本發(fā)明涉及顯示器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種封裝膠、顯示器件的封裝方法及封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

有機(jī)電致發(fā)光二極管(oled)因其具有自發(fā)光、高亮度、高反應(yīng)速度、輕薄、全彩色、視角好等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為極具競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展前景的下一代顯示技術(shù)。

目前顯示市場(chǎng)上，oled顯示器件越來(lái)越受到人們的青睞，但是oled顯示器件的壽命是制約oled顯示器件成為主流顯示器件的主要因素，而oled顯示器件的壽命除了受本身的特性機(jī)理決定外，還受到oled顯示器件封裝效果的影響。oled顯示器件中使用的有機(jī)材料對(duì)水氧極其敏感，為了有效的阻隔水和氧氣對(duì)oled顯示器件的影響，需要對(duì)oled顯示器件進(jìn)行封裝。

現(xiàn)有技術(shù)在對(duì)oled顯示器件進(jìn)行封裝時(shí)，首先在封裝蓋板外圍上先涂布框膠，然后再在框膠內(nèi)部涂布填充膠，隨后將封裝蓋板與設(shè)置有顯示器件的襯底基板壓合并進(jìn)行膠的固化，完成oled顯示器件的封裝。

但是在進(jìn)行包括填充膠和框膠的封裝膠的涂布時(shí)，如果封裝膠的粘度太低則附著力低不易成型；而如果封裝膠的粘度太大，由于臨近的兩個(gè)膠滴之間融合界面的存在，在后續(xù)進(jìn)行壓合固化時(shí)臨近膠滴之間的融合性較差，不易擴(kuò)散成為均勻的膠層，將會(huì)影響封裝的熱學(xué)和光學(xué)均勻性，進(jìn)而影響oled顯示器件的顯示品質(zhì)以及可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種封裝膠、顯示器件的封裝方法及封裝設(shè)備，能夠在對(duì)顯示器件進(jìn)行封裝時(shí)，提高封裝膠的擴(kuò)散均勻性，改善顯示器件的封裝效果。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下：

一方面，提供一種封裝膠，包括膠體以及分布在所述膠體中的納米級(jí)尺寸的固體粒子，所述固體粒子能夠在磁場(chǎng)的作用下發(fā)生運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述固體粒子呈針狀。

進(jìn)一步地，所述固體粒子呈彎曲的針狀。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示器件的封裝方法，包括：

在封裝蓋板上涂覆如上所述的封裝膠；

將形成有顯示器件的待封裝基板與涂覆有封裝膠的所述封裝蓋板進(jìn)行壓合，并在壓合過(guò)程中對(duì)所述封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使所述封裝膠中的固體粒子在所述磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述封裝膠包括框膠和/或填充在框膠限定出的區(qū)域內(nèi)的填充膠。

進(jìn)一步地，所述對(duì)所述封裝蓋板施加磁場(chǎng)包括：

對(duì)所述封裝蓋板施加方向周期性變化的磁場(chǎng)；和/或

對(duì)所述封裝蓋板施加強(qiáng)度周期性變化的磁場(chǎng)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示器件的封裝設(shè)備，包括：

涂膠裝置，用于在封裝蓋板上涂覆如上所述的封裝膠；

承載臺(tái)，包括有用于承載所述封裝蓋板的承載面；

壓合機(jī)構(gòu)，用于將形成有顯示器件的待封裝基板與涂覆有封裝膠的所述封裝蓋板進(jìn)行壓合；

磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)，用于對(duì)所述封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使所述封裝膠中的固體粒子在所述磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)：

均勻分布在所述承載面上的至少一個(gè)電磁鐵；

用于向所述電磁鐵施加電流的電流控制模塊。

進(jìn)一步地，所述電流控制模塊具體用于向所述電磁鐵施加交變電流和/或施加強(qiáng)度周期性變化的電流。

進(jìn)一步地，所述承載臺(tái)為一具有內(nèi)腔的盒體結(jié)構(gòu)，所述電磁鐵設(shè)置在所述盒體結(jié)構(gòu)的內(nèi)腔中。

本發(fā)明的實(shí)施例具有以下有益效果：

上述方案中，在封裝膠內(nèi)分布有納米級(jí)尺寸的固體粒子，固體粒子能夠在磁場(chǎng)的作用下發(fā)生運(yùn)動(dòng)，這樣在對(duì)待封裝基板與涂覆有封裝膠的封裝蓋板進(jìn)行壓合時(shí)，對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使封裝膠中的固體粒子在磁場(chǎng)中進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，能夠促進(jìn)封裝膠向四周擴(kuò)散的速度及能力，從而提高了封裝膠的擴(kuò)散均勻性，改善顯示器件的封裝效果。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)采用框膠和填充膠對(duì)顯示器件進(jìn)行封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例顯示器件的封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3-圖7為本發(fā)明實(shí)施例對(duì)顯示器件進(jìn)行封裝的示意圖；

