本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光二極管顯示裝置。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(led)是利用半導(dǎo)體材料的電子與空穴結(jié)合時，其能階轉(zhuǎn)變所產(chǎn)生的能量變化而釋放出光的原理制作而成，由于其具有體積小、重量輕、響應(yīng)時間短等諸多優(yōu)點，已被大量應(yīng)用于顯示領(lǐng)域。其中l(wèi)ed顯示屏被廣泛用于顯示文字、圖像、視頻信號等各種信息。

現(xiàn)有技術(shù)中，特定光色的led芯片通常被事先封裝成單燈，或輔以波長轉(zhuǎn)換材料變換不同光色，或由若干不同或相同顏色的led芯片組合形式封裝?，F(xiàn)有的led顯示屏通常將這些單燈或封裝結(jié)構(gòu)以特定形式排列形成點陣模塊并施以特定的電學(xué)連接，由驅(qū)動控制電路連接并驅(qū)動。

例如cn105185249a公開了一種發(fā)光二極管顯示器，由多個發(fā)光二極管單元排列成陣列，以垂直或者水平的方式設(shè)置于電路板上。其發(fā)光二極管單元包含了一個透鏡密封至少三個發(fā)光二極管芯片，以及第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線將發(fā)光二極管芯片連接到電路板或者電源。且波長轉(zhuǎn)換材料可以被加入透鏡內(nèi)或者設(shè)置于透鏡的表面上，以改變發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光線顏色。

上述現(xiàn)有技術(shù)是采用封裝后的“單燈”做為顯示屏的像素點，再將這些像素點二次電學(xué)連接進而控制。受限于led芯片的封裝及尺寸，這些像素點尺寸往往比較大，單位面積像素密度偏低，這就導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)led顯示屏分辨率的提高受限，或者為了達到所需的高分辨率而使led顯示屏的體積過大，導(dǎo)致其應(yīng)用場地受限，尤其是在當前便攜式、穿戴式顯示設(shè)備、辦公娛樂顯示設(shè)備等等場合無法應(yīng)用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管顯示裝置，以減小像素點尺寸，提高單位面積響度密度，從而提高led顯示屏分辨率、減小led顯示屏體積，以適用于當前便攜式、穿戴式顯示設(shè)備、辦公娛樂顯示設(shè)備等等場合。

本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管顯示裝置，包括：

基板，所述基板的第一表面設(shè)置有電學(xué)連接的印刷線路和焊點結(jié)構(gòu)；所述焊點結(jié)構(gòu)為由多個具有第一電學(xué)屬性的第一焊點和具有第二電學(xué)屬性的第二焊點所構(gòu)成的陣列；

多個發(fā)光二極管芯片，每一所述發(fā)光二極管芯片包括第一電極和第二電極，所述第一電極與所述第一焊點電學(xué)連接，所述第二電極與所述第二焊點電學(xué)連接；

設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片上方的波長轉(zhuǎn)換層，用于將所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定波長的光。

進一步的，所述發(fā)光二極管芯片為小電流低亮度發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片尺寸為20-200μm；

所述第一電極和所述第二電極的面積之和占所述發(fā)光二極管芯片面積的50％-90％。

進一步的，多個所述發(fā)光二極管芯片具有相同的發(fā)光波長、發(fā)光亮度和顯色特性，由一個或者多個所述發(fā)光二極管芯片構(gòu)成所述發(fā)光二極管顯示裝置的像素單元。

可選的，所述波長轉(zhuǎn)換層為涂覆在所述發(fā)光二極管芯片之上的波長轉(zhuǎn)換材料；

所述波長轉(zhuǎn)換材料以預(yù)設(shè)陣列涂覆在所述發(fā)光二極管芯片之上，所述波長轉(zhuǎn)換材料為層狀結(jié)構(gòu)涂布，或由點狀噴涂在指定的所述發(fā)光二極管芯片上，或混入封裝膠材中間接涂布，其中所述封裝膠材為環(huán)氧樹脂或硅膠。

