本發(fā)明涉及一種樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。

背景技術(shù)：

在將芯片樹脂封裝的電子部件的制造中，已知可增減設(shè)置成形模而調(diào)整各裝置(各產(chǎn)品類型)的生產(chǎn)量(例如，專利文獻(xiàn)1等)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開昭61-148016號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

一直以來，都在要求引線小直徑化等電子部件的精細(xì)化、在基板的兩個面上安裝芯片的3d封裝等。例如，從提高移動電話的集成電路模塊等的面積優(yōu)化出發(fā)而要求在模塊基板的兩個面上安裝集成電路或被動組件，從提高其強(qiáng)度或可靠性出發(fā)而要求將兩個面進(jìn)行樹脂封裝。因此，需要一種將基板的一個面進(jìn)行樹脂封裝后，進(jìn)一步將所述一個面進(jìn)行樹脂封裝的雙重成形方法或?qū)⒒宓膬蓚€面進(jìn)行樹脂封裝的兩面成形方法等的制造方式。

但是，在對應(yīng)所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式需要的產(chǎn)品類型的樹脂封裝裝置中，成形裝置變得復(fù)雜，僅靠一直以來的成形模的交換、基板供給部件、樹脂供給部件等的交換逐漸無法實現(xiàn)產(chǎn)品類型替換。具體而言，例如難以將產(chǎn)品類型從雙重成形替換為兩個面成形。因此，有對應(yīng)復(fù)雜的制造方式需要的產(chǎn)品類型的樹脂封裝裝置結(jié)果成為一種產(chǎn)品的專用裝置的風(fēng)險。

于是，本發(fā)明的目的是提供一種可對應(yīng)所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式需要的產(chǎn)品類型，并且可對應(yīng)產(chǎn)品類型替換的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。

解決課題的方法

為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的樹脂封裝裝置為

用于將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進(jìn)行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其特征在于，包含：

第1成形模塊，將所述基板的所述一個面進(jìn)行樹脂封裝；

第2成形模塊，將所述基板的所述一個面或另一個面進(jìn)行樹脂封裝；

第1樹脂供給模塊，對所述第1成形模塊供給樹脂材料；

第2樹脂供給模塊，對所述第2成形模塊供給樹脂材料；

基板供給模塊，對所述各成形模塊的給定位置供給所述基板；和

控制模塊，具有控制所述各模塊的運(yùn)作的控制部，

所述第1成形模塊、所述第2成形模塊及所述控制模塊相對于其他至少一個所述各模塊互相可安裝拆卸。

本發(fā)明的樹脂封裝方法為

用于將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進(jìn)行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其特征在于，

使用本發(fā)明的所述樹脂封裝裝置，包含：

基板供給工序，通過所述基板供給模塊對所述各成形模塊的給定位置供給所述基板；

第1樹脂供給工序，通過所述第1樹脂供給模塊對所述第1成形模塊供給樹脂材料；

第2樹脂供給工序，通過所述第2樹脂供給模塊對所述第2成形模塊供給樹脂材料；

第1樹脂封裝工序，通過所述第1成形模塊將所述基板的所述一個面進(jìn)行樹脂封裝；和

第2樹脂封裝工序，通過所述第2成形模塊將所述基板的所述一個面或所述另一個面進(jìn)行樹脂封裝，

所述各工序的運(yùn)作通過所述控制模塊的所述控制部控制。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，例如可提供一種可對應(yīng)所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式需要的產(chǎn)品類型，并且可對應(yīng)產(chǎn)品類型替換的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。

附圖說明

圖1為示出實施例1的樹脂封裝裝置一例的平面圖。

圖2為示出使用實施例1的樹脂封裝裝置的第1成形模塊的樹脂封裝方法的工序的一例的截面圖。

圖3為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的另一個工序的截面圖。

圖4為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖5為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖6為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖7為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖8為示出將使用實施例1的樹脂封裝裝置的第1成形模塊進(jìn)行樹脂封裝的芯片，進(jìn)一步使用所述樹脂封裝裝置的第2成形模塊進(jìn)行雙重樹脂封裝的方法的工序的一例的截面圖。

圖9為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的另一個工序的截面圖。

圖10為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖11為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖12為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖13為模式化地示出根據(jù)圖2～圖12的樹脂封裝方法所成形的電子部件的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖14為示出實施例1的樹脂封裝裝置的另一例的平面圖。

圖15為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖16為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖17為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖18為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖19為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖20為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖21為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。

圖22為模式化地例示圖21的第1成形模塊10的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖23為模式化地例示圖21的第2成形模塊20a的結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖24為例示使用圖21的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法的一例的一個工序的截面圖。

圖25為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的另一個工序的截面圖。

圖26為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖27為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖28為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖29為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖30為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個工序的截面圖。

圖31(a)及(b)為例示被實施例2的樹脂封裝裝置的第1成形模塊進(jìn)行樹脂封裝的基板的截面圖。

具體實施方式

下文中，以舉例的方式對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)地進(jìn)行說明。但是本發(fā)明不限于以下說明。

本發(fā)明的樹脂封裝裝置，如上所述，為用于將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進(jìn)行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其特征在于，包含：第1成形模塊，將所述基板的所述一個面進(jìn)行樹脂封裝；第2成形模塊，將所述基板的所述一個面或另一個面進(jìn)行樹脂封裝；第1樹脂供給模塊，對所述第1成形模塊供給樹脂材料；第2樹脂供給模塊，對所述第2成形模塊供給樹脂材料；基板供給模塊，對所述各成形模塊的給定位置供給所述基板；和控制模塊，具有控制所述各模塊的運(yùn)作的控制部，所述第1成形模塊、所述第2成形模塊及所述控制模塊相對于其他至少一個所述各模塊互相可安裝拆卸。

在本發(fā)明中，作為樹脂(樹脂材料)沒有特別限制，例如可為環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。另外，還可為部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的復(fù)合材料。作為供給的樹脂的形態(tài)，例如可舉例顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發(fā)明中，所述流動性樹脂只要是具有流動性的樹脂就不受特殊限定，例如可舉例液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發(fā)明中，所述液狀樹脂是指，例如在常溫下為液狀或具有流動性的樹脂。在本發(fā)明中，所述熔融樹脂是指，例如通過熔融成為液狀或具有流動性的狀態(tài)的樹脂。所述樹脂的形態(tài)只要能夠供給至成形模的型腔或槽等，也可以是其他形態(tài)。

如上所述，在對應(yīng)所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式需要的樹脂封裝裝置中，成形裝置變得復(fù)雜，僅靠一直以來的成形模的交換、基板供給部件、樹脂供給部件等的交換逐漸無法實現(xiàn)產(chǎn)品類型替換。

對此，就本發(fā)明的樹脂封裝裝置而言，所述第1成形模塊、所述第2成形模塊及所述控制模塊相對于其他至少一個所述各模塊互相可安裝拆卸。因此，本發(fā)明的封裝裝置，例如即便為所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式，由于必要的組合可靈活對應(yīng)，因此以一個制造裝置即可對應(yīng)。

在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，優(yōu)選所述基板供給模塊、所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊的至少一個納入在所述控制模塊中。由此可簡化所述樹脂封裝裝置。

在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，優(yōu)選所述第1樹脂供給模塊、所述第2樹脂供給模塊及所述基板供給模塊的至少一個相對于其他至少一個模塊互相可安裝拆卸。由此，例如對于所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式，以一個制造裝置即可對應(yīng)。

