本文討論的實(shí)施例涉及印刷接線板。

背景技術(shù)：

通常，當(dāng)產(chǎn)生由大供應(yīng)電流引起的大量熱的電子部件安裝在印刷接線板上時，將散熱構(gòu)件嵌入在印刷接線板中安裝電子部件的位置處，以通過使用該散熱構(gòu)件來散發(fā)由電子部件產(chǎn)生的熱(例如，日本專利公開no.05-304223)。

然而，當(dāng)通過使用上述嵌入式散熱構(gòu)件將熱散發(fā)到印刷接線板的外部時，還需要在印刷接線板的背面上或上方另外設(shè)置散熱片等。此外，為了從外部向電子部件供應(yīng)大電流，還需要在印刷接線板上另外設(shè)置匯流條，即用于大電流的端子。換句話說，在傳統(tǒng)技術(shù)中，要在印刷接線板上另外設(shè)置的構(gòu)件的數(shù)量變大，這增加了構(gòu)件成本和構(gòu)件安裝過程。這導(dǎo)致印刷接線板和在其中構(gòu)造該印刷接線板的產(chǎn)品的制造成本增加。

考慮到上述內(nèi)容而提出了實(shí)施例的一個方面，并且實(shí)施例的目的是提供一種印刷接線板，其可以實(shí)現(xiàn)散熱性能的改進(jìn)和大電流供應(yīng)，同時減少額外需要的構(gòu)件的數(shù)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)實(shí)施例的印刷接線板包括金屬板和接線構(gòu)件。金屬板包括電流路徑部件和散熱部件，所述電流路徑部件是安裝在金屬板的正面上或上方的電子部件的主電流路徑，并且所述散熱部件散發(fā)由所述電子部件產(chǎn)生的熱。所述接線構(gòu)件布置在金屬板的背面上或上方。所述電流路徑部件和所述散熱部件在同一層中以與所述接線構(gòu)件一體形成。

根據(jù)實(shí)施例的一個方面，可以在減少額外需要的構(gòu)件的數(shù)量的同時，實(shí)現(xiàn)散熱性能的改進(jìn)和大電流供應(yīng)。

附圖說明

圖1是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板的透視圖；

圖2是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板的布置示例的透視圖；

圖3是沿圖1所示的x1-x1線的截面圖；

圖4是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的第一修改的印刷接線板的截面圖；

圖5是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的第二修改的印刷接線板的截面圖；

圖6是示出了根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板的頂視圖；

圖7是示出了根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板的電路結(jié)構(gòu)的圖；

圖8是沿圖6所示的x2-x2線的截面圖；

圖9是沿圖6所示的x3-x3線的截面圖；

圖10是沿圖6所示的x4-x4線的截面圖；以及

圖11是示出了根據(jù)第二實(shí)施例的第三修改的印刷接線板的截面圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述印刷接線板的實(shí)施例。此外，所公開的技術(shù)不限于下面描述的實(shí)施例。

第一實(shí)施例

圖1是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的結(jié)構(gòu)的透視圖。根據(jù)本實(shí)施例的印刷接線板1有效用于安裝在車輛上的電子控制器(例如，用于在控制電機(jī)等時控制大電力/高負(fù)載的電子控制器)中所使用的印刷接線板。另一方面，根據(jù)本實(shí)施例的印刷接線板1的使用不限于電子控制器。

如圖1所示，根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1包括金屬板2和布置在金屬板2的背面上或上方的接線構(gòu)件3。金屬板2包括電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c，電流路徑部件2a和2b是向電子部件20供應(yīng)大電流的主電流路徑，散熱部件2c散發(fā)由電子部件20產(chǎn)生的熱。

這里，在根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1中，電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c與作為印刷板的接線構(gòu)件3在同一層中一體形成。因此，添加一個金屬板2可以實(shí)現(xiàn)散熱性能的改進(jìn)和大電流供應(yīng)。這是因?yàn)殡娏髀窂讲考?a和2b以及散熱部件2c形成在同一層中，當(dāng)電子部件20安裝在其表面上時，可以穩(wěn)定地向電子部件20供應(yīng)大電流或從電子部件20得到大電流，并且能夠有效地散發(fā)由電子部件20產(chǎn)生的熱。因此，可以減少作為印刷板的接線構(gòu)件3額外需要的構(gòu)件的數(shù)量，從而可以降低其制造成本。在根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1中，金屬板2和接線構(gòu)件3可以在制造印刷接線板1時以一體化方式預(yù)先形成，或者電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c可以在其制造過程中從一個金屬板2分割開。

