本發(fā)明屬于混合集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法。

背景技術(shù)：

厚膜基板是混合集成電路的載體部件，一方面為上層的各個(gè)元器件提供物理支撐和電連接，一方面還需與下層的管殼緊密結(jié)合，保證散熱性和機(jī)械可靠性。在厚膜基板材料確定的前提下，電路散熱性主要由基板空洞率決定，機(jī)械可靠性主要由基板背面選用的漿料決定。

目前銀鈀漿料是厚膜基板最常用的背面布線漿料，其中銀與鈀的不同配比可決定基板的特性。銀含量越高，基板的可焊性越好，基板與管殼燒焊后的空洞率就越低，電路的散熱性就越好，但基板與管殼的結(jié)合力會(huì)降低，機(jī)械可靠性差；鈀含量越高，基板的可焊性會(huì)變差，基板與管殼燒焊后的空洞率會(huì)升高，電路的散熱性變差，但基板與管殼的結(jié)合力會(huì)上升，機(jī)械可靠性變強(qiáng)。這兩個(gè)矛盾項(xiàng)使得在制備厚膜基板時(shí)，為了保證機(jī)械可靠性必須要犧牲一定的可焊性，使得電路的空洞控制難度加大。

目前，常用的基板背面結(jié)構(gòu)有兩種，一種為背面整體布線，一種為背面網(wǎng)格狀布線。背面整體布線，整個(gè)布線區(qū)域面積大，漿料自身的貓耳效應(yīng)對(duì)布線區(qū)的平整度影響小，因此整個(gè)布線區(qū)較為平整，更利于和焊料結(jié)合，但由于沒有溝槽，因此焊料中的助焊劑無法有效排出，會(huì)在基板與焊料沒有結(jié)合的區(qū)域形成隨機(jī)空洞。背面網(wǎng)格狀布線，為焊料中的助焊劑提供了排出溝槽，有利于助焊劑的排出，但單個(gè)網(wǎng)格的面積過小，漿料自身的貓耳效應(yīng)對(duì)網(wǎng)格單元的平整度影響大，使得網(wǎng)格單元呈現(xiàn)中間低四周高的凹形結(jié)構(gòu)，在入殼燒焊時(shí)，網(wǎng)格單元的中心區(qū)域不易于焊料結(jié)合，而由于可焊性的限制，焊料難以沿網(wǎng)格單元四周區(qū)域爬附至中心區(qū)域，因此會(huì)出現(xiàn)一個(gè)網(wǎng)格單元就是一個(gè)空洞的情況。

綜上所述，目前的常用的基板背面結(jié)構(gòu)，無法在保證機(jī)械可靠性的基礎(chǔ)上解決空洞率的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明在常規(guī)厚膜基板背面網(wǎng)格狀布線制作工藝的基礎(chǔ)上，通過改進(jìn)基板背面布線方式，解決網(wǎng)格狀布線固有的問題，在保證基板可靠性的基礎(chǔ)上，以降低厚膜混合電路入殼后的空洞率，因此，提供一種低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

1、一種低空洞率高可靠性的厚膜基板，所述厚膜基板包括陶瓷基板、第一網(wǎng)格層、第二網(wǎng)格層和凸點(diǎn)層，所述第一網(wǎng)格層設(shè)置在所述陶瓷基板上，所述第二網(wǎng)格層設(shè)置在所述第一網(wǎng)格層上，所述凸點(diǎn)層設(shè)置在所述第二網(wǎng)格層上，所述凸點(diǎn)層中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層中各網(wǎng)格中心。

2、一種低空洞率高可靠性的厚膜基板的制造方法，包括如下步驟：

(1)在陶瓷基板背面制備第一網(wǎng)格層；

(2)在步驟(1)制備的第一網(wǎng)格層上制備第二網(wǎng)格層；

(3)在步驟(2)制備的第二網(wǎng)格層上制備凸點(diǎn)層，所述凸點(diǎn)層中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層中各網(wǎng)格中心，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板。

進(jìn)一步，包括如下步驟：

(1)制備網(wǎng)格層所需的印刷網(wǎng)框；

(2)制備凸點(diǎn)層所需的印刷網(wǎng)框；

(3)將陶瓷基板進(jìn)行退火、清洗、烘干處理；

(4)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在經(jīng)步驟(3)處理后的陶瓷基板印刷第一網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第一網(wǎng)格層；