本發(fā)明的樹脂封裝裝置，例如可為將所述基板的一個面進(jìn)行雙重樹脂封裝的雙重成形用的樹脂封裝裝置，也可為將所述基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝的兩面成形用的樹脂封裝裝置。具體而言，例如可為通過所述第1成形模塊將所述基板的所述一個面進(jìn)行樹脂封裝，所述第2成形模塊將通過所述第1成形模塊已進(jìn)行樹脂封裝的所述基板的所述一個面進(jìn)一步進(jìn)行樹脂封裝(雙重封裝)。另外，例如也可為所述第1成形模塊將所述基板的一個面進(jìn)行樹脂封裝，所述第2成形模塊將所述基板的另一個面進(jìn)行樹脂封裝(兩面封裝)。

本發(fā)明的樹脂封裝裝置可為，例如所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊的至少一個與所述樹脂同時供給導(dǎo)熱顆粒。

本發(fā)明的樹脂封裝裝置優(yōu)選所述第1樹脂供給模塊兼為所述第2樹脂供給模塊。由此可簡化所述樹脂封裝裝置。

從生產(chǎn)率提高的觀點出發(fā)優(yōu)選下述結(jié)構(gòu)，即在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，所述第1成形模塊及所述第2成形模塊互相鄰接配置，所述第1成形模塊在與所述第2成形模塊鄰接的一端的相反側(cè)的一端，與所述第1樹脂供給模塊鄰接，所述第2成形模塊在與所述第1成形模塊鄰接的一端的相反側(cè)的另一端，與所述第2樹脂供給模塊鄰接。

從生產(chǎn)率提高的觀點出發(fā)優(yōu)選下述結(jié)構(gòu)，即在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，所述第1樹脂供給模塊兼為所述第2樹脂供給模塊時，所述第1樹脂成形模塊及所述第2樹脂成形模塊互相鄰接配置，所述第1樹脂成形模塊在與所述第2樹脂成形模塊鄰接的一端的相反側(cè)的一端，與所述第1樹脂供給模塊鄰接。

從生產(chǎn)率提高的觀點出發(fā)優(yōu)選下述結(jié)構(gòu)，即本發(fā)明的樹脂封裝裝置包含各一雙所述第1成形模塊、所述第2成形模塊、所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊，在所述控制模塊的兩側(cè)，各自配置有一個所述各成形模及所述各樹脂供給模塊。

在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，例如所述第1成形模塊可為壓縮成形用的成形模塊，所述第2成形模塊可為傳遞成形用的成形模塊?；蛘?，在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，例如所述第1成形模塊及所述第2成形模塊皆可為壓縮成形用的成形模塊。所述傳遞成形用的成形模塊例如可為使用頂柵模塊(topgate)的形態(tài)。

從生產(chǎn)率提高的觀點出發(fā)優(yōu)選下述結(jié)構(gòu)，即本發(fā)明的樹脂封裝裝置為例如所述第1成形模塊為壓縮成形用的壓縮成形模塊，可進(jìn)一步包含為了對所述壓縮成形模塊供給高壓氣體的高壓氣體供給模塊。此時，所述壓縮成形模塊及所述高壓氣體供給模塊互相鄰接配置，所述高壓氣體供給模塊相對于其他至少一個所述各模塊互相可安裝拆卸。另外，通過所述高壓氣體供給模塊所供給的高壓氣體沒有特別限定，不過例如可為壓縮空氣等。

本發(fā)明的樹脂封裝裝置進(jìn)一步包含對所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊的至少一個供給板狀部件的板狀部件供給模塊。此時，所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊的至少一個在所述板狀部件載置樹脂的狀態(tài)下，對所述第1成形模塊或所述第2成形模塊供給載置于所述板狀部件的樹脂，所述第1成形模塊及所述第2成形模塊的至少一個將所述基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)和所述板狀部件一起進(jìn)行樹脂封裝，所述板狀部件供給模塊相對于其他至少一個所述各模塊互相可安裝拆卸。

所述板狀部件沒有特別限定，不過例如可為散熱用板狀部件(散熱片)、也可為阻隔電磁波的屏蔽用板狀部件(針對emi或emc的阻擋金屬(barriermetals))，還可為所述散熱用板狀部件及所述屏蔽用板狀部件。

在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，所述第1樹脂供給裝置及所述第2樹脂供給裝置各自可在脫模膜上載置樹脂的狀態(tài)下，對所述第1成形模塊及第2成形模塊供給所述樹脂。進(jìn)一步，所述第1樹脂供給裝置及所述第2樹脂供給裝置各自可在脫模膜上載置框部件且在其貫通孔內(nèi)載置樹脂的狀態(tài)下，對所述第1成形模塊及第2成形模塊供給所述樹脂。

作為被本發(fā)明的樹脂封裝裝置進(jìn)行樹脂封裝的基板，為例如于其一個面或兩個面(一個面及另一個面)安裝有芯片的安裝基板。作為所述安裝基板，可列舉例如，圖31(a)所示的在其兩個面的一個面上設(shè)置芯片1和將所述芯片1及基板2電連接的引線3，并在其兩個面的另一個面上設(shè)置倒裝芯片4和安裝了作為外部端子的球狀端子5的安裝基板7等。另外，在僅將一個面進(jìn)行樹脂封裝的情況下，作為所述安裝基板可為僅在圖31(a)的兩個面的一個面上由芯片1和將芯片1及基板2電連接的引線3組成的安裝基板。另外，在本發(fā)明中，被樹脂封裝的基板的材質(zhì)，沒有特別限定，例如可為環(huán)氧玻璃基板等。另外，在本發(fā)明中，“基板”例如可為引線框或硅晶片等。另外，基板的形狀只要可成形的話，則可以使用任何形狀和形態(tài)，例如可使用俯視為矩形或圓形的基板。

在此，在將具有所述結(jié)構(gòu)的基板的兩個面成形時，有必要從至少一個面露出球狀端子5。在將球狀端子5于壓縮成形側(cè)露出時，優(yōu)選將球狀端子5按壓在脫模膜上并露出。另外，根據(jù)需要，在樹脂封裝之后，為了露出球狀端子5可對封裝樹脂進(jìn)行磨削處理等。一方面，在將端子于傳遞成形側(cè)露出的情況下，例如如圖31(b)的安裝基板所示，優(yōu)選替代所述球狀端子5，以露出面為平坦的端子6，并于設(shè)置在傳遞成形用的成形模塊的模的凸部進(jìn)行預(yù)閉模而按壓所述平坦的端子6并露出。另外，圖31(b)的安裝基板7除了未將圖31(a)的安裝基板7的球狀端子5設(shè)置在所述一個面，而設(shè)置在所述另一個面并替換成平坦的端子6以外和圖31(a)的安裝基板7相同。由此，切實的露出為可能，因此優(yōu)選。

其次，就本發(fā)明的樹脂封裝方法進(jìn)行說明。本發(fā)明的樹脂封裝方法如上所述，為用于將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進(jìn)行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其特征在于，包含使用本發(fā)明的所述樹脂封裝裝置，通過所述基板供給模塊將所述基板供給至所述各成形模塊的給定位置的基板供給工序；通過所述第1樹脂供給模塊對所述第1成形模塊供給樹脂材料的第1樹脂供給工序；通過所述第2樹脂供給模塊對所述第2成形模塊供給樹脂材料的第2樹脂供給工序；通過所述第1成形模塊將所述基板的所述一個面進(jìn)行樹脂封裝的第1樹脂封裝工序；和通過所述第2成形模塊將所述基板的所述一個面或所述另一個面進(jìn)行樹脂封裝的第2樹脂封裝工序，通過所述控制模塊的所述控制部控制所述各工序的運(yùn)作。

