本發(fā)明涉及到半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體電子元器件的后工序生產(chǎn)過(guò)程中，引線框架是不可缺少的；電子技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，IT產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，這是我們每個(gè)人在日常生活、工作中都能感受到的事情；在電子市場(chǎng)上買來(lái)的電子產(chǎn)品的管腳，看起來(lái)整齊規(guī)則、排列有序，設(shè)計(jì)上讓人們感覺(jué)到它能很方便地在線路板上安裝，引線框架就是用于安裝集成電路芯片的載體，是一種借助于鍵合引線實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體芯片中都需要使用引線框架，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

引線框架隨著集成電路等半導(dǎo)體電子元器件的產(chǎn)生而產(chǎn)生，伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，隨著集成電路集成度的迅速提高以及高可靠性、小型化、表面貼裝化的發(fā)展，對(duì)引線框架的設(shè)計(jì)、加工、質(zhì)量均提出了更高的要求，引線框架新產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新工藝的問(wèn)世，又促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，相應(yīng)的對(duì)傳統(tǒng)引線框架造成了一定的影響：

（1）傳統(tǒng)通孔插件TO-92封裝的引線框架大多數(shù)為1×50的單排陣列，不僅引線框架制造成本高昂，且1×50單排陣列的引線框架制造框架過(guò)長(zhǎng)，占用的耗材多，這就導(dǎo)致了設(shè)計(jì)模具過(guò)長(zhǎng)，模具過(guò)長(zhǎng)時(shí)就要分成多臺(tái)模具來(lái)完成，沖切時(shí)也不能保證同步完成，尤其是在高速粘片機(jī)和焊線機(jī)機(jī)物料傳動(dòng)系統(tǒng)上得不到有效應(yīng)用，從而導(dǎo)致設(shè)備數(shù)量占用率高；

（2）隨著加工水平的提高、加工設(shè)備的更新?lián)Q代，引線框架逐步向著高精度、高密度、高產(chǎn)量的方向發(fā)展，單排陣列1×50的引線框架已經(jīng)逐步被淘汰，其使用壽命低、模具標(biāo)準(zhǔn)化程度低、制造周期過(guò)長(zhǎng)，已經(jīng)不能夠滿足商業(yè)效率需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明專利就是為了克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造過(guò)程中產(chǎn)生的引線框架精密度差、低密度、產(chǎn)量低、插裝類元器件在封裝時(shí)外引腳缺乏精細(xì)化、外引腳過(guò)長(zhǎng)、過(guò)寬、過(guò)厚等缺陷和不足，向社會(huì)提供一種生產(chǎn)效率和原材料利用率高、產(chǎn)品封裝質(zhì)量好、使用壽命長(zhǎng)、向著高精度、高密度、高產(chǎn)量方向發(fā)展的微電子封裝引線框架。

為了解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明的優(yōu)選方案是一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，其特征包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對(duì)稱單元（3）、工藝校準(zhǔn)孔（4）、機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）；所述的封裝陣列單元（2）由基本封裝窗口單元（1）構(gòu)成，所述交叉對(duì)稱單元（3）由封裝陣列單元（2）旋轉(zhuǎn)銜接組成。

所述銜接中筋（6）起著連接固定所述封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）和交叉對(duì)稱單元（3）。

所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）連接支撐所述銜接中筋（6）圍成一個(gè)整體。

所述工藝校準(zhǔn)孔（4）、機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）鏤空在橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上。

所述工藝校準(zhǔn)孔（4）位置相較與機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）在后。

優(yōu)選的，所述封裝窗口單位（1）為一個(gè)通孔插件TO-92框架的單元結(jié)構(gòu)，其單元結(jié)構(gòu)由引腳（8）、內(nèi)管腳（9）和基島（10）組成，采用導(dǎo)電性能良好的銅基材料或者表面鍍銅的鐵基材料構(gòu)成，厚度為0.3~0.38mm；引腳（8）作為微電子塑封體上外露的管腳部分，基島（10）局部鍍銀用來(lái)固定芯片的載體，其鍍層厚度為0.08mm，內(nèi)管腳（9）與芯片間在焊接引線之后，將電路連接至導(dǎo)通。