可選的，所述波長轉(zhuǎn)換層為可拆卸的設(shè)置于所述發(fā)光二極管芯片之上的光色轉(zhuǎn)換基板，所述光色轉(zhuǎn)換基板為柔性或剛性的透明材料，以預(yù)設(shè)陣列在所述透明材料的表面涂覆或內(nèi)部混合有波長轉(zhuǎn)換材料。

進一步的，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置有反光層，用于限制和阻隔所述發(fā)光二極管芯片側(cè)面和底面的出光；所述反光層設(shè)置于所述發(fā)光二極管芯片底面上除第一電極和第二電極之外的表面及所述發(fā)光二極管芯片的側(cè)面。

進一步的，所述發(fā)光二極管顯示裝置還包括，

隔離層，設(shè)置于所述基板第一表面，所述隔離層呈網(wǎng)格狀分布，厚度為200-500μm，每一所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述隔離層的一個網(wǎng)格內(nèi)，所述隔離層用于阻隔相鄰的所述發(fā)光二極管芯片之間的光學(xué)干擾。

進一步的，所述印刷線路包括第一導(dǎo)線組、第二導(dǎo)線組、第一電氣接點和第二電氣接點，所述第一電氣接點和所述第二電氣接點設(shè)置于基板的預(yù)定位置，用于與外部的發(fā)光二極管顯示裝置控制電路電學(xué)連接；所述第一導(dǎo)線組連接所述第一焊點和所述第一電氣接點，所述第二導(dǎo)線組連接所述第二焊點和所述第二電氣接點；

所述第一導(dǎo)線組和所述第二導(dǎo)線組分別由若干條彼此隔離或相互存在串并聯(lián)關(guān)系的金屬線構(gòu)成，所述金屬線的寬度為4-30μm，厚度為1-5μm；

所述金屬線的材料為鋁、銅、金或銀，通過蒸鍍、電鍍或沉積方式形成于所述基板的第一表面；所述第一導(dǎo)線組和所述第二導(dǎo)線組電學(xué)隔離且屬性相異。

進一步的，所述發(fā)光二極管顯示裝置還包括，

散熱板，設(shè)置于所述基板的第二表面，通過導(dǎo)熱膠材或機械鎖扣與所述基板連接，所述散熱板的熱傳導(dǎo)率高于所述基板的熱傳導(dǎo)率，用于將基板上的熱量導(dǎo)出；

所述散熱板上設(shè)置有被動電路，與所述第一電氣接點和所述第二電氣接點電學(xué)連接，用于提供與所述外部的發(fā)光二極管顯示裝置控制電路電學(xué)連接的接口。

進一步的，所述發(fā)光二極管顯示裝置還包括外殼，用于保護所述基板、所述發(fā)光二極管芯片以及所述波長轉(zhuǎn)換層。

本發(fā)明提供的發(fā)光二極管顯示裝置，通過將多個發(fā)光二極管芯片于基板的第一表面的焊點結(jié)構(gòu)電學(xué)連接，并由設(shè)置在發(fā)光二極管芯片上方的波長轉(zhuǎn)換層將發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定波長的光，由于不需要將發(fā)光二極管芯片預(yù)先封裝以作為顯示屏的像素點，因此可以采用更小的發(fā)光二極管芯片，并由發(fā)光二極管芯片上方的波長轉(zhuǎn)換層轉(zhuǎn)換光色，以形成顯示屏的像素點，可以使得顯示屏的像素點更小，從而可以提高單位面積響度密度，進而提高顯示屏分辨率、減小顯示屏體積，以適用于當前便攜式、穿戴式顯示設(shè)備、辦公娛樂顯示設(shè)備等等場合。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管顯示裝置的基板上印刷線路和焊點結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種發(fā)光二極管芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明另一實施例提供的一種發(fā)光二極管芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供發(fā)光二極管顯示裝置中波長轉(zhuǎn)換層的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖1為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管顯示裝置的基板上印刷線路和焊點結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖1-2所示，本發(fā)明實施例提供了一種發(fā)光二極管顯示裝置，包括：基板100、印刷線路和焊點結(jié)構(gòu)、多個發(fā)光二極管芯片300以及波長轉(zhuǎn)換層400。