接下來，將解釋根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的細(xì)節(jié)。金屬板2大致為平板狀，作為印刷板的接線構(gòu)件3布置在其背面上或上方，電子部件20可以安裝在其正面上或上方。金屬板2由銅(cu)、鋁(a1)等制成，其厚度例如為約1mm。金屬板2的厚度不限于約1mm，并且可以小于1mm或大于1mm。

印刷接線板1的金屬板2在平面圖中大致為t形，并且被分割為位于在其兩個邊緣側(cè)的電流路徑部件2a和2b以及位于其中心的散熱部件2c。金屬板2的分割方法例如包括使用切割鋸等的物理方法、使用蝕刻等的化學(xué)方法、以及使用激光切割機(jī)等的光學(xué)方法。接線構(gòu)件3上的金屬板2的正面和側(cè)面被具有高散熱樹脂層、金屬層等的覆蓋構(gòu)件4覆蓋。稍后將描述覆蓋構(gòu)件4的細(xì)節(jié)。

印刷接線板1的散熱部件2c布置成在平面圖中包括安裝電子部件20的位置。換句話說，散熱部件2c布置為靠近電子部件20。因此，通過使用靠近電子部件20的散熱部件2c，可以有效地散發(fā)由電子部件20產(chǎn)生的熱。

此外，在印刷接線板1中，金屬板2的電流路徑部件2a和2b可以通過相應(yīng)的端子21等電連接到電子部件20。因此，可以通過電流路徑部件2a和2b從外部電源(未示出)向電子部件20提供作為大電流的主電流。換句話說，電流路徑部件2a和2b用作印刷接線板1的主電流路徑。在印刷接線板1中，可以提供給電子部件20的主電流例如為50安培或50安培以上。

接線構(gòu)件3大致為平板狀，并且通過層疊樹脂層和有線層構(gòu)成。例如，接線構(gòu)件3是諸如剛性板、柔性板、剛性柔性板等的印刷板。

接線構(gòu)件3用作控制信號路徑，其從外部發(fā)送例如控制電子部件20的各種動作的信號。控制電子部件20的控制信號通過覆蓋構(gòu)件4等經(jīng)由從接線構(gòu)件3到電子部件20的路徑來發(fā)送。在本申請的附圖中，省略了印刷接線板1的控制信號路徑的圖示。

主電流從外部電源輸入到電流路徑部件2a，并通過布置在金屬板2的正面上或上方的金屬連接部件8(見圖3)和金屬層6(見圖3)進(jìn)一步輸入到電子部件20。從電子部件20輸出的主電流經(jīng)布置在金屬板2的正面上或上方的金屬連接部件8和金屬層6輸出到電流路徑部件2b，并且從電流路徑部件2b進(jìn)一步輸出到外部。

在印刷接線板1中，金屬板2的電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c包括在平面圖中從接線構(gòu)件3突出的相應(yīng)的突出部2a1、2b1和2c1。此外，突出部2a1、2b1和2c1形成為可以與外部設(shè)備直接連接的形狀。在圖1中，作為可以與外部設(shè)備直接連接的形狀的示例，例示出了從金屬板2的正面到背面穿透的通孔2a2、262和2c2。接下來，將參照圖2說明突出部2a1、2b1和2c1的功能以及通孔2a2、262和2c2的功能。

圖2是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的布置示例的透視圖。在圖2中，示出了殼體30，殼體30的中心部分凹陷，并且外部端子31設(shè)置在其外圍的框架部。殼體30的框架部具有寬度和位置，使得框架部可以與突出部2a1、2b1和2c1接觸，并且外部端子31具有相應(yīng)的直徑和位置，使得外部端子31可以插入相應(yīng)的通孔2a2、2b2和2c2(見圖1)。殼體30由諸如樹脂和陶瓷的絕緣材料制成。覆蓋構(gòu)件(未示出)置于殼體30上，幾乎密封其上安裝有電子部件20的印刷接線板1，并且在該狀態(tài)下印刷接線板1安裝在車輛等上。

這里，印刷接線板1包括突出部2a1、2b1和2c1，并且突出部2a1、2b1和2c1包括通孔2a2、2b2和2c2，因此印刷接線板1可以通過使用螺母32與殼體30直接相連，而無需額外地提供匯流條等。

