本發(fā)明涉及材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片式支架及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，led照明技術(shù)日益成熟和發(fā)展，led已成為一種應(yīng)用較為廣泛的新型光源。將led芯片制備成具有實際照明效果的led燈要經(jīng)過較為復(fù)雜的工藝流程，其中要把led芯片貼裝在支架上，該支架即為led燈貼片式支架。當(dāng)然，能夠理解的是，貼片式支架不僅僅單指應(yīng)用于led的貼片式支架，同樣也應(yīng)用于其它發(fā)光設(shè)備中的貼片式支架。
貼片式支架的性能對led燈等發(fā)光設(shè)備的發(fā)光性能起著重要作用，會影響到led燈等的導(dǎo)電率、發(fā)光亮度、使用壽命等。目前，行業(yè)內(nèi)貼片式支架用料一般都是采用黃銅制備的銅板，銅板的導(dǎo)電效果好，能夠滿足led燈等發(fā)光設(shè)備等的發(fā)光性能，但是銅的成本價格非常高，約50～60元/公斤，使得貼片式支架的生產(chǎn)成本極為昂貴。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
基于此，有必要提供一種能夠降低貼片式支架的生產(chǎn)成本、延伸性能較好以及導(dǎo)電性能較好的貼片式支架及其制備方法。
一種貼片式支架，包括如下質(zhì)量份的各組分：
在其中一個實施例中，包括如下質(zhì)量份的各組分：
在其中一個實施例中，包括如下質(zhì)量份的各組分：
在其中一個實施例中，還包括0.6份～1.1份的cu。
在其中一個實施例中，所述cu的質(zhì)量份為0.8份～0.9份。
在其中一個實施例中，還包括0.004份～0.009份的ca。
在其中一個實施例中，所述ca的質(zhì)量份為0.005份～0.007份。
本發(fā)明還提供一種貼片式支架的制備方法，包括如下步驟：將如上任一實施例中所述的貼片式支架的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液；將所述原料液進(jìn)行澆灌，獲得貼片式支架鋼錠；將所述貼片式支架鋼錠進(jìn)行退火壓延操作，得到貼片式支架，其中所述退火壓延操作在80℃～350℃的退火溫度下進(jìn)行。
在其中一個實施例中，所述退火壓延操作依次包括第一退火壓延操作、第二退火壓延操作及第三退火壓延操作，其中，所述第一退火壓延操作在270℃～300℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在200℃～210℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在100℃～150℃的退火溫度下進(jìn)行。
在其中一個實施例中，所述第一退火壓延操作在290℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在205℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在140℃的退火溫度下進(jìn)行。
上述貼片式支架通過選用上述質(zhì)量份的各成分，能夠使后續(xù)制備得到的貼片式支架的厚度低至0.2mm，且在如此小的厚度下仍然保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能。還能夠使得貼片式支架的表面較為光滑，增強(qiáng)對led光的反射效果。傳統(tǒng)的貼片式支架主要為黃銅，而銅的電阻為1.75×10-8歐，鋁的電阻為2.83×10-8歐，鐵的電阻為9.78×10-8歐，電阻越小，其導(dǎo)電率就越高。因此，本發(fā)明通過選用導(dǎo)電率與銅差距不大的鋁作為主要原料來制備貼片式支架，在導(dǎo)電率相近或者說略微下降的基礎(chǔ)上，降低了生產(chǎn)成本。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一實施例中的貼片式支架的制備方法的步驟圖。
具體實施方式
