技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種功率器件。功率器件包括導電蓋板、導電薄層、圓柱型印制電路板、n個功率器件芯片和導電基板；n個功率器件芯片與印刷電路板均位于導電基板上；每個功率器件芯片以圓周對稱方式設置在導電基板上；每個功率器件芯片的控制端通過鍵合線連接印刷電路板的內(nèi)部通路，印刷電路板的內(nèi)部通路通過接口與外部電源相連；每個功率器件芯片的輸入端電連接導電基板的上表面，輸出端電連接所述導電薄層的下表面；導電薄層電連接導電蓋板。采用本發(fā)明的功率器件，各芯片環(huán)境參數(shù)的一致性，改善了并聯(lián)功率芯片電流的分布，改善了功率芯片受力不均衡的問題，并且可以實現(xiàn)雙面散熱，增加了功率器件的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：趙志斌;倪籌帷;范思遠
受保護的技術(shù)使用者：華北電力大學
文檔號碼：201710211990
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.01
技術(shù)公布日：2017.06.27