印刷接線板1的接線構(gòu)件3是矩形形狀，并且電流路徑部件2a(或2b)的突出部2a1(或2b1)以及散熱部件2c的突出部2c1從接線構(gòu)件3的相應(yīng)不同側(cè)面突出。換句話說，突出部2a1(或2b1)和突出部2c1從分離的位置沿各自不同的方向突出，因此對應(yīng)于突出部2a1(或2b1)的外部端子31和對應(yīng)于突出部2c1的外部端子31被布置成使得它們在很大程度上分離。

因此，對應(yīng)于突出部2a1(或2b1)的殼體30的電流路徑部件和對應(yīng)于突出部2c1的殼體30的散熱部件可以被最佳地設(shè)計，而不受彼此布局的限制。因此，可以進(jìn)一步提高布置在殼體30中的印刷接線板1的大電流供應(yīng)特性和散熱性能。

接下來，將說明根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的具體構(gòu)成。圖3是沿圖1所示的x1-x1線的截面圖。

金屬板2的電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c在同一層中與接線構(gòu)件3一體形成。接線構(gòu)件3上的金屬板2的正面和側(cè)面被具有高散熱樹脂層5、金屬層6、樹脂7等的覆蓋構(gòu)件4(見圖1)覆蓋。

在印刷接線板1中，高散熱樹脂層5布置在金屬板2的正面上，圖案化的金屬層6布置在高散熱樹脂層5上，并且金屬連接部件8設(shè)置在高散熱樹脂層5中，其通過使用金屬來將電流路徑部件2a和2b與金屬層6連接。金屬層6和金屬連接部件8的組合能夠使電流路徑部件2a和2b以及電子部件20的相應(yīng)端子21彼此電連接。因此，可以通過使用與在將電子部件安裝在印刷接線板上時所使用的常規(guī)方法類似的方法，將電子部件20安裝在印刷接線板1上。在這種情況下，電子部件20的端子21和金屬層6通過使用例如導(dǎo)電接合構(gòu)件22而接合，以便電連接。

在印刷接線板1中，高散熱樹脂層5可以布置在金屬板2的正面上安裝電子部件20的位置處。換句話說，高散熱樹脂層5可以布置在散熱部件2c的正面上靠近電子部件20的位置處。將散熱性高于普通樹脂的高散熱樹脂層5布置在散熱部件2c的正面上能夠使由電子部件20產(chǎn)生的熱有效地傳導(dǎo)到相鄰的散熱部件2c。高散熱樹脂層5通過例如在環(huán)氧樹脂基材中填充填料制成，以提供高散熱，并且其厚度例如為約0.05mm。

例如，金屬層6由例如cu、al等制成，其厚度例如為0.03mm。金屬連接部件8例如通過用諸如cu、al和焊料等金屬填充設(shè)置在高散熱樹脂層5中的通孔來形成。

在印刷接線板1中，通過插入通孔2a2的外部端子31(見圖2)和突出部2a1，將來自外部電源的輸入電流施加到電流路徑部件2a。施加到電流路徑部件2a的電流通過金屬連接部件8、金屬層6和端子21輸入到電子部件20。

從電子部件20輸出的電流通過端子21、金屬層6和金屬連接部件8施加到電流路徑部件2b。施加到電流路徑部件2b的電流通過突出部2b1和插入通孔2b2的外部端子31輸出到外部。

樹脂7填充分離布置的金屬板2之間的間隙，并且覆蓋金屬板2的側(cè)面等。樹脂7具有確保電流路徑部件2a和2b與金屬板2的散熱部件2c之間的絕緣性能的功能。樹脂7由諸如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和聚酰亞胺樹脂等絕緣樹脂制成。電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c被布置成使得它們彼此分離，使得樹脂7可以容易地填充它們之間的間隙，因此可以可靠地確保電流路徑部件2a和2b與散熱部件2c之間的絕緣性能。

優(yōu)選地，印刷接線板1的金屬層6和金屬連接部件8布置在金屬板2的正面上安裝電子部件20的位置處，換句話說，布置在散熱部件2c的正面上靠近電子部件20的位置處。當(dāng)金屬層6和金屬連接部件8布置在散熱部件2c的正面上靠近電子部件20的位置處時，散熱部件2c可以有效地散發(fā)由電子部件20產(chǎn)生的熱。