為了便于理解本發(fā)明，為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。
此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
需要說明的是，傳統(tǒng)的貼片式支架使用的材料對貼片式支架的性能具有重要影響。一方面，需要貼片式支架具有較高的導(dǎo)電率，另一方面，需要貼片式支架具有較好的延伸性能，使其在被彎曲成型過程中不易斷裂，從而能夠?qū)Πl(fā)光設(shè)備，如led芯片進(jìn)行緊密封裝。
為了解決上述問題，一實施例中，本發(fā)明提供一種貼片式支架，包括如下質(zhì)量份的各組分：c：3.2份～4.6份；mn：17份～21份；p：9.1份～10.8份；s：3.4份～4.9份；al：57份～68份。需要說明的是，c為碳，mn為錳，p為磷，s為硫，al為鋁。
可以理解，傳統(tǒng)的貼片式支架主要為黃銅，而銅的電阻為1.75×10-8歐，鋁的電阻為2.83×10-8歐，鐵的電阻為9.78×10-8歐，電阻越小，其導(dǎo)電率就越高。因此，本發(fā)明通過選用導(dǎo)電率與銅差距不大的鋁作為主要原料來制備貼片式支架，在導(dǎo)電率相近或者說略微下降的基礎(chǔ)上，降低了生產(chǎn)成本。
需要說明的是，由于一些led燈較小，要求貼片式支架的厚度低至0.2mm，在如此小的厚度下，要保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能，采用普通的鋁合金往往出無法制備出低至于0.2mm的貼片式支架。本發(fā)明通過選用17份～21份的錳，錳能阻止鋁的再結(jié)晶過程，提高鋁的再結(jié)晶溫度，并能顯著細(xì)化再結(jié)晶晶粒，從而使得本發(fā)明的貼片式支架在后續(xù)的退火壓延過程中能夠?qū)⒑穸瓤刂圃谳^低的范圍。本發(fā)明選用9.1份～10.8份的磷，其與鋁一起使用時在制備過程中會形成alp結(jié)晶，使合金中結(jié)晶出細(xì)小的初晶，有效地細(xì)化了其晶粒，能夠進(jìn)一步地使本發(fā)明的貼片式支架在后續(xù)的退火壓延過程中能夠?qū)⒑穸瓤刂圃谳^低的范圍，且延伸性能較好。尤其是，同時選用17份～21份的錳和9.1份～10.8份的磷時，效果更佳，能夠使后續(xù)制備得到的貼片式支架的厚度低至0.2mm。通過選用3.2份～4.6份的碳，與17份～21份的錳和9.1份～10.8份的磷一起使用時，能夠提高貼片式支架的抗拉強(qiáng)度。通過選用適量的硫，克服了傳統(tǒng)中認(rèn)為硫越多反而會使合金變得疏松的問題，通過選用3.4份～4.9份的硫，使得其它元素鋁、錳、磷、碳的各晶體形成方形的條狀，堆疊后的晶體之間空隙較小，從而進(jìn)一步減小貼片式支架的厚度，此外，還能夠使得貼片式支架的表面較為光滑，增強(qiáng)對led光的反射效果。
上述貼片式支架通過選用上述質(zhì)量份的各成分，能夠使后續(xù)制備得到的貼片式支架的厚度低至0.2mm，且在如此小的厚度下仍然保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能。還能夠使得貼片式支架的表面較為光滑，增強(qiáng)對led光的反射效果。
一較優(yōu)實施例中，貼片式支架包括如下質(zhì)量份的各組分：c：3.8份～4.2份；mn：18.4份～19.7份；p：9.7份～10.2份；s：3.8份～4.1份；al：59份～62份。上述貼片式支架通過選用上述質(zhì)量份的各成分，能夠進(jìn)一步降低貼片式支架的厚度，且在如此小的厚度下仍然保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能。
一更優(yōu)實施例中，貼片式支架包括如下質(zhì)量份的各組分：c：4份；mn：19份；p：10份；s：4份；al：61份。上述貼片式支架通過選用上述質(zhì)量份的各成分，能夠進(jìn)一步降低貼片式支架的厚度，且在如此小的厚度下仍然保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能。