在本發(fā)明的樹脂封裝方法中，所述第1成形模塊、所述第2成形模塊以及所述控制模塊相對于其他至少一個所述模塊互相可安裝拆卸，同時可進(jìn)行所述各工序。因此，通過更換模塊，能夠以1個成形裝置對應(yīng)各種產(chǎn)品。

本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如可為在通過所述第1樹脂封裝工序?qū)⑺鲆粋€面進(jìn)行樹脂封裝之后，通過所述第2樹脂封裝工序?qū)⑺鲆粋€面進(jìn)一步進(jìn)行樹脂封裝的方法(雙重成形方法)，也可為通過所述第1樹脂封裝工序及所述第2樹脂封裝工序?qū)⑺龌宓膬蓚€面進(jìn)行樹脂封裝的方法(兩面成形方法)。

本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如可為所述第1的樹脂供給模塊兼為所述第2樹脂供給模塊，并在所述第2樹脂供給工序中，通過所述第1樹脂供給模塊對所述第2成形模塊供給樹脂。

本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如可在所述第1樹脂封裝工序中，將所述基板的所述一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝，在所述第2樹脂封裝工序中，將所述基板的所述一個面或者所述另一個面以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝。

本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如可進(jìn)一步包含通過所述高壓氣體供給模塊供給高壓氣體的高壓氣體供給工序，并在所述第1樹脂封裝工序中，使用通過所述高壓氣體供給工序供給的高壓氣體，通過所述壓縮成形模塊將所述基板的所述一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。另外，在所述高壓氣體供給工序中，所供給的高壓氣體，如上所述，沒有特別限定，不過例如可為壓縮空氣等。

本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如進(jìn)一步包含通過所述板狀部件供給模塊對所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊的至少一個供給板狀部件的板狀部件供給工序，并且在所述第1樹脂供給工序及所述第2樹脂供給工序的至少一個中，在所述板狀部件載置樹脂材料的狀態(tài)下，對所述第1成形模塊及所述第2成形模塊的至少一個供給載置于所述板狀部件的樹脂材料，所述第1成形模塊及所述第2成形模塊的至少一個可將所述基板的所述一個面或兩個面(一個面及另一個面)和所述板狀部件一起進(jìn)行樹脂封裝。

另外，一般而言，“電子部件”包括稱為進(jìn)行樹脂封裝前的芯片的情況和稱為將芯片進(jìn)行了樹脂封裝的情況，但在本發(fā)明中，在稱為“電子部件”的情況下，除非另外指明，是指所述芯片被進(jìn)行了樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發(fā)明中，“芯片”是指進(jìn)行樹脂封裝前的芯片，具體而言，可列舉例如集成電路、半導(dǎo)體芯片、電力控制用的半導(dǎo)體元件等的芯片。在本發(fā)明中，為了將進(jìn)行樹脂封裝前的芯片和進(jìn)行了樹脂封裝后的電子部件區(qū)分開，方便起見稱為“芯片”。但是，本發(fā)明的“芯片”如果是進(jìn)行樹脂封裝前的芯片，則沒有特別限定，也可以不是芯片狀。

在本發(fā)明中，“倒裝芯片”是指在集成電路芯片表面部的電極(焊盤)上具有被稱為焊球(bump)的鼓包狀的突起電極的集成電路芯片，或者如其般的芯片形態(tài)。可將該芯片，例如，朝下(面朝下)安裝于印制基板等的接線部。所述倒裝芯片，例如，可用作無引線接合法用的芯片或安裝方法的一種

下文中，將基于附圖就本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行說明。各附圖為了便于說明，而通過適當(dāng)省略、夸張等進(jìn)行模式化描述。

[實施例1]

本實施例就本發(fā)明的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法的一例進(jìn)行說明。

在圖1的平面圖中模式化地示出本實施例的樹脂封裝裝置100的結(jié)構(gòu)。如圖所示，裝置100包含第1成形模塊10、第2成形模塊20、第1樹脂供給模塊30、第2樹脂供給模塊40、散熱片阻擋金屬供給模塊50及控制模塊60。圖1的裝置100如后所述，為所述基板供給模塊納入于控制模塊60的形態(tài)。另外，作為使用樹脂封裝裝置100進(jìn)行樹脂封裝的基板，沒有特殊限定，可使用例如和圖31(a)相同的基板2。

第1成形模塊10為壓縮成形用的壓縮成形模塊，可包含例如壓縮成形用成形模10a。第1成形模塊10，例如通過成形模10a將基板2的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。第2成形模塊20為壓縮成形用的壓縮成形模塊，可包含例如壓縮成形用成形模20a。第2成形模塊20，例如通過成形模20a將基板2的一個面進(jìn)一步以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。

第1樹脂供給模塊30及第2樹脂供給模塊40各自包含例如樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31(41)及樹脂供給機(jī)構(gòu)32(42)。樹脂供給機(jī)構(gòu)32(42)例如從樹脂供給源供給樹脂，樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31(41)對第1(第2)成形模塊10(20)搬運(yùn)樹脂。樹脂供給機(jī)構(gòu)32(42)例如除了所述樹脂，可從脫模膜供給源供給脫模膜，樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31(41)可在所述脫模膜上載置有所述樹脂的狀態(tài)下，對第1(第2)成形模塊10(20)搬運(yùn)樹脂。進(jìn)一步，樹脂供給機(jī)構(gòu)32(42)例如可將載置于所述脫模膜上的框部件從框部件供給源供給。

散熱片阻擋金屬供給模塊50相當(dāng)于本發(fā)明的板狀部件供給模塊。散熱片阻擋金屬供給模塊50例如包含散熱片阻擋金屬供給機(jī)構(gòu)51，散熱片阻擋金屬供給機(jī)構(gòu)51例如對第2樹脂供給模塊40供給所述散熱用板狀部件及屏蔽用板狀部件的至少一個(板狀部件)。另外，在本實施例中，散熱片阻擋金屬供給模塊50不是必要構(gòu)件。

控制模塊60包含控制各模塊運(yùn)作的控制部61，和容納從基板供給源(未圖示)供給的基板的基板供給容納部62，和將基板供給至所述各成形模塊的給定位置的基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)63。圖1的裝置100的控制模塊60通過包含基板供給容納部62以及基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)63，而控制模塊60兼為所述基板供給模塊的形態(tài)。

所述各模塊相對于其他至少一個所述各模塊互相可安裝拆卸。由此，本實施例的裝置100例如即便在所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等復(fù)雜的制造方式下，也能夠以一個制造裝置對應(yīng)。

就本實施例的裝置100而言，第1成形模塊10及第2成形模塊20互相鄰接配置，第1成形模塊10在和第2成形模塊20鄰接的一端的相反一側(cè)的一端，與第1樹脂供給模塊30鄰接。另外，第2成形模塊20在和第1成形模塊10鄰接的一端的相反一側(cè)的一端，與第2樹脂供給模塊40鄰接。如此，通過規(guī)定各模塊的位置可提高生產(chǎn)率。

