本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，具體地，涉及oled封裝結(jié)構(gòu)、顯示面板以及制備封裝結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了基于柔性基底的可彎折柔性顯示器件。其中，oled由于具有自發(fā)光的特點(diǎn)，因此與其他顯示器件相比，具有功耗低、顯示亮度好等優(yōu)點(diǎn)。制備于柔性基底上的oled顯示器也更容易實(shí)現(xiàn)更小彎曲半徑的可彎折顯示。因此，基于柔性基板的oled顯示面板的制作已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。

但是，oled器件的壽命問題制約了其產(chǎn)業(yè)化步伐。由于有機(jī)發(fā)光元器件對水氧具有高度敏感性，因此為了保護(hù)有機(jī)發(fā)光元器件，需要對oled進(jìn)行封裝。目前常用的封裝方法包括采用邊緣涂覆的方法對oled進(jìn)行封裝；或者，對oled進(jìn)行薄膜封裝(thinfilmencapsulation,tfe)，以便提高封裝結(jié)構(gòu)的信賴性。目前的tfe的結(jié)構(gòu)為有機(jī)/無機(jī)多層堆疊結(jié)構(gòu)。其中無機(jī)層實(shí)現(xiàn)阻隔水氧的作用，而有機(jī)層實(shí)現(xiàn)平坦化的作用。

然而目前的oled封裝結(jié)構(gòu)、顯示面板以及制備封裝結(jié)構(gòu)的方法仍有待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請是基于發(fā)明人對以下事實(shí)的發(fā)現(xiàn)而做出的：

目前的oled器件，普遍存在壽命較短、封裝結(jié)構(gòu)信賴性不佳等問題。發(fā)明人經(jīng)過深入研究以及大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這主要是由于柔性oled等器件，經(jīng)過多次彎折或使用一段時(shí)間后，在oled封裝結(jié)構(gòu)的邊緣，尤其是拐角處，容易出現(xiàn)薄膜封裝剝離或封裝失效而導(dǎo)致的。發(fā)明人經(jīng)過深入研究發(fā)現(xiàn)，造成上述現(xiàn)象的主要原因是，一方面，在目前的oled封裝工藝過程中，薄膜封裝完成后，需要在進(jìn)行偏光片貼合前，在封裝結(jié)構(gòu)外部貼一層保護(hù)膜對顯示元件進(jìn)行保護(hù)。當(dāng)進(jìn)行下一段工序，如揭除保護(hù)膜的時(shí)候，在封裝結(jié)構(gòu)的邊緣尤其是拐角處容易造成封裝結(jié)構(gòu)的剝離；另一方面，柔性oled器件在進(jìn)行彎折時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)的邊緣以及拐角處受到的應(yīng)力最大，因此容易在使用一段時(shí)間后，出現(xiàn)封裝失效。發(fā)明人經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，封裝層各層材料(有機(jī)/無機(jī)多層結(jié)構(gòu))之間僅靠范德華力連接，無機(jī)層與有機(jī)層之間的粘接強(qiáng)度較小。在進(jìn)行下一段工序或是器件在彎折過程中，在封裝層的邊緣尤其是拐角處特別易發(fā)生不良，而封裝層出現(xiàn)不良后，極易導(dǎo)致出現(xiàn)有機(jī)發(fā)光器件出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。