此外，在印刷接線板1中，布置在散熱部件2c和電子部件20之間的金屬層6與電子部件20的底面可以通過導(dǎo)電接合構(gòu)件22彼此相連。在這種情況下，電子部件20產(chǎn)生的熱可以通過導(dǎo)電接合構(gòu)件22傳導(dǎo)到散熱部件2c，從而可以更有效地散發(fā)熱。

優(yōu)選地，在印刷接線板1中，散熱部件2c和電子部件20之間的間隔設(shè)置為0.1mm或0.1mm以下。在散熱部件2c和電子部件20之間的間隔設(shè)置為0.1mm或0.1mm以下的情況下，即使它們之間沒有布置導(dǎo)電接合構(gòu)件22等，由電子部件20產(chǎn)生的熱也可以有效地傳導(dǎo)到散熱部件2c。

層疊有線層3a和樹脂層3b以構(gòu)成接線構(gòu)件3，并且接線構(gòu)件3布置在金屬板2的背面上或上方。在根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1中，接線構(gòu)件3直接接合到金屬板2的背面，但是可以在接線構(gòu)件3和金屬板2之間布置另一構(gòu)件。

第一修改

圖4是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的第一修改的印刷接線板1a的截面圖。圖4對應(yīng)于根據(jù)第一實(shí)施例的圖3。

根據(jù)第一實(shí)施例的第一修改的印刷接線板1a與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的不同之處在于高散熱樹脂層5、樹脂7和金屬連接部件8的結(jié)構(gòu)。其他部件與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的結(jié)構(gòu)類似，因此通過提供與印刷接線板1的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記將省略對它們之間的共同結(jié)構(gòu)的詳細(xì)說明。

印刷接線板1a的高散熱樹脂層5僅布置在散熱部件2c的正面上靠近電子部件20的位置處。樹脂7而不是高散熱樹脂層5被布置在電流路徑部件2a和2b的正面上。因此，能夠使成本高于樹脂7的高散熱樹脂層5的使用量最小化，因此能夠降低其制造成本。

在印刷接線板1a中，金屬連接部件8僅設(shè)置在電流路徑部件2a和2b上，并且任何金屬連接部件8都不設(shè)置在散熱部件2c上。在安裝了其背面與信號線短路的這種類型的電子部件20的情況下，當(dāng)金屬連接部件8設(shè)置在散熱部件2c上時，信號線與散熱部件2c短路，因此在一些情況下發(fā)生電子部件20的操作故障。因此，在使用該電子部件20的情況下，當(dāng)金屬連接部件8沒有設(shè)置在散熱部件2c上時，可以使電子部件20穩(wěn)定地工作。換句話說，當(dāng)根據(jù)電子部件20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來適當(dāng)選擇是否將金屬連接部件8設(shè)置在散熱部件2c上時，可以滿足電子部件20的穩(wěn)定操作和散熱性能二者。

第二修改

圖5是示出了根據(jù)第一實(shí)施例的第二修改的印刷接線板1b的截面圖。圖5對應(yīng)于根據(jù)第一實(shí)施例的圖3。

根據(jù)第一實(shí)施例的第二修改的印刷接線板1b與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1的不同之處在于高散熱樹脂層5、金屬層6和樹脂7的結(jié)構(gòu)以及電子部件20的端子20的結(jié)構(gòu)。

在印刷接線板1b中，樹脂7而不是高散熱樹脂層5布置在電流路徑部件2a和2b的正面上。高散熱樹脂層5和金屬層6未布置在散熱部件2c的正面上，并且電子部件20通過使用導(dǎo)電接合構(gòu)件22直接接合于散熱部件2c。因此，由電子部件20產(chǎn)生的熱可以直接傳導(dǎo)到散熱部件2c，因此可以更有效地散發(fā)熱。無需使用高成本的高散熱樹脂層5，因此能夠降低其制造成本。

根據(jù)第二修改的電子部件20具有其背面不與信號線短路的這種類型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。因此，即使電子部件20直接接合到散熱部件2c，也能夠使電子部件20穩(wěn)定地工作。此外，電子部件20的端子21從其側(cè)面而不是其底面向相應(yīng)的電流路徑部件2a和2b延伸，因此端子21和散熱部件2c可以在其之間無短路的情況下進(jìn)行安裝。