其中，基板100的第一表面設(shè)置電學(xué)連接的印刷線路和焊點結(jié)構(gòu)；焊點結(jié)構(gòu)為由多個具有第一電學(xué)屬性的第一焊點211和具有第二電學(xué)屬性的第二焊點212所構(gòu)成的陣列；多個發(fā)光二極管芯片300，每一發(fā)光二極管芯片300包括第一電極311和第二電極312，第一電極311與第一焊點211電學(xué)連接，第二電極312與第二焊點212電學(xué)連接；波長轉(zhuǎn)換層400設(shè)置在發(fā)光二極管芯片300上方，用于將發(fā)光二極管芯片300發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定波長的光。

本實施例中，基板100的材料可以是硅、金屬、陶瓷、玻璃、樹脂材料等，或者是其組合。根據(jù)材料種類的不同，可以應(yīng)用于不同的發(fā)光二極管顯示裝置中，對應(yīng)的發(fā)光二極管顯示裝置的結(jié)構(gòu)也可以做相應(yīng)的調(diào)整、改變。雖然本實施例圖2中所示的基板100是矩形，但也可以是正方形、圓形或者多邊形，除此之外，它的尺寸、長短邊比例、半徑等尺度參數(shù)亦可以根據(jù)設(shè)計需求而調(diào)整。當基板100選擇導(dǎo)電材料時，基板100第一表面之上可以設(shè)置有一絕緣層(圖中未示出)，例如有機材料或者無機絕緣材料，使得基板100的第一表面具備電學(xué)絕緣屬性，確保位于其上的印刷線路、焊點彼此之間絕緣。

印刷線路可包括第一導(dǎo)線組231、第二導(dǎo)線組232、第一電氣接點221和第二電氣接點222，如圖2所示，第一電氣接點221和第二電氣接點222設(shè)置于基板100的預(yù)定位置，用于與外部的發(fā)光二極管顯示裝置控制電路電學(xué)連接，本實施例中第一電氣接點221和第二電氣接點222分別呈陣列排布在基板100的兩側(cè)，當然也可以設(shè)置在其他位置；第一導(dǎo)線組231連接第一焊點211和第一電氣接點221，第二導(dǎo)線組232連接第二焊點212和第二電氣接點222；第一導(dǎo)線組231和第二導(dǎo)線組232分別由若干條彼此隔離或相互存在串并聯(lián)關(guān)系的金屬線構(gòu)成，金屬線的寬度為4-30μm，厚度為1-5μm；金屬線的材料為鋁、銅、金或銀，通過蒸鍍、電鍍或沉積方式形成于基板100的第一表面；第一導(dǎo)線組231和第二導(dǎo)線組232電學(xué)隔離且屬性相異。具體的例如，當?shù)谝浑姎饨狱c221與供電電路的正極連接、第二電氣接點222與供電電路的負極連接時，通過第一導(dǎo)線組231，可實現(xiàn)第一焊點211與第一電氣接點221的電連接，從而可以使與第一焊點211電連接的發(fā)光二極管300的第一電極311接通供電電路的正極，通過第二導(dǎo)線組232，可實現(xiàn)第二焊點212與第二電氣接點222的電連接，從而可以使與第二焊點212電連接的發(fā)光二極管300的第二電極312接通供電電路的負極。

在多數(shù)情況下，復(fù)雜的印刷線路設(shè)計需要處理第一導(dǎo)線組231和第二導(dǎo)線組232交叉點的絕緣問題。例如在形成第一導(dǎo)線組231和第一電氣接點221后，以蒸發(fā)、沉積等方式覆蓋以絕緣材料，例如氧化硅，再對絕緣材料施以光刻和蝕刻工藝，裸露出預(yù)設(shè)區(qū)域，而與第二導(dǎo)線組232交叉點部分被絕緣材料所隔離。此時再形成第二導(dǎo)線組232及第二電氣接點222，以此類推。需要說明的是，印刷線路可根據(jù)具體需要進行設(shè)計，圖2中第一導(dǎo)線組231、第二導(dǎo)線組232僅僅是示意圖，具體第一導(dǎo)線組231、第二導(dǎo)線組232如何排布并不作為本發(fā)明的關(guān)注點。