就本實施例的樹脂封裝裝置100而言，例如第1樹脂供給模塊30可兼為第2樹脂供給模塊40。此時，可從裝置100卸下第2樹脂供給模塊40。

其次，將使用圖1～12就本發(fā)明的樹脂封裝方法的一例進(jìn)行說明。圖2～12示出將基板的一個面進(jìn)行雙重樹脂封裝(成形)的雙重成形方法的一例。

圖2～7為使用圖1的第1成形模塊10及壓縮成形用成形模10a的樹脂封裝方法的一例。另外，圖8～12為使用圖1的第2成形模塊20及壓縮成形用成形模20a的樹脂成形方法的一例。首先，使用圖2及圖8就圖1的壓縮成形用成形模10a及20a進(jìn)行說明。

具有第1成形模塊10的壓縮成形用成形模10a例如，如圖2所示，由上模11和下模12形成。下模12例如，如圖所示，由下模底座13、下型腔框部件14、彈性部件15及下型腔下表面部件16形成。就下模12而言，由下型腔下表面部件16和下型腔框部件14構(gòu)成下型腔。下型腔下表面部件16例如，于載置于下模底座13的狀態(tài)下被安裝。下型腔框部件14例如，于通過多個彈性部件15載置于下模底座13的狀態(tài)下，以包圍下型腔下表面部件16的方式配置。另外，簡化并圖示上模11及下模12。另外，上模11及下模12的外部氣體阻隔部件也為了簡化而省略圖示及詳細(xì)說明。

具有第2成形模塊20的壓縮成形用成形模20a例如，如圖8所示，由上模101和下模102形成。上模101例如，可使用和圖2的上模11相同的部件。下模102例如，如圖所示，除了各自具有替代下模底座13的下模底座103、替代下型腔框部件14的下型腔框部件104、替代彈性部件15的彈性部件105、替代下型腔下表面部件16的下型腔下表面部件106以外，和圖2的下模12相同。如圖所示，下模102為了在基板2上，將被下模12進(jìn)行樹脂封裝的一側(cè)的面進(jìn)一步進(jìn)行樹脂封裝，而與下模12相比，型腔稍大且深。另外，下模102與下模12同樣簡化并圖示，外部氣體阻隔部件也為了簡化而省略了圖示及詳細(xì)說明。

另外，在圖2及圖8中，基板2例如可為和圖31(a)中的基板2相同。在圖2及圖8中，倒裝芯片4及球狀端子5為了簡化而省略了圖示。

使用圖1的樹脂封裝裝置100的樹脂封裝方法例如，可如下般進(jìn)行。

首先，進(jìn)行基板供給工序。首先，將由基板供給源(未圖示)供給的基板2例如容納至圖1的基板供給容納部62(基板供給容納工序)。其次，通過基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)63，例如將容納于基板供給容納部62的基板2，如圖2所示，對第1成形模塊10的成形模10a的給定位置供給(第1基板供給工序)。然后，將基板2例如，如圖3所示，固定于上模11的下表面?；?例如，可通過基板固定部件(未圖示)、空氣吸附等而可固定于上模11的下表面。

其次，如圖3～4所示，進(jìn)行第1樹脂供給工序。即，首先，第1樹脂供給模塊30的樹脂供給機(jī)構(gòu)32，例如從樹脂供給源(未圖示)及脫模膜供給源(未圖示)供給顆粒樹脂70a及脫模膜110。其次，如圖所示，第1樹脂供給模塊30的樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31，例如在于脫模膜110上載置顆粒樹脂70a的狀態(tài)下，對第1成形模塊10的成形模10a搬運(yùn)顆粒樹脂70a。此時，例如如圖所示，可于脫模膜110上載置框部件71，并在框部件71的貫通孔內(nèi)，為于脫模膜110上載置顆粒樹脂70a的狀態(tài)。然后，樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)31在下模12(型腔17表面上及下模型腔框部件14)的上表面載置載置有所述顆粒樹脂的脫模膜110。進(jìn)一步之后，如圖4所示，從下型腔下表面部件16和下型腔框部件14之間的縫隙的滑動孔18，通過向箭頭方向x1的吸引力吸附脫模膜110。由此，將顆粒樹脂70a和脫模膜110一起對下模12的型腔12供給。

其次，如圖5～6所示，在第1成形模塊10的成形模10a的下模12中，將基板2的一個面通過封裝樹脂70進(jìn)行樹脂封裝(第1樹脂封裝工序)。具體而言，例如首先，如圖5所示，通過被加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)預(yù)先升溫的下模12，顆粒樹脂70a被加熱而熔融，成為熔融樹脂(流動性樹脂)70b。其次，如圖5所示，通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)使下模12在箭頭y1的方向下降，并在填充于下型腔17內(nèi)的熔融樹脂(流動性樹脂)中浸漬安裝于基板2下表面的芯片1及引線3。

其次，如圖6所示，在熔融樹脂(流動性樹脂)70b硬化形成封裝樹脂70后，使下模12通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)在箭頭y2的方向下降而進(jìn)行開模(開模工序)。進(jìn)行開模時，例如如圖6所示般，可解除通過滑動孔18的吸引。

然后，開模后，如圖7所示，通過基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)63，如箭頭z1所示，將一個面(下表面)已成形的基板2向第2成形模塊20搬運(yùn)。

其次，如圖8所示，將所述一個面進(jìn)行了樹脂封裝的基板2對第2成形模塊20的成形模20a搬運(yùn)(第2基板供給工序)。所述第2基板供給工序如圖所示，可通過基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)63進(jìn)行，也可因第1成形模塊10具備搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(未圖示)而通過第1成形模塊10進(jìn)行。另外，在本實施例中，本發(fā)明的所述基板供給工序包含所述第1基板供給工序及所述第2基板供給工序。

其次，如圖9～10所示，進(jìn)行第2樹脂供給工序。首先，通過第2樹脂供給模塊40的樹脂供給機(jī)構(gòu)42，例如從樹脂供給源(未圖示)、散熱片阻擋金屬供給模塊50及脫模膜供給源(未圖示)分別供給顆粒樹脂170a、散熱片阻擋金屬(帶有凸起電極的板狀部件)及脫模膜110。散熱片阻擋金屬(帶有凸起電極的板狀部件)如圖所示，在板狀部件80的一個面設(shè)置凸起電極90而形成。其次，如圖所示，第2樹脂供給模塊40的樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)41對第2成形模塊20的成形模20a搬運(yùn)顆粒樹脂170a。具體而言，例如如圖所示，在脫模膜110上將板狀部件80及凸起電極90(帶有凸起電極的板狀部件)朝向脫模膜110的相反一側(cè)配置，并進(jìn)一步在將顆粒樹脂170a載置于其上的狀態(tài)下，搬運(yùn)顆粒樹脂170a。此時，例如如圖所示，可成為在脫模膜110上載置框部件91，并在框部件91的貫通孔內(nèi)，于板狀部件80載置顆粒樹脂170a的狀態(tài)。然后，通過樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)41，例如載置于下模102的型腔107載置有顆粒樹脂170a的脫模膜110。進(jìn)一步，之后，如圖10所示，從下型腔下表面部件106和下型腔框部件104之間的縫隙的滑動孔108，通過向箭頭方向x2的吸引力吸附脫模膜110。由此，將顆粒樹脂170a和脫模膜110一起對下模102供給。

