技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種屏蔽連接器的制造方法，包括：S1：提供一本體，具有上表面、下表面、信號收容孔和接地收容孔；S2：提供一金屬層，鍍設于本體的上表面以及信號收容孔和接地收容孔的內壁；S3：通過激光將所上表面圍繞信號收容孔一圈的金屬層去除，形成一隔離區(qū)圍繞信號收容孔，及將金屬層分隔成第一金屬層和第二金屬層；S4：將上表面的第一金屬層通電進行電鍍處理，以增加上表面的第一金屬層的厚度，第二金屬層由于與第一金屬層電性隔斷而不能通電使得第二金屬層未加厚；S5：將金屬層去除第二金屬層的厚度，從而第二金屬層完全去除，第一金屬層的厚度減??；S6：提供信號端子和接地端子，分別對應裝入信號收容孔和接地收容孔中。

技術研發(fā)人員：吳永權;何鍵宏;蔡友華
受保護的技術使用者：番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.05
技術公布日：2017.09.22