本發(fā)明涉及電子器件檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是指一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備。

背景技術(shù)：

分光機(jī)是生產(chǎn)LED不可缺少的設(shè)備之一，用來對LED按照發(fā)出光的波長(顏色)、光強(qiáng)、電流電壓大小進(jìn)行分類篩選。

轉(zhuǎn)盤部分是分光機(jī)主要機(jī)構(gòu)之一，承載電子元器件的測試過程，承接著設(shè)備各主功能模塊動(dòng)作的流程以及各輸入輸出之間的層次關(guān)系，各主功能機(jī)構(gòu)圍繞轉(zhuǎn)盤工位成遞接關(guān)系逐次完成動(dòng)作。

元器件的測試部位為引腳部位，一般底面均有引腳，部分元器件的引腳延展至側(cè)面。按元器件測試方式區(qū)分，目前常用的轉(zhuǎn)盤形式可分為夾測方式與底測方式兩種。其中，元器件夾測方式，材料放置轉(zhuǎn)盤吸嘴槽內(nèi)，測試時(shí)利用元器件的側(cè)面引腳進(jìn)行測試，夾測方式存在局限性，對側(cè)面無引腳的元器件無法實(shí)現(xiàn)測試。另一種，元器件底部引腳測試方式，測試前，先調(diào)試保證測試針對準(zhǔn)轉(zhuǎn)盤吸嘴過針孔位，以免偏位造成斷針，測試時(shí)測試針須穿過轉(zhuǎn)盤吸嘴，測試動(dòng)作時(shí)間須加上測試針完全離開轉(zhuǎn)盤時(shí)間，此測試方式調(diào)試、操作較難，效率低，探針壽命短，成本高。

還有，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)盤式分光機(jī)，結(jié)構(gòu)龐大，檢測效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種氣路分配機(jī)構(gòu)，包括聯(lián)接氣源的正負(fù)壓集成塊，與正負(fù)壓集成塊具有相對運(yùn)動(dòng)的承載組件；所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有若干個(gè)與氣源聯(lián)通的氣槽；所述氣槽包括至少一個(gè)負(fù)壓氣槽，至少一個(gè)正壓氣槽；所述承載組件設(shè)有與氣槽聯(lián)通的若干個(gè)獨(dú)立氣孔；所述的獨(dú)立氣孔通過氣槽通入負(fù)氣壓時(shí)，工件吸附固定于承載組件；通入正氣壓時(shí)，工件與承載組件分離。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的負(fù)壓氣槽通過正負(fù)壓集成塊設(shè)有的若干個(gè)進(jìn)氣孔與氣源聯(lián)通；所述負(fù)壓氣槽、正壓氣槽均近于承載組件一側(cè)設(shè)置；所述正負(fù)壓集成塊固定聯(lián)接于設(shè)有的固定塊上，以使與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的承載組件具有相對運(yùn)動(dòng)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的承載組件包括與正負(fù)壓集成塊具有相對運(yùn)動(dòng)且用于固定的工件的承載轉(zhuǎn)盤，及與承載轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn)的透明轉(zhuǎn)盤；所述承載轉(zhuǎn)盤近于透明轉(zhuǎn)盤一側(cè)設(shè)有真空腔，且真空腔與所述正負(fù)壓集成塊設(shè)有的吸附氣孔聯(lián)通；所述承載轉(zhuǎn)盤的真空腔通入負(fù)氣壓時(shí)，透明轉(zhuǎn)盤吸附固定于承載轉(zhuǎn)盤一側(cè)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的承載轉(zhuǎn)盤與正負(fù)壓集成塊的聯(lián)接處均布有若干個(gè)所述的獨(dú)立氣孔；旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述獨(dú)立氣孔依次與正負(fù)壓集成塊的負(fù)壓氣槽、正壓氣槽聯(lián)通；所述承載轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有若干個(gè)開口朝外且通過下開口槽與獨(dú)立氣孔聯(lián)通的定位槽；所述承載轉(zhuǎn)盤與透明轉(zhuǎn)盤吸附時(shí)，下開口槽與透明轉(zhuǎn)盤形成吸附工件的氣孔；所述獨(dú)立氣孔與負(fù)壓氣槽聯(lián)通時(shí)，定位槽的朝內(nèi)氣流將工件往定位槽內(nèi)側(cè)吸附固定；獨(dú)立氣孔與正壓氣槽聯(lián)通時(shí)，定位槽的朝外氣流將工件與定位槽分離。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的負(fù)壓氣槽與正壓氣槽環(huán)向間隔布置；所述獨(dú)立氣孔環(huán)向均布于負(fù)壓氣槽、正壓氣槽的環(huán)向位置；所述承載轉(zhuǎn)盤與正負(fù)壓集成塊相對運(yùn)動(dòng)，以使獨(dú)立氣孔與負(fù)壓氣槽或正壓氣槽交替接觸。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：還包括與正負(fù)壓集成塊聯(lián)接的控制集成塊；所述控制集成塊設(shè)有若干個(gè)用于控制負(fù)壓氣槽或正壓氣槽通斷的電磁閥。

