本申請是申請?zhí)枮?01510066638.x發(fā)明專利申請的分案申請，201510066638.x發(fā)明專利申請的申請日是2015年02月09日，發(fā)明創(chuàng)造名稱是“一種防水連接器及電子終端”。

本發(fā)明屬于電子終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防水連接器及電子終端。

背景技術(shù)：

電子連接器(也常被稱為電路連接器，電連接器)是將一個回路上的兩個導(dǎo)體橋接起來,使得電流或者訊號可以從一個導(dǎo)體流向另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。其廣泛地應(yīng)用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電流或者信號的作用。該連接可能是暫時并方便隨時插拔的，也可能是電氣設(shè)備或?qū)Ь€之間永久的結(jié)點。電子連接器是傳輸電子信號的裝置(類比信號或數(shù)位信號)，可提供分離的界面用以連接兩個次電子系統(tǒng)，是用以完成電路或電子機器等相互間電氣連接的元件。

目前，常用的外漏連接器一般包括導(dǎo)電柱連接器和探針(pogopin)連接器，但是這些常用的連接器一般不具有防水功能，導(dǎo)致電子終端的整體防水功能降低，當(dāng)外漏連接器處接觸到水時，容易引起電路粘連燒結(jié)等故障，損壞電子終端。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種防水連接器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中常用的外漏連接器一般不具有防水功能，導(dǎo)致電子終端的整體防水功能降低，當(dāng)外漏連接器處接觸到水時，容易引起電路粘連燒結(jié)等故障，損壞電子終端的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種防水連接器，所述防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；

所述第一凸起設(shè)有若干個貫通的階梯孔，所述階梯孔對應(yīng)所述電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，所述階梯孔內(nèi)設(shè)有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機構(gòu)，所述階梯孔內(nèi)設(shè)有對所述導(dǎo)通機構(gòu)進行限位的凸臺，所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機構(gòu)；

所述導(dǎo)通機構(gòu)為導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱上設(shè)有第一環(huán)形凸起和楔形頭部，所述第一環(huán)形凸起與所述凸臺之間設(shè)置有所述密封機構(gòu)，所述電路板上與所述楔形頭部相對應(yīng)的位置設(shè)有通孔。

作為一種改進的方案，所述導(dǎo)電柱的外表面和所述通孔的內(nèi)壁均設(shè)有鍍金層。

作為一種改進的方案，所述密封機構(gòu)為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸。

作為一種改進的方案，所述電路板上設(shè)有與所述第二凸起相對應(yīng)的穿孔，所述穿孔和所述第二凸起結(jié)合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起。

一種防水防水連接器，所述防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，所述電子終端外殼朝向所述電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起；

所述第一凸起設(shè)有若干個貫通的階梯孔，所述階梯孔對應(yīng)所述電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，所述階梯孔內(nèi)設(shè)有將所述電路板與通過所述連接孔插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機構(gòu)，所述階梯孔內(nèi)設(shè)有對所述導(dǎo)通機構(gòu)進行限位的凸臺，所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機構(gòu)；

所述導(dǎo)通機構(gòu)為探針，所述探針設(shè)有頂針和針軸基座，所述針軸基座內(nèi)腔設(shè)有彈簧，所述頂針在所述彈簧彈力的作用下頂在所述電路板上的觸點位置，所述針軸基座上設(shè)有第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述凸臺相抵，所述第二環(huán)形凸起設(shè)有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽與所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置有所述密封機構(gòu)。

作為一種改進的方案，所述頂針和所述針軸基座的表面均設(shè)有鍍金層，所述電路板的觸點設(shè)有鍍金層。

作為一種改進的方案，所述密封機構(gòu)為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸。

作為一種改進的方案，所述電路板上設(shè)有與所述第二凸起相對應(yīng)的穿孔，所述穿孔和第二凸起結(jié)合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起。

本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種包括上述防水連接器的電子終端。

由于防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，電子終端外殼朝向電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起的第二凸起，第一凸起設(shè)有若干個貫通的階梯孔，階梯孔對應(yīng)電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，階梯孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)通機構(gòu)，階梯孔內(nèi)設(shè)有對導(dǎo)通機構(gòu)進行限位的凸臺，階梯孔內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機構(gòu)，從而實現(xiàn)對外漏連接器的防水，結(jié)構(gòu)簡單、可靠，成本低，便于應(yīng)用和維修。