(5)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第一網(wǎng)格層上印刷第二網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第二網(wǎng)格層；

(6)以銀鈀漿料為原料，用步驟(2)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第二網(wǎng)格層上印刷凸點(diǎn)層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成凸點(diǎn)層，所述凸點(diǎn)層中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層中各網(wǎng)格中心，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板。

進(jìn)一步，步驟(1)中制備網(wǎng)格層所需的印刷網(wǎng)框和步驟(2)中制備凸點(diǎn)層所需的印刷網(wǎng)框的方法為：采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為20～35n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，烘干后采用掩膜版曝光需印刷圖形，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，浸泡、沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，再次烘干，制得印刷網(wǎng)框。

進(jìn)一步，所述烘干和所述再次烘干均為在35～45℃烘干15～20min，所述浸泡為35～45℃的溫水浸泡10～30min。

進(jìn)一步，步驟(1)中制備網(wǎng)格層所需的印刷網(wǎng)框的方法中采用掩膜版曝光需印刷圖形，所述掩膜版為第一網(wǎng)格層掩膜版，所述印刷圖形的網(wǎng)格單元尺寸為1.85mm×1.85mm，網(wǎng)格與網(wǎng)格之間的間隙為0.15mm；步驟(2)中制備凸點(diǎn)層所需的印刷網(wǎng)框的方法中采用掩膜版曝光需印刷圖形，所述掩膜版為凸點(diǎn)層掩膜版，所述印刷圖形中的凸點(diǎn)為直徑為1mm的圓點(diǎn)。

進(jìn)一步，步驟(3)中，所述清洗為將陶瓷基板浸泡在1號(hào)清洗液中加熱至沸騰后，取出用水沖洗10～20min，再將陶瓷基板浸泡在2號(hào)清洗液中加熱至沸騰后，取出用水沖洗10～20min，最后采用無水乙醇脫水20～30s；所述1號(hào)清洗液為氨水、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得；所述2號(hào)清洗液為鹽酸、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得。

進(jìn)一步，步驟(3)中，所述退火為在900℃下保溫30min；所述烘干處理為在150℃下烘干15～20min。

進(jìn)一步，步驟(4)中印刷第一網(wǎng)格層、步驟(5)中印刷第二網(wǎng)格層和步驟(6)中印刷凸點(diǎn)層的方法為：將制備好的印刷網(wǎng)框安裝至印刷機(jī)上，設(shè)定印刷角度為30°～60°，印刷壓力為30～80n，印刷速度為30～60mm/s，印刷間隙為1～1.5mm，將攪拌均勻的銀鈀漿料放至印刷網(wǎng)框上，校準(zhǔn)好基板位置后，開啟印刷，印刷后的膜層厚度為40～50μm，最后待印刷的基板完成流平后烘干、燒結(jié)。

進(jìn)一步，所述燒結(jié)具體為將烘干后的基板放入燒結(jié)爐中，首先通過三段升溫至850±2℃，然后在850±2℃下保溫12±2min，最后通過兩段降溫至300℃；所述三段升溫分別為從300℃上升至600℃、從600℃上升至800℃和從800℃上升至850℃；所述兩段降溫分別為從850℃下降至700℃和從700℃下降至300℃。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供了一種低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法，該厚膜基板在原網(wǎng)格基板背面的基礎(chǔ)上增加了凸點(diǎn)層，所述凸點(diǎn)層中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層中各網(wǎng)格中心，該結(jié)構(gòu)可采用高鈀的銀鈀漿料制備，在保障低空洞率的同時(shí)保障基板與管殼之間的結(jié)合力，確保了基板的機(jī)械可靠性。該厚膜基板中網(wǎng)格單元尺寸為1.85mm×1.85mm，網(wǎng)格間隙為0.15mm，該單元尺寸在保證導(dǎo)氣溝槽排氣效果的前提下，保證了焊盤的有效燒焊面積。凸點(diǎn)層的設(shè)計(jì)有效解決網(wǎng)格單元呈現(xiàn)中間低四周高的凹形結(jié)構(gòu)的問題，在入殼燒焊時(shí)，基板背面凸點(diǎn)先與焊料接觸，然后將焊料排開沉入熔融焊料中，接著網(wǎng)格層與焊料接觸逐步完成燒焊過程，在此過程中由助焊劑或內(nèi)部空氣形成的氣泡會(huì)經(jīng)由網(wǎng)格層中預(yù)留的導(dǎo)氣溝槽排出，從而大大降低電路的空洞率，提高了基板的散熱性，之所以將凸點(diǎn)層中各凸點(diǎn)的直徑設(shè)置為1mm的圓點(diǎn)，是因?yàn)橥裹c(diǎn)直徑太小無法有效填充網(wǎng)格中央的凹形區(qū)域，過大則會(huì)造成網(wǎng)格層凹形缺陷累加至該層。采用該方法制備厚膜基板，其實(shí)現(xiàn)方式簡單有效，在工藝制備環(huán)節(jié)無特殊的控制要求，三次印燒即可實(shí)現(xiàn)，可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