一種帶有氣路分配機(jī)構(gòu)分光設(shè)備，包括基座，上述的氣路分配機(jī)構(gòu)，及近于氣路分配機(jī)構(gòu)設(shè)置且用于檢測電子器件的檢測機(jī)構(gòu)；所述氣路分配機(jī)構(gòu)的承載轉(zhuǎn)盤與設(shè)于基座的主動(dòng)力件傳動(dòng)聯(lián)接；所述透明轉(zhuǎn)盤設(shè)于承載轉(zhuǎn)盤下方，且透明轉(zhuǎn)盤與基座之間設(shè)有升降機(jī)構(gòu)；所述工件為電子器件。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的升降機(jī)構(gòu)包括與透明轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)聯(lián)接的安裝板，固定聯(lián)接于基座且用于安裝板升降運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向的導(dǎo)向柱，及固定于基座且用于提供安裝板動(dòng)力的升降動(dòng)力件；所述升降動(dòng)力件通過帶動(dòng)安裝板朝上運(yùn)動(dòng)，透明轉(zhuǎn)盤靠近承載轉(zhuǎn)盤，以使真空腔能對透明轉(zhuǎn)盤吸附固定；升降動(dòng)力件通過帶動(dòng)安裝板朝下運(yùn)動(dòng)，透明轉(zhuǎn)盤與承載轉(zhuǎn)盤分離。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：還包括用于清潔透明轉(zhuǎn)盤且設(shè)置于透明轉(zhuǎn)盤下方的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)；所述透明轉(zhuǎn)盤與承載轉(zhuǎn)盤分離時(shí)，自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)設(shè)有的擦拭動(dòng)力件帶動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，且自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)設(shè)有的擦拭塊對透明轉(zhuǎn)盤進(jìn)行清潔。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的檢測機(jī)構(gòu)固定聯(lián)接于安裝板，以使檢測機(jī)構(gòu)設(shè)有的光學(xué)檢測頭與透明轉(zhuǎn)盤相對位置不變。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：一種氣路分配機(jī)構(gòu)，通過正負(fù)壓集成塊與承載裝盤的相互配合，以實(shí)現(xiàn)承載轉(zhuǎn)盤對透明轉(zhuǎn)盤、電子器件的吸附固定；本氣路分配機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)緊湊，吸附效率高，便于維護(hù)。

一種分光設(shè)備，承載轉(zhuǎn)盤通過真空將透明轉(zhuǎn)盤吸附固定，同時(shí)也通過負(fù)氣壓將電子器件吸附固定在承載轉(zhuǎn)盤的定位槽，以供檢測機(jī)構(gòu)對電子器件進(jìn)行檢測。本發(fā)明測量針直接與電子器件聯(lián)接，延長測量針壽命；負(fù)氣壓將電子器件吸附固定，正氣壓將電子器件分離，提高了檢測效率，降低電子器件的損壞率；光學(xué)檢測頭與電子器件距離短，提高了檢測準(zhǔn)確度。還有，本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，工作狀況穩(wěn)定，檢測過程簡單。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種氣路分配機(jī)構(gòu)的俯視圖及局部剖視圖；