本發(fā)明旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個(gè)。

有鑒于此，在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提出了一種oled封裝結(jié)構(gòu)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該oled封裝結(jié)構(gòu)包括：基底；有機(jī)發(fā)光器件，所述有機(jī)發(fā)光器件設(shè)置在所述基底上；增強(qiáng)孔，所述增強(qiáng)孔設(shè)置在所述基底以及所述有機(jī)發(fā)光器件的至少之一上，且沿所述有機(jī)發(fā)光器件一側(cè)向所述基底方向延伸；封裝層，所述封裝層覆蓋所述有機(jī)發(fā)光器件，且所述封裝層的至少一部分延伸至所述增強(qiáng)孔中。由此，可以增加該封裝結(jié)構(gòu)的信賴性，增加封裝層的粘附強(qiáng)度，防止發(fā)生剝離或封裝失效，提高該封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述封裝層包括依次層疊的至少一個(gè)無機(jī)亞層以及至少一個(gè)有機(jī)亞層，所述無機(jī)亞層設(shè)置在所述有機(jī)發(fā)光器件遠(yuǎn)離所述基底一側(cè)的表面上。由此，可以保護(hù)oled不受水氧的影響。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，至少一個(gè)所述有機(jī)亞層延伸至所述增強(qiáng)孔中。由此，可以使該有機(jī)亞層與基底之間接觸，從而增強(qiáng)封裝層與基底的結(jié)合力。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，包括多個(gè)所述增強(qiáng)孔。由此，可以進(jìn)一步提高封裝層與其他結(jié)構(gòu)之間的的結(jié)合力。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述多個(gè)增強(qiáng)孔設(shè)置在所述有機(jī)發(fā)光器件的邊緣處。由此，可以在不影響顯示的前提下設(shè)置增強(qiáng)孔，防止在邊緣處發(fā)生封裝層的剝離。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述多個(gè)增強(qiáng)孔沿所述有機(jī)發(fā)光器件的邊緣均勻分布。由此，可以進(jìn)一步增強(qiáng)封裝層與基底的結(jié)合力，防止發(fā)生剝離。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述有機(jī)發(fā)光器件的邊緣具有拐角，所述多個(gè)增強(qiáng)孔設(shè)置在所述拐角處。有機(jī)發(fā)光器件邊緣的拐角處所受的應(yīng)力較大，為發(fā)生剝離的概率最大的區(qū)域，由此，可以進(jìn)一步保護(hù)該區(qū)域，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述增強(qiáng)孔的至少一部分內(nèi)壁是由有機(jī)材料構(gòu)成的。由此，可以使封裝層中的有機(jī)亞層與增強(qiáng)孔內(nèi)壁的有機(jī)材料之間接觸，利用有機(jī)材料之間較大的粘附力，增強(qiáng)封裝效果，防止發(fā)生剝離。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述基底為有機(jī)材料構(gòu)成的，所述增強(qiáng)孔延伸至所述基底的至少一部分中。由此，可以使封裝層中的有機(jī)亞層與增強(qiáng)孔內(nèi)壁的有機(jī)材料之間接觸，利用有機(jī)材料之間較大的粘附力，增強(qiáng)封裝效果。

該oled封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括：陣列基板，所述陣列基板設(shè)置在所述基底以及所述有機(jī)發(fā)光器件之間。由此，可以進(jìn)一步提高該oled封裝結(jié)構(gòu)的使用性能。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述增強(qiáng)孔至少延伸至所述陣列基板的一部分中。由此，可以進(jìn)一步增強(qiáng)封裝效果。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述陣列基板包括至少一個(gè)有機(jī)材料層，所述增強(qiáng)孔延伸至至少一個(gè)所述有機(jī)材料層中。可以使封裝層中的有機(jī)亞層與該陣列基板的有機(jī)材料層之間接觸，利用有機(jī)材料之間較大的粘附力，增強(qiáng)封裝效果。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種oled顯示面板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該oled顯示面板包括前面所述的oled封裝結(jié)構(gòu)。由此，該oled顯示面板具有前面描述的oled封裝結(jié)構(gòu)所具有的全部特征以及優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種oled封裝結(jié)構(gòu)的制備方法。該方法包括：提供基底；設(shè)置有機(jī)發(fā)光器件，所述有機(jī)發(fā)光器件設(shè)置在所述基底上；設(shè)置增強(qiáng)孔，所述所述增強(qiáng)孔設(shè)置在所述基底以及所述有機(jī)發(fā)光器件的至少之一上，且沿所述有機(jī)發(fā)光器件一側(cè)向所述基底方向延伸；以及設(shè)置封裝層，所述封裝層覆蓋所述有機(jī)發(fā)光器件，且所述裝層的至少一部分延伸至所述增強(qiáng)孔中。由此，可以簡便地獲得前面描述的oled封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，設(shè)置所述封裝層是由下列步驟實(shí)現(xiàn)的：(1)在所述有機(jī)發(fā)光器件遠(yuǎn)離所述基底一側(cè)設(shè)置無機(jī)亞層；(2)在所述無機(jī)亞層遠(yuǎn)離所述有機(jī)發(fā)光器件一側(cè)，設(shè)置有機(jī)亞層，所述有機(jī)亞層覆蓋區(qū)域的面積，大于所述無機(jī)亞層覆蓋區(qū)域的面積；以及(3)在所述有機(jī)亞層遠(yuǎn)離所述無機(jī)亞層一側(cè)，再次設(shè)置所述無機(jī)亞層，其中，所述有機(jī)亞層的至少一部分延伸至所述增強(qiáng)孔中。由此，可以簡便地實(shí)現(xiàn)封裝層的設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，步驟(3)之后，進(jìn)一步包括：(4)多次重復(fù)步驟(2)以及步驟(3)，以便形成多個(gè)所述無機(jī)亞層以及所述有機(jī)亞層依次交疊構(gòu)成的所述封裝層。由此，可以獲得多層無機(jī)亞層與有機(jī)亞層依次交疊的結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，設(shè)置所述有機(jī)發(fā)光器件之前，進(jìn)一步包括：在所述基底上設(shè)置陣列基板。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，設(shè)置所述陣列基板包括：利用刻蝕處理，同步形成絕緣層和電極線的至少之一，以及所述增強(qiáng)孔。由此，可以簡便的獲得增強(qiáng)孔。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的方法的流程示意圖；