圖8-圖12為本發(fā)明實(shí)施例在封裝蓋板上形成框膠和填充膠的示意圖。

1承載臺(tái)2襯底基板3顯示器件4框膠

5填充膠6封裝蓋板7電磁鐵8涂膠裝置

9壓合機(jī)構(gòu)

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的實(shí)施例要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用框膠和填充膠對(duì)顯示器件進(jìn)行封裝的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，在封裝蓋板6上形成有框膠4，在襯底基板2對(duì)應(yīng)框膠4限定出區(qū)域的位置形成有顯示器件3，在顯示器件3和封裝蓋板6之間填充有填充膠5，通過(guò)框膠4和填充膠5能夠有效的阻隔水和氧氣對(duì)顯示器件的影響。

但是在進(jìn)行包括填充膠5和框膠4的封裝膠的涂布時(shí)，如果封裝膠的粘度太低則附著力低不易成型；而如果封裝膠的粘度太大，由于臨近的兩個(gè)膠滴之間融合界面的存在，在后續(xù)進(jìn)行壓合固化時(shí)臨近膠滴之間的融合性較差，不易擴(kuò)散成為均勻的膠層，將會(huì)影響封裝的熱學(xué)和光學(xué)均勻性，進(jìn)而影響顯示器件的顯示品質(zhì)以及可靠性。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝膠、顯示器件的封裝方法及封裝設(shè)備，能夠在對(duì)顯示器件進(jìn)行封裝時(shí)，提高封裝膠的擴(kuò)散均勻性，改善顯示器件的封裝效果。

實(shí)施例一

本實(shí)施例提供了一種封裝膠，包括膠體以及分布在所述膠體中的納米級(jí)尺寸的固體粒子，所述固體粒子能夠在磁場(chǎng)的作用下發(fā)生運(yùn)動(dòng)。

本實(shí)施例中，在封裝膠內(nèi)分布有納米級(jí)尺寸的固體粒子，固體粒子能夠在磁場(chǎng)的作用下發(fā)生運(yùn)動(dòng)，這樣在對(duì)待封裝基板與涂覆有封裝膠的封裝蓋板進(jìn)行壓合時(shí)，對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使封裝膠中的固體粒子在磁場(chǎng)中進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，能夠促進(jìn)封裝膠向四周擴(kuò)散的速度及能力，從而提高了封裝膠的擴(kuò)散均勻性，改善顯示器件的封裝效果。

其中，封裝膠包括框膠和填充膠。具體地，可以在填充膠或框膠的膠體內(nèi)摻雜入一定量的磁性固體粒子，比如鐵質(zhì)固體粒子或四氧化三鐵固體粒子等。

優(yōu)選實(shí)施例中，固體粒子為針狀物，這樣在進(jìn)行壓合時(shí)，固體粒子能夠刺穿破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性。具體地，固體粒子可以為直徑3微米以下，長(zhǎng)度5微米以下的鐵針，在膠滴擴(kuò)展及壓合融合過(guò)程中，膠滴中的鐵針將使得相鄰膠滴融合接觸的地方不易形成連續(xù)完整的界面，從而使得膠滴的融合整體性增加，減少不必要的融合界面。

進(jìn)一步地，固體粒子為彎曲的針狀物，這樣在磁場(chǎng)作用下固體粒子能夠發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)或者受磁力作用從彎曲的針狀物變成直的針狀物，能夠更好地刺穿破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性。

實(shí)施例二

本實(shí)施例提供了一種顯示器件的封裝方法，包括：

在封裝蓋板上涂覆如上所述的封裝膠；

將形成有顯示器件的待封裝基板與涂覆有封裝膠的所述封裝蓋板進(jìn)行壓合，并在壓合過(guò)程中對(duì)所述封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使所述封裝膠中的固體粒子在所述磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)。

本實(shí)施例中，在封裝膠內(nèi)分布有納米級(jí)尺寸的固體粒子，固體粒子能夠在磁場(chǎng)的作用下發(fā)生運(yùn)動(dòng)，在對(duì)待封裝基板與涂覆有封裝膠的封裝蓋板進(jìn)行壓合時(shí)，對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使封裝膠中的固體粒子在磁場(chǎng)中進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，能夠促進(jìn)封裝膠向四周擴(kuò)散的速度及能力，從而提高了封裝膠的擴(kuò)散均勻性，改善顯示器件的封裝效果。