圖2為圖1的A—A的剖視圖及局部放大圖；

圖3為本發(fā)明一種氣路分配機(jī)構(gòu)的正負(fù)壓集成塊的正視圖；

圖4為圖3的B—B的剖視圖；

圖5為本發(fā)明一種氣路分配機(jī)構(gòu)的承載轉(zhuǎn)盤的正視圖；

圖6為圖5的C—C的剖視圖及局部放大圖；

圖7為本發(fā)明一種分光設(shè)備的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)立體圖；

圖8為本發(fā)明一種分光設(shè)備的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)另一個(gè)視角立體圖；

圖9為本發(fā)明一種分光設(shè)備的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)側(cè)視圖及局部放大圖；

圖10為本發(fā)明一種分光設(shè)備的立體圖；

圖11為本發(fā)明一種分光設(shè)備的爆炸圖；

圖12為本發(fā)明一種分光設(shè)備的俯視圖；

圖13為圖12的D—D的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。

如圖1至圖13所示，為本實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)視圖。

如圖1至圖6，一種氣路分配機(jī)構(gòu)100，包括聯(lián)接氣源的正負(fù)壓集成塊10，與正負(fù)壓集成塊10具有相對運(yùn)動(dòng)的承載組件20。正負(fù)壓集成塊10設(shè)有若干個(gè)與氣源聯(lián)通的氣槽11。氣槽11包括至少一個(gè)負(fù)壓氣槽111，至少一個(gè)正壓氣槽112。承載組件20設(shè)有與氣槽11聯(lián)通的若干個(gè)獨(dú)立氣孔21。獨(dú)立氣孔21通過氣槽11通入負(fù)氣壓時(shí)，電子器件吸附固定于承載組件20；通入正氣壓時(shí)，電子器件與承載組件20分離。

負(fù)壓氣槽111通過正負(fù)壓集成塊10設(shè)有的若干個(gè)與氣源聯(lián)通進(jìn)氣孔13，且進(jìn)氣孔13設(shè)有氣管接頭19。負(fù)壓氣槽111、正壓氣槽112均近于承載組件20一側(cè)設(shè)置。優(yōu)選的，負(fù)壓氣槽111與多個(gè)進(jìn)氣孔13聯(lián)通，正壓氣槽112與單個(gè)進(jìn)氣孔13聯(lián)通。正負(fù)壓集成塊10固定聯(lián)接于設(shè)有的固定塊14上，以使與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的承載組件20具有相對運(yùn)動(dòng)。此外，固定塊14固定于固定座15上。

優(yōu)選的，固定的正負(fù)壓集成塊10與旋轉(zhuǎn)的承載組件20之間設(shè)有密封件，避免漏氣。

其中，承載組件20包括與正負(fù)壓集成塊10具有相對運(yùn)動(dòng)且用于固定的電子器件的承載轉(zhuǎn)盤22，及與承載轉(zhuǎn)盤22同步旋轉(zhuǎn)的透明轉(zhuǎn)盤23。承載轉(zhuǎn)盤22近于透明轉(zhuǎn)盤23一側(cè)設(shè)有真空腔221，且真空腔221與正負(fù)壓集成塊10設(shè)有的吸附氣孔12聯(lián)通。承載轉(zhuǎn)盤22的真空腔221通入負(fù)氣壓時(shí)，透明轉(zhuǎn)盤23吸附固定于承載轉(zhuǎn)盤22一側(cè)，隨著承載轉(zhuǎn)盤22一同運(yùn)動(dòng)。真空腔221為圓環(huán)形的腔，并且通過徑向的凹槽與吸附氣孔12聯(lián)通，以使承載轉(zhuǎn)盤22對透明轉(zhuǎn)盤23的吸附力更加均勻，吸附效果更加好。

優(yōu)選的，進(jìn)氣孔13圍繞于吸附氣孔14外側(cè)設(shè)置，且吸附氣孔14設(shè)于正負(fù)壓集成塊10中心。吸附氣孔14也相應(yīng)的設(shè)有氣管接頭19。