第一焊點211和第二焊點212呈陣列排列，與印刷線路構(gòu)成電學(xué)連接，第一焊點211與第二焊點212屬性相異，第一焊點211具有第一電學(xué)屬性，第二焊點212具有第二電學(xué)屬性，具體的，例如第一焊點211為與正極連接的焊點，第二焊點212為與負極連接的焊點，或者相反。第一焊點211和第二焊點212由金屬構(gòu)成，形成方式可以是蒸鍍、電鍍、沉積等，每一組第一焊點211和第二焊點212根據(jù)發(fā)光二極管芯片300的尺寸確定對應(yīng)的大小、形狀、距離。根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)的不同，預(yù)設(shè)的第一焊點211和第二焊點212可以被設(shè)計成柱狀、或者臺面，或者平面，且形狀不限于方形、圓形、l形、多邊形等各種形狀。視印刷電路的不同，各焊點之電路通斷狀態(tài)可以被單獨控制，也可以被邏輯關(guān)聯(lián)控制。

多個發(fā)光二極管芯片300，每一發(fā)光二極管芯片300包括第一電極311和第二電極312，第一電極311與第一焊點211電學(xué)連接，第二電極312與第二焊點212電學(xué)連接。發(fā)光二極管芯片300采用可以倒裝結(jié)構(gòu)(如圖3所示)或垂直結(jié)構(gòu)(如圖4所示)，當然并不僅限于這兩種結(jié)構(gòu)。具體的，發(fā)光二極管芯片300具有依序設(shè)置的襯底301、第一導(dǎo)電性半導(dǎo)體層302、主動層303以及第二導(dǎo)電性半導(dǎo)體層304，第一電極311與第一導(dǎo)電性半導(dǎo)體層302電連接，第二電極312與第二導(dǎo)電性半導(dǎo)體層304電連接。其中，倒裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片300第一電極311和第二電極312位于發(fā)光二極管芯片300的底面上，可以采用焊料焊接或者共晶焊接，使得第一電極311與第一焊點211形成接觸，第二電極312與第二焊點212形成接觸；垂直結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片300第一電極311位于發(fā)光二極管芯片300的上表面，第二電極312位于發(fā)光二極管芯片300的底面，可以采用焊料或者共晶焊接使得第二電極312與第二焊點212形成接觸，采用打線320使得第一電極311與第一焊點211形成電學(xué)連接。

波長轉(zhuǎn)換層400設(shè)置于發(fā)光二極管芯片300之上，通過波長轉(zhuǎn)換層400可將發(fā)光二極管芯片300發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定波長的光；其中波長轉(zhuǎn)換層400可以為涂覆在發(fā)光二極管芯片300之上的波長轉(zhuǎn)換材料，也可以為可拆卸的設(shè)置于發(fā)光二極管芯片300之上的光色轉(zhuǎn)換基板，光色轉(zhuǎn)換基板表面涂覆或內(nèi)部混合有波長轉(zhuǎn)換材料。

本實施例的發(fā)光二極管顯示裝置，通過將多個發(fā)光二極管芯片300于基板100的第一表面的焊點結(jié)構(gòu)電學(xué)連接，并由設(shè)置在發(fā)光二極管芯片300上方的波長轉(zhuǎn)換層400將發(fā)光二極管芯片300發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定波長的光，由于不需要將發(fā)光二極管芯片300預(yù)先封裝以作為顯示屏的像素點，因此可以采用更小的發(fā)光二極管芯片300，并由發(fā)光二極管芯片300上方的波長轉(zhuǎn)換層400轉(zhuǎn)換光色，以形成顯示屏的像素點，可以使得顯示屏的像素點更小，從而可以提高單位面積響度密度，進而提高顯示屏分辨率、減小顯示屏體積，以適用于當前便攜式、穿戴式顯示設(shè)備、辦公娛樂顯示設(shè)備等等場合。