另外，對第2成形模塊20的成形模20a供給的顆粒樹脂170a，例如如圖9～10所示，可包含導(dǎo)熱顆粒180。作為導(dǎo)熱顆粒180的例子，例如可舉例銅粉等。

在本發(fā)明的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法中，導(dǎo)熱顆粒例如在圖9～10中說明般，可使用第2樹脂供給模塊，和樹脂一起對第2成形模供給。但是，本發(fā)明不限于此，也可使用第1樹脂供給模塊，和樹脂一起將導(dǎo)熱顆粒對第1成形模塊供給。

如果使樹脂封裝用樹脂含有導(dǎo)熱顆粒，則具有可提高樹脂封裝成形體(封裝)內(nèi)的散熱性的優(yōu)點。具體而言，如下所述。首先，在多數(shù)情況下，為了提高散熱性而使樹脂封裝用樹脂含有填料(filler，例如氧化硅等)。但是，如果填料含量過高，則有由于熔融時樹脂粘度變高等原因而引起引線變形或斷線等的風(fēng)險。因此，例如在第1模具(第1成形模)中，使用減少填料(氧化硅)等的含量(低粘度)的樹脂將引線附近的部分進(jìn)行樹脂封裝。由此，可有效抑制或防止引線的變形或斷線。接著，在第2模具(第2成形模)中，使用含有導(dǎo)熱顆粒(可為填料含量多的樹脂)的樹脂進(jìn)行樹脂封裝。由此，具有第1模具的樹脂封裝成形體(封裝)的填料等的減少部分即便導(dǎo)熱性降低，這部分也可因第2模具的樹脂封裝成形體(封裝)的導(dǎo)熱性高而彌補(bǔ)的優(yōu)點。另外，如果在第2模具中，散熱片和阻擋金屬等一起成形，則散熱性進(jìn)一步優(yōu)化(提高)。

其次，如圖11～12所示，在第2成形模塊20的成形模20a的下模102中，將基板2的所述一個面通過封裝樹脂170進(jìn)一步進(jìn)行樹脂封裝(第2樹脂封裝工序)。具體而言，例如，首先如圖11所示，通過被加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)預(yù)先升溫的下模102，加熱并熔融顆粒樹脂170而成為熔融樹脂(流動性樹脂)170b。接著，如圖11所示，通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)將下模102在箭頭y3的方向上升。由此，在將填充于下型腔107內(nèi)的熔融樹脂(流動性樹脂)170b中，將于基板2下表面被封裝樹脂70進(jìn)行封裝的芯片1及引線3和封裝樹脂70一起浸漬。

其次，如圖12所示，在熔融樹脂(流動性樹脂)170b硬化并形成封裝樹脂170之后，通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)使下模102在箭頭y4的方向下降而進(jìn)行開模(開模工序)。進(jìn)行開模時，例如如圖12所示，可解除通過滑動孔108的吸引。

如上所述，如使用圖2～12進(jìn)行的說明般，可制造將基板的一個面進(jìn)行雙重樹脂封裝(雙重成形)的電子部件。另外，圖13的截面圖模式化地示出通過圖2～12的樹脂封裝方法成形的電子部件的結(jié)構(gòu)。如圖所示，就該電子部件而言，配置于基板2的一個面的芯片1及引線3被封裝樹脂70封裝。封裝樹脂70進(jìn)一步被包含導(dǎo)熱顆粒180的封裝樹脂170封裝。封裝樹脂170的外周被包含板狀部件80及凸起電極90的帶有凸起電極的板狀部件(散熱片阻擋金屬)所覆蓋。即，圖13的電子部件成為如圖所示，基板2上的封裝樹脂部a(芯片1及引線3被封裝樹脂70封裝)被含有導(dǎo)熱顆粒的樹脂部b(包含導(dǎo)熱顆粒180的封裝樹脂170)所覆蓋，其外周進(jìn)一步被散熱片阻擋金屬c所覆蓋的三重結(jié)構(gòu)。

如此，本實施例的樹脂封裝方法能夠使用本實施例的樹脂封裝裝置并適用于所述雙重成形方法。

所述第1成形模塊、所述第2成形模塊及所述控制模塊相對于其他至少一個所述各模塊，互相可安裝拆卸，同時可進(jìn)行所述各工序。因此，通過更換模塊，能夠以一個成形裝置對應(yīng)各種產(chǎn)品。

本實施例的樹脂封裝方法，例如如圖2～12所示，可使用框部件及板狀部件。具體而言，例如，如上所述，可通過散熱片阻擋金屬供給模塊50對第2樹脂供給模塊供給板狀部件80(板狀部件供給工序)。但是，本發(fā)明的樹脂封裝方法不限于此，可不使用框部件，也可以不使用板狀部件。另外，在所述第2樹脂封裝工序中，第2成形模塊20的成形模20a例如可將基板2的另一個面和板狀部件80一起進(jìn)行樹脂封裝。可在板狀部件80上設(shè)置例如圖9～13所示的凸起電極90，也可以不設(shè)置。設(shè)置凸起電極90時，可使凸起電極90具備緩沖功能，并能于成形模塊20的上下方向伸縮。不設(shè)置凸起電極90時，例如可將板狀部件80作為散熱用板狀部件80。此時，第2成形模塊20和所述板狀部件一起進(jìn)行樹脂封裝。

另外，本發(fā)明的樹脂封裝裝置的結(jié)構(gòu)不限于本實施例的樹脂封裝裝置100(圖1)，可進(jìn)行如下所說明的各種改變。例如，如上所述，在本發(fā)明的樹脂封裝裝置中，散熱片阻擋金屬供給模塊50不是必要構(gòu)件。因此，例如如圖14的裝置200所示，可從圖1的裝置100卸下散熱片阻擋金屬50。此時，例如在基板2的樹脂封裝中，可以不使用板狀部件(散熱片阻擋金屬)。

對于本實施例的樹脂封裝裝置100，可進(jìn)行例如將所述第1樹脂供給模塊及所述第2樹脂供給模塊的至少一個納入所述控制模塊60的改變。此時，例如如圖15的裝置300所示，可替代不設(shè)置第1樹脂供給模塊30，而將第1樹脂供給機(jī)構(gòu)31及第1樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)32納入控制模塊60，作為控制模塊60兼具第1樹脂供給模塊30的機(jī)能的結(jié)構(gòu)。由此，本發(fā)明的樹脂封裝裝置可具有進(jìn)一步簡化的結(jié)構(gòu)，因而優(yōu)選。

對于本實施例的樹脂封裝裝置100，可進(jìn)行例如如圖16的裝置400所示的、從控制模塊60分離基板供給容納部62及基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)63，并作為基板供給模塊60a鄰接第1樹脂供給模塊30及控制模塊60的改變而構(gòu)成。

對于本實施例的樹脂封裝裝置100，可進(jìn)行例如如圖17的裝置500所示的、各自包含一對第1成形模塊10、第2成形模塊20、第1樹脂供給模塊30及第2樹脂供給模塊40，并在控制模塊60的兩側(cè)，各自配置一個所述各成形模10、20以及各樹脂供給模塊30、40的改變。如圖17所示般，由于通過將控制模塊60配置在中央而生產(chǎn)率提高，因而優(yōu)選。