承載轉(zhuǎn)盤22與正負(fù)壓集成塊10的聯(lián)接處均布有若干個(gè)獨(dú)立氣孔21(本實(shí)施例中，獨(dú)立氣孔21為32個(gè)，且均布于轉(zhuǎn)盤上)。旋轉(zhuǎn)時(shí)，獨(dú)立氣孔21依次與正負(fù)壓集成塊10的負(fù)壓氣槽111、正壓氣槽112聯(lián)通。承載轉(zhuǎn)盤22外周設(shè)有若干個(gè)開口朝外且通過下開口槽222與獨(dú)立氣孔21聯(lián)通的定位槽223。承載轉(zhuǎn)盤22與透明轉(zhuǎn)盤23吸附時(shí)，下開口槽222與透明轉(zhuǎn)盤23形成吸附電子器件的氣孔。獨(dú)立氣孔21與負(fù)壓氣槽111聯(lián)通時(shí)，定位槽223的朝內(nèi)氣流將電子器件往定位槽223內(nèi)側(cè)吸附固定；獨(dú)立氣孔21與正壓氣槽112聯(lián)通時(shí)，定位槽223的朝外氣流將電子器件與定位槽223分離。透明轉(zhuǎn)盤23的半徑大于承載轉(zhuǎn)盤22，電子器件在外力的作用下，散落在承載轉(zhuǎn)盤22外周的透明轉(zhuǎn)盤23上，通過氣孔的通入負(fù)壓氣體，吸附并固定在定位槽223上。電子器件在通電的情況下發(fā)光，光線透過透明轉(zhuǎn)盤23，并使檢測機(jī)構(gòu)300的光學(xué)檢測頭檢測到。下開口槽222、定位槽223通過徑向的連接孔224與獨(dú)立氣孔21聯(lián)通。連接孔224是從承載轉(zhuǎn)盤22的邊緣向獨(dú)立氣孔21延伸，工作時(shí)，用堵頭將連接孔224外端堵住。

負(fù)壓氣槽111與正壓氣槽112環(huán)向間隔布置，在本實(shí)施例中，負(fù)壓氣槽111為2個(gè)且與多個(gè)進(jìn)氣孔13聯(lián)通，正壓氣槽112也為2個(gè)且與單個(gè)進(jìn)氣孔13聯(lián)通。負(fù)壓氣槽111與正壓氣槽112分布在正負(fù)壓集成塊10一側(cè)表面形成360°的布置。正壓氣槽112與單個(gè)進(jìn)氣孔13聯(lián)通，并且通入正氣壓用于將電子器件與承載轉(zhuǎn)盤22分離。獨(dú)立氣孔21環(huán)向均布于負(fù)壓氣槽111、正壓氣槽112的環(huán)向位置。承載轉(zhuǎn)盤22與正負(fù)壓集成塊10相對運(yùn)動(dòng)，以使獨(dú)立氣孔21與負(fù)壓氣槽111或正壓氣槽112交替接觸。

還包括與正負(fù)壓集成塊10聯(lián)接的控制集成塊30?？刂萍蓧K30設(shè)有若干個(gè)用于控制負(fù)壓氣槽111或正壓氣槽112通斷的電磁閥。具體的，每個(gè)進(jìn)氣孔13都與相應(yīng)的電磁閥聯(lián)通，相應(yīng)的電磁閥與控制相應(yīng)的進(jìn)氣孔13，以達(dá)到電磁閥控制負(fù)壓氣槽111或正壓氣槽112。吸附氣孔12也與控制集成塊30設(shè)有的電磁閥聯(lián)通，控制真空腔221通入負(fù)氣壓，以使承載轉(zhuǎn)盤22將透明轉(zhuǎn)盤23吸附固定。另外的，控制集成塊30固定聯(lián)接于固定座15上。

具體的，透明轉(zhuǎn)盤23的材質(zhì)可以是玻璃、亞克力等透明材質(zhì)做成。

由于檢測電子器件是要通過透明轉(zhuǎn)盤23，所以透明轉(zhuǎn)盤23的光潔度是有著嚴(yán)格的要求。在生產(chǎn)的過程中，由于車間的會有漂浮有灰塵等雜物，這對透明轉(zhuǎn)盤23的光潔度有極大的影響，如果透明轉(zhuǎn)盤23的光潔度不夠，會嚴(yán)重影響到電子器件的檢測。所以，要針對透明轉(zhuǎn)盤23設(shè)計(jì)一個(gè)能自動(dòng)對透明轉(zhuǎn)盤23上下表面清潔的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400。