具體地，顯示器件可以為oled顯示器件。

具體地，所述封裝膠包括框膠和/或填充在框膠限定出的區(qū)域內(nèi)的填充膠。

具體地，在對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)時(shí)，可以向封裝蓋板施加平行于封裝蓋板的磁場(chǎng)，這樣膠滴中的固體粒子的運(yùn)動(dòng)方向是平行于封裝蓋板的，固體粒子可以更好地刺穿破壞相鄰膠滴之間的融合界面。可以向封裝蓋板施加一個(gè)磁場(chǎng)，也可以同時(shí)向封裝蓋板施加多個(gè)磁場(chǎng)，形成交疊的磁場(chǎng)。

在對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)時(shí)，可以向封裝蓋板施加強(qiáng)度始終保持不變的磁場(chǎng)，或可以向封裝蓋板施加方向始終保持不變的磁場(chǎng)，進(jìn)一步地，還可以對(duì)封裝蓋板施加方向周期性變化的磁場(chǎng)；和/或?qū)Ψ庋b蓋板施加強(qiáng)度周期性變化的磁場(chǎng)。

其中，在對(duì)封裝蓋板施加方向周期性變化的磁場(chǎng)時(shí)，在磁場(chǎng)作用下能夠使得固體粒子發(fā)生有序-無(wú)序的運(yùn)動(dòng)，形成固體粒子的抖動(dòng)，更好地破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性，進(jìn)而提高封裝膠的擴(kuò)散均勻性。

在對(duì)封裝蓋板施加強(qiáng)度周期性變化的磁場(chǎng)時(shí)，在磁場(chǎng)作用下也能夠使得固體粒子發(fā)生有序-無(wú)序的運(yùn)動(dòng)，形成固體粒子的抖動(dòng)，更好地破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性，進(jìn)而提高封裝膠的擴(kuò)散均勻性。

當(dāng)然，還可以向封裝蓋板施加其他類型的磁場(chǎng)，比如在封裝蓋板的不同區(qū)域向封裝蓋板施加不同方向的磁場(chǎng)或不同強(qiáng)度的磁場(chǎng)，或者向封裝蓋板施加方向無(wú)規(guī)律變化的磁場(chǎng)或強(qiáng)度無(wú)規(guī)律變化的磁場(chǎng)，只要能夠形成固體粒子的抖動(dòng)，都可以較好地破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性。

實(shí)施例三

本實(shí)施例提供了一種顯示器件的封裝設(shè)備，如圖2所示，包括：

涂膠裝置8，用于在封裝蓋板6上涂覆如上所述的封裝膠，封裝膠包括框膠4和填充膠5；

承載臺(tái)1，包括有用于承載封裝蓋板6的承載面；

壓合機(jī)構(gòu)9，用于將形成有顯示器件3的待封裝基板與涂覆有封裝膠的封裝蓋板6進(jìn)行壓合；

磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)，用于對(duì)封裝蓋板6施加磁場(chǎng)，使封裝膠中的固體粒子在磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)。

本實(shí)施例中，在封裝膠內(nèi)分布有納米級(jí)尺寸的固體粒子，固體粒子能夠在磁場(chǎng)的作用下發(fā)生運(yùn)動(dòng)，在對(duì)待封裝基板與涂覆有封裝膠的封裝蓋板進(jìn)行壓合時(shí)，對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使封裝膠中的固體粒子在磁場(chǎng)中進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，能夠促進(jìn)封裝膠向四周擴(kuò)散的速度及能力，從而提高了封裝膠的擴(kuò)散均勻性，改善顯示器件的封裝效果。

具體地，如圖2所示，磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)包括：

均勻分布在承載面上的至少一個(gè)電磁鐵7；

用于向電磁鐵7施加電流的電流控制模塊，在電流控制模塊向電磁鐵7施加電流后，在電磁鐵7周圍將產(chǎn)生磁場(chǎng)。

電磁鐵7的數(shù)量越多，則產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度越大，固體粒子在封裝膠中的運(yùn)動(dòng)更加劇烈，封裝膠向四周擴(kuò)散的速度更快，但電磁鐵7數(shù)量的增多也會(huì)帶來(lái)成本的增加，具體可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)電磁鐵7的數(shù)量。

具體地，電磁鐵7具體可以為直徑為1～2cm的圓形電磁鐵。

當(dāng)然，電磁鐵7也可以設(shè)置為其他形狀，比如長(zhǎng)方體狀、圓柱狀等，本實(shí)施例并不限定電磁鐵的具體形狀。

進(jìn)一步地，承載臺(tái)1可以為一具有內(nèi)腔的盒體結(jié)構(gòu)，電磁鐵7設(shè)置在盒體結(jié)構(gòu)的內(nèi)腔中。

具體地，磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)在對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)時(shí)，可以向封裝蓋板施加平行于封裝蓋板的磁場(chǎng)，這樣膠滴中的固體粒子的運(yùn)動(dòng)方向是平行于封裝蓋板的，固體粒子可以更好地刺穿破壞相鄰膠滴之間的融合界面。可以向封裝蓋板施加一個(gè)磁場(chǎng)，也可以同時(shí)向封裝蓋板施加多個(gè)磁場(chǎng)，形成交疊的磁場(chǎng)。

在磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)時(shí)，可以向封裝蓋板施加強(qiáng)度始終保持不變的磁場(chǎng)，或可以向封裝蓋板施加方向始終保持不變的磁場(chǎng)，進(jìn)一步地，還可以對(duì)封裝蓋板施加方向周期性變化的磁場(chǎng)；或?qū)Ψ庋b蓋板施加強(qiáng)度周期性變化的磁場(chǎng)。

進(jìn)一步地，在磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)對(duì)封裝蓋板施加方向周期性變化的磁場(chǎng)或強(qiáng)度周期性變化的磁場(chǎng)時(shí)，電流控制模塊具體用于向電磁鐵施加交變電流和/或施加強(qiáng)度周期性變化的電流。這樣在磁場(chǎng)作用下能夠使得固體粒子發(fā)生有序-無(wú)序的運(yùn)動(dòng)，形成固體粒子的抖動(dòng)，更好地破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性，進(jìn)而提高封裝膠的擴(kuò)散均勻性。

當(dāng)然，磁場(chǎng)控制機(jī)構(gòu)還可以向封裝蓋板施加其他類型的磁場(chǎng)，比如在封裝蓋板的不同區(qū)域向封裝蓋板施加不同方向的磁場(chǎng)或不同強(qiáng)度的磁場(chǎng)，或者向封裝蓋板施加方向無(wú)規(guī)律變化的磁場(chǎng)或強(qiáng)度無(wú)規(guī)律變化的磁場(chǎng)，只要能夠形成固體粒子的抖動(dòng)都可以較好地破壞相鄰膠滴之間的融合界面，提高膠滴的融合性。

下面以填充膠內(nèi)分布有納米級(jí)尺寸的磁性固體粒子為例，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的顯示器件的封裝設(shè)備及方法進(jìn)行詳細(xì)介紹：

如圖3所示，首先提供形成有顯示器件3的襯底基板2和封裝蓋板6，此時(shí)封裝蓋板6的平面示意圖如圖8所示；

如圖4所示，在封裝蓋板6上形成框膠4，框膠4限定出一區(qū)域，在形成有顯示器件3的襯底基板2和封裝蓋板6正對(duì)時(shí)，顯示器件3在封裝蓋板6上的正投影落入該區(qū)域內(nèi)，此時(shí)封裝蓋板6的平面示意圖如圖9所示；

如圖5所示，利用涂膠裝置8在封裝蓋板6上形成多個(gè)填充膠5的膠滴，可以看出，膠滴5彼此之間是相互獨(dú)立的，尚未融合。此時(shí)封裝蓋板6的平面示意圖如圖10所示；

如圖6所示，對(duì)封裝蓋板6上的多個(gè)填充膠5的膠滴照射紫外光進(jìn)行預(yù)固化；

如圖7所示，利用壓合機(jī)構(gòu)9將形成有顯示器件3的襯底基板2與封裝蓋板6進(jìn)行壓合，在壓合過(guò)程中對(duì)封裝蓋板6施加磁場(chǎng)，使填充膠5中的磁性固體粒子在磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)，其中，在壓合初始階段封裝蓋板6的平面示意圖如圖11所示。

在壓合完畢后，得到如圖2所示的結(jié)構(gòu)，此時(shí)封裝蓋板6的平面示意圖如圖12所示，可以看出，多個(gè)填充膠5的膠滴融合在一起，成為均勻的膠層。

本實(shí)施例中在壓合過(guò)程中，對(duì)封裝蓋板施加磁場(chǎng)，使填充膠中的磁性固體粒子在磁場(chǎng)中進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，能夠促進(jìn)填充膠向四周擴(kuò)散的速度及能力，形成均勻的填充膠層，能夠改善顯示器件的封裝效果。

除非另外定義，本公開使用的技術(shù)術(shù)語(yǔ)或者科學(xué)術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)為本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語(yǔ)并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性，而只是用來(lái)區(qū)分不同的組成部分?！鞍ā被蛘摺鞍钡阮愃频脑~語(yǔ)意指出現(xiàn)該詞前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件?！斑B接”或者“相連”等類似的詞語(yǔ)并非限定于物理的或者機(jī)械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的?！吧稀?、“下”、“左”、“右”等僅用于表示相對(duì)位置關(guān)系，當(dāng)被描述對(duì)象的絕對(duì)位置改變后，則該相對(duì)位置關(guān)系也可能相應(yīng)地改變。

可以理解，當(dāng)諸如層、膜、區(qū)域或基板之類的元件被稱作位于另一元件“上”或“下”時(shí)，該元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中間元件。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。