對于本實施例的樹脂封裝裝置100，可進(jìn)行例如如圖18的裝置600所示的、卸下第2成形模塊(壓縮成形模塊)，并替代此，將傳遞成形用的成形模塊20a作為第2成形模塊安裝的改變。此時，例如第2樹脂供給模塊40a的樹脂供給機(jī)構(gòu)從樹脂供給源供給傳遞成形用的板狀樹脂。另外，第2樹脂供給模塊40a可使用與圖1所示的第2樹脂供給模塊40相同的模塊，也可以根據(jù)所需使用不同的模塊。

對于本實施例的樹脂封裝裝置100，進(jìn)一步可進(jìn)行例如如圖19的裝置700所示的、包含為了供給壓縮成形模塊20高壓氣體的高壓氣體供給模塊21，壓縮成形模塊20及高壓氣體供給模塊21互相鄰接配置，高壓氣體供給模塊相對于其他至少一個模塊互相可安裝拆卸的改變。

另外，例如對于圖18的樹脂封裝裝置600，可如圖20的樹脂封裝裝置800般，將散熱片阻擋金屬供給模塊50的位置改變?yōu)榕渲迷诘?成形模塊10和第1樹脂供給模塊30之間。

另外，例如對于圖18的樹脂封裝裝置600，進(jìn)一步可如圖21的樹脂封裝裝置900般，將為了對第1成形模塊(壓縮成形模塊)10供給高壓氣體的高壓氣體供給模塊11b改變?yōu)榕渲迷诘?成形模塊10和第2成形模塊(傳遞成形模塊)20a之間。另外，在圖21的樹脂封裝裝置900中，雖然沒有設(shè)置散熱片阻擋金屬供給模塊50，但是例如，可在與圖18的樹脂封裝裝置600或圖20的樹脂封裝裝置800的相同位置上，設(shè)置散熱片阻擋金屬供給模塊50。

另外，本實施例的樹脂封裝方法也不被上述說明所限定，可進(jìn)行適當(dāng)?shù)母淖?。例如，所述樹脂封裝裝置，替代圖1所示的裝置100，為圖18所示的裝置600，并在所述第1樹脂封裝工序中，可將所述基板的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝，并在所述第2樹脂封裝工序中，所述基板的所述一個面或另一個面可以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝。

另外，本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如替代所述樹脂封裝裝置100，可包含使用圖19的裝置700，且通過高壓氣體供給模塊21供給高壓氣體的高壓氣體供給工序，在所述第1樹脂封裝工序中，使用通過所述高壓氣體供給工序供給的高壓氣體，且通過壓縮成形模塊20將所述基板的所述一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。

另外，本發(fā)明的樹脂封裝方法，例如替代所述樹脂封裝裝置100，可包含使用圖21的裝置900，且通過高壓氣體供給模塊11b供給高壓氣體的高壓氣體供給工序，在所述第1樹脂封裝工序中，使用通過所述高壓氣體供給工序供給的高壓氣體，其通過壓縮成形模10將所述基板的所述一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。

在本發(fā)明中，如上所述，所述第1成形模塊可將所述基板的一個面進(jìn)行樹脂封裝，所述第2成形模塊可將所述基板的另一個面進(jìn)行樹脂封裝(兩個面成形)。例如，如果使用如圖21的裝置900般的裝置，則可在所述第1樹脂封裝工序中，在所述第1成形模塊中，將所述基板的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝，之后可在所述第2樹脂封裝工序中，在所述第2成形模塊中，將所述基板的另一個面以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝。根據(jù)這種樹脂封裝方法，則如下文說明般，具有可抑制基板翹曲的優(yōu)點。

首先，一般而言，有為了將基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝，而在基板上開孔(從基板的一個面?zhèn)认蛄硪粋€面?zhèn)忍畛錁渲目?，以下稱為“開口”)，并通過傳遞成形將基板的一個面進(jìn)行樹脂封裝的同時，從該開口向另一個面?zhèn)攘鬓D(zhuǎn)樹脂而將另一個面進(jìn)行樹脂封裝的方法。另一方面，最近，隨著便攜式設(shè)備等的高密度化，而要求在基板的一個面以及另一個面(兩個面)的幾乎整面上安裝有芯片的封裝。在封裝的制造工序中，要求將基板的兩個面的各個面的幾乎整面進(jìn)行樹脂封裝。但是，在封裝的制造中，使用樹脂封裝方法同時將基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝時，會出現(xiàn)一邊(上?；蛘呦履?的型腔(上型腔或者下型腔)先被樹脂填充的情況。例如，下模的型腔(下型腔)先被樹脂填充的時，會發(fā)生基板朝上凸?fàn)盥N曲(變形)的問題。這是因為，如果通過傳遞成形將兩個面同時進(jìn)行樹脂封裝，則由于重力、流動阻力等，會出現(xiàn)一邊的型腔先被樹脂填充的情況。此時，樹脂會從基板的一個面?zhèn)认蛄硪粋€面?zhèn)韧ㄟ^基板的開口流動。于是，由于樹脂從基板的開口流動之際的流動阻力，而具有基板朝向另一個面?zhèn)扰蚱鸬娘L(fēng)險。這樣，在基板膨起的狀態(tài)下，另一邊的型腔被樹脂填充。通過一邊以及另一邊的型腔被樹脂填充，樹脂壓施加于基板，但是施加于基板的一個面以及另一個面的樹脂壓為相同的壓力(一邊以及另一邊的型腔由基板的開口連接，因此樹脂壓相同)，并不產(chǎn)生將基板從膨起的狀態(tài)恢復(fù)到平坦?fàn)顟B(tài)的力。因此，在基板的另一個面?zhèn)扰蚱鸬臓顟B(tài)下，樹脂的固化進(jìn)行，在基板膨起的狀態(tài)(變形的狀態(tài))下成形完成。即，如果使用所述樹脂封裝方法將基板的兩個面(一個面以及另一個面)同時進(jìn)行樹脂封裝，則有會發(fā)生基板的變形的風(fēng)險。

對此，如果根據(jù)本實施例示出的兩個面成形，則可提供一種兼顧基板的翹曲的抑制和基板的兩個面成形的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝裝方法。具體而言，在本實施例的兩個面成形中使用的基板上，不需要設(shè)置為了使樹脂從基板的一個面?zhèn)认蛄硪粋€面?zhèn)攘鲃拥拈_口。而且，由于不設(shè)置開口，樹脂不會從基板的一個面?zhèn)韧ㄟ^開口向基板的另一個面?zhèn)攘鲃印Ｒ虼?，不會出現(xiàn)樹脂通過基板的開口時的流動阻力引起的基板的變形(翹曲)。另外，在將另一個面進(jìn)行樹脂封裝之際，由于通過壓縮成形用的樹脂(樹脂材料或流動性樹脂或封裝樹脂)支撐一個面，即使從另一個面?zhèn)葘迨┘訕渲瑝阂部梢种苹宓穆N曲。因此，可兼顧基板的翹曲的抑制和基板的兩個面成形。所述的現(xiàn)有方法，即，在基板上開口并通過傳遞成形將所述基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝的方法中，會存在由于在基板上開設(shè)開口而帶來的成本的問題。另外，從該開口向另一個面?zhèn)攘鬓D(zhuǎn)樹脂而進(jìn)行樹脂封裝時，直至將另一個面的整個面進(jìn)行樹脂封裝為止的流動距離變長，而有孔隙(氣泡)產(chǎn)生、作為構(gòu)件的導(dǎo)線等的變形的風(fēng)險。與此相對，在本實施例中，可不在基板開設(shè)開口而將基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝。因此，不會產(chǎn)生在基板開設(shè)開口而帶來的成本，并且直至進(jìn)行兩個面的樹脂封裝為止的流動距離也短，可抑制孔隙(氣泡)的產(chǎn)生、導(dǎo)線的變形。

