本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝領(lǐng)域，特別是一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件及其制造方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中無論是陶瓷基板還是ppa、pct、emc等不同材質(zhì)的支架，杯深達到0.35mm以上。這些基板或者支架杯內(nèi)固晶、焊線并點硅膠或者制模形成器件。這些器件僅僅靠底部散熱，局限在中小功率以下。并不能滿足大功率的散熱要求。

現(xiàn)有技術(shù)中，透鏡多由硅膠制模形成，如遇到較高濕度、較高腐蝕物質(zhì)的環(huán)境下紫光led不容易滿足。

因此，一款淺杯高可靠性紫光led封裝器件的開發(fā)是有必要的，可以全部解決現(xiàn)有難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件及其制造方法，本發(fā)明密閉的封裝結(jié)構(gòu)克服了惡劣環(huán)境無法使用的問題，圓形淺杯與底部金屬散熱器同時向下、向上散熱的結(jié)構(gòu)解決了高瓦數(shù)需要高散熱的需求。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：

根據(jù)本發(fā)明提出的一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件，包括帶有圓形淺杯的基板、紫光led芯片、玻璃透鏡、抗uv硅膠和散熱器，其中，紫光led芯片固定在基板上，紫光led芯片的正負極分別與基板的正負極焊盤連接，玻璃透鏡設(shè)置在紫光led芯片上，抗uv硅膠填充在玻璃透鏡與基板所行成的密閉空間內(nèi)，散熱器設(shè)置在基板的下方，散熱器與基板中的圓形淺杯連接。

作為本發(fā)明所述的一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件進一步優(yōu)化方案，基板的材質(zhì)為氮化鋁陶瓷或者氧化鋁陶瓷。

作為本發(fā)明所述的一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件進一步優(yōu)化方案，紫光led芯片是采用固晶膠固定在基板上。

一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件的制造方法，包括以下步驟：

步驟一、提供帶有圓形淺杯的基板，采用固晶膠將紫光led芯片通過固晶機固定基板上,固定時使用研磨功能使紫光led芯片與基板之間的固晶膠均勻涂布；

步驟二、將固定好紫光led芯片的基板置入烤箱烘烤；

步驟三、將烘烤固化好的基板置于焊線機上進行焊線，紫光led芯片的正負極分別連接基板的正負極焊盤；

步驟四、將玻璃透鏡內(nèi)部點抗uv硅膠；

步驟五、將填滿抗uv硅膠的玻璃透鏡蓋到焊線完成的基板上；

步驟六、將蓋上透鏡的基板置入烤箱烘烤，使硅膠固化；

步驟七、分光并包裝。

作為本發(fā)明所述的一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件的制造方法進一步優(yōu)化方案，將散熱器設(shè)置在基板的下方，散熱器與基板中的圓形淺杯是連體的。

本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

（1）采用基板底部正極和負極焊盤、底部散熱器和上面圓形淺杯是金屬部件,銅金屬作為底層，在銅層上電鍍鎳與銀或者金；圓形淺杯與基板底部散熱器是連體的，實現(xiàn)了熱能夠同時向下和向上傳導；

（2）采用的透鏡是玻璃材質(zhì)；可實現(xiàn)不同發(fā)光角度，而且抗抗紫外性能好；

(3）led芯片采用200nm-400nm波長的紫光led芯片；

(4)基板采用氮化鋁陶瓷或者氧化鋁陶瓷材質(zhì)加強散熱。

附圖說明

圖1是基板側(cè)視圖。

圖2為基板俯視圖。

圖3為基板底部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為固晶和焊線后半成品示意圖。

圖5為成品器件。

附圖標記解釋為：1為基板的正極，2為散熱器，3為基板的負極，4為基板的圓形淺杯，5為紫光led芯片,6為玻璃透鏡，7為抗uv硅膠、8為鍵合金絲、9為mark點。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細說明：

圖1是基板側(cè)視圖，圖2為基板俯視圖，圖3為基板底部結(jié)構(gòu)示意圖，圖2中的標記9為mark點，基板是帶有圓形淺杯，散熱器設(shè)置在基板的下方，散熱器與基板中的圓形淺杯連接。紫光led芯片通過鍵合金絲8與基板連接，所述基板底部正極和負極焊盤、底部散熱器和上面圓形淺杯是金屬部件,銅金屬作為散熱器的底層底,在底層上電鍍鎳與銀或者金。