一實施例中，貼片式支架還包括0.6份～1.1份的cu，在貼片式支架中添加cu，cu與al反應(yīng)生成cual2，較好地提高了貼片式支架的強(qiáng)度，然而，當(dāng)貼片式支架中的cu含量過多時，易于導(dǎo)致貼片式支架的韌性下降，為了既能夠較好地提高了貼片式支架的強(qiáng)度，又能夠避免貼片式支架的韌性下降，又如，在貼片式支架中，cu的質(zhì)量份為0.8份～0.9份。這樣，既能夠較好地提高了貼片式支架的強(qiáng)度，又能夠避免貼片式支架的韌性下降。
為了使得貼片式支架在具有良好的強(qiáng)度性能與韌性的基礎(chǔ)上，還擁有良好的抗蠕變性能，一實施例中，貼片式支架還包括0.004份～0.009份的ca，在本實施方式中，在貼片式支架中，ca的質(zhì)量份為0.004份～0.009份，ca與貼片式支架中的al反應(yīng)生成al2ca，al2ca為耐熱相，這樣，在一定程度上提高了貼片式支架的高溫抗蠕變性能，使得貼片式支架能夠應(yīng)用于60℃～200℃的工作環(huán)境中。
進(jìn)一步地，在貼片式支架中，ca含量的增多，亦會使得貼片式支架存在熱裂及粘模等缺陷，為了避免由于在貼片式支架中添加ca所導(dǎo)致的貼片式支架存在熱裂及粘模等缺陷，例如，在貼片式支架中，ca的質(zhì)量份為0.005份～0.007份。又如，ca的質(zhì)量份為0.006份。
在一實施方式中，為了提高貼片式支架的抗應(yīng)力腐蝕開裂的能力，例如，在貼片式支架中，還包括質(zhì)量份為0.05份～0.16份的cr。又如，cr的質(zhì)量份為0.08份～0.12份。又如，cr的質(zhì)量份為0.09份。在貼片式支架中，適量的cr與al及mn生成(crmn)al12，能夠較好地提高貼片式支架的抗應(yīng)力腐蝕開裂的能力。
為了提高貼片式支架的抗疲勞性能，在一實施方式中，貼片式支架還包括質(zhì)量份為0.004份～0.009份的sc，又如，sc的質(zhì)量份為0.006份～0.008份。又如，sc的質(zhì)量份為0.007份，通過在貼片式支架中添加sc，使得貼片式支架的平面應(yīng)變斷裂韌性顯著地提高，從而提高了貼片式支架的抗疲勞性能。
為了進(jìn)一步提高貼片式支架的高溫抗蠕變性能，一實施方式中，貼片式支架中還包括質(zhì)量份為0.002份～0.006份的zn，能夠給進(jìn)一步提高了貼片式支架的高溫抗拉強(qiáng)度性能。又如，zn的質(zhì)量份為0.004份～0.005份，又如，zn的質(zhì)量份為0.005份，如此，能夠進(jìn)一步提高貼片式支架的高溫抗拉強(qiáng)度性能。
上述貼片式支架通過選用上述質(zhì)量份的各成分，能夠使后續(xù)制備得到的貼片式支架的厚度低至0.2mm，且在如此小的厚度下仍然保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能。還能夠使得貼片式支架的表面較為光滑，增強(qiáng)對led光的反射效果。
本發(fā)明還提供一種貼片式支架的制備方法，包括如下步驟：
s110：將上述任一實施例中所述的貼片式支架的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。
例如，貼片式支架包括如下質(zhì)量份的各組分：c：3.2份～4.6份；mn：17份～21份；p：9.1份～10.8份；s：3.4份～4.9份；al：57份～68份。又如，貼片式支架包括如下質(zhì)量份的各組分：c：3.8份～4.2份；mn：18.4份～19.7份；p：9.7份～10.2份；s：3.8份～4.1份；al：59份～62份。再如，貼片式支架包括如下質(zhì)量份的各組分：c：4份；mn：19份；p：10份；s：4份；al：61份。
本實施例中，高溫融化的溫度為650℃～750℃，又如，高溫融化的溫度為660℃～700℃，又如，高溫融化的溫度為680℃～740℃，又如，高溫融化的溫度為710℃。當(dāng)高溫融化的溫度過低，低于650℃，不利于鋁鎂合金飛機(jī)殼體中各組分的徹底融化，當(dāng)高溫融化的溫度過高，高于750℃，不利于節(jié)約能源。當(dāng)高溫融化的溫度為650℃～750℃，既能夠使得鋁鎂合金飛機(jī)殼體中各組分的徹底融化，又能夠節(jié)約能源。