另外，在本實施例中，將基板進(jìn)行兩個面成形時，例如先將基板的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。由此，基板的翹曲(變形)的抑制和基板的兩個面成形可兼顧。其理由為，如果是壓縮成形，則可調(diào)節(jié)對型腔供給的樹脂(壓縮成形用的樹脂)的樹脂量。例如，調(diào)整樹脂的體積時，如果知道樹脂的比重，就可通過測量供給樹脂的重量調(diào)整。具體而言，例如將壓縮成形用的樹脂量設(shè)定成和基板為平坦?fàn)顟B(tài)的型腔(假設(shè)基板未變形的計算的型腔體積)大致相同的體積，并對所述型腔供給壓縮成形用的樹脂進(jìn)行樹脂封裝(填充)。這樣，至少可抑制由于樹脂量的過量或不足而引起的基板的膨起或凹陷。另一方面，在將基板進(jìn)行兩個面成形時，雖然可先將基板的一個面以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝，但如果柱塞的上下位置變化，則供給至型腔的樹脂量也會變化。如果樹脂量如此變化，則有產(chǎn)生由于樹脂量的過量或不足而引起的基板的膨起或凹陷的風(fēng)險。因此，在將基板進(jìn)行兩個面成形時，優(yōu)選以壓縮成形先將基板的一個面進(jìn)行樹脂封裝。

下文中，使用圖22～30就本實施例的樹脂封裝方法的所述兩個面成形的一例進(jìn)行說明。即，圖22～30示出將基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝(成形)的兩面成形方法的一例。具體而言，圖22～30為使用圖21的裝置900將基板的一個面通過壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝的同時，將另一個面通過傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝的一例。

首先，在圖22的截面圖中模式化地示出圖21的裝置900的第1成形模塊(壓縮成形模塊)10的結(jié)構(gòu)的一例。另外，同圖包含被樹脂封裝的基板2以及高壓氣體供給模塊11b。另外，同圖的基板2除了平坦端子6的數(shù)量為2個以及平坦端子6被設(shè)置在和倒裝芯片4相同的一側(cè)以外，和圖31(b)的基板2相同。

如圖22所示，第1成形模塊10包含基板保持部件(上模)6000和與基板保持部件(上模)6000相對配置的下模7000。

基板保持部件(上模)6000例如，由和高壓氣體供給模塊11b連通連接的連通部件610、型腔上表面以及框部件620、為了使安裝在基板2上的平坦端子6露出的凸部件630、多個彈性部件602、以及板部件640形成。型腔上表面以及框部件620具有型腔601。另外，作為高壓氣體供給模塊11b沒有特別限定，不過例如可為包含壓縮機(jī)、壓縮空氣箱等高壓氣體源的模塊。

連通部件610及型腔上表面及框部件620經(jīng)由多個彈性部件602以在板部件640上垂下的狀態(tài)裝設(shè)。就連通部件610而言，設(shè)置有為了將由高壓氣體供給模塊650供給的高壓氣體(例如壓縮空氣)壓送至型腔601的空氣通道(空氣道)603。型腔上表面及框部件620采取具有型腔601的上模型腔上表面部件和包圍所述上模型腔上表面部件的框部件一體化的結(jié)構(gòu)。在型腔601的上表面，設(shè)置有多個為了將連通部件610的空氣通道603和型腔601連通的空氣孔604。

另外，就凸部件630而言，優(yōu)選在通過第1成形模塊10的樹脂封裝中，以基板2不翹曲的方式，例如，如平坦端子6的上表面等，安裝于可以抑制基板2的部分。

下模7000為壓縮成形用成形模，例如由下型腔下表面部件710、下型腔框部件720、彈性部件702及下模底座730形成。就下模7000而言，由下型腔下表面部件710和下型腔框部件720構(gòu)成下型腔701。下型腔下表面部件710例如在載置于下模底座730的狀態(tài)下裝設(shè)。另外，下型腔下表面部件710例如可在經(jīng)由彈性部件702載置于下模底座部件730的狀態(tài)下裝設(shè)。下型腔框部件720例如在經(jīng)由多個彈性部件702載置于下模底座730的狀態(tài)下，以包圍下型腔下表面部件710的方式配置。另外，通過下型腔下表面部件710和下型腔框部件720的間隙而形成滑動孔711。如下所述，由通過滑動孔711的吸引，例如可吸附脫模膜等。在下模7000上，例如設(shè)置有為了加熱下模7000的加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)。通過所述加熱機(jī)構(gòu)加熱下模7000，下型腔701內(nèi)的樹脂被加熱而固化(熔融并固化)。下模7000例如可通過設(shè)置于第1成形模塊10的驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)在上下方向上移動。另外，就下模7000的下模外部氣體阻隔部件，為簡化而省略圖示及詳細(xì)說明。

圖23示出圖21的樹脂封裝裝置900的第2成形模塊(傳遞成形模塊)20a及被其樹脂封裝的基板2的截面圖。如圖23所示，第2成形模塊20a包含上模9000和與上模相對配置的基板保持部件(下模)10000。

上模9000為傳遞成形用成形模，例如由上型腔上表面部件910、作為包圍上型腔上表面部件910的框部件的上型腔框部件920、為了使安裝在基板2上的平坦端子6露出的凸部件930、多個彈性部件902、上模底座940形成。上模9000通過上型腔上表面部件910構(gòu)成上型腔901。就上模9000而言，以上型腔上表面部件910經(jīng)由多個彈性部件902在上模底座940上垂下的狀態(tài)裝設(shè)，上型腔框部件920以在上模底座940上垂下的狀態(tài)裝設(shè)。另外，就上模9000的上模外部氣體阻隔部件，為簡化而省略圖示以及詳細(xì)說明。

在上模9000上，例如設(shè)置有樹脂材料供給用的樹脂通道950。通過樹脂通道950，上型腔901和槽960連接。配置在槽960的內(nèi)部的柱塞970，例如可通過設(shè)置在第2成形模塊20a上的柱塞驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)在上下方向上移動。

基板保持部件(下模)10000為為了載置通過第1成形模塊10在一個面進(jìn)行樹脂封裝的基板2的板，例如，由型腔下表面部件1010、型腔框部件1020、多個彈性部件1030、以及基底部件1040形成。就基板保持部件(下模)10000而言，例如通過型腔下表面部件1010和型腔框部件1020構(gòu)成形腔1001。型腔下表面部件1010及型腔框部件1020以經(jīng)由多個彈性部件1030載置于基底部件1040的狀態(tài)裝設(shè)?；?以樹脂封裝區(qū)域容納在型腔1001中的方式載置于基板保持部件(下模)10000。在第2成形模塊20a上，例如設(shè)置有為了加熱槽960的加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)。通過由所述加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)加熱容器960，供給(設(shè)置)至槽960的樹脂被加熱而固化(熔融并固化)?；灞３植考?下模)10000，例如通過設(shè)置在第2成形模塊20a上的基板保持部件驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)可在上下方向上移動。