本發(fā)明包括帶有圓形淺杯4的基板、紫光led芯片5、玻璃透鏡6和抗uv硅膠7，其中，紫光led芯片固定在基板上，紫光led芯片的正負極分別與基板的正負極焊盤1、3連接，玻璃透鏡設(shè)置在紫光led芯片上，抗uv硅膠填充在玻璃透鏡與基板所行成的密閉空間內(nèi)，散熱器設(shè)置在基板的下方，散熱器2與基板中的圓形淺杯連接。

基板中的圓形淺杯與底部散熱器連接，起到向上散熱與固定透鏡的作用；

所述基板材質(zhì)為氮化鋁陶瓷或者氧化鋁陶瓷。

所述玻璃透鏡是高強度高出光率玻璃，并可實現(xiàn)30°、60°、90°、120°等多角度。

把紫光led芯片使用高導熱固晶膠固定，并使用焊線機焊接正負極焊盤。

透鏡與基板行成的密閉空間使用抗uv硅膠填充行成完整器件。

一種淺杯高可靠性紫光led封裝器件的制造方法，包括以下步驟：

步驟一、將紫光led芯片使用高導熱固晶膠使用固晶機固定基板上,固定時使用研磨功能使芯片與基板之間的固晶膠均勻涂布。

步驟二、固定好紫光芯片的基板置入烤箱烘烤；

步驟三、將烘烤固化好的基板置于焊線機上進行焊線,led芯片正負電極分別連接基板正負極焊盤；如圖4所示；

步驟四、將玻璃透鏡內(nèi)部點抗uv硅膠；

步驟五、將填滿硅膠的玻璃透鏡蓋到焊線完成的基板上。

步驟六、將蓋完透鏡的基板置入烤箱烘烤，使硅膠固化；如圖5所示；

步驟七、分光并包裝。

圓形淺杯與底部金屬散熱器同時向下、向上散熱的結(jié)構(gòu)解決了高瓦數(shù)需要高散熱的需求。此技術(shù)采用了底部散熱器與基板上表面圓形淺杯連體設(shè)計的基板，結(jié)合現(xiàn)有成熟的固晶焊線技術(shù)，最后填有抗uv硅膠的玻璃基板蓋在功能區(qū)上行成器件。此設(shè)計可提升散熱能力，也能滿足在惡劣環(huán)境下使用。

本發(fā)明克服了惡劣環(huán)境無法使用的問題，圓形淺杯與底部金屬散熱器同時向下、向上散熱的結(jié)構(gòu)解決了高瓦數(shù)需要高散熱的需求。此技術(shù)采用了底部散熱器與基板上表面圓形淺杯連體設(shè)計的基板，結(jié)合現(xiàn)有成熟的固晶焊線技術(shù)，最后填有抗uv硅膠的玻璃基板蓋在功能區(qū)上行成器件。此設(shè)計可提升散熱能力，也能滿足在惡劣環(huán)境下使用。

除上述實施例外，本發(fā)明還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種淺杯高可靠性紫光LED封裝器件，該器件包含淺杯基板、LED芯片、固晶膠、玻璃透鏡、鍵合金絲、抗UV硅膠?；灏ㄕ龢O和負極焊盤、散熱器以及固晶區(qū)。正負極焊盤各自在基板上表面形成圓形淺杯,淺杯內(nèi)為功能區(qū)進行固晶焊線，玻璃透鏡卡在圓形淺杯內(nèi)并用用抗UV硅膠填充固定。本發(fā)明還公開了一種淺杯高可靠性紫光LED封裝器件的制造方法，本發(fā)明解決了惡劣環(huán)境下受潮、硫化、溴化的風險；同時由底部焊盤、散熱器與底部散熱器連體的基板上表面圓形淺杯形成的特有散熱設(shè)計可使紫光LED器件壽命更長。

技術(shù)研發(fā)人員：趙韋人;何苗;陳四海;嚴春偉;李海龍
受保護的技術(shù)使用者：江蘇穩(wěn)潤光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.21
技術(shù)公布日：2017.07.25