圖16顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的方法的部分流程示意圖；以及

圖17顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的oled封裝結(jié)構(gòu)的方法的流程示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

100：基底；200：有機(jī)發(fā)光器件；10：增強(qiáng)孔；300：封裝層；310：無機(jī)亞層；320：有機(jī)亞層；400：陣列基板；410：有機(jī)材料層；420：電極層；210：陽極；220：空穴注入層；230：空穴傳輸層；240：有機(jī)發(fā)光層；250：電子傳輸層；260：電子注入層；270：陰極；1000：oled封裝結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提出了一種oled封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖1，該oled封裝結(jié)構(gòu)包括：基底100、有機(jī)發(fā)光器件200、增強(qiáng)孔10以及封裝層300。有機(jī)發(fā)光器件200設(shè)置在基底100上，增強(qiáng)孔10設(shè)置在基底100以及有機(jī)發(fā)光器件200的至少之一上，沿有機(jī)發(fā)光器件200一側(cè)向基底100方向延伸。封裝層300覆蓋有機(jī)發(fā)光器件200，且封裝層300的至少一部分延伸至增強(qiáng)孔10中。由此，可以增加該封裝結(jié)構(gòu)的信賴性，增加封裝層300的粘附強(qiáng)度，防止發(fā)生剝離或封裝失效，提高該封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。

下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，對該oled封裝結(jié)構(gòu)的各個(gè)部件進(jìn)行詳細(xì)說明。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，增強(qiáng)孔10的數(shù)量、設(shè)置位置、深度、分布情況等不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖2增強(qiáng)孔10可以設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200上，并由有機(jī)發(fā)光器件200延伸至基底100中；或者，增強(qiáng)孔10可以設(shè)置在基底100上，并向基底100內(nèi)部延伸一定深度。參考圖3，該oled封裝結(jié)構(gòu)可以包括多個(gè)增強(qiáng)孔10。由此，可以進(jìn)一步提高封裝層與其他結(jié)構(gòu)之間的的結(jié)合力。