s120：將所述原料液進(jìn)行澆灌，獲得貼片式支架鋼錠。
本實施例中，將原料液轉(zhuǎn)入澆灌設(shè)備中靜置，獲得貼片式支架鋼錠。
當(dāng)然，也可以從鋼廠獲取鋼錠，將獲取得到的鋼錠直接進(jìn)行步驟s130操作。鋼錠中需含有如任一實施例中的各組分的質(zhì)量份。
s130：將所述貼片式支架鋼錠進(jìn)行退火壓延操作，得到貼片式支架，其中所述退火壓延操作在80℃～350℃的退火溫度下進(jìn)行。
一實施例中，所述退火壓延操作依次包括第一退火壓延操作、第二退火壓延操作及第三退火壓延操作，其中，所述第一退火壓延操作在270℃～300℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在200℃～210℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在100℃～150℃的退火溫度下進(jìn)行。這樣，經(jīng)過第一退火壓延操作，使貼片式支架的厚度降低到0.4mm～0.5mm，經(jīng)過第一退火壓延操作和第二退火壓延操作，使貼片式支架的厚度降低到0.2mm～0.3mm，經(jīng)過第一退火壓延操作、第二退火壓延操作和第三退火壓延操作，使貼片式支架的厚度降低到0.15mm～0.2mm。
一實施例中，所述第一退火壓延操作在285℃～295℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在203℃～207℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在137℃～142℃的退火溫度下進(jìn)行。
一實施例中，所述第一退火壓延操作在290℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在205℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在140℃的退火溫度下進(jìn)行。
本發(fā)明實施例的貼片式支架的制備方法，在所述s130步驟之后還包括：s140：采用分條機(jī)，對s130中的貼片式支架進(jìn)行切割，獲得條狀的鋼板塊，條狀的鋼板塊用于制作led燈的框架，即為貼片式支架。當(dāng)然，s130中得到的貼片式支架也可以理解為經(jīng)過s130步驟得到貼片式鋼板，s140為：采用分條機(jī)，對所述鋼板進(jìn)行切割，獲得條狀的鋼板塊，條狀的鋼板塊用于制作led燈的框架，即為貼片式支架。
上述貼片式支架的制備方法，通過選用上述質(zhì)量份的各成分，能夠使后續(xù)制備得到的貼片式支架的厚度低至0.2mm，且在如此小的厚度下仍然保持良好的導(dǎo)電率以及較好的延伸性能。還能夠使得貼片式支架的表面較為光滑，增強(qiáng)對led光的反射效果。
本發(fā)明涉及一種超薄(0.2mm)雙面光澤(簡稱雙光)，能替代黃銅的材料，可廣泛應(yīng)用于發(fā)光體領(lǐng)域，市場上，貼片式支架用料一般都是采用銅板，因為銅板的導(dǎo)電效果好，但是不足之處就是成本非常高(約50～60元/公斤)。本發(fā)明現(xiàn)研發(fā)的這種材料能同時滿足銅板導(dǎo)電效果，又能具備良好的延伸效果，雙面光澤，能夠替代磁插、黃銅，貼片式支架的厚度能做到0.11mm。本發(fā)明通過軋鋼技術(shù),研制出來的材料，經(jīng)過近半年的數(shù)據(jù)跟進(jìn)，粗糙度可實現(xiàn)(sa≤0.14um，sz≤2.9um)。本發(fā)明現(xiàn)研發(fā)的這種材料能同時滿足銅板導(dǎo)電效果，又能具備良好的延伸效，雙面光澤。
下面繼續(xù)采用具體實施例進(jìn)行說明。
實施例1
將質(zhì)量份為4份的c，質(zhì)量份為19份的mn，質(zhì)量份為10份的p，質(zhì)量份為4份的s，質(zhì)量份為63份的al的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。