附圖說明

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果更加清楚，本發(fā)明提供如下附圖進(jìn)行說明：

圖1為實(shí)施例1-3中形成第一網(wǎng)格層后陶瓷基板的側(cè)視圖；

圖2為實(shí)施例1-3中形成第二網(wǎng)格層后陶瓷基板的側(cè)視圖；

圖3為實(shí)施例1-3中形成第一、第二網(wǎng)格層后陶瓷基板的俯視圖；

圖4為實(shí)施例1-3中制造的厚膜基板的側(cè)視圖；

圖5為實(shí)施例1-3中制造的厚膜基板的俯視圖；

其中，1為陶瓷基底、2為第一網(wǎng)格層、3為第二網(wǎng)格層、4為凸點(diǎn)層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。

實(shí)施例1

制造一種低空洞率高可靠性的厚膜基板

(1)采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為20n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，在45℃下烘干15min，然后采用第一網(wǎng)格層掩膜版曝光需印刷圖形，所述印刷圖形的網(wǎng)格單元尺寸為1.85mm×1.85mm，網(wǎng)格與網(wǎng)格之間的間隙為0.15mm，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，用40℃的溫水浸泡20min后沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，在45℃烘干15min，制得網(wǎng)格層所需的印刷網(wǎng)框；

(2)采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為20～35n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，在45℃下烘干15min，然后采用凸點(diǎn)層掩膜版曝光需印刷圖形，所述印刷圖形中的凸點(diǎn)為直徑為1mm的圓點(diǎn)，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，用40℃的溫水浸泡20min后沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，在45℃烘干15min，制得凸點(diǎn)層所需的印刷網(wǎng)框；

(3)將陶瓷基板在900℃下保溫30min進(jìn)行退火處理；然后將經(jīng)退火處理后的陶瓷基板單片側(cè)放在聚四氟清洗花籃的槽內(nèi)，將花籃放入石英燒杯中，倒入1號(hào)清洗液(1號(hào)清洗液為氨水、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得)至溶液液面高出基片1～2cm，在石英爐上加熱至沸騰，取下后采用去離子水沖洗15min。在石英杯中倒入2號(hào)清洗液(2號(hào)清洗液為鹽酸、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得)至溶液液面高出基片1～2cm，在石英爐上加熱至沸騰，取下后采用去離子水沖洗15min，采用無水乙醇脫水30秒；最后將經(jīng)清洗后的陶瓷基板放入烘箱內(nèi)在150℃下烘干18min。

(4)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在經(jīng)步驟(3)處理后的陶瓷基板印刷第一網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第一網(wǎng)格層，如圖1所示，第一網(wǎng)格層2位于陶瓷基板1上；

(5)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第一網(wǎng)格層上印刷第二網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第二網(wǎng)格層，如圖2所示，第二網(wǎng)格層3位于第一網(wǎng)格層2上，如圖3所示，第二網(wǎng)格層3與第一網(wǎng)格層2完全重合；

(6)以銀鈀漿料為原料，用步驟(2)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第二網(wǎng)格層上印刷凸點(diǎn)層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成凸點(diǎn)層，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板，如圖4所示，凸點(diǎn)層4位于第二網(wǎng)格層3上，如圖5所示，凸點(diǎn)層4中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層3中各網(wǎng)格中心。