如前所述，在oled封裝結(jié)構(gòu)中，封裝的邊緣以及拐角處，即有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣以及拐角處容易發(fā)生剝離以及封裝失效。由此，將增強(qiáng)孔10設(shè)置在上述位置，有利于提高該位置處封裝層300與該oled封裝結(jié)構(gòu)中其他部件之間的結(jié)合力度，進(jìn)而可以防止封裝失效，延長該oled封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，參考圖3，多個(gè)增強(qiáng)孔10可以設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200拐角處。需要說明的是，在本發(fā)明中，“有機(jī)發(fā)光器件的邊緣”應(yīng)做廣義理解。其即包括增強(qiáng)孔10緊鄰有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣設(shè)置，也包括增強(qiáng)孔10設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200上，靠近有機(jī)發(fā)光器件200邊緣處，例如，可以將增強(qiáng)孔10設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200上，還包括增強(qiáng)孔10設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200以外的基底100上，靠近有機(jī)發(fā)光器件200邊緣的位置。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，上述增強(qiáng)孔10是用于使得封裝層300延伸至其中，并增強(qiáng)封裝層300與其他部件(基底100和/或有機(jī)發(fā)光器件200)之間的結(jié)合力的。因此，增強(qiáng)孔10設(shè)置的具體位置，以及增強(qiáng)孔10與有機(jī)發(fā)光器件200之間的距離，可以根據(jù)封裝層300的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便使封裝層300的至少一部分可以延伸至增強(qiáng)孔10中。如圖3中所示，封裝層300覆蓋有機(jī)發(fā)光器件200，因此增強(qiáng)孔10設(shè)置的位置可以為有機(jī)發(fā)光器件200邊緣，不影響有機(jī)發(fā)光器件200發(fā)光的位置處，或者，也可以設(shè)置在封裝層300與有機(jī)發(fā)光器件200的交界處。在不影響基底100的力學(xué)性能以及有機(jī)發(fā)光器件200的發(fā)光性能的前提下，可以不對增強(qiáng)孔10的位置進(jìn)行精確的控制，只要能夠使得增強(qiáng)孔10位于有機(jī)發(fā)光器件200邊緣周圍一定范圍內(nèi)即可。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，多個(gè)增強(qiáng)孔10的具體排列方式也不受特別限制。例如，參考圖4，有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣具有拐角處，可以將多個(gè)增強(qiáng)孔10設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200的拐角處，并使得多個(gè)增強(qiáng)孔10在拐角處均勻分布。由此，可以進(jìn)一步保護(hù)該拐角處區(qū)域，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象。根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，參考圖5，還可以將多個(gè)增強(qiáng)孔10設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣，并使得多個(gè)增強(qiáng)孔10沿著有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣均勻分布。由此，可以進(jìn)一步保護(hù)上述邊緣區(qū)域，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，增強(qiáng)孔10的形狀也不受特別限制，例如，增強(qiáng)孔10的橫截面可以為圓形、規(guī)則多邊形以及不規(guī)則多邊形的至少之一。也即是說，當(dāng)具有多個(gè)增強(qiáng)孔10時(shí)，多個(gè)增強(qiáng)孔10的橫截面可以相同，也可以不相同。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)該oled封裝結(jié)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)、尺寸以及容易發(fā)生剝離、封裝失效的位置的具體形狀，對增強(qiáng)孔10的形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)。由此，可以進(jìn)一步提高該封裝結(jié)構(gòu)的信賴性。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，參考圖6以及圖7，增強(qiáng)孔10的橫截面可以為類似橢圓形的形狀，并沿有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣分布(參考圖6)?；蛘?，還可以使得上述類似橢圓形的增強(qiáng)孔10與有機(jī)發(fā)光器件200的邊緣，或是封裝層300的邊緣之間一定的傾斜角度(參考圖7)。由此，有利于進(jìn)一步提高封裝的效果，并可以避免由于設(shè)置了增強(qiáng)孔10，而影響oled的顯示。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖8，封裝層300可以包括依次層疊的至少一個(gè)無機(jī)亞層310以及至少一個(gè)有機(jī)亞層320。無機(jī)亞層310設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件200遠(yuǎn)離基底100一側(cè)的表面上，有機(jī)亞層320覆蓋無機(jī)亞層310以及有機(jī)發(fā)光器件200。其中，無機(jī)亞層310可以起到隔絕水氧的作用，防止外部環(huán)境中的水分或氧氣進(jìn)入有機(jī)發(fā)光器件200內(nèi)部，影響有機(jī)發(fā)光器件200的發(fā)光性能以及使用壽命。有機(jī)亞層320可以為有機(jī)發(fā)光器件200提供進(jìn)一步的保護(hù)，并實(shí)現(xiàn)該oled封裝結(jié)構(gòu)的整體平坦化。