圖7至圖9所示，一種自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400，包括固定架41，滑動(dòng)聯(lián)接于固定架41的擦拭組件42。擦拭組件42設(shè)有用于擦拭透明轉(zhuǎn)盤23的擦拭塊421。擦拭塊421設(shè)有直接與透明轉(zhuǎn)盤23接觸的刮片422。刮片422與透明轉(zhuǎn)盤23運(yùn)動(dòng)方向成20°—90°傾斜角。

擦拭塊421至少為二個(gè)，且相對設(shè)置。擦拭塊421設(shè)于夾持動(dòng)力件43上，以使擦拭塊421具有相對運(yùn)動(dòng)。透明轉(zhuǎn)盤23置于擦拭塊421之間，并且擦拭塊421相向運(yùn)動(dòng)，以使刮片422對透明轉(zhuǎn)盤23上下表面接觸，使透明轉(zhuǎn)盤23旋轉(zhuǎn)時(shí)，刮片422能對透明轉(zhuǎn)盤23進(jìn)行接觸式的擦拭。

具體的，擦拭塊421近于透明轉(zhuǎn)盤23表面設(shè)有吸灰腔423，且吸灰腔423與設(shè)有的真空氣源聯(lián)通。吸灰腔423設(shè)于刮片422的傾斜角一側(cè)，有利于負(fù)氣壓將擦拭收集的雜物吸走，達(dá)到清潔的目的。

還包括用于驅(qū)動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤23運(yùn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44與擦拭組件42固定聯(lián)接，以使旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44、擦拭組件42均與固定架41滑動(dòng)聯(lián)接。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44動(dòng)力輸出端設(shè)有驅(qū)動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤23做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)輪45。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44為電機(jī)。驅(qū)動(dòng)輪45的材質(zhì)為聚氨酯。

固定架41設(shè)有滑動(dòng)動(dòng)力件46，滑動(dòng)動(dòng)力件46動(dòng)力輸出端設(shè)有固定板47。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44、擦拭組件42均固定聯(lián)接于固定板47。滑動(dòng)動(dòng)力件46驅(qū)動(dòng)固定板47運(yùn)動(dòng)，以使旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44和擦拭組件42靠近或遠(yuǎn)離透明轉(zhuǎn)盤23。即滑動(dòng)動(dòng)力件46帶動(dòng)固定板47運(yùn)動(dòng)，安裝在固定板的旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44和擦拭組件42也隨著固定板47運(yùn)動(dòng)。

滑動(dòng)動(dòng)力件46設(shè)于固定架41下方，且與固定板47固定聯(lián)接。固定板47延伸至固定架41上端，且通過設(shè)有的滑軌48與固定架41滑動(dòng)聯(lián)接。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44、夾持動(dòng)力件43均固定聯(lián)接于固定板47上側(cè)。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44的驅(qū)動(dòng)輪、擦拭塊421與透明轉(zhuǎn)盤23同一平面設(shè)置。

優(yōu)選的，滑動(dòng)動(dòng)力件46、夾持動(dòng)力件43均為氣缸。

于其他實(shí)施例中，刮片422為L型結(jié)構(gòu)，透明轉(zhuǎn)盤23轉(zhuǎn)動(dòng)一定的角度后，L型的刮片422在滑動(dòng)動(dòng)力件46的作用下向外滑動(dòng)，以將收集到的雜物清理掉。L型結(jié)構(gòu)的刮片422替代本實(shí)施例中的吸灰腔結(jié)構(gòu)。

圖10至13所示，一種帶有氣路分配機(jī)構(gòu)分光設(shè)備，包括基座600，上述的氣路分配機(jī)構(gòu)100，及近于氣路分配機(jī)構(gòu)100設(shè)置且用于檢測電子器件的檢測機(jī)構(gòu)300。氣路分配機(jī)構(gòu)100的承載轉(zhuǎn)盤22與設(shè)于基座600的主動(dòng)力件16傳動(dòng)聯(lián)接。透明轉(zhuǎn)盤23設(shè)于承載轉(zhuǎn)盤22下方，且透明轉(zhuǎn)盤23與基座600之間設(shè)有升降機(jī)構(gòu)50。