將所述原料液進(jìn)行澆灌，獲得貼片式支架鋼錠。
將所述貼片式支架鋼錠進(jìn)行退火壓延操作，得到貼片式鋼板，其中所述退火壓延操作依次包括第一退火壓延操作、第二退火壓延操作及第三退火壓延操作，所述第一退火壓延操作在290℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在205℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在140℃的退火溫度下進(jìn)行。
采用分條機(jī)，對所述貼片式鋼板進(jìn)行切割，獲得條狀的鋼板塊，條狀的鋼板塊用于制作led燈的框架，即為貼片式支架a。
實施例2
將質(zhì)量份為3.2份的c，質(zhì)量份為17份的mn，質(zhì)量份為9.1份的p，質(zhì)量份為3.4份的s，質(zhì)量份為60份的al的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。
將所述原料液進(jìn)行澆灌，獲得貼片式支架鋼錠。
將所述貼片式支架鋼錠進(jìn)行退火壓延操作，得到貼片式鋼板，其中所述退火壓延操作依次包括第一退火壓延操作、第二退火壓延操作及第三退火壓延操作，所述第一退火壓延操作在300℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在208℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在145℃的退火溫度下進(jìn)行。
采用分條機(jī)，對所述貼片式鋼板進(jìn)行切割，獲得條狀的鋼板塊，條狀的鋼板塊用于制作led燈的框架，即為貼片式支架b。
實施例3
將質(zhì)量份為4.6份的c，質(zhì)量份為21份的mn，質(zhì)量份為10.8份的p，質(zhì)量份為4.9份的s，質(zhì)量份為68份的al的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。
將所述原料液進(jìn)行澆灌，獲得貼片式支架鋼錠。
將所述貼片式支架鋼錠進(jìn)行退火壓延操作，得到貼片式鋼板，其中所述退火壓延操作依次包括第一退火壓延操作、第二退火壓延操作及第三退火壓延操作，所述第一退火壓延操作在290℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第二退火壓延操作在205℃的退火溫度下進(jìn)行，所述第三退火壓延操作在140℃的退火溫度下進(jìn)行。
采用分條機(jī)，對所述貼片式鋼板進(jìn)行切割，獲得條狀的鋼板塊，條狀的鋼板塊用于制作led燈的框架，即為貼片式支架c。
實施例4
將質(zhì)量份為4份的c，質(zhì)量份為19份的mn，質(zhì)量份為10份的p，質(zhì)量份為4份的s，質(zhì)量份為63份的al以及質(zhì)量份為0.8份的cu的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。其它步驟與實施例1中相同，得到貼片式支架d。
實施例5
將質(zhì)量份為4份的c，質(zhì)量份為19份的mn，質(zhì)量份為10份的p，質(zhì)量份為4份的s，質(zhì)量份為63份的al、質(zhì)量份為0.8份的cu以及質(zhì)量份為0.006份的ca的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。其它步驟與實施例1中相同，得到貼片式支架e。
實施例6
將質(zhì)量份為4份的c，質(zhì)量份為19份的mn，質(zhì)量份為10份的p，質(zhì)量份為4份的s，質(zhì)量份為63份的al、質(zhì)量份為0.8份的cu、質(zhì)量份為0.006份的ca以及質(zhì)量份為0.09份的cr的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。其它步驟與實施例1中相同，得到貼片式支架f。
實施例7