發(fā)明人經(jīng)過深入研究發(fā)現(xiàn)，有機(jī)亞層320與其他有機(jī)材料之間的粘附力，要大于有機(jī)發(fā)光器件200中各層之間的粘附力(fel，主要為范德華力)，且也遠(yuǎn)大于后續(xù)工藝設(shè)置的保護(hù)膜和封裝層300之間的粘附力(f保護(hù)膜-封裝層，一般為≤<10gf/inch)。而有機(jī)亞層320與其他無機(jī)結(jié)構(gòu)之間的粘附力，也要顯著高于無機(jī)-無機(jī)結(jié)構(gòu)之間的粘附力。因此，如使得容易發(fā)生封裝不良位置處的增強(qiáng)孔10可以與有機(jī)亞層320接觸，將顯著增強(qiáng)該位置處封裝層300的信賴性。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，至少一個(gè)有機(jī)亞層320延伸至增強(qiáng)孔10中。由此，可以使該增強(qiáng)孔10處與有機(jī)亞層320之間接觸，從而可以增強(qiáng)該位置處封裝的信賴性。根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，當(dāng)基底100為有機(jī)材料形成的柔性基底時(shí)，還可以使得增強(qiáng)孔10延伸至有機(jī)材料構(gòu)成的基底100中，并使至少一個(gè)有機(jī)亞層320填充至增強(qiáng)孔10中。由此，可以使得有機(jī)亞層320與基底100相接觸，增強(qiáng)封裝層300與基底的結(jié)合力。

本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，在實(shí)際制備過程中，上述封裝層300是通過依次制備層疊的無機(jī)亞層310以及有機(jī)亞層320而獲得的。因此，為了防止在制備第一層無機(jī)亞層310時(shí)，該無機(jī)亞層310填滿增強(qiáng)孔10的內(nèi)部，而導(dǎo)致后續(xù)制備的有機(jī)亞層320無法延伸至增強(qiáng)孔10中，可以使得第一層制備的無機(jī)亞層310僅覆蓋該有機(jī)感光器件200的上表面，起到隔絕主要部分的水氧的作用。由此，可以保證至少有一層有機(jī)亞層320可以延伸至增強(qiáng)孔10中。而第一層無機(jī)亞層310未覆蓋的部分，可以通過后續(xù)制備的無機(jī)亞層310進(jìn)行覆蓋，從而可以保證封裝層300隔絕水氧的效果。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖9，該oled封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括：陣列基板400，陣列基板400設(shè)置在基底100以及有機(jī)發(fā)光器件200之間。由此，可以進(jìn)一步提高該oled封裝結(jié)構(gòu)的使用性能。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，增強(qiáng)孔10可以至少延伸至陣列基板400的一部分中。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，陣列基板400的具體種類不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖10，陣列基板400中包括至少一個(gè)有機(jī)材料層410。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，陣列基板400中還可以包括薄膜晶體管、電極線(如圖中所示出的電極層420)、絕緣層等結(jié)構(gòu)。其中，有機(jī)材料層410可以作為絕緣層使用。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖11，增強(qiáng)孔10可以延伸至至少一個(gè)有機(jī)材料層410中。由此，可以使封裝層300中的有機(jī)亞層320與有機(jī)材料層410之間接觸，利用有機(jī)材料之間較大的粘附力，增強(qiáng)封裝效果。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，封裝層300中的至少一個(gè)有機(jī)亞層320，延伸至增強(qiáng)孔10中。由此，可以利用有機(jī)材料較大的粘度，增強(qiáng)容易發(fā)生剝離或封裝失效的部位的封裝效果。例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，增強(qiáng)孔10的深度可以為3-5微米。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在基底100上設(shè)置陣列基板400時(shí)，常需要通過刻蝕的方法，形成陣列基板400中諸如電極線以及過孔等結(jié)構(gòu)，因此，增強(qiáng)孔10可以是在設(shè)置陣列基板400時(shí)，利用刻蝕的方法，與陣列基板400同步形成的，或者在陣列基板400以及有機(jī)發(fā)光器件200制備完成后形成。發(fā)明人經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)增強(qiáng)孔10的深度為3-5微米時(shí)，可以保證增強(qiáng)孔10可以延伸至陣列基板400的一部分中。由此，可以保證具有該深度的增強(qiáng)孔10，可以至少與陣列基板400的有機(jī)材料層410接觸。由此，可以進(jìn)一步增強(qiáng)封裝效果，防止發(fā)生剝離現(xiàn)象。當(dāng)增強(qiáng)孔的深度在上述范圍內(nèi)時(shí)，還可以保證諸如基底100等結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能不受影響，從而可以保證該oled封裝結(jié)構(gòu)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以滿足制備柔性器件的要求。需要說明的是，在本發(fā)明中，術(shù)語“增強(qiáng)孔的深度”，特指增強(qiáng)孔內(nèi)側(cè)壁的高度，如圖12中所示出的d。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，增強(qiáng)孔10的至少一部分內(nèi)壁是由有機(jī)材料構(gòu)成的。由此，可以使封裝層300中的有機(jī)亞層320與增強(qiáng)孔10內(nèi)壁的有機(jī)材料之間接觸，利用有機(jī)材料之間較大的粘附力，增強(qiáng)封裝效果，防止發(fā)生剝離。例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，構(gòu)成增強(qiáng)孔10的內(nèi)側(cè)壁的有機(jī)材料，可以為構(gòu)成柔性的基底100的有機(jī)材料，或者，為構(gòu)成陣列基板400中有機(jī)材料層410的有機(jī)材料。也即是說，增強(qiáng)孔10可以延伸至有機(jī)材料構(gòu)成的基底100，以及有機(jī)材料層410的至少之一中。根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，還可以通過后期在增強(qiáng)孔10中填充有機(jī)材料的方式，形成有機(jī)材料構(gòu)成的內(nèi)壁。由此，有利于提高該增強(qiáng)孔10防止封裝失效的效果。