由于導(dǎo)通機構(gòu)為導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱上設(shè)有第一環(huán)形凸起和楔形頭部，所述第一環(huán)形凸起與所述凸臺之間設(shè)置所述密封墊圈，所述電路板上與所述楔形頭部相對應(yīng)的位置設(shè)有通孔，結(jié)構(gòu)簡單，導(dǎo)通可靠性高，同時，成本較低，便于應(yīng)用和維修。

由于導(dǎo)電柱的外表面和通孔的內(nèi)壁設(shè)有鍍金層，提高了電路板與導(dǎo)電柱之間的導(dǎo)通性能。

由于密封機構(gòu)為密封墊圈，所述密封墊圈的直徑尺寸大于所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸，結(jié)構(gòu)簡單，密封效果較好。

由于電路板上設(shè)有與第二凸起相對應(yīng)的穿孔，所述第二凸起、穿孔結(jié)合螺栓將所述電子終端外殼與所述電路板固定在一起，結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。

由于導(dǎo)通機構(gòu)為探針，所述探針設(shè)有頂針和針軸基座，所述針軸基座內(nèi)腔設(shè)有彈簧，所述頂針在所述彈簧彈力的作用下頂在所述電路板上的觸點位置，所述針軸基座上設(shè)有第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述凸臺相抵，所述第二環(huán)形凸起設(shè)有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽與所述階梯孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置有密封機構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單、可靠性高，成本較低，便于應(yīng)用和維修。

由于頂針和所述針軸基座的表面均設(shè)有鍍金層，且電路板的觸點上也設(shè)有鍍金層，提高了電路板與探針之間的導(dǎo)通性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一提供的防水連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的電子終端外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中導(dǎo)電柱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例二提供的防水連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4中探針的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-電子終端外殼，2-電路板，3-第一凸起，4-第二凸起，5-螺栓，6-階梯孔，7-連接孔，8-凸臺，9-導(dǎo)電柱，10-第一環(huán)形凸起，11-楔形頭部，12-通孔，13-o型圈，14-探針，15-頂針，16-針軸基座，17-彈簧，18-第二環(huán)形凸起，19-環(huán)形凹槽。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

在本發(fā)明實施例中，防水連接器設(shè)置在電子終端外殼與內(nèi)部電路板之間，電子終端外殼朝向電路板的方向設(shè)有第一凸起和將所述電子終端外殼與電路板固定在一起的第二凸起；第一凸起設(shè)有若干個貫通的階梯孔，階梯孔對應(yīng)電子終端外殼外側(cè)的位置設(shè)有連接孔，階梯孔內(nèi)設(shè)有將所述電路板與通過連接孔插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機構(gòu)，階梯孔內(nèi)設(shè)有對所述導(dǎo)通機構(gòu)進行限位的凸臺，階梯孔內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機構(gòu)，從而實現(xiàn)對外漏連接器的防水，結(jié)構(gòu)簡單、可靠，成本低，便于應(yīng)用和維修。

為了進一步的對該技術(shù)方案進行詳細說明，下述給出具體的兩個實施例：

實施例一：

結(jié)合圖1至圖3所示，防水連接器設(shè)置在電子終端外殼1與內(nèi)部電路板2之間，電子終端外殼1朝向電路板2的方向設(shè)有第一凸起3和將電子終端外殼1與電路板2固定在一起的第二凸起4；

該第一凸起3設(shè)有若干個貫通的階梯孔6，階梯孔6對應(yīng)電子終端外殼1外側(cè)的位置設(shè)有連接孔7，階梯孔6內(nèi)設(shè)有將電路板2與通過連接孔7插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機構(gòu)，階梯孔6內(nèi)設(shè)有對導(dǎo)通機構(gòu)進行限位的凸臺8，階梯孔6內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機構(gòu)。

其中，該階梯孔6的個數(shù)可以根據(jù)實際情況進行設(shè)置，圖1和圖2中給出的兩個情形，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。

如圖1和圖3所示，上述導(dǎo)通機構(gòu)為導(dǎo)電柱9，該導(dǎo)電柱9上設(shè)有第一環(huán)形凸起10和楔形頭部11，第一環(huán)形凸起10與凸臺8之間設(shè)置密封墊圈，電路板2上與楔形頭部11相對應(yīng)的位置設(shè)有通孔12，其中，該導(dǎo)電柱9和通孔12的內(nèi)壁均設(shè)有鍍金層，增加導(dǎo)電柱9與電路板2的導(dǎo)電性。

在圖1和圖3中所示，密封機構(gòu)可以是密封墊圈，該密封墊圈的直徑尺寸大于階梯孔6內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸，密封墊圈可以采用o型圈13，該結(jié)構(gòu)為標準件，成本低，結(jié)構(gòu)簡單，組裝維修方便。

