本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子元件的制備方法。
背景技術(shù)：
電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，常用的電子元件有電阻、電容、電感、電位器、變壓器等。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，實際電路中需要對多種不同頻段的信號進(jìn)行處理，這就對電子元件提出了更高的要求，為了滿足同一電子元件的多種用途，傳統(tǒng)的單一材料制造的電子元件已經(jīng)不能滿足使用需求，需要引入兩種及以上的材料才能滿足設(shè)計需求，但目前兩種以上材料制作的電子元件的外觀和電性能都經(jīng)常存在不良狀況。
在制備電子元件的傳統(tǒng)的疊壓成型工藝中，附有導(dǎo)電電極的基片直接通過疊壓成型使上下基片粘合在一起，形成生坯。此種成型方式是通過基片在受到壓力的過程中收縮，使強(qiáng)度比基片大的導(dǎo)電電極鑲嵌在生坯之中。隨著電子元件尺寸小型化及大電流功率型元件的推廣使用，疊層基片厚度隨之大幅度降低，相對于電極厚度，基片膜厚收縮余量有限，在疊層的過程中很容易出現(xiàn)坯體內(nèi)部開裂，使電子元件可靠性能降低，且存在電極因承受壓力過大而產(chǎn)生形變的隱患，導(dǎo)致電性能降低。因此，需要對電子元件的制備工藝進(jìn)行改進(jìn)以提高其導(dǎo)電性能。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種電子元件的制備方法，該制備方法簡單可靠，能夠顯著提高電子元件的導(dǎo)電性能。
本發(fā)明解決技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案：
本發(fā)明提供了一種電子元件的制備方法，包括以下步驟：
（1）將重量百分比38%-42%的氧化鋁粉末和重量比58%-62%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入乙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，將漿料涂布在模板上得到薄膜基片；
（2）將重量百分比30%-40%的氧化鋁粉末和重量比60%-70%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入丙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，再加入20%的碳酸氫鈉水溶液將漿液ph值調(diào)節(jié)成6.8-7.2；
（3）通過印刷將銅漿涂布在薄膜基片上制成導(dǎo)電電極，并將步驟（2）制成的漿液均勻旋轉(zhuǎn)涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述電子元件。
優(yōu)選地，步驟（1）所述乙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8-10倍。
優(yōu)選地，步驟（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的5%-8%。
優(yōu)選地，步驟（1）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的2%-5%。
優(yōu)選地，步驟（2）所述丙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的10-15倍。
優(yōu)選地，步驟（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8%-10%。
優(yōu)選地，步驟（2）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的1%-6%。
優(yōu)選地，步驟（3）所述旋轉(zhuǎn)涂布的速率為600-800轉(zhuǎn)/分鐘，旋轉(zhuǎn)涂布時間為30-45秒。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：
本發(fā)明的電子元件制備方法將氧化鋁粉末和鋼化玻璃制成粉末后，加入酯類溶劑，粘結(jié)劑聚甲基丙烯酸甲酯、分散劑六偏磷酸鈉反應(yīng)后涂布在薄膜基片上，再印刷銅漿制得導(dǎo)電電極，使得在疊壓的過程中減少了因?qū)щ婋姌O部分積累而存在較大的內(nèi)部應(yīng)力。本發(fā)明的制備方法簡單，不僅保持了導(dǎo)電電極形狀，還提升了電子元件的導(dǎo)電性能。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。
實施例1.
一種電子元件的制備方法，包括以下步驟：
（1）將重量百分比38%的氧化鋁粉末和重量比62%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入乙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，將漿料涂布在模板上得到薄膜基片；
（2）將重量百分比30%的氧化鋁粉末和重量比70%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入丙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，再加入20%的碳酸氫鈉水溶液將漿液ph值調(diào)節(jié)成6.8-7.2；
（3）通過印刷將銅漿涂布在薄膜基片上制成導(dǎo)電電極，并將步驟（2）制成的漿液均勻旋轉(zhuǎn)涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述電子元件。
其中，步驟（1）所述乙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步驟（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步驟（1）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步驟（2）所述丙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步驟（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步驟（2）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步驟（3）所述旋轉(zhuǎn)涂布的速率為600-800轉(zhuǎn)/分鐘，旋轉(zhuǎn)涂布時間為30-45秒。
實施例2.