需要說明的是，在本發(fā)明中，有機(jī)發(fā)光器件200的具體結(jié)構(gòu)不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。例如，參考圖13，有機(jī)發(fā)光器件自下而上(即沿著陣列基板400遠(yuǎn)離基底100的方向)可以依次包括陽極210、空穴注入層220、空穴傳輸層230、有機(jī)發(fā)光層240、電子傳輸層250、電子注入層260、陰極270。封裝層300覆蓋上述有機(jī)發(fā)光器件200中，上述結(jié)構(gòu)暴露在外的全部表面，以便隔絕有機(jī)發(fā)光器件200以及外部環(huán)境，防止水分、氧氣等因素影響有機(jī)發(fā)光器件200的使用壽命。在有機(jī)發(fā)光器件200的每一個(gè)邊緣上，均可以設(shè)置增強(qiáng)孔10，以便提高邊緣處的封裝效果。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種oled顯示面板1000。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖14，該oled顯示面板1000包括前面所述的oled封裝結(jié)構(gòu)。由此，該oled顯示面板1000具有前面描述的oled封裝結(jié)構(gòu)所具有的全部特征以及優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述。總的來說，該oled顯示面板具有產(chǎn)品良率高、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種oled封裝結(jié)構(gòu)的制備方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法制備的oled，可以具為前面描述的oled。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖15，該方法包括：

s100：提供基底

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，提供基底。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，基底的具體組成以及形狀、尺寸不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，可以采用具有一定柔性的有機(jī)材料形成基底，進(jìn)而可以獲得柔性的oled封裝結(jié)構(gòu)。

s200：設(shè)置有機(jī)發(fā)光器件

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在基底上設(shè)置有機(jī)發(fā)光器件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該步驟中設(shè)置的有機(jī)發(fā)光器件，可以具有與前面描述的有機(jī)發(fā)光器件相同的特征以及優(yōu)點(diǎn)，關(guān)于有機(jī)發(fā)光器件的具體結(jié)構(gòu)以及組成，前面已經(jīng)進(jìn)行了詳細(xì)的描述，在此不再贅述。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，當(dāng)該oled封裝結(jié)構(gòu)中，還包括陣列基板時(shí)，參考圖17，該方法在設(shè)置有機(jī)發(fā)光器件之前，還可以進(jìn)一步包括：

s10：設(shè)置陣列基板

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在基板上設(shè)置陣列基板。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，此時(shí)的有機(jī)發(fā)光器件，設(shè)置在陣列基板遠(yuǎn)離基底的一側(cè)。

s300：設(shè)置增強(qiáng)孔

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在基底以及有機(jī)發(fā)光器件的至少之一上設(shè)置增強(qiáng)孔。增強(qiáng)孔沿有機(jī)發(fā)光器件一側(cè)向基底方向延伸。關(guān)于增強(qiáng)孔的數(shù)量、形狀、分布方式以及深度，前面已經(jīng)進(jìn)行了詳細(xì)的描述，在此不再贅述。