在該實施例中，o型圈13與階梯孔6內(nèi)側(cè)壁之間采用過盈配合的方式安裝，在軸向上，螺栓5對電路板2與電子終端外殼1進行固定鎖緊，同時，該o型圈13本身具有彈性，避免了導(dǎo)電柱9與電路板2的剛性接觸，起到保護作用，而且該o型圈13的反作用力，保證導(dǎo)電柱9與電路板2緊密接觸，導(dǎo)通效果較為穩(wěn)定。

其中，圖2給出的電子終端外殼1的結(jié)構(gòu)為與外接設(shè)備連接導(dǎo)通的局部區(qū)域的結(jié)構(gòu)，該電子終端外殼1具有上述第一凸起3和第二凸起4，其中，第二凸起4用于固定電路板2，第一凸起3上設(shè)有兩個階梯孔6，該階梯孔6的下側(cè)(參照圖示)設(shè)有連接孔7，該連接孔7實現(xiàn)外接設(shè)備的插入，從而進一步的實現(xiàn)外接設(shè)備與電路板2之間的導(dǎo)通。

進一步地，在該實施例中，第二凸起4內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋，所述電路板2上設(shè)有分別與第二凸起4相對應(yīng)的穿孔(圖中未標記)，第二凸起4、穿孔結(jié)合分別與第二凸起4的內(nèi)螺紋相配合的螺栓5將所述電子終端外殼1與所述電路板2固定在一起；當(dāng)然也可以采用其他方式，在此不再贅述。

實施例二:

如圖2、圖4和圖5所示，防水連接器設(shè)置在電子終端外殼1與內(nèi)部電路板2之間，電子終端外殼1朝向電路板2的方向設(shè)有第一凸起3和將電子終端外殼1與所述電路板2固定在一起的第二凸起4；該第一凸起3設(shè)有若干個貫通的階梯孔6，階梯孔6對應(yīng)電子終端外殼1外側(cè)的位置設(shè)有連接孔7，階梯孔6內(nèi)設(shè)有將電路板2與通過連接孔7插入的外接設(shè)備導(dǎo)通的導(dǎo)通機構(gòu)，階梯孔6內(nèi)設(shè)有對導(dǎo)通機構(gòu)進行限位的凸臺8，階梯孔6內(nèi)側(cè)壁與導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間設(shè)有密封機構(gòu)；

其中，該導(dǎo)通機構(gòu)為探針14，該探針14設(shè)有頂針15和針軸基座16，所述針軸基座16內(nèi)腔設(shè)有對頂針15施力的彈簧17，頂針15在彈簧17彈力的作用下頂在所述電路板2上的觸點位置，針軸基座16上設(shè)有第二環(huán)形凸起18，第二環(huán)形凸起18與凸臺8相抵，第二環(huán)形凸起18設(shè)有環(huán)形凹槽19，環(huán)形凹槽19與階梯孔6內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置密封墊圈。

其中，該階梯孔6的個數(shù)可以根據(jù)實際情況進行設(shè)置，圖1和圖2中給出的兩個情形，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。

進一步地，在該實施例中，如圖2和圖4所示，第二凸起4內(nèi)設(shè)有內(nèi)螺紋，電路板2上設(shè)有與第二凸起4相對應(yīng)的穿孔(圖中未標記)，第二凸起4、穿孔結(jié)合分別與第二凸起4的內(nèi)螺紋相配合的螺栓5將所述電子終端外殼1與電路板2固定在一起；當(dāng)然也可以采用其他方式，在此不再贅述。

在圖4中所示的密封墊圈可以采用o型圈13，該結(jié)構(gòu)為標準件，成本低，結(jié)構(gòu)簡單，組裝維修方便。

其中，密封機構(gòu)可以是密封墊圈，該密封墊圈的直徑尺寸大于階梯孔6內(nèi)側(cè)壁與所述導(dǎo)通機構(gòu)的外側(cè)壁之間的間隙尺寸。

在本發(fā)明實施例中，可以調(diào)整o型圈13的彈力和結(jié)構(gòu)的尺寸，以及螺栓5的鎖緊力來實現(xiàn)不同級別的防水要求。

其中，該頂針15上表面設(shè)有鍍金層，針軸基座16的表面均設(shè)有鍍金層，電路板2的觸點上也設(shè)有鍍金層，以提高探針14與電路板2的接觸性能。

在本發(fā)明實施例中，上述各個實施例給出的防水連接器作為電子終端的一部分，對于電子終端的其他部分的結(jié)構(gòu)在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。