本發(fā)明屬于新能源電池技術領域,具體涉及一種車載電池的散熱組件。
背景技術:
眾所周知,將石油發(fā)電后以電池儲存能量來驅(qū)動汽車,所耗損的能量約直接使用燃油的1/4。同時,隨著環(huán)保概念的興起,各種新能源車輛目前更積極的發(fā)展。
目前,常用的車載電池,為了追求較高的能量密度,大多數(shù)廠家使用的是鋰電池。然而,鋰電池是由多個電芯串接起來,每個電芯包括多個并聯(lián)設置的芯體,其最大的缺點就在于不穩(wěn)定及發(fā)熱高,其除了芯體的發(fā)熱,控制電路板的發(fā)熱也是車載電池的主要發(fā)熱源,在電池溫度過高以后,控制電路板容易損壞、芯體起火、爆炸的概率也成倍增加。
因此,目前需要一種能夠同時對控制電路板和電芯散熱的散熱組件。
技術實現(xiàn)要素:
為了克服現(xiàn)有技術的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種能夠同時對控制電路板和電芯散熱的散熱組件。其能夠?qū)㈦娦九c控制電路板上的熱量同時向外傳導并散發(fā),降低電芯和控制電路板的溫度,提升車載電池的安全性。
為達到上述目的,本發(fā)明提供一種車載電池的散熱組件,該車載電池包括具有開口朝上空腔的殼體、用于將空腔劃分為多個放置區(qū)的多根隔條、位于每個放置區(qū)的電芯、以及設置在電芯上方的控制電路板,該散熱組件包括固定設置在控制電路板上的散熱片、下端部連接電芯的電極片上端部且與控制電路板的下表面相抵的導熱件,其中導熱件位于殼體內(nèi),控制電路板將導熱件的上表面和散熱片的下表面相隔開設置。
優(yōu)選地,所述散熱片下部具有矩形向下凸出的連接部,所述控制電路板上具有多個電路芯片,多個所述電路芯片沿著所述連接部的長度方向排布并在其上形成一個矩形的卡槽,所述連接部卡設在所述卡槽中。
進一步優(yōu)選地,所述電路芯片分布于控制電路板的一側(cè),在所述控制電路板的另一側(cè)沿著所述卡槽的延伸方向設置有多個導熱塊,所述連接部與所述導熱塊相抵設置。
優(yōu)選地,所述散熱片包括與所述控制電路板連接的導熱部、自所述導熱部的上端水平延伸呈平面狀的分散部和設置在所述分散部上多個散熱翅片。
進一步優(yōu)選地,所述導熱部上具有至少兩個上下貫通的第一固定孔,所述控制電路板上對應設置有與所述第一固定孔一一對應的第二固定孔。
進一步優(yōu)選地,所述導熱部的兩側(cè)面沿其長度方向凸起設置有散熱翅片。
優(yōu)選地,所述導熱件為串聯(lián)相鄰所述電芯的串聯(lián)組件。
進一步優(yōu)選地,所述導熱件包括分別與相鄰兩個所述電芯的電極片連接的第一連接部和第二連接部、與所述控制電路板的下表面相抵的第三連接部、連接所述第一連接部和第三連接部的第四連接部、以及連接所述第二連接部與所述第三連接部的第五連接部。
進一步優(yōu)選地,所述電芯的兩個電極片在所述電芯的上表面的兩側(cè)沿著隔條的長度分布。
進一步優(yōu)選地,所述第四連接部和所述第五連接部相對稱設置,且呈自上而下逐漸變寬的梯形。
相較于現(xiàn)有技術,本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
本發(fā)明通過導熱件將電芯上的熱量傳導至控制電路板、并通過設置在控制電路板上的散熱片將熱量帶走,能夠同時降低電芯和控制電路板的溫度,提升車載電池的安全性能。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的立體示意圖;
圖2為本發(fā)明的分解示意圖;
圖3為導熱組件的剖視示意圖;
圖4為串聯(lián)組件和電芯的示意圖;
附圖中:1、殼體;2、隔條;3、電芯;4、散熱片; 41、連接部;42、導熱部;421、第一固定孔;43、分散部; 5、導熱件;51、第一連接部;52、第二連接部;53、第三連接部;54、第四連接部;55、第五連接部;6、控制電路板;61、電路芯片;62、卡槽;63、導熱塊;64、第二固定孔。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實施方式進行詳細說明。
參見附圖1-4所示,本實施例涉及一種車載電池的散熱組件,該車載電池包括具有開口朝上空腔的殼體1、用于將空腔劃分為多個放置區(qū)的多根隔條2、位于每個放置區(qū)的電芯3、以及設置在電芯3上方的控制電路板6,該散熱組件包括固定設置在控制電路板6上的散熱片4、下端部連接電芯4的電極片31上端部且與控制電路板6的下表面相抵的導熱件5,其中導熱件5位于殼體內(nèi),控制電路板6將導熱件5的上表面和散熱片4的下表面相隔開設置。通過導熱件5將電芯3上的熱量傳導至控制電路板6、并通過設置在控制電路板6上的散熱片4將熱量帶走,能夠同時降低電芯3和控制電路板6的溫度,提升車載電池的安全性能。
參見附圖3所示,散熱片4下部具有矩形向下凸出的連接部41,控制電路板6上具有多個電路芯片61,多個電路芯片61沿著連接部41的長度方向排布并在其上形成一個矩形的卡槽62,連接部41卡設在卡槽62中。電路芯片61為控制電路板6的主要發(fā)熱源,將電路芯片61直接與散熱片4的連接部41相抵能加快電路芯片61的散熱。
參見附圖2所示,電路芯片61分布于控制電路板6的一側(cè),在控制電路板6的另一側(cè)沿著卡槽62的延伸方向設置有多個導熱塊63,連接部41與導熱塊63相抵設置。導熱塊63采用導熱性能較好的絕緣材料支撐,能更好地將導熱件5上的熱量傳導給散熱片4。
散熱片4包括與控制電路板6連接的導熱部42、自導熱部42的上端水平延伸呈平面狀的分散部43和設置在分散部43上多個散熱翅片。分散展開的分散部43的結(jié)構有利于熱量的散發(fā)。
導熱部42上具有至少兩個上下貫通的第一固定孔421,控制電路板6上對應設置有與第一固定孔421一一對應的第二固定孔64。采用螺釘即可將散熱片4固定在控制電路板6上,安裝較為方便
導熱部42的兩側(cè)面沿其長度方向凸起設置有散熱翅片。該部分的散熱翅片能夠提前向空氣中散發(fā)部分熱量。
參見附圖4所示,導熱件5為串聯(lián)相鄰電芯3的串聯(lián)組件。具體的,導熱件5包括分別與相鄰兩個電芯3的電極片31連接的第一連接部51和第二連接部52、與控制電路板6的下表面相抵的第三連接部53、連接第一連接部51和第三連接部53的第四連接部54、以及連接第二連接部52與第三連接部53的第五連接部55。
電芯3的兩個電極片31在電芯3的上表面的兩側(cè)沿著隔條2的長度分布。第四連接部54和第五連接部55相對稱設置,且呈自上而下逐漸變寬的梯形。梯形的下底能夠充分與電極片31接觸,較好的將熱量向上傳導給散熱片4。
上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施,并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍,凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。