具體的，承載轉(zhuǎn)盤22通過設(shè)有的正負(fù)壓集成塊10與真空氣源聯(lián)通，且承載轉(zhuǎn)盤22與設(shè)于基座600的主動(dòng)力件16傳動(dòng)聯(lián)接。透明轉(zhuǎn)盤23設(shè)于承載轉(zhuǎn)盤22正下方，且承載轉(zhuǎn)盤22設(shè)有用于吸附透明轉(zhuǎn)盤23的真空腔221。透明轉(zhuǎn)盤23上升至最高點(diǎn)時(shí)，真空腔221對透明轉(zhuǎn)盤23吸附固定與承載轉(zhuǎn)盤22。

具體的，主動(dòng)力件16通過主軸17與承載轉(zhuǎn)盤22傳動(dòng)聯(lián)接，且主軸17旋轉(zhuǎn)聯(lián)接于固定在基座600的連接座18內(nèi)側(cè)。優(yōu)選的，主軸17通過深溝球軸承與連接座18旋轉(zhuǎn)聯(lián)接。

其中，分光設(shè)備還包括上述的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400。透明轉(zhuǎn)盤23為所述氣路分配機(jī)構(gòu)100設(shè)有的透明轉(zhuǎn)盤23。透明轉(zhuǎn)盤23與基座600之間設(shè)有升降機(jī)構(gòu)50。自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400設(shè)于透明轉(zhuǎn)盤23一側(cè)，透明轉(zhuǎn)盤23下降至最低點(diǎn)時(shí)，滑動(dòng)動(dòng)力件46作用于擦拭機(jī)構(gòu)，以使擦拭塊421對透明轉(zhuǎn)盤23進(jìn)行清潔。自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400用于清潔透明轉(zhuǎn)盤23且設(shè)置于透明轉(zhuǎn)盤23下方。透明轉(zhuǎn)盤23與承載轉(zhuǎn)盤22分離時(shí)，自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400設(shè)有的擦拭動(dòng)力件帶動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤23旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，且自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400設(shè)有的擦拭塊421對透明轉(zhuǎn)盤23進(jìn)行清潔。

升降機(jī)構(gòu)50包括與透明轉(zhuǎn)盤23旋轉(zhuǎn)聯(lián)接的安裝板51，固定聯(lián)接于基座600且用于安裝板51升降運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向的導(dǎo)向柱52，及固定于基座600且用于提供安裝板51動(dòng)力的升降動(dòng)力件53。升降動(dòng)力件53通過帶動(dòng)安裝板51朝上運(yùn)動(dòng)，透明轉(zhuǎn)盤23靠近承載轉(zhuǎn)盤22，以使真空腔221能對透明轉(zhuǎn)盤23吸附固定；升降動(dòng)力件53通過帶動(dòng)安裝板51朝下運(yùn)動(dòng)，透明轉(zhuǎn)盤23與承載轉(zhuǎn)盤22分離。優(yōu)選的，透明轉(zhuǎn)盤23和安裝板51之間還設(shè)有連接板54，透明轉(zhuǎn)盤23固定聯(lián)接于連接板54上，連接板54與安裝板51之間通過軸承旋轉(zhuǎn)聯(lián)接。

具體的，透明轉(zhuǎn)盤23通過交叉滾子軸承與升降機(jī)構(gòu)50的安裝板51旋轉(zhuǎn)聯(lián)接。連接座18從升降機(jī)構(gòu)50內(nèi)部穿過，且延伸至升降機(jī)構(gòu)50上端的承載轉(zhuǎn)盤22聯(lián)接。

其中，透明裝盤23與承載轉(zhuǎn)盤22之間還設(shè)有導(dǎo)向板24，以使透明裝盤23在真空腔221吸附的過程中能準(zhǔn)確的固定于承載轉(zhuǎn)盤22一側(cè)，避免發(fā)生抖動(dòng)等現(xiàn)象。

其中，檢測機(jī)構(gòu)300固定聯(lián)接于安裝板51，以使檢測機(jī)構(gòu)300設(shè)有的光學(xué)檢測頭與透明轉(zhuǎn)盤23相對位置不變。