步驟(4)中印刷第一網(wǎng)格層、步驟(5)中印刷第二網(wǎng)格層和步驟(6)中印刷凸點(diǎn)層的方法為：將制備好的印刷網(wǎng)框安裝至印刷機(jī)上，設(shè)定印刷角度為30°，印刷壓力為55n，印刷速度為60mm/s，印刷間隙為1.2mm，將攪拌均勻的銀鈀漿料放至印刷網(wǎng)框上，校準(zhǔn)好基板位置后，開啟印刷，印刷后的膜層厚度為40μm，待印刷的基板完成流平后在150℃下烘干15min，最后將烘干后的基板放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)，首先通過三段升溫至850±2℃，然后在850±2℃下保溫12±2min，最后通過兩段降溫至300℃；所述三段升溫分別為在4-6min內(nèi)從300℃上升至600℃、在5-7min內(nèi)從600℃上升至800℃和在4-6min內(nèi)從800℃上升至850℃；所述兩段降溫分別為在4-7min內(nèi)從850℃下降至700℃和在5.5-9.5min內(nèi)從700℃下降至300℃。

實(shí)施例2

制造一種低空洞率高可靠性的厚膜基板

(1)采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為25n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，在35℃下烘干20min，然后采用第一網(wǎng)格層掩膜版曝光需印刷圖形，所述印刷圖形的網(wǎng)格單元尺寸為1.85mm×1.85mm，網(wǎng)格與網(wǎng)格之間的間隙為0.15mm，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，用35℃的溫水浸泡30min后沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，在35℃烘干20min，制得網(wǎng)格層所需的印刷網(wǎng)框；

(2)采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為20n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，在35℃下烘干20min，然后采用凸點(diǎn)層掩膜版曝光需印刷圖形，所述印刷圖形中的凸點(diǎn)為直徑為1mm的圓點(diǎn)，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，用35℃的溫水浸泡30min后沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，在35℃烘干20min，制得凸點(diǎn)層所需的印刷網(wǎng)框；

(3)將陶瓷基板在900℃下保溫30min進(jìn)行退火處理；然后將經(jīng)退火處理后的陶瓷基板兩片基片為一組，基片背面緊挨在一起放置在聚四氟清洗花籃的槽內(nèi)，基片正面與其它基片之間保持5mm的間距，將花籃放入石英燒杯中，倒入1號(hào)清洗液(1號(hào)清洗液為氨水、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得)至溶液液面高出基片1～2cm，在石英爐上加熱至沸騰，取下后采用去離子水沖洗20min。在石英杯中倒入2號(hào)清洗液(2號(hào)清洗液為鹽酸、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得)至溶液液面高出基片1～2cm，在石英爐上加熱至沸騰，取下后采用去離子水沖洗20min，采用無水乙醇脫水25秒；最后將經(jīng)清洗后的陶瓷基板放入烘箱內(nèi)在150℃下烘干20min。

(4)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在經(jīng)步驟(3)處理后的陶瓷基板印刷第一網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第一網(wǎng)格層，如圖1所示，第一網(wǎng)格層2位于陶瓷基板1上；

(5)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第一網(wǎng)格層上印刷第二網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第二網(wǎng)格層，如圖2所示，第二網(wǎng)格層3位于第一網(wǎng)格層2上，如圖3所示，第二網(wǎng)格層3與第一網(wǎng)格層2完全重合；

(6)以銀鈀漿料為原料，用步驟(2)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第二網(wǎng)格層上印刷凸點(diǎn)層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成凸點(diǎn)層，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板，如圖4所示，凸點(diǎn)層4位于第二網(wǎng)格層3上，如圖5所示，凸點(diǎn)層4中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層3中各網(wǎng)格中心。

步驟(4)中印刷第一網(wǎng)格層、步驟(5)中印刷第二網(wǎng)格層和步驟(6)中印刷凸點(diǎn)層的方法為：將制備好的印刷網(wǎng)框安裝至印刷機(jī)上，設(shè)定印刷角度為45°，印刷壓力為80n，印刷速度為30mm/s，印刷間隙為1.5mm，將攪拌均勻的銀鈀漿料放至印刷網(wǎng)框上，校準(zhǔn)好基板位置后，開啟印刷，印刷后的膜層厚度為45μm，待印刷的基板完成流平后在150℃下烘干15min，最后將烘干后的基板放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)，首先通過三段升溫至850±2℃，然后在850±2℃下保溫12±2min，最后通過兩段降溫至300℃；所述三段升溫分別為在4-6min內(nèi)從300℃上升至600℃、在5-7min內(nèi)從600℃上升至800℃和在4-6min內(nèi)從800℃上升至850℃；所述兩段降溫分別為在4-7min內(nèi)從850℃下降至700℃和在5.5-9.5min內(nèi)從700℃下降至300℃。