進(jìn)一步的，所述封裝陣列單元（2）是由每列包含多個(gè)相同的封裝窗口單元（1）經(jīng)上、下兩側(cè)縱向連續(xù)排列而成，采用連續(xù)排列12個(gè)縱向的封裝窗口單元（1）以構(gòu)成基本陣列結(jié)構(gòu)，所述封裝窗口單元（1）之間的排列間距為1.7±0.1mm，以便于微電子封裝制造中塑封工序起到獨(dú)立封膠的作用。

更進(jìn)一步的，所述交叉對(duì)稱單元（3）是由兩個(gè)獨(dú)立的封裝陣列單元（2）通過(guò)旋轉(zhuǎn)銜接組成，其是用兩個(gè)獨(dú)立的所述封裝陣列單元（2）以對(duì)稱形式旋轉(zhuǎn)180°，并將所述封裝窗口單元（1）的引腳（8）采用互補(bǔ)形式交叉拼接，形成數(shù)量結(jié)構(gòu)為12×2個(gè)的組裝形式。

更進(jìn)一步的，所述銜接中筋（6）為一種封膠連筋，起著將單個(gè)所述封裝窗口單元（1）的引腳（8）連接固定，并連接至整個(gè)所述封裝陣列單元（2），所述封膠連筋共有兩條，分別位于所述交叉對(duì)稱單元（3）上的兩個(gè)獨(dú)立封裝陣列單元（2）上，長(zhǎng)度為57±1mm，寬度為0.5~0.8mm。

更進(jìn)一步的，所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）為一種引線框架整體的主干結(jié)構(gòu)，共有兩條，間距為70mm，起著連接和支撐所述銜接中筋（6）的作用，分別位于所述銜接中筋（6）的兩頭，圍成一個(gè)整體鈑金件，所述主干結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度為28mm，寬度為3±0.5mm。

更進(jìn)一步的，所述工藝校準(zhǔn)孔（4）為一個(gè)橢圓形沖切孔，通過(guò)沖切鏤空在所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，并位于所述銜接中筋（6）的正下方，作為微電子封裝制造中塑封工序和沖筋工序的封膠和切中筋的識(shí)別孔。

更進(jìn)一步的，所述機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）為一個(gè)圓形過(guò)孔，直徑為1.6±0.2mm，通過(guò)沖切鏤空在兩條所述的橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，分別各有一個(gè)，并呈現(xiàn)對(duì)稱分布，位于所述工藝校準(zhǔn)孔（4）的前方，以便于微電子封裝制造中，各道工序機(jī)械拖動(dòng)引線框架在物料傳輸系統(tǒng)上完成生產(chǎn)作業(yè)。

本發(fā)明所述的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架有益效果是：通過(guò)本產(chǎn)品可以滿足和兼容微電子產(chǎn)品封裝制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝加工水平，促進(jìn)封裝設(shè)備的更新?lián)Q代，并可根據(jù)實(shí)際半導(dǎo)體元器件的制造需求，擴(kuò)展本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，將本發(fā)明的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)通過(guò)多組陣列，已達(dá)到最好的選擇方案和加工效率，本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于工業(yè)市場(chǎng)和消費(fèi)電子、電源產(chǎn)品的半導(dǎo)體電子元器件供給，使半導(dǎo)體電子元器件逐步向著高精度、高密度和高產(chǎn)量方向發(fā)展。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例產(chǎn)品多組陣列的擴(kuò)展應(yīng)用示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)解釋，實(shí)施例僅做解釋不用于限制本發(fā)明。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架，引線框架整體包括封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）、交叉對(duì)稱單元（3）、工藝校準(zhǔn)孔（4）、機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）、銜接中筋（6）、橫向定位導(dǎo)向主筋（7）；所述封裝陣列單元（2）由基本封裝窗口單元（1）構(gòu)成，所述交叉對(duì)稱單元（3）由封裝陣列單元（2）旋轉(zhuǎn)銜接組成，所述銜接中筋（6）起著連接固定所述封裝窗口單元（1）、封裝陣列單元（2）和交叉對(duì)稱單元（3），所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）連接支撐所述銜接中筋（6）圍成一個(gè)整體，所述工藝校準(zhǔn)孔（4）、機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）鏤空在橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，所述工藝校準(zhǔn)孔（4）位置相較于機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）在后。

如圖2所示，所述封裝窗口單元為一個(gè)通孔插件TO-92框架的單元結(jié)構(gòu)，其單元結(jié)構(gòu)由引腳、內(nèi)管腳和基島組成，采用導(dǎo)電性能良好的銅基材料或者表面鍍銅的鐵基材料構(gòu)成，厚度為0.3~0.38mm；引腳作為微電子塑封體上外露的管腳部分，基島局部鍍銀用來(lái)固定芯片的載體，其鍍層厚度為0.08mm，內(nèi)管腳與芯片間在焊接引線之后，將電路連接至導(dǎo)通。

如圖2所示，所述封裝陣列單元（2）是由每列包含多個(gè)相同的封裝窗口單元（1）經(jīng)上、下兩側(cè)縱向連續(xù)排列而成，采用連續(xù)排列12個(gè)縱向的封裝窗口單元（1）以構(gòu)成基本陣列結(jié)構(gòu)，所述封裝窗口單元（1）之間的排列間距為1.7±0.1mm，以便于微電子封裝制造中塑封工序起到獨(dú)立封膠的作用。

如圖2所示，所述交叉對(duì)稱單元（3）是由兩個(gè)獨(dú)立的封裝陣列單元（2）通過(guò)旋轉(zhuǎn)銜接組成，其是用兩個(gè)獨(dú)立的所述封裝陣列單元（2）以對(duì)稱形式旋轉(zhuǎn)180°，并將所述封裝窗口單元（1）的引腳（8）采用互補(bǔ)形式交叉拼接，形成數(shù)量結(jié)構(gòu)為12×2個(gè)的組裝形式，再將所述交叉對(duì)稱單元（3）擴(kuò)展陣列至8組及8組以上，形成組與組之間等間距為4±0.2mm的擴(kuò)展單元結(jié)構(gòu)。

如圖2所示，所述銜接中筋（6）為一種封膠連筋，起著將單個(gè)所述封裝窗口單元（1）的引腳（8）連接固定，并連接至整個(gè)所述封裝陣列單元（2），所述封膠連筋共有兩條，分別位于所述交叉對(duì)稱單元（3）上的兩個(gè)獨(dú)立封裝陣列單元（2）上，長(zhǎng)度為57±1mm，寬度為0.5~0.8mm。

如圖2所示，所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）為一種引線框架整體的主干結(jié)構(gòu)，共有兩條，間距為70mm，起著連接和支撐所述銜接中筋（6）的作用，分別位于所述銜接中筋（6）的兩頭，圍成一個(gè)整體鈑金件，通過(guò)將所述交叉對(duì)稱單元（3）擴(kuò)展陣列至8組及8組以上后，所述主干結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度由28mm擴(kuò)展為238mm及以上，每增加擴(kuò)展一組，所述主干結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度相應(yīng)增加32mm，寬度為3±0.5mm。

如圖2所示，所述工藝校準(zhǔn)孔（4）為一個(gè)橢圓形沖切孔，通過(guò)沖切鏤空在所述橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，并位于所述銜接中筋（6）的正下方，并隨著所述交叉對(duì)稱單元（3）擴(kuò)展陣列至8組及8組以上依次增加，作為微電子封裝制造中塑封工序和沖筋工序的封膠和切中筋的識(shí)別孔。

如圖2所示，所述機(jī)械傳動(dòng)定位孔（5）為一個(gè)圓形過(guò)孔，直徑為1.6±0.2mm，通過(guò)沖切鏤空在兩條所述的橫向定位導(dǎo)向主筋（7）上，分別各有一個(gè)，并呈現(xiàn)對(duì)稱分布，并隨著所述交叉對(duì)稱單元（3）擴(kuò)展陣列至8組及8組以上依次增加，位于所述工藝校準(zhǔn)孔（4）的前方，以便于微電子封裝制造中，各道工序機(jī)械拖動(dòng)引線框架在物料傳輸系統(tǒng)上完成生產(chǎn)作業(yè)。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種矩陣式排列的微電子封裝引線框架的有益效果:引線框架可依據(jù)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的需求進(jìn)行相應(yīng)的擴(kuò)展陣列，并隨著通過(guò)插件元器件外引腳數(shù)量的逐漸增多，引腳節(jié)距向著高密度化發(fā)展，相同、相近功能的半導(dǎo)體元器件引腳被精細(xì)化，外引腳發(fā)展為更短、更窄、更薄，單排的引線框架向陣列式排布發(fā)展，滿足高產(chǎn)量需求。

顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所運(yùn)用的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定；對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)，這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉；凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。