在圖5中，端子21通過金屬層6和金屬連接部件8與相應(yīng)的電流路徑部件2a和2b連接。然而，樹脂7、金屬層6和金屬連接部件8未被設(shè)置到不需要表面接線的部件，并且端子21可以通過使用焊料等與相應(yīng)的電流路徑部件2a和2b直接接合。當(dāng)端子21直接接合到相應(yīng)的電流路徑部件2a和2b時，可以縮短電流路徑，并且由于電流不流過金屬層6和金屬連接部件8，所以可以使大電流穩(wěn)定地流動。

作為第一實(shí)施例的另一修改，印刷接線板1可以具有電流路徑部件中的一個(例如電流路徑部件2b)和散熱部件2c集成在一起而不是被分開的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，不僅可以從散熱部件2c而且還可以從電流路徑部件2b散發(fā)熱，從而可以更有效地散發(fā)熱。在該修改的情況下，電子部件20可以具有其背面不與信號線短路的這種類型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)?；蛘撸梢圆捎秒娮硬考?0與散熱部件2c電絕緣的結(jié)構(gòu)。此外，可以使用具有這種內(nèi)部結(jié)構(gòu)的電子部件20，即，在該內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，電子部件20的背面和端子21彼此導(dǎo)通。

第二實(shí)施例

圖6是示出了根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c的頂視圖。

根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c和根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1之間的不同之處是電路結(jié)構(gòu)。在接線構(gòu)件3的背面上或上方增加導(dǎo)電板9，以實(shí)現(xiàn)不同的電路結(jié)構(gòu)。

如圖6所示，根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c包括金屬板2、接線構(gòu)件3和導(dǎo)電板9。金屬板2包括：作為多個電子部件20a至20d的主電流路徑的電流路徑部件2a和2b；和散發(fā)由電子部件20a至20d產(chǎn)生的熱的散熱部件2c和2d。

此外，電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c和2d在同一層中與接線構(gòu)件3一體形成。因此，與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1類似，增加一個金屬板2可以實(shí)現(xiàn)散熱性能的改進(jìn)和大電流供應(yīng)二者。

印刷接線板1c的金屬板2在平面圖中大致為π形，中心側(cè)的電流路徑部件2a和2b布置為大致線對稱的，并且兩端側(cè)的散熱部件2c和2d也布置為大致線對稱的。然而，金屬板2不需要具有大致線對稱的結(jié)構(gòu)。

電流路徑部件2a和2b以及散熱部件2c和2d包括在平面圖中分別從接線構(gòu)件3突出的突出部2a1、2b1、2c1和2d1。此外，突出部2a1、2b1、2c1和2d1包括具有可以與外部設(shè)備直接連接的形狀的相應(yīng)通孔2a2、2b2、2c2和2d2。因此，與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1類似，印刷接線板1c可以與殼體30(見圖2)直接連接。

印刷接線板1c的通孔2a2用作向其輸入來自外部電源(未示出)的電流的p端子。來自外部電源的輸入電流通過電流路徑部件2a輸入到電子部件20a和20b。當(dāng)電子部件20a和20b處于導(dǎo)通狀態(tài)并且電子部件20c和20d處于非導(dǎo)通狀態(tài)時，從電子部件20a和20b輸出的電流經(jīng)由布置在接線構(gòu)件3的背面上或上方的導(dǎo)電板9從通孔9b輸出到外部設(shè)備(未示出)，其中通孔9b用作u端子。

這里，導(dǎo)電板9包括從接線構(gòu)件3突出的導(dǎo)電突出部9a，并且導(dǎo)電突出部9a包括具有可以與外部設(shè)備直接連接的形狀的通孔9b。因此，導(dǎo)電板9可以與殼體30直接連接(見圖2)。

當(dāng)電子部件20a和20b處于非導(dǎo)通狀態(tài)并且電子部件20c和20d處于導(dǎo)通狀態(tài)時，從外部設(shè)備輸入到u端子的電流經(jīng)由導(dǎo)電板9、電子部件20c和20d以及電流路徑部件2b從通孔2b2輸出到接地部件(未示出)，其中通孔2b2用作n端子。

印刷接線板1c包括：散發(fā)由電子部件20a和20b產(chǎn)生的熱的散熱部件2c；和散發(fā)由電子部件20c和20d產(chǎn)生的熱的散熱部件2d。此外，散熱部件2c布置成使得散熱部件2c在平面圖中包括安裝電子部件20a和20b的位置，并且散熱部件2d布置成使得散熱部件2d在平面圖中包括安裝電子部件20c和20d的位置。因此，與印刷接線板1類似，通過使用相鄰的散熱部件2c和2d，能夠有效地散發(fā)由電子部件20a至20d產(chǎn)生的熱。