如前所述，在基底上設(shè)置陣列基板時(shí)，常需要通過刻蝕的方法形成陣列基板中諸如電極線、絕緣層以及過孔等結(jié)構(gòu)，因此，在該步驟中，增強(qiáng)孔可以是在設(shè)置陣列基板時(shí)，利用刻蝕的方法，與陣列基板同步形成的，或者在陣列基板以及有機(jī)發(fā)光器件制備完成后形成。由此，可以節(jié)省生產(chǎn)步驟，簡化生產(chǎn)制程，無需新增加用于設(shè)置增強(qiáng)孔的儀器設(shè)備，利用現(xiàn)有的制備oled封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)線，稍作改進(jìn)即可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)孔的設(shè)置。由此，有利于節(jié)省生產(chǎn)成本。

s400：設(shè)置封裝層

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，設(shè)置封裝層，使封裝層覆蓋有機(jī)發(fā)光器件，并使封裝層300的至少一部分延伸至增強(qiáng)孔10中。由此，可以簡便地獲得前面描述的oled封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖16，設(shè)置封裝層可以是由下列步驟實(shí)現(xiàn)的：

s410：設(shè)置無機(jī)亞層

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在有機(jī)發(fā)光器件遠(yuǎn)離基底的一側(cè)設(shè)置無機(jī)亞層。如前所述，為了保證最終獲得的oled中，可以有至少一個(gè)有機(jī)亞層能夠延伸至增強(qiáng)孔10中，在該步驟中設(shè)置的無機(jī)亞層可以僅覆蓋有機(jī)發(fā)光器件的上表面，起到隔絕主要水氧的作用即可。

s420：設(shè)置有機(jī)亞層

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在無機(jī)亞層遠(yuǎn)離有機(jī)發(fā)光器件的一側(cè)設(shè)置有機(jī)亞層，有機(jī)亞層覆蓋區(qū)域的面積，大于上一步驟中制備的無機(jī)亞層覆蓋區(qū)域的面積。由此，可以使該有機(jī)亞層延伸至增強(qiáng)孔中，并利用有機(jī)亞層覆蓋有機(jī)發(fā)光器件的全部外表面。

s430：再次設(shè)置無機(jī)亞層

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在前面設(shè)置的有機(jī)亞層遠(yuǎn)離無機(jī)亞層的一側(cè)，再次設(shè)置無機(jī)亞層。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，此時(shí)已有至少一層有機(jī)亞層可以延伸至增強(qiáng)孔中，因此，該步驟中制備的無機(jī)亞層的面積可以不受特別控制。由于無機(jī)亞層是實(shí)現(xiàn)隔離水氧的主要結(jié)構(gòu)，因此，再次設(shè)置無機(jī)亞層，可以進(jìn)一步提高該封裝層300的封裝效果。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，為了進(jìn)一步提高封裝層300的封裝效果，在再次設(shè)置無機(jī)亞層之后，還可以進(jìn)一步包括：

多次重復(fù)設(shè)置有機(jī)亞層以及設(shè)置無機(jī)亞層的步驟，以便形成多個(gè)無機(jī)亞層以及有機(jī)亞層依次交疊構(gòu)成的封裝層。由此，可以獲得多層無機(jī)亞層與有機(jī)亞層依次交疊的結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，在該方法中，僅對第一層設(shè)置的無機(jī)亞層的覆蓋面積進(jìn)行控制，以便保證第一層設(shè)置的無機(jī)亞層不至于覆蓋增強(qiáng)孔的全部內(nèi)表面即可。后續(xù)設(shè)置的無機(jī)亞層的覆蓋面積，可以不受特別控制。

通過增強(qiáng)孔，可以使封裝層中的有機(jī)亞層與有機(jī)基底之間接觸，利用有機(jī)材料之間較大的粘附力，由此增加封裝信賴性，增加粘接邊緣尤其是拐角的粘附強(qiáng)度，防止在進(jìn)行下一段工序時(shí)發(fā)生剝離現(xiàn)象，進(jìn)一步提升后續(xù)工藝的良率。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“另一個(gè)實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。