fā)明中的工作臺(tái)模組裝配圖；

圖4是本發(fā)明中的頂針模組裝配圖；

圖5是本發(fā)明中的頂針模組剖面圖；

圖6是本發(fā)明中的吸頭模組裝配圖；

圖7是本發(fā)明中的吸頭模組內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；

圖8是本發(fā)明中的陣列臺(tái)模組裝配圖；

圖9是本發(fā)明中的視覺模組示意圖；

圖10是本發(fā)明中的收料模組裝配圖；

圖11是本發(fā)明中的物料傳輸模組裝配圖；

圖中，1、上料模組，2、工作臺(tái)模組，3、頂針模組，4、吸頭模組，5、陣列臺(tái)模組，6、視覺模組，7、收料模組，8、上料平臺(tái)，9、料片升降機(jī)，10、料盒平臺(tái)，11、料片定位平臺(tái)，12、直線滑臺(tái)機(jī)構(gòu)，13、取料機(jī)械手，14、料片夾緊機(jī)構(gòu)，15、第一絲杠滑塊模組，16、料片裝載平臺(tái)，17、環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤，18、頂針安裝座，19、第二絲桿滑塊模組，20、凸輪電機(jī)，21、凸輪機(jī)構(gòu)，22、頂針外套，23、頂桿，24、頂桿觸頭，25、吸嘴，26、齒條，27、齒輪，28、吸頭安裝座，29、吸頭模組基座，30、真空閥組，31、第三絲桿滑塊模組，32、陣列臺(tái)基座，33、同步帶，34、陣列臺(tái)頂板，35、凹槽，36、定位視覺模組，37、正面檢測(cè)視覺模組，38、反面檢測(cè)視覺模組，39、合格料倉(cāng)，40、不合格料倉(cāng)，41、空托盤料倉(cāng)，42、升降機(jī)構(gòu)，43、支撐爪，44、連桿，45、直線電機(jī)，46、上料抓手，47、剝離吸頭安裝梁，48、分選吸頭安裝梁，49、輔助支撐導(dǎo)軌，50、下料抓手，51、空托盤抓手，52、旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承，53、固定卡爪，54、旋轉(zhuǎn)電機(jī)，55、復(fù)位彈簧，56、第一傳感器，57、第二傳感器，58、導(dǎo)向軸，59、第三傳感器，60、第四傳感器,61、物料傳輸模組，62、剝離吸頭組件，63、分選吸頭組件。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

如圖1所示，用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)設(shè)備，它包括上料模組1、工作臺(tái)模組2、頂針模組3、吸頭模組4、陣列臺(tái)模組5、視覺模組6和收料模組7，裝有料片的料盒在上料模組上裝載，料片通過物料傳輸模組61實(shí)現(xiàn)在上料模組和工作臺(tái)模組之間的移送，通過頂針模組和吸頭模組實(shí)現(xiàn)料片在工作臺(tái)模組、視覺模組之間的移送、剝離和檢測(cè)，通過吸頭模組實(shí)現(xiàn)芯片在視覺模組與收料模組之間的移送和分選。

具體的，如圖2所示，上料模組可以包括上料平臺(tái)8和料片升降機(jī)9，所述上料平臺(tái)包括至少一層用于承載料盒的料盒平臺(tái)10，優(yōu)選料盒平臺(tái)為兩層，當(dāng)然也可以設(shè)置更多層，所述料片升降機(jī)包括位于上料平臺(tái)側(cè)面通過絲杠滑塊機(jī)構(gòu)活動(dòng)連接有可沿z軸移動(dòng)的料片定位平臺(tái)11，所述料片定位平臺(tái)一側(cè)通過直線滑臺(tái)機(jī)構(gòu)12活動(dòng)連接有可沿y軸移動(dòng)的取料機(jī)械手13，所述料片定位平臺(tái)靠近上料平臺(tái)一側(cè)連接有料片夾緊機(jī)構(gòu)14，直線滑臺(tái)機(jī)構(gòu)可以是同步帶型直線滑臺(tái)或是滾珠絲桿型直線滑臺(tái)；