一種電子元件的制備方法，包括以下步驟：
（1）將重量百分比42%的氧化鋁粉末和重量比58%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入乙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，將漿料涂布在模板上得到薄膜基片；
（2）將重量百分比40%的氧化鋁粉末和重量比60%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入丙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，再加入20%的碳酸氫鈉水溶液將漿液ph值調(diào)節(jié)成6.8-7.2；
（3）通過印刷將銅漿涂布在薄膜基片上制成導(dǎo)電電極，并將步驟（2）制成的漿液均勻旋轉(zhuǎn)涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述電子元件。
其中，步驟（1）所述乙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步驟（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步驟（1）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步驟（2）所述丙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步驟（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步驟（2）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步驟（3）所述旋轉(zhuǎn)涂布的速率為600-800轉(zhuǎn)/分鐘，旋轉(zhuǎn)涂布時間為30-45秒。
實施例3.
一種電子元件的制備方法，包括以下步驟：
（1）將重量百分比40%的氧化鋁粉末和重量比60%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入乙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，將漿料涂布在模板上得到薄膜基片；
（2）將重量百分比32%的氧化鋁粉末和重量比68%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入丙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，再加入20%的碳酸氫鈉水溶液將漿液ph值調(diào)節(jié)成6.8-7.2；
（3）通過印刷將銅漿涂布在薄膜基片上制成導(dǎo)電電極，并將步驟（2）制成的漿液均勻旋轉(zhuǎn)涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述電子元件。
其中，步驟（1）所述乙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步驟（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步驟（1）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步驟（2）所述丙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步驟（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步驟（2）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步驟（3）所述旋轉(zhuǎn)涂布的速率為600-800轉(zhuǎn)/分鐘，旋轉(zhuǎn)涂布時間為30-45秒。
實施例4.
一種電子元件的制備方法，包括以下步驟：
（1）將重量百分比41%的氧化鋁粉末和重量比59%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入乙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，將漿料涂布在模板上得到薄膜基片；
（2）將重量百分比32%的氧化鋁粉末和重量比68%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入丙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，再加入20%的碳酸氫鈉水溶液將漿液ph值調(diào)節(jié)成6.8-7.2；
（3）通過印刷將銅漿涂布在薄膜基片上制成導(dǎo)電電極，并將步驟（2）制成的漿液均勻旋轉(zhuǎn)涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述電子元件。
其中，步驟（1）所述乙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步驟（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步驟（1）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步驟（2）所述丙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步驟（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步驟（2）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步驟（3）所述旋轉(zhuǎn)涂布的速率為600-800轉(zhuǎn)/分鐘，旋轉(zhuǎn)涂布時間為30-45秒。
實施例5.
一種電子元件的制備方法，包括以下步驟：
（1）將重量百分比40%的氧化鋁粉末和重量比60%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入乙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，將漿料涂布在模板上得到薄膜基片；
（2）將重量百分比36%的氧化鋁粉末和重量比64%的鋼化玻璃混合，使用粉碎機(jī)粉碎成顆粒狀物，并且過30-40目篩得到粉末，加入丙酸乙酯作為溶劑，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸鈉，在30-40℃攪拌1-2小時得到漿料，再加入20%的碳酸氫鈉水溶液將漿液ph值調(diào)節(jié)成6.8-7.2；
（3）通過印刷將銅漿涂布在薄膜基片上制成導(dǎo)電電極，并將步驟（2）制成的漿液均勻旋轉(zhuǎn)涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述電子元件。
其中，步驟（1）所述乙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步驟（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步驟（1）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步驟（2）所述丙酸乙酯的重量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步驟（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步驟（2）所述六偏磷酸鈉的投料量為氧化鋁與鋼化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步驟（3）所述旋轉(zhuǎn)涂布的速率為600-800轉(zhuǎn)/分鐘，旋轉(zhuǎn)涂布時間為30-45秒。
本發(fā)明的電子元件制備方法簡單，不僅保持了導(dǎo)電電極形狀，還提升了電子元件的導(dǎo)電性能。
以上對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。