本實(shí)施例的工作過程，透明轉(zhuǎn)盤23在升降機(jī)構(gòu)50的作用下靠近承載轉(zhuǎn)盤22，并通過承載轉(zhuǎn)盤22的真空腔221對透明轉(zhuǎn)盤23進(jìn)行吸附固定。電子器件散落在吸附后的透明轉(zhuǎn)盤23上，通過正負(fù)壓集成塊10的負(fù)壓氣槽111通入負(fù)氣壓，使承載轉(zhuǎn)盤22上的獨(dú)立氣孔21通過定位槽223將電子器件進(jìn)行吸附固定。同時(shí)，電子器件隨著承載轉(zhuǎn)盤22繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)電子器件轉(zhuǎn)動(dòng)到光學(xué)檢測頭位置時(shí)，電子器件朝上的引腳與測試針連接通電，發(fā)光端朝下以使光學(xué)檢測頭方便對電子器件進(jìn)行檢測。檢測完畢，電子器件繼續(xù)隨著承載轉(zhuǎn)盤22轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)獨(dú)立氣孔21與正壓氣槽112聯(lián)通時(shí)，正壓氣體將電子器件與承載轉(zhuǎn)盤22分離。

生產(chǎn)前或者生產(chǎn)過程中，透明轉(zhuǎn)盤23都需要將表面的雜物清理干凈，不然就會影響檢測結(jié)果。自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400就是定時(shí)自動(dòng)給透明轉(zhuǎn)盤進(jìn)行擦拭清潔。需要清理透明轉(zhuǎn)盤23表面的雜物時(shí)，控制集成塊30切斷真空氣源，在升降機(jī)構(gòu)50的作用下，透明轉(zhuǎn)盤23與承載轉(zhuǎn)盤22分離，并且下降到設(shè)定的位置；滑動(dòng)動(dòng)力件46動(dòng)作，將旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44、擦拭組件42靠近透明轉(zhuǎn)盤23：旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44與透明轉(zhuǎn)盤23的邊緣接觸并以摩擦力驅(qū)動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤23，擦拭組件42的擦拭塊421在夾持動(dòng)力件43的作用下相對運(yùn)動(dòng)，與透明轉(zhuǎn)盤23上下表面接觸，不影響轉(zhuǎn)動(dòng)的情況下擦拭塊421對透明轉(zhuǎn)盤23施加一定壓力；其中，旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件44驅(qū)動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤23旋轉(zhuǎn)，擦拭塊421對透明轉(zhuǎn)盤23表面進(jìn)行擦拭(旋轉(zhuǎn)擦拭至少一圈)，并且吸灰腔423聯(lián)通真空氣源，將擦拭收集到的雜物吸走。清潔完畢，自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)400復(fù)位。

透明轉(zhuǎn)盤通過設(shè)于下方的自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)將透明轉(zhuǎn)盤的表面進(jìn)行擦拭清潔。旋轉(zhuǎn)動(dòng)力件驅(qū)動(dòng)透明轉(zhuǎn)盤，且擦拭塊對透明轉(zhuǎn)盤擦拭清潔，擦拭收集到的雜物通過與真空氣源聯(lián)通的吸灰腔吸走。設(shè)有自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)的本發(fā)明自動(dòng)化程度高，清潔效率高，無需將透明轉(zhuǎn)盤拆卸后清潔，清潔方式簡易快捷。自動(dòng)擦拭機(jī)構(gòu)能及時(shí)的對透明轉(zhuǎn)盤進(jìn)行清潔，使檢測的電子器件精度高，效率高。

綜上所述，本發(fā)明一種氣路分配機(jī)構(gòu)，通過正負(fù)壓集成塊與承載裝盤的相互配合，以實(shí)現(xiàn)承載轉(zhuǎn)盤對透明轉(zhuǎn)盤、電子器件的吸附固定；本氣路分配機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)緊湊，吸附效率高，便于維護(hù)。

一種氣路分配機(jī)構(gòu)及其分光設(shè)備，承載轉(zhuǎn)盤通過真空將透明轉(zhuǎn)盤吸附固定，同時(shí)也通過負(fù)氣壓將電子器件吸附固定在承載轉(zhuǎn)盤的定位槽，以供檢測機(jī)構(gòu)對電子器件進(jìn)行檢測。本發(fā)明測量針直接與電子器件聯(lián)接，延長測量針壽命；負(fù)氣壓將電子器件吸附固定，正氣壓將電子器件分離，提高了檢測效率，降低電子器件的損壞率；光學(xué)檢測頭與電子器件距離短，提高了檢測準(zhǔn)確度。還有，本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，工作狀況穩(wěn)定，檢測過程簡單。

上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。