另外，在本實施例中，在第1成形模塊10中，替代向型腔601供給壓縮空氣的結(jié)構(gòu)，也可將型腔601以凝膠狀的固體填滿。通過由所述凝膠狀的固體按壓基板2，而可抑制基板2的翹曲。

其次，使用圖24～30就使用了如圖21～23所示的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法的一例進(jìn)行說明。

在進(jìn)行所述第1樹脂封裝工序之前，進(jìn)行以下說明的基板供給工序以及第1樹脂供給工序。

即，首先如圖24所示，通過基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)1100對第1成形模塊10的基板保持部件(上模)6000供給基板2，并通過基板夾具以及吸孔(圖示略)將基板2固定(基板供給工序)?；骞┙o工序后，使基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)1100退出。

其次，在基板保持部件(上模)6000和下模7000之間使樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(圖示略)進(jìn)入。通過所述樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，如圖25所示，將脫模模130、載置于脫模膜130上的樹脂框部件140、以及供給到樹脂框部件140的內(nèi)部貫通孔140a的顆粒樹脂150a搬運(yùn)到下模7000。然后，從下型腔下表面部件710和下型腔框部件720的間隙的滑動孔711，通過對圖25所示的向箭頭方向x3的吸引，而吸附脫模膜130，從而對下型腔701供給脫模膜130和顆粒樹脂150a(第1樹脂供給工序)。之后，使所述樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)及樹脂框部件140退出。

其次，如圖26～27所示，進(jìn)行第1樹脂封裝工序。具體而言，通過所述第1樹脂封裝工序，使用具有下模的第1成形模塊10，將所述基板的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。

首先，如圖26所示，通過被加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)升溫的下模7000，顆粒樹脂150a被加熱并熔融為熔融樹脂(流動性樹脂)150b。其次，如圖26所示，下模7000通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)而提升，并在填充于下型腔701內(nèi)的熔融樹脂(流動性樹脂)150b中浸漬安裝在基板2下表面的芯片1以及引線3。與此同時，或在稍遲的時刻，高壓氣體供給模塊11b在圖26的箭頭方向上，對基板保持部件(上模)6000供給和成形壓相同壓力的空氣。由此，既可抑制基板的翹曲，同時還可在基板2的一個面(下表面)進(jìn)行樹脂封裝。

其次，如圖27所示，在熔融樹脂(流動型樹脂)150b固化并形成封裝樹脂150后，下模7000通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)下降并進(jìn)行開模(開模工序)。進(jìn)行開模時，例如如圖27所示，可解除通過滑動孔711的吸引。然后，開模后，通過基板搬送機(jī)構(gòu)1100向第2成形模塊20a搬運(yùn)一個面(下表面)已被成形的基板2(第2模塊搬運(yùn)工序)。

其次，通過圖27所示的基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)1100，如圖28所示，將基板2向第2成形模塊20a的基板保持部件(下模)10000搬運(yùn)。之后，通過樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(圖示略)向槽960供給板狀樹脂，并進(jìn)一步通過被加熱機(jī)構(gòu)(圖示略)所升溫的槽(下模)，板狀樹脂被加熱而熔融為熔融樹脂(流動性樹脂)971a(樹脂供給工序)。板狀樹脂的供給可由基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)1100進(jìn)行。另外，例如可將基板2通過基板翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(圖示略)上下翻轉(zhuǎn)。此時，型腔的上下顛倒。

其次，如圖29所示，進(jìn)行上模9000和基板保持部件(下模)10000的閉模。此時，如圖29所示，將安裝在上模9000的上型腔表面的凸部件930的下表面抵接于安裝在基板2上表面的平坦端子6的上表面并按壓。

進(jìn)一步，如圖29～30所示，進(jìn)行第2樹脂封裝工序。具體而言，通過第2成形模塊20a將基板2的另一個面(上表面)以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝。即，首先如圖29所示，使基板保持部件(下模)10000通過基板保持部件驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)上升并夾住基板2。然后，如圖30所示，使柱塞970通過柱塞驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖示略)上升而對上型腔901填充熔融樹脂(流動性樹脂)971a，進(jìn)一步，使流動性樹脂971a固化并作為如圖30所示的封裝樹脂971。如此，將基板2的表面以封裝樹脂971進(jìn)行樹脂封裝，并成形。此時，如上所述，平坦端子的上表面由于抵接于凸部件930的下表面并被按壓，從而不被熔融樹脂971a浸漬。因此，能夠在平坦端子6的上表面從封裝樹脂971露出的狀態(tài)下進(jìn)行樹脂封裝。

另外，像這樣通過使用壓縮成形用的成形模塊先將基板的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝，將另一個面以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝之際，由于將一個面用壓縮成形用的樹脂支撐，即使從另一個面對基板施加樹脂壓也能夠抑制基板的翹曲。由此，基板的翹曲的抑制和基板的兩個面成形可兼顧。另外，通過將所述基板的另一個面以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝，可容易地在將設(shè)置于基板(另一個面)的端子從封裝樹脂露出的狀態(tài)下進(jìn)行成形。

雖然在圖22～30中示出了將基板的一個面以壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝，將另一個面以傳遞成形進(jìn)行樹脂封裝的例子，但本發(fā)明不限于此。例如，還可使用圖17的裝置500或圖19的裝置700等，將基板的兩個面各自通過壓縮成形進(jìn)行樹脂封裝。另外，圖17的裝置500、圖19的裝置700、圖21的裝置900等各自不限于兩個面成形(將基板的兩個面進(jìn)行樹脂封裝)，也可用于雙重成形(將基板的一個面進(jìn)行雙重樹脂封裝)。

本發(fā)明不受上述實施例的限定，在不脫離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)，根據(jù)需要，可進(jìn)行任意且適當(dāng)?shù)慕M合、變更、或選擇而采用。

本申請主張以2016年4月5日申請的日本申請?zhí)卦?016-076031為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，其公開的全部納入本申請。

附圖標(biāo)記說明

1芯片

2基板

3引線

4倒裝芯片

5球狀端子(端子)

6平坦端子(端子)

7安裝基板

10第1成形模塊

10a、20a成形模

11、101、6000、9000上模

11b、21高壓氣體供給模塊

12、102、700、10000下模

13、103、730下模底座

14、104、720下型腔框部件

15、105、702、1030彈性部件

16、106、710下型腔下表面部件

17、107、701下型腔

18、108、711滑動孔

20、20a第2成形模塊

30第1樹脂供給模塊

31、41樹脂搬運(yùn)機(jī)構(gòu)

32、42樹脂供給機(jī)構(gòu)

40、40a第2樹脂供給模塊

50散熱片阻擋金屬供給模塊

51散熱片阻擋金屬供給機(jī)構(gòu)

60控制模塊

60a基板供給模塊

61控制部

62基板供給容納部

63基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)

70、170封裝樹脂

70a、170a顆粒樹脂

70b、170b熔融樹脂(流動性樹脂)

71、91框部件

80板狀部件

90凸起電極

100、200、300、400、500、600、700、800、900樹脂封裝裝置

110脫模膜

170a顆粒樹脂

601、1001型腔

603空氣通道

604空氣孔

610連通部件

620型腔上表面及框部件

630、930凸部件

640板部件

650高壓氣體源

1000基板保持部件(下模)

1010型腔下表面部件

1020型腔框部件

1040基底部件

1100基板搬運(yùn)機(jī)構(gòu)

x1、x2、x3、y1、y2、y3、y4、z1箭頭