如圖3所示，工作臺(tái)模組可以包括通過第一絲杠滑塊模組15活動(dòng)連接有可沿y軸移動(dòng)的料片裝載平臺(tái)16，所述料片裝載平臺(tái)上安置有與料片裝載平臺(tái)同心的可水平旋轉(zhuǎn)的環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤17，優(yōu)選的，為了對(duì)旋轉(zhuǎn)盤進(jìn)行縱向和軸向的定位，料片裝載平臺(tái)上沿環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤外緣周向分布有若干旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承52，所述旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承的外緣與環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的外緣凹凸配合以實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的軸向和縱向的定位，旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承可以有3個(gè)，在環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤外緣周向均勻分布，當(dāng)然也可以有4個(gè)或更多，但最好是不少于3個(gè)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的穩(wěn)定支撐。其凹凸配合方式可以是環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的外緣為凸形錐形截面，旋轉(zhuǎn)盤支撐軸承的外緣為凹型錐形截面，當(dāng)然也可以相反。還可以在環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的內(nèi)緣均勻分布有若干由氣缸驅(qū)動(dòng)的固定卡爪53，所述料片裝載平臺(tái)上還安置有通過同步帶驅(qū)動(dòng)環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)54，固定卡爪可有6個(gè)，在環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤的內(nèi)緣周向均勻分布，當(dāng)然也可以有4個(gè)或8個(gè)，優(yōu)選為4個(gè)，可以使打開爪夾的力均勻。固定卡爪將料片緊緊夾持住，當(dāng)旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)時(shí)料片不會(huì)被甩出而影響操作的正常進(jìn)行。

如圖4-5所示，頂針模組可以包括位于環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤下方的頂針安裝座18，所述頂針安裝座底部活動(dòng)連接有可使頂針安裝座沿x軸移動(dòng)的第二絲桿滑塊模組19，所述頂針安裝座上適配有由凸輪電機(jī)20驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的凸輪機(jī)構(gòu)21，所述凸輪機(jī)構(gòu)頂部適配有頂針外套22，所述頂針外套內(nèi)置有與凸輪機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng)可沿z軸移動(dòng)的頂桿23，所述頂桿的頂部固接有頂桿觸頭24。凸輪機(jī)構(gòu)是由凸輪，從動(dòng)件和機(jī)架三個(gè)基本構(gòu)件組成的高副機(jī)構(gòu)。凸輪是一個(gè)具有曲線輪廓或凹槽的構(gòu)件，一般為主動(dòng)件，作等速回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)或往復(fù)直線運(yùn)動(dòng)。通過凸輪電機(jī)帶動(dòng)凸輪回轉(zhuǎn)使得凸輪將頂桿頂起，使得頂桿觸頭與料片上的某一芯片接觸并將其剝離。為了使該操作可重復(fù)進(jìn)行，頂桿底部可以套接有復(fù)位彈簧55，該復(fù)位彈簧的一端適配在頂桿與頂針外套之間，另一端向頂桿底部延伸，當(dāng)頂桿頂起時(shí)復(fù)位彈簧受壓產(chǎn)生形變，當(dāng)芯片被剝離后復(fù)位彈簧回復(fù)原狀，等待下一次的剝離操作。為了確定頂針安裝座沿x軸移動(dòng)的原點(diǎn)位置，第二絲桿滑塊模組外壁固接有第一傳感器，該第一傳感器的位置即為頂針安裝座沿x軸移動(dòng)的原點(diǎn)位置，同理頂針安裝座上固接有確定頂桿沿z軸移動(dòng)原點(diǎn)位置的第二傳感器57。