進一步的，發(fā)光二極管芯片300為小電流低亮度發(fā)光二極管芯片300，發(fā)光二極管芯片300尺寸為20-200μm；第一電極311和第二電極312的面積之和占發(fā)光二極管芯片300面積的50％-90％。

需要說明的是，為了迎合發(fā)光亮度之需求，通常發(fā)光二極管芯片300需要具有一定的發(fā)光面積，或者具備大電流注入特性，而在本實施例的顯示裝置中，發(fā)光二極管被定義為小電流低亮度應(yīng)用，因此，為了獲得更佳顯示分辨率，本實施例中的發(fā)光二極管芯片300可以更加微小。例如參照現(xiàn)有便攜式室內(nèi)顯示屏的尺度，本實施例所述的發(fā)光二極管芯片300尺寸可以在20-200μm之間，從而可以提高便攜式室內(nèi)顯示屏的分辨率。

本實施例中，第一電極311和第二電極312的面積之和占發(fā)光二極管芯片300面積的50％-90％，這一比例可被優(yōu)先確保發(fā)光二極管芯片300的焊接質(zhì)量。由于對于被用于顯示裝置的發(fā)光二極管陣列，發(fā)光二極管芯片300焊接強度直接決定了顯示裝置的壞點率，顯而易見的，對于常規(guī)發(fā)光二極管芯片300而言這一面積占比將明顯影響發(fā)光芯片之光效亮度指標，而本實施例則通過確保發(fā)光二極管芯片300的焊接質(zhì)量，降低顯示裝置的壞點率，從而提高顯示裝置的穩(wěn)定性和可靠性。需要說明的是，對于垂直結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片300需要保證足夠大的第一電極311的面積，以確保打線焊接的可靠性。

進一步的，多個發(fā)光二極管芯片300具有相同的發(fā)光波長、發(fā)光亮度和顯色特性，由一個或者多個發(fā)光二極管芯片300構(gòu)成發(fā)光二極管顯示裝置的像素單元。

本實施例中，發(fā)光二極管芯片300可以被事先約定光電屬性，以確保被用于點陣顯示后具有準確一致的發(fā)光波長、發(fā)光亮度和顯色特性，或者確保在應(yīng)用波長轉(zhuǎn)換材料后具有一致的轉(zhuǎn)換效果，可以杜絕發(fā)光點陣之壞點率。

需要說明的是，現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管芯片300容易獲得但不局限于紅色、藍色、黃色、綠色等各種光色。發(fā)光亮度和顯色特性也可根據(jù)設(shè)計需要進行選擇。當然，本實施例也可以采用不同發(fā)光波長的發(fā)光二極管芯片300，以預(yù)定的陣列排列，則波長轉(zhuǎn)換層400以相應(yīng)的陳列進行涂覆。

本實施例中，波長轉(zhuǎn)換層400可以為涂覆在發(fā)光二極管芯片300之上的波長轉(zhuǎn)換材料，也可以為可拆卸的設(shè)置于發(fā)光二極管芯片300之上的光色轉(zhuǎn)換基板，通過波長轉(zhuǎn)換層400可將發(fā)光二極管芯片300發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為預(yù)定波長的光。

具體的，波長轉(zhuǎn)換層400為涂覆在發(fā)光二極管芯片300之上的波長轉(zhuǎn)換材料；波長轉(zhuǎn)換材料以預(yù)設(shè)陣列涂覆在發(fā)光二極管芯片300之上，波長轉(zhuǎn)換材料為層狀結(jié)構(gòu)涂布，或由點狀噴涂在指定的發(fā)光二極管芯片300上，或混入封裝膠材中間接涂布，其中封裝膠材為環(huán)氧樹脂或硅膠。