如圖6所示，當(dāng)在印刷接線板上安裝了多個電子部件的情況下，當(dāng)多個散熱部件布置在印刷接線板上時，相比于布置一個散熱部件的情況，可以提高電子部件產(chǎn)生的熱的散熱效率。

在印刷接線板1c中，接線構(gòu)件3是矩形形狀，并且相應(yīng)的電流路徑部件2a和2b的突出部2a1和2b1從接線構(gòu)件3的不同于相應(yīng)散熱部件2c和2d的突出部2c1和2d1突出的側(cè)的一側(cè)突出。因此，與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1類似，殼體30(見圖2)的電流路徑部件和殼體30的散熱部件可以被最優(yōu)地設(shè)計，而不受彼此布局的限制。因此，可以進(jìn)一步提高布置在殼體30中的印刷接線板1c的大電流供應(yīng)特性和散熱性能。

此外，在印刷接線板1c中，散熱部件2c和2d也從接線構(gòu)件3的相應(yīng)不同側(cè)突出。因此，可以分離地布置散熱構(gòu)件，所述散熱構(gòu)件設(shè)置到殼體30等以便與散熱部件2c和2d直接連接。因此，可以進(jìn)一步提高每一個電子部件產(chǎn)生的熱的散熱效率。

在印刷接線板1c中，散熱部件2c和2d中的每一個都具有在平面圖中從其一側(cè)突出的多個凸部，并且電子部件20a至20d安裝在相應(yīng)的凸部上。相鄰的電子部件安裝在相應(yīng)的凸部上，因此可以減少由相鄰的電子部件產(chǎn)生的熱引起的熱干擾效應(yīng)。

接下來，在圖7中示出了根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c的電路結(jié)構(gòu)。在圖7中，例示出了安裝在印刷接線板1c上的電子部件20a至20d是功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(功率mosfet)的情況。

在根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c中，用作p端子的通孔2a2布置在電流路徑部件2a中，用作u端子的通孔9b布置在導(dǎo)電板9中，并且用作n端子的通孔2b2布置在電流路徑部件2b中。電子部件20a和20b以并聯(lián)方式連接電流路徑部件2a和導(dǎo)電板9之間。電子部件20c和20d以并聯(lián)方式連接在導(dǎo)電板9和電流路徑部件2b之間。

當(dāng)電子部件20a和20b處于導(dǎo)通狀態(tài)并且電子部件20c和20d處于非導(dǎo)通狀態(tài)時，從p端子輸入的電流經(jīng)由電流路徑部件2a、電子部件20a或電子部件20b和導(dǎo)電板9從u端子輸出。

當(dāng)電子部件20a和20b處于非導(dǎo)通狀態(tài)并且電子部件20c和20d處于導(dǎo)通狀態(tài)時，輸入到u端子的電流經(jīng)由導(dǎo)電板9、電子部件20c或電子部件20d以及電流路徑部件2b從n端子輸出。

這里，在印刷接線板1c中，導(dǎo)電板9布置在接線構(gòu)件3的背面上或上方，因此可以實(shí)現(xiàn)如圖7所示的這種復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。

在印刷接線板1c中，兩個電子部件以并聯(lián)方式連接在端子之間。然而，三個或更多個電子部件可以以并聯(lián)方式連接在其之間，或者可以僅一個電子部件連接在其之間。此外，例示了將功率mosfet用作電子部件20a至20d的情況，但是可以使用雙極型晶體管、絕緣柵雙極型晶體管(igbt)等。

接下來，將參照圖8至圖10說明根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c的具體結(jié)構(gòu)。圖8是沿圖6所示的x2-x2線的截面圖。

在印刷接線板1c中，接線構(gòu)件3布置在包括電流路徑部件2a、散熱部件2c等的金屬板2(參照圖6)的背面上或上方。電子部件20a和20b等可以安裝在金屬板2的正面上或上方。此外，導(dǎo)電板9布置在與面向接線構(gòu)件3的金屬板2的表面相對的表面的一側(cè)上。

在印刷接線板1c中，通過突出部2a1將來自外部電源的輸入電流施加到電流路徑部件2a。施加到電流路徑部件2a的電流通過金屬連接部分8、金屬層6和端子21輸入到電子部件20a和20b。