如圖6-7所示，吸頭模組可以包括用于將芯片從料片剝離的剝離吸頭組件62和用于將陣列臺(tái)模組上的的芯片放到收料托盤里的分選吸頭組件63，所述剝離吸頭組件/分選吸頭組件包括多個(gè)并列分布的吸嘴25，所述吸嘴通過連接件固接有齒條26，相鄰兩個(gè)齒條與位于其中的由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的齒輪27嚙合以實(shí)現(xiàn)吸嘴可沿z軸方向移動(dòng)，所述剝離吸頭組件/分選吸頭組件集成在吸頭安裝座28上，所述吸頭安裝座通過吸頭模組基座29固接有與吸嘴聯(lián)動(dòng)的真空閥組30。吸嘴可以是如圖所示的8個(gè)并列分布，也可以是2個(gè)、3個(gè)、4個(gè)、5個(gè)、6個(gè)或10個(gè)等等。通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)齒條與齒輪嚙合，齒條沿著z軸移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)吸嘴沿著z軸移動(dòng)，每?jī)筛X條與一個(gè)齒輪配對(duì)，分別對(duì)稱布置在齒輪的兩側(cè)，這樣齒條數(shù)就是偶數(shù)個(gè)。當(dāng)然也可以一根齒條與一個(gè)齒輪配對(duì)，這樣齒條數(shù)可以是任意個(gè)；優(yōu)選的，為了保證齒條移動(dòng)的直線度，齒條通過連接件固接有帶有直線軸承的對(duì)齒條起導(dǎo)向作用的導(dǎo)向軸58，該導(dǎo)向軸的伸展方向與齒條相同，即沿z軸后方向。為了給吸嘴沿z軸的移動(dòng)確定一個(gè)基點(diǎn)，吸頭模組基座上固接有確定齒條沿沿z軸移動(dòng)原點(diǎn)位置的第三傳感器59。

如圖8所示，陣列臺(tái)模組可以包括滑動(dòng)配合在第三絲桿滑塊模組31上的一個(gè)或兩個(gè)陣列臺(tái)基座32，優(yōu)選是兩個(gè)陣列臺(tái)基座，這樣可以交替來接收從藍(lán)膜上剝離的待測(cè)芯片。所述第三絲桿滑塊模組通過同步帶33與電機(jī)傳動(dòng)連接以實(shí)現(xiàn)陣列臺(tái)可沿y軸方向移動(dòng)，從芯片接收的位置運(yùn)動(dòng)到正面檢測(cè)視覺模組下面，所述陣列臺(tái)基座頂部可拆卸式連接有陣列臺(tái)頂板34，所述陣列臺(tái)頂板上均勻分布有放置芯片的凹槽35。優(yōu)選的，為了便于快速更換陣列臺(tái)頂板，陣列臺(tái)基座與陣列臺(tái)的連接方式可以是卡扣連接、搭扣連接等等。凹槽的分布與吸嘴的分布相適配，凹槽內(nèi)最好開設(shè)有外接真空用于吸附芯片的氣孔，可以在運(yùn)輸過程中防止芯片脫落。

如圖9所示，視覺模組可以包括用于定位待剝離料片位置的定位視覺模組36、用于檢測(cè)芯片正面缺陷的正面檢測(cè)視覺模組37和用于檢測(cè)芯片背面缺陷的反面檢測(cè)視覺模組38；定位視覺模組用于精確定位工作臺(tái)上待剝離料盤的位置，便于吸頭可以準(zhǔn)確吸取單個(gè)芯片。正面檢測(cè)視覺模組用于檢測(cè)芯片正面的缺陷，如劃痕，引腳位置，芯片尺寸等特征。反面檢測(cè)視覺模組主要用于檢測(cè)芯片反面的字符是否正確，如字符印反，重影，字符錯(cuò)誤等缺陷。視覺模組典型的組成包括相機(jī)，鏡頭，光源和微調(diào)機(jī)構(gòu)，可采用現(xiàn)有技術(shù)中所熟知的結(jié)構(gòu)。

如圖10所述，收料模組可包括并列分布的存放有若干堆疊托盤的合格料倉(cāng)39、不合格料倉(cāng)40和空托盤料倉(cāng)41，所述合格料倉(cāng)、不合格料倉(cāng)和空托盤料倉(cāng)底部分別通過升降機(jī)構(gòu)42來控制托盤的升降，所述合格料倉(cāng)和不合格料倉(cāng)的頂部周邊設(shè)有若干可托起托盤的支撐爪43，所述支撐爪通過連桿44與氣缸聯(lián)動(dòng)；料倉(cāng)里的托盤是堆疊在里面的，此實(shí)施例里的料倉(cāng)最多可以存放30個(gè)托盤。合格料倉(cāng)和不合格料倉(cāng)的結(jié)構(gòu)里，最上面一個(gè)托盤是由圖10中的支撐爪托住，支撐爪典型的數(shù)量為4個(gè)，每邊有兩個(gè)。支撐爪187連接在連桿189上面，通過氣缸188來松開和閉合。支撐爪松開后，上面的托盤落到升降機(jī)構(gòu)上，由升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)托盤落到料倉(cāng)底部，然后由空托盤抓手從空托盤料倉(cāng)里取一個(gè)新的托盤放在上面。