在本實施例中，波長轉(zhuǎn)換材料選擇性涂覆在焊接后的發(fā)光二極管芯片300上，波長轉(zhuǎn)換材料可包含至少一種材料選自于藍色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉等材料群組。根據(jù)發(fā)光二極管顯示裝置的顯色需求，可以采取不同光色發(fā)光二極管芯片300和不同熒光粉之方案組合，例如可以采用圖5的排列方案，本實施例中并不局限。例如單色顯示裝置可以不需要涂覆熒光粉，直接以發(fā)光二極管芯片300之原色顯示，或者僅涂覆一種熒光粉，顯示出轉(zhuǎn)換后單一光色；雙色顯示裝置可以涂覆一或兩種熒光粉；或者采用兩種不同光色發(fā)光二極管芯片300。以紅、綠、藍三色為基礎(chǔ)色之全色域顯示裝置，可以選擇采用紅、綠、藍三種光色之發(fā)光二極管芯片300陣列排列，或者陣列涂覆可以轉(zhuǎn)換三基色之三色熒光粉轉(zhuǎn)換配色。

可選的，波長轉(zhuǎn)換層400還可以為可拆卸的設(shè)置于發(fā)光二極管芯片300之上的光色轉(zhuǎn)換基板，光色轉(zhuǎn)換基板為柔性或剛性的透明材料，以預(yù)設(shè)陣列在透明材料的表面涂覆或內(nèi)部混合有波長轉(zhuǎn)換材料。

光色轉(zhuǎn)換基板設(shè)置于焊接后發(fā)光二極管芯片300點陣之上，位于發(fā)光二極管芯片300點陣出光面同側(cè)。光色轉(zhuǎn)換基板由透明材料構(gòu)成，且可以是柔性材料，當然也可為剛性材料。透明材料之上噴涂或透明材料內(nèi)部混合有至少一種波長轉(zhuǎn)換材料，同樣波長轉(zhuǎn)換材料可包含至少一種材料選自于藍色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉等材料群組。光色轉(zhuǎn)換基板可以被提前預(yù)制且容易更換，在發(fā)光二極管芯片300焊接工序后，可直接裝配，以簡化裝配工藝提高生產(chǎn)效率。通過對不同光色轉(zhuǎn)換基板的更換，可以在相同的發(fā)光二極管芯片300點陣上變換不同顯示色彩。當芯片發(fā)射的第一波長光線穿過光色轉(zhuǎn)換基板后，由光色轉(zhuǎn)換基板的第一波長轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換而成第二波長光線；當更換攜帶有第二波長轉(zhuǎn)換材料的光色轉(zhuǎn)換基板后，第一波長光線穿過光色轉(zhuǎn)換基板形成第三波長光線。同樣，單色顯示裝置可采用噴涂或混合單一波長轉(zhuǎn)換材料的光色轉(zhuǎn)換基板；雙色顯示裝置可采用噴涂或混合一或兩種波長轉(zhuǎn)換材料的光色轉(zhuǎn)換基板；以紅、綠、藍三色為基礎(chǔ)色之全色域顯示裝置，可以選擇采用紅、綠、藍三種波長轉(zhuǎn)換材料在光色轉(zhuǎn)換基板以預(yù)定陣列排列，例如可以采用圖5的排列方案。若干種波長轉(zhuǎn)換材料依照發(fā)光二極管芯片300之排列間距呈點陣排列，使得位于基板100上的發(fā)光二極管芯片300與光色轉(zhuǎn)換基板上的波長轉(zhuǎn)換材料陣列一一對應(yīng)，如此可以實現(xiàn)全色域之光色變換。

進一步的，發(fā)光二極管芯片300設(shè)置有反光層，用于限制和阻隔發(fā)光二極管芯片300側(cè)面和底面的出光；反光層設(shè)置于發(fā)光二極管芯片300底面上除第一電極311和第二電極312之外的表面及發(fā)光二極管芯片300的側(cè)面。

本實施例中，反光層(圖中未示出)位于發(fā)光二極管芯片300底面上除第一電極311和第二電極312之外的表面(即除第一電極311、第二電極312之外的第二導(dǎo)電性半導(dǎo)體層之上)，且完全包覆住由第一導(dǎo)電性半導(dǎo)體層、一主動層以及一第二導(dǎo)電性半導(dǎo)體層所形成的側(cè)壁。反光層材料可以是金屬材料，也可以是氧化物非金屬材料，或者是其組合。反光層之功用在于限制和阻隔發(fā)光二極管芯片300位于芯片側(cè)面和位于非出光面的出光，而非用于提高芯片出光之亮度。又一種情況下，反光層也可以被預(yù)設(shè)于基板100之上，或者加工成相應(yīng)形狀，做為本實施例基于同樣發(fā)明目的之增強或替代方案。

進一步的，發(fā)光二極管顯示裝置還包括隔離層，設(shè)置于基板100第一表面，隔離層呈網(wǎng)格狀分布，厚度為200-500μm，每一發(fā)光二極管芯片300設(shè)置于隔離層的一個網(wǎng)格內(nèi)，隔離層用于阻隔相鄰的發(fā)光二極管芯片300之間的光學(xué)干擾。

本實施例中，基板100上還可以設(shè)置隔離層(圖中未示出)，隔離層呈網(wǎng)格狀分布，用于阻隔相鄰的發(fā)光二極管芯片300之間的光學(xué)干擾，每一發(fā)光二極管芯片300設(shè)置于隔離層的一個網(wǎng)格內(nèi)，隔離層厚度在200-500μm，可高于發(fā)光二極管芯片300的高度，以阻隔相鄰發(fā)光二極管芯片300之間源自芯片底部和側(cè)面的光學(xué)干擾。

進一步的，如圖1所示，發(fā)光二極管顯示裝置還包括散熱板500，設(shè)置于基板100的第二表面，通過導(dǎo)熱膠材或機械鎖扣與基板100連接，散熱板500的熱傳導(dǎo)率高于基板100的熱傳導(dǎo)率，用于將基板100上的熱量導(dǎo)出。

散熱板500上設(shè)置有被動電路，與第一電氣接點221和第二電氣接點222電學(xué)連接，用于提供與外部的發(fā)光二極管顯示裝置控制電路電學(xué)連接的接口。

散熱板500被設(shè)置于基板100的第二表面，可以選擇依靠導(dǎo)熱膠材與基板100連接，導(dǎo)熱膠材可以為導(dǎo)熱硅脂，或者依靠機械鎖扣與基板100連接。散熱板500的熱傳導(dǎo)率高于基板100的熱傳導(dǎo)率，散熱板500可以是由金屬構(gòu)成，或者是由陶瓷等高熱傳導(dǎo)率材料構(gòu)成，也可以是由含有金屬填充物的樹脂構(gòu)成，用于幫助工作狀態(tài)下基板100產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出。散熱板500還可以設(shè)置有通孔，以增大散熱面積，加快散熱效率。散熱板500還可以設(shè)置被動電路(圖中未示出)，被動電路對應(yīng)于基板100的第一電氣接點221、第二電氣接點222電學(xué)連接，提供與外部的發(fā)光二極管顯示裝置控制電路電學(xué)連接的接口，從而可以與控制電路形成響應(yīng)。當然被動電路也可以不設(shè)置在散熱板500上，例如可直接設(shè)置在基板100上，此處不做限定。

進一步的，發(fā)光二極管顯示裝置還包括外殼600，用于保護基板100、發(fā)光二極管芯片300以及波長轉(zhuǎn)換層400。

本實施例中，發(fā)光二極管顯示裝置外還可設(shè)置外殼600，以用于對顯示裝置中的基板100、發(fā)光二極管芯片300、光色轉(zhuǎn)換材料等組件提供保護和結(jié)構(gòu)支撐，當然還可以包括封裝膠水。視發(fā)光二極管顯示裝置的大小、形狀、結(jié)構(gòu)、功能等的不同，所述封裝膠水和外殼600可以做不同形式的變換。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。