在根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c中，布置有通孔10，其將金屬層6和導(dǎo)電板9彼此電連接，同時貫穿高散熱樹脂層5、金屬板2(見圖6)和接線構(gòu)件3。從電子部件20a和20b輸出的電流通過端子21、金屬層6和通孔10、以及導(dǎo)電板9和導(dǎo)電突出部9a輸出到外部。

與印刷接線板1類似，金屬層6和金屬連接部件8以及高散熱樹脂層5布置在散熱部件2c的正面上安裝電子部件20a和20b的位置處。此外，金屬層6和電子部件20a和20b的底面通過導(dǎo)電接合構(gòu)件22彼此連接。因此，與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1類似，電子部件20a和20b產(chǎn)生的熱可以有效地傳導(dǎo)到散熱部件2c。

電流路徑部件2a和散熱部件2c之間的表面以及導(dǎo)電板9的除了導(dǎo)電突出部9a之外的表面被樹脂7覆蓋，以確保絕緣性能。

圖9是沿圖6所示的x3-x3線的截面圖。從外部設(shè)備施加到導(dǎo)電板9的電流通過通孔10、金屬層6和端子21輸入到電子部件20c和20d。從電子部件20c和20d輸出的電流通過端子21、金屬層6和金屬連接部件8、以及電流路徑部件2b和突出部2b1輸出到接地部件。

金屬層6和金屬連接部件8以及高散熱樹脂層5布置在散熱部件2d的正面上安裝電子部件20c和20d的位置處。此外，金屬層6和電子部件20c和20d的底面通過導(dǎo)電接合構(gòu)件22彼此連接。

圖10是沿圖6所示的x4-x4線的截面圖。如圖10所示，在印刷接線板1c中，金屬板2的突出部可以通過沿金屬板2的正面和背面方向中的一個或兩個彎曲而成形。在圖10中，示出了散熱部件2c的突出部2c1和散熱部件2d的突出部2d1沿金屬板2的背面方向彎曲的示例。

金屬板2的突出部可以彎曲，因此可以采用可以與外部端子31直接連接的形狀(在圖10中，通孔2c2和2d2)，以便能夠適應(yīng)外部端子31(見圖2)的各個位置。因此，可以提高殼體30中的外部端子31的布置自由度。

在印刷接線板1c中，相應(yīng)散熱部件2c和2d的突出部2c1和2d1彎曲，相應(yīng)電流路徑部件2a和2b的突出部2a1和2b1(見圖6)可以彎曲。在印刷接線板1c中，突出部2c1和2d1二者都沿金屬板2的背面方向彎曲。然而，例如，突出部中的一個可以沿金屬板2的背面方向彎曲，另一個突出部可以沿金屬板2的正面方向彎曲。此外，這兩個突出部可以沿金屬板2的正面方向彎曲。

第三修改

圖11是示出了根據(jù)第二實(shí)施例的第三修改的印刷接線板1d的截面圖。圖11對應(yīng)于根據(jù)第二實(shí)施例的圖10。

根據(jù)第二實(shí)施例的第三修改的印刷接線板1d與根據(jù)第二實(shí)施例的印刷接線板1c的不同之處在于樹脂7的結(jié)構(gòu)。

在印刷接線板1d中，樹脂7覆蓋相應(yīng)散熱部件2c和2d的突出部2c1和2d1的全部表面。因此，當(dāng)印刷接線板1d布置在殼體30(見圖2)上時，散熱部件2c和2d可以直接固定到殼體30，同時確保其之間的絕緣性，從而可以更容易地將其附接到殼體30。

如上所述，說明了根據(jù)本公開的實(shí)施例，但是本公開不限于上述實(shí)施例，因此可以在本公開的主要思想的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計變化。例如，在根據(jù)第一實(shí)施例的印刷接線板1中，金屬板2的突出部可以沿金屬板2的正面或背面方向彎曲。

已經(jīng)示出了印刷接線板1與一體形成的殼體30連接的示例。然而，多個殼體可以與相應(yīng)的突出部連接。此外，已經(jīng)示出了通孔2a2至2c2通過使用螺母32與相應(yīng)的外部端子31連接的示例，然而與殼體30的連接不限于此。突出部的前端可以形成為壓配合形狀，以插入到外部端子的相應(yīng)的孔中，以將它們彼此連接。