將質(zhì)量份為4份的c，質(zhì)量份為19份的mn，質(zhì)量份為10份的p，質(zhì)量份為4份的s，質(zhì)量份為63份的al、質(zhì)量份為0.8份的cu、質(zhì)量份為0.006份的ca、質(zhì)量份為0.09份的cr以及質(zhì)量份為0.007份的sc的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。其它步驟與實施例1中相同，得到貼片式支架g。
實施例8
將質(zhì)量份為4份的c，質(zhì)量份為19份的mn，質(zhì)量份為10份的p，質(zhì)量份為4份的s，質(zhì)量份為63份的al、質(zhì)量份為0.8份的cu、質(zhì)量份為0.006份的ca、質(zhì)量份為0.09份的cr、質(zhì)量份為0.007份的sc以及質(zhì)量份為0.005份的zn的各組分進(jìn)行高溫融化，獲得原料液。其它步驟與實施例1中相同，得到貼片式支架h。
對實施例1至實施例8中獲得的貼片式支架a、貼片式支架b、貼片式支架c、貼片式支架d、貼片式支架e、貼片式支架f、貼片式支架g以及貼片式支架h分別進(jìn)行強(qiáng)度測試、厚度測試及粗糙度測試。
其中，強(qiáng)度測試包括抗拉強(qiáng)度測試和屈服強(qiáng)度測試。
測試結(jié)果如下表1所示：
表1
從表1中的測試結(jié)果可以看出，貼片式支架a、貼片式支架b、貼片式支架c的抗拉強(qiáng)度均大于450mpa，屈服強(qiáng)度均大于449mpa，伸長率均大于10％，表現(xiàn)出較好的塑性，使得延伸性能及彎曲性能較好。貼片式支架a、貼片式支架b、貼片式支架c的厚度均小于0.2mm，貼片式支架a的厚度達(dá)到0.11mm，能夠用于替代led貼片式支架中的黃銅。貼片式支架a、貼片式支架b、貼片式支架c的粗糙度均可實現(xiàn)(sa≤0.14um，sz≤2.9um)，表明貼片式支架具有較好的光滑度。貼片式支架d相對于貼片式支架a具有較高的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度，且粗糙度得到降低。貼片式支架e在貼片式支架d的基礎(chǔ)上能夠進(jìn)一步提高抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度。貼片式支架f在貼片式支架e的基礎(chǔ)上能夠進(jìn)一步提高抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度。貼片式支架g在貼片式支架f的基礎(chǔ)上能夠進(jìn)一步提高抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度。貼片式支架h在貼片式支架g的基礎(chǔ)上能夠進(jìn)一步提高抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度，并且還能夠進(jìn)一步降低粗糙度。
本發(fā)明涉及一種超薄(0.11mm)雙光，能替代黃銅的材料，可廣泛應(yīng)用于發(fā)光體領(lǐng)域。市場上，貼片式支架用料一般都是采用銅板，因為銅板的導(dǎo)電效果好，但是不足之處就是成本非常高，約50～60元/公斤。現(xiàn)研發(fā)的這種材料能同時滿足銅板導(dǎo)電效果，又能具備良好的延伸效果，雙面光澤。鋼板厚度能做到0.11mm。通過軋鋼技術(shù),研制出來的材料，經(jīng)過近半年的數(shù)據(jù)跟進(jìn)，粗糙度可實現(xiàn)(sa≤0.14um，sz≤2.9um)。能同時滿足銅板導(dǎo)電效果，又能具備良好的延伸效果，雙面光澤。其制備工藝如下：從鋼廠獲取鋼錠；對鋼錠進(jìn)行3次退火壓延，第一次退火的溫度為270℃～300℃，壓延后，獲得鋼板，鋼板的厚度為0.4mm～0.5mm，第二次退火的溫度為200℃～210℃，壓延后，鋼板的厚度為0.2mm～0.3mm，第三次退火的溫度為100℃～150℃，壓延后，鋼板的厚度為0.15mm～0.2mm；采用分條機(jī)，對鋼板進(jìn)行切割，獲得條狀的鋼板塊，條狀的鋼板塊用于制作led燈的框架。
以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。