如圖11所示，物料傳輸模組可包括直線電機(jī)45，該直線電機(jī)具有3個(gè)動(dòng)子，所述直線電機(jī)通過動(dòng)子分別連接有上料抓手46、剝離吸頭安裝梁47和分選吸頭安裝梁48，所述剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁的另一端固接有與直線電機(jī)平行的輔助支撐導(dǎo)軌49，所述剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁上分別滑動(dòng)配合有剝離吸頭模組和分選吸頭模組，所述剝離吸頭組件和分選吸頭組件將分別在剝離吸頭安裝梁和分選吸頭安裝梁上沿y軸移動(dòng)，所述剝離吸頭安裝梁上還連接有下料抓手50，所述分選吸頭安裝梁上還連接有空托盤抓手51。上料抓手固定在直線電機(jī)的第一動(dòng)子上，從上料升降機(jī)上抓取料片裝載到工作臺(tái)模組的旋轉(zhuǎn)盤上。下料抓手安裝在剝離吸頭安裝梁上，從工作臺(tái)模組的旋轉(zhuǎn)盤上卸載已經(jīng)取完芯片的空料帶，再放回料盒平臺(tái)。空托盤抓手安裝在分選吸頭安裝梁上，是從空托盤料倉(cāng)取出新的托盤放到合格料倉(cāng)或者不合格料倉(cāng)里面。剝離吸頭組件、分選吸頭組件在x方向上的運(yùn)動(dòng)分別由第二動(dòng)子和第三動(dòng)子驅(qū)動(dòng)，上述三個(gè)抓手的構(gòu)造可以參見已有技術(shù)的成熟結(jié)構(gòu)。

用于qfn-bga半導(dǎo)體芯片的分選檢測(cè)設(shè)備的分選檢測(cè)工藝，它包括以下步驟：將裝有料片的料盒放入上料平臺(tái)，料片定位平臺(tái)移動(dòng)至與某一料盒平臺(tái)齊平，取料機(jī)械手移動(dòng)從料盒中取出料片，料片夾緊機(jī)構(gòu)將料片夾緊；上料抓手移動(dòng)將料片由上料平臺(tái)運(yùn)輸至環(huán)形旋轉(zhuǎn)盤上，定位視覺模組將該料片位置傳遞給頂針模組和剝離吸頭模組，頂針模組通過凸輪機(jī)構(gòu)將頂桿向上頂起，頂桿觸頭將料片中的某一芯片頂出與料片分離，剝離吸頭組件啟動(dòng)真空閥組，電機(jī)驅(qū)動(dòng)吸嘴下移將該芯片吸附并運(yùn)輸至陣列臺(tái)上的凹槽內(nèi)；陣列臺(tái)基座移動(dòng)至正面視覺檢測(cè)模組下方做芯片的正面檢測(cè)，正面檢測(cè)完畢后，分選吸頭組件啟動(dòng)真空閥組，電機(jī)驅(qū)動(dòng)吸嘴下移將該芯片吸附運(yùn)行至反面檢測(cè)視覺模組上面做芯片的反面視覺檢測(cè)；根據(jù)檢測(cè)結(jié)果分選吸頭模組啟動(dòng)真空閥組，電機(jī)驅(qū)動(dòng)吸嘴下移將芯片放入合格料倉(cāng)或不合格料倉(cāng)內(nèi)的托盤上；當(dāng)料片上的芯片取完后，下料抓手將空料帶取出放回料盒平臺(tái)，當(dāng)合格料倉(cāng)或不合格料倉(cāng)的托盤裝滿芯片后支撐爪松開，托盤落入升降機(jī)構(gòu)上，升降機(jī)構(gòu)將托盤運(yùn)輸至底層，空托盤抓手從空托盤料倉(cāng)中取出空托盤放入合格料倉(cāng)或不合格料倉(cāng)內(nèi)，支撐爪將空托盤托起，以此完成一個(gè)工作循環(huán)。整個(gè)分選檢測(cè)過程全部自動(dòng)完成，當(dāng)上料平臺(tái)的上下料盒中的料全部檢測(cè)完畢，或者是收料倉(cāng)的托盤已經(jīng)放滿時(shí)，機(jī)器停止并報(bào)警提示操作員來取料和放置新的料盒。