技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及適應(yīng)性模制引線框封裝件及相關(guān)方法。例如，一種半導(dǎo)體封裝件包括：至少一個(gè)半導(dǎo)體器件，位于引線框島狀件上；第一至少一個(gè)引線，從半導(dǎo)體封裝件的第一側(cè)突出，并且被配置為向至少一個(gè)半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)端子提供第一電連接；第二至少一個(gè)引線，從半導(dǎo)體封裝件的第二側(cè)突出，并且被配置為向至少一個(gè)半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)端子提供第二電連接；以及連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，被配置為通過(guò)引線框島狀件在第一至少一個(gè)引線、第二至少一個(gè)引線與至少一個(gè)半導(dǎo)體器件的至少一個(gè)端子之間提供導(dǎo)電路徑，使得至少一個(gè)半導(dǎo)體器件在修剪第一至少一個(gè)引線之后繼續(xù)運(yùn)行。

技術(shù)研發(fā)人員：H·林;大川勝己
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技美國(guó)公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.18
技術(shù)公布日：2017.10.31