實(shí)施例3

制造一種低空洞率高可靠性的厚膜基板

(1)采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為35n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，在40℃下烘干18min，然后采用第一網(wǎng)格層掩膜版曝光需印刷圖形，所述印刷圖形的網(wǎng)格單元尺寸為1.85mm×1.85mm，網(wǎng)格與網(wǎng)格之間的間隙為0.15mm，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，用45℃的溫水浸泡10min后沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，在40℃烘干18min，制得網(wǎng)格層所需的印刷網(wǎng)框；

(2)采用250目絲網(wǎng)繃制印刷網(wǎng)框，張力為20～35n，將繃制好的印刷網(wǎng)框清洗后貼上50μm的菲林膜，在40℃下烘干18min，然后采用凸點(diǎn)層掩膜版曝光需印刷圖形，所述印刷圖形中的凸點(diǎn)為直徑為1mm的圓點(diǎn)，待曝光完畢取出印刷網(wǎng)框，移去所述掩膜版后將印刷網(wǎng)框放入網(wǎng)版清洗機(jī)中，用45℃的溫水浸泡10min后沖洗顯影，待圖形顯影完全后用封網(wǎng)膠封住不需要印刷的網(wǎng)框區(qū)域，在40℃下烘干18min，制得凸點(diǎn)層所需的印刷網(wǎng)框；

(3)將陶瓷基板在900℃下保溫30min進(jìn)行退火處理；然后將經(jīng)退火處理后的陶瓷基板單片側(cè)放在聚四氟清洗花籃的槽內(nèi)，將花籃放入石英燒杯中，倒入1號(hào)清洗液(1號(hào)清洗液為氨水、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得)至溶液液面高出基片1～2cm，在石英爐上加熱至沸騰，取下后采用去離子水沖洗10min。在石英杯中倒入2號(hào)清洗液(2號(hào)清洗液為鹽酸、雙氧水和水按體積比1:2:7混合制得)至溶液液面高出基片1～2cm，在石英爐上加熱至沸騰，取下后采用去離子水沖洗10min，采用無水乙醇脫水20秒；最后將經(jīng)清洗后的陶瓷基板放入烘箱內(nèi)在150℃下烘干15min。

(4)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在經(jīng)步驟(3)處理后的陶瓷基板印刷第一網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第一網(wǎng)格層，如圖1所示，第一網(wǎng)格層2位于陶瓷基板1上；

(5)以銀鈀漿料為原料，用步驟(1)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第一網(wǎng)格層上印刷第二網(wǎng)格層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成第二網(wǎng)格層，如圖2所示，第二網(wǎng)格層3位于第一網(wǎng)格層2上，如圖3所示，第二網(wǎng)格層3與第一網(wǎng)格層2完全重合；

(6)以銀鈀漿料為原料，用步驟(2)中制備的印刷網(wǎng)框在所述第二網(wǎng)格層上印刷凸點(diǎn)層，經(jīng)烘干、燒結(jié)，形成凸點(diǎn)層，制得低空洞率高可靠性的厚膜基板，如圖4所示，凸點(diǎn)層4位于第二網(wǎng)格層3上，如圖5所示，凸點(diǎn)層4中各凸點(diǎn)位于所述第二網(wǎng)格層3中各網(wǎng)格中心。

步驟(4)中印刷第一網(wǎng)格層、步驟(5)中印刷第二網(wǎng)格層和步驟(6)中印刷凸點(diǎn)層的方法為：將制備好的印刷網(wǎng)框安裝至印刷機(jī)上，設(shè)定印刷角度為60°，印刷壓力為30n，印刷速度為45mm/s，印刷間隙為1.0mm，將攪拌均勻的銀鈀漿料放至印刷網(wǎng)框上，校準(zhǔn)好基板位置后，開啟印刷，印刷后的膜層厚度為50μm，待印刷的基板完成流平后在150℃下烘干15min，最后將烘干后的基板放入燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)，首先通過三段升溫至850±2℃，然后在850±2℃下保溫12±2min，最后通過兩段降溫至300℃；所述三段升溫分別為在4-6min內(nèi)從300℃上升至600℃、在5-7min內(nèi)從600℃上升至800℃和在4-6min內(nèi)從800℃上升至850℃；所述兩段降溫分別為在4-7min內(nèi)從850℃下降至700℃和在5.5-9.5min內(nèi)從700℃下降至300℃。

最后說明的是，以上優(yōu)選實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管通過上述優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作出各種各樣的